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10/31（六）
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10/30（五）
東元二度參展鴻海科技日 發表 NVIDIA 架構 MDC 方案
東元電機（1504）30 日二度參展鴻海科技日，現場展示與鴻海（2317）攜手合作的「一體式模組化資料中心（Modular Data Center, MDC）」概念。
聯合新聞網偏藍東元二度參展鴻海科技日 發表 NVIDIA 架構 MDC 方案
東元電機（1504）30 日二度參展鴻海科技日，現場展示與鴻海（2317）攜手合作的「一體式模組化資料中心（Modular Data Center, MDC）」概念。
東元在鴻海科技日亮相一站式整合交付 搶攻 AI 基建商機
東元（1504）30日二度參展鴻海科技日，聚焦於與鴻海（2317）合作的模組化資料中心（Modular Data Center, MDC）概念為展示主軸，其為基於 NVIDIA DSX POD 參考設計所打造。透過40呎貨櫃整合IT機櫃、冷卻與電力配電等系統，展現從關鍵設備到機電工程的一站式整合交付能力。
- 聯合新聞網偏藍
東元在鴻海科技日亮相一站式整合交付 搶攻 AI 基建商機
東元（1504）30日二度參展鴻海科技日，聚焦於與鴻海（2317）合作的模組化資料中心（Modular Data Center, MDC）概念為展示主軸，其為基於 NVIDIA DSX POD 參考設計所打造。透過40呎貨櫃整合IT機櫃、冷卻與電力配電等系統，展現從關鍵設備到機電工程的一站式整合交付能力。
自由時報偏綠東元二度參與鴻海科技日 展出模組化資料中心產品
〔記者歐宇祥／台北報導〕機電大廠東元（1504）今日二度參與鴻海科技日，聚焦於與鴻海合作的模組化資料中心（Modular Data Center, MDC）概念為展示主軸，其為基於NVIDIA
緯來直擊3》東元參展鴻海科技日！董座利明献談資料中心整合策略
【緯來新聞網】東元電機（1504）今（30）日二度參展鴻海科技日，聚焦與鴻海（2317）合作的模組化資料中心（MDC）解決方案，展出以NVIDIA DSX POD參考設計打造的「一體式模組化資料中心」概念。雙方繼去年透過換股建立策略聯盟後，持續深化合作，搶攻AI算力需求帶動的資料中心基礎建設商機。此次展示以40呎貨櫃為載體，整合IT機櫃、冷卻系統、交直流控制盤、能源管理系統（EMS）及消防設備，將運算設備與機電基礎設施整合在同一模組中，呈現從關鍵設備到機電工程的一站式交付能力。透過工廠預製與整合測試，東元藉由擴大模組化資料中心（Modular Data Center）工程承接能力，並在工廠完成超過80%的模組化作業，有效縮短交付時間，協助客戶加速部署並提升競爭力。東元董事長利明献表示，AI正重塑全球產業競爭格局，資料中心已成為支撐算力發展與產業升級的關鍵基礎設施。東元以模組化解決方案串聯電力、冷卻、工程與能源管理，並透過併購馬來西亞Dynaciate (現更名TECO NXG Integrated Services Sdn. Bhd.)，加速推進集團成為「AI資料中心解決方案提供者」。東元指出，整體MDC方案涵蓋IT、散熱、電力、發電機及EMS五大核心模組，可依客戶需求與場域條件彈性配置，並配合算力需求分階段建置。目前已在馬來西亞執行MW級模組化資料中心專案，預計今年底前完成並對外展示，瞄準大型雲端服務供應商對快速部署及彈性擴充的需求。此外，東元也同步展出800VDC高壓直流供電架構、固態變壓器（SST）及液冷相關技術，因應AI高密度伺服器的供電與散熱需求。東元表示，集團長期深耕資料中心基礎建設，累計承攬建置容量已達1GW，未來將結合電力設備、冷卻散熱及模組製造能力，與鴻海深化合作，搶攻AI資料中心建置商機。
經濟日報
Focus Taiwan
緯來新聞網10/12（一）
神雲科技於2026 OCP全球高峰會聚焦開放AI基礎架構與全棧創新，加速規模化部署 - 睿傳媒 Rightmedia
加州聖荷西2026年10月12日 /美通社/ — 全球高效能伺服器解決方案領導者神達控股股份有限公司（股票代號：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），今日於OCP全球高峰會（OCP Global Summit）D22展位亮相。以「全棧創新，加速開放AI基礎架構規模化部署」為主題，展出最新AI基礎架構解決方案。 面對AI從單一系統走向大規模叢集與AI Factory，單靠運算效能已不足以因應日益複雜的AI基礎架構需求。神雲科技以全棧整合思維，將原本各自獨立的環節整合為可部署、可管理、可擴充的完整生態系架構。 神雲科技於2026 OCP全球高峰會聚焦開放AI基礎架構與全棧創新，加速規模化部署 從Scalable AI Factory到模組化資料中心，提供多元部署選擇 隨著AI工作負載從模型訓練、推論與RAG，持續延伸至Agentic AI等應用，企業對AI基礎架構的需求也因運算規模與應用場域而有所不同。神雲科技以AI Infrastructure Stack為核心，從運算、儲存與液冷伺服器等基礎架構出發，向上整合開放平台韌體、作業系統、AI軟體生態系與AI Pod管理平台，支援多元工作負載，為不同規模的AI環境提供一致且可擴充的技術基礎。 針對大規模集中式AI環境，神雲以完整技術堆疊與機櫃級整合能力建構Scalable AI Factory，支援高密度運算與持續擴充；面對分散式或快速建置的場域需求，則提供模組化資料中心方案。