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阿里旗下晶片公司平頭哥 擬分拆赴港上市

作者 黃雅慧全文約 825 字

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阿里巴巴10日公告,啓動旗下晶片子公司平頭哥的分拆上市計畫,將其獨立推向資本市場,為這家全棧數據中心晶片供應商開闢獨立融資渠道,同時幫助集團釋放被低估的資產價值。分拆完成後,平頭哥預計仍將維持阿里子公司地位。此前市場消息稱最少募資20億美元。

阿里旗下晶片公司平頭哥 擬分拆赴港上市(新聞配圖)
配圖來源:世界新聞網

阿里巴巴宣布分拆旗下晶片子公司平頭哥,計畫赴港上市以獲取獨立融資管道並釋放資產價值,分拆後仍維持子公司地位。 阿里巴巴10日公告,啓動旗下晶片子公司平頭哥的分拆上市計畫,將其獨立推向資本市場,為這家全棧數據中心晶片供應商開闢獨立融資渠道,同時幫助集團釋放被低估的資產價值。...