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阿里半導體部門平頭哥向港交所提交上市申請

作者 王惠子全文約 417 字
阿里半導體部門平頭哥向港交所提交上市申請(新聞配圖)
配圖來源:日經中文網

阿里巴巴集团11月10日宣布,旗下半导体研发部门平头哥(T-Head)已启动在香港交易所上市的手续。面向人工智能(AI)的半导体开发竞争日趋激烈,公司希望借助上市灵活筹措资金。 平头哥9月非公开递交了IPO(首次公开募股)申请。新股发行数量、上市后阿里巴巴持股比例等细节尚未确定。...