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貼近客戶需求 志聖首度參展 SEMICON Europa

作者 尹慧中全文約 644 字

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半導體設備廠志聖工業(2467)今年首度參與歐洲國際半導體展 SEMICON Europa 2026,於11月10日至13日在德國慕尼黑展覽中心(Messe München)登場,透過台灣館(Taiwan Pavilion)展出先進封裝關鍵製程設備,並結合 G2C+ 聯盟的跨領域技術與整合優勢,主動貼近國際客戶需求,深化全球半導體供應鏈布局。

貼近客戶需求 志聖首度參展 SEMICON Europa(新聞配圖)
配圖來源:聯合新聞網

半導體設備廠志聖工業(2467)今年首度參與歐洲國際半導體展 SEMICON Europa 2026,於11月10日至13日在德國慕尼黑展覽中心(Messe München)登場,透過台灣館(Taiwan Pavilion)展出先進封裝關鍵製程設備,並結合 G2C+ 聯盟的跨領域技術與整合優勢,主動...