經濟日報志聖首度參展歐洲半導體展 攜 G2C+聯盟拓先進封裝商機
作者 朱子呈全文約 679 字
文章摘要
經濟日報 · 文章頁摘要半導體設備廠志聖（2467）首度參與歐洲國際半導體展SEMICON Europa 2026，透過台灣館展示先進封裝關鍵製程設備，並結合G2C+聯盟的跨領域技術與整合優勢，深化與國際客戶交流，拓展歐洲市場及全球服務布局。
本文共619字 半導體設備廠志聖（2467）首度參與歐洲國際半導體展SEMICON Europa 2026，透過台灣館展示先進封裝關鍵製程設備，並結合G2C+聯盟的跨領域技術與整合優勢，深化與國際客戶交流，拓展歐洲市場及全球服務布局。...