貼近客戶需求 志聖首度參展 SEMICON Europa
作者 尹慧中全文約 694 字
文章摘要
經濟日報 · 文章頁摘要半導體設備廠志聖工業(2467)今年首度參與歐洲國際半導體展 SEMICON Europa 2026,於11月10日至13日在德國慕尼黑展覽中心(Messe München)登場,透過台灣館(Taiwan Pavilion)展出先進封裝關鍵製程設備,並結合 G2C+ 聯盟的跨領域技術與整合優勢,主動貼近國際客戶需求,深化全球半導體供應鏈布局。

本文共638字 半導體設備廠志聖工業(2467)今年首度參與歐洲國際半導體展 SEMICON Europa 2026,於11月10日至13日在德國慕尼黑展覽中心(Messe München)登場,透過台灣館(Taiwan Pavilion)展出先進封裝關鍵製程設備,並結合 G2C+ 聯盟的跨領域技術...