← 中央社報導中央社蘋果首與印度晶片廠商談 iPhone零件組裝與封裝未署名2025/12/17 10:40#iPhone17 家 · 57 篇#印度18 家 · 65 篇#封裝2 家 · 2 篇#晶片15 家 · 128 篇#蘋果16 家 · 86 篇配圖來源:中央社印度「經濟時報」今天引述知情人士報導,蘋果正與印度晶片製造商進行初步磋商,討論為iPhone組裝並封裝相關零組件。...https://www.cna.com.tw/news/aopl/202512170050.aspx