此次展出的TonoForge™ Modular Data Center為神雲與Tonomia的合作成果，運用神雲G4826Z5 AI液冷伺服器與機櫃級整合能力，並以12週完成建置的實績，展現模組化架構加速高效能GPU AI叢集落地的優勢。 從集中式AI Factory到分散式模組化資料中心，神雲讓企業能依運算規模與場域條件，彈性建構所需的AI基礎架構。 先進液冷，突破高密度AI散熱限制 當AI Factory朝更高運算密度與機櫃級規模發展，散熱也成為釋放運算效能的關鍵。神雲科技此次展出多項先進液冷技術，並攜手ZutaCore進行PoC技術展示，以神雲G4826Z5整合ZutaCore® HyperCool®無水式兩相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技術，透過介電流體在晶片熱源處進行液體轉氣體的相變，直接帶走CPU與GPU產生的熱。 此項技術鎖定下一代高功率AI晶片的散熱需求，展現支援單顆晶片超過4,000W高熱負載與平均熱通量（Heat Flux）超過250W/cm²的技術潛力；在特定運行條件的年化模型下，pPUE更可低至1.03，凸顯兩相液冷在更高功率密度AI基礎架構中的應用價值。神雲亦將於10月14日Expo Hall Session攜手產業夥伴，探討高密度AI系統邁向下一代Rack-Scale平台的發展，以及先進液冷技術如何突破散熱限制，釋放更高運算效能。 開放全棧整合，提升部署與管理彈性 在提升硬體效能的同時，神雲也持續發展開源韌體解決方案（Open Source Firmware Solution）。以G4826Z5為例，神雲展現從裸機到AI應用的全棧協作：底層由自主開發的MiOPF™支援快速系統初始化，MiOBMC™則提供即時硬體監測與遙測，提升平台韌體的自主性與客製彈性，降低客戶對單一供應商的依賴。在軟體生態系方面，搭載經Canonical認證的Ubuntu 26.04 OS，並導入Kubernetes與DDN智慧AI數據平台，結合AMD ROCm™開放軟體堆疊，充分發揮AMD InstinctTM MI355X GPU的運算效能；同時攜手Rafay導入GPU叢集管理，支援靈活的GPU即服務（GPUaaS）資源池，可依AI工作負載需求隨需分配運算資源，簡化從部署到管理的流程。 隨著AI基礎架構規模持續擴大，如何以開放且具互通性的方式協同管理運算、網路、電力與液冷，也成為下一階段的重要課題。於今日的Executive Session，神雲將從Open Platform Firmware（OPF）、OpenBMC與Redfish等開源技術出發，探討如何透過開放標準與OCP社群協作提升基礎架構的互通性，並進一步結合以開源技術建構的基礎架構管理軟體MiCoreView™，將管理能力從平台層延伸至機櫃與叢集範圍，分享部署、遙測、資料中心機櫃與叢集管理，以及系統調度等實務洞察。 兩款新平台首度亮相，聚焦OCP高密度運算與AI推論 神雲科技也將全球首度展示C2611Z6與G4520G6 (G4520G6E3BC-N)兩款新平台，分別鎖定高密度OCP運算與企業AI推論需求，結合AMD、Intel與NVIDIA多
神雲科技於2026 OCP全球高峰會聚焦開放AI基礎架構與全棧創新，加速規模化部署
加州聖荷西2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高效能伺服器解決方案領導者神達控股股份有限公司（股票代號：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），今日於OCP全球高峰會（OCP Global Summit）D22展位亮相。以「全棧創新，加速開放AI基礎架構規模化部署」為主題，展出最新AI基礎架構解決方案。 面對AI從單一系統走向大規模叢集與AI Factory，單靠運算效能已不足以因應日益複雜的AI基礎架構需求。神雲科技以全棧整合思維，將原本各自獨立的環節整合為可部署、可管理、可擴充的完整生態系架構。 神雲科技於2026 OCP全球高峰會聚焦開放AI基礎架構與全棧創新，加速規模化部署 從Scalable AI Factory到模組化資料中心，提供多元部署選擇 隨著AI工作負載從模型訓練、推論與RAG，持續延伸至Agentic AI等應用，企業對AI基礎架構的需求也因運算規模與應用場域而有所不同。神雲科技以AI Infrastructure Stack為核心，從運算、儲存與液冷伺服器等基礎架構出發，向上整合開放平台韌體、作業系統、AI軟體生態系與AI Pod管理平台，支援多元工作負載，為不同規模的AI環境提供一致且可擴充的技術基礎。 針對大規模集中式AI環境，神雲以完整技術堆疊與機櫃級整合能力建構Scalable AI Factory，支援高密度運算與持續擴充；面對分散式或快速建置的場域需求，則提供模組化資料中心方案。此次展出的TonoForge™ Modular Data Center為神雲與Tonomia的合作成果，運用神雲G4826Z5 AI液冷伺服器與機櫃級整合能力，並以12週完成建置的實績，展現模組化架構加速高效能GPU AI叢集落地的優勢。 從集中式AI Factory到分散式模組化資料中心，神雲讓企業能依運算規模與場域條件，彈性建構所需的AI基礎架構。 先進液冷，突破高密度AI散熱限制 當AI Factory朝更高運算密度與機櫃級規模發展，散熱也成為釋放運算效能的關鍵。神雲科技此次展出多項先進液冷技術，並攜手ZutaCore進行PoC技術展示，以神雲G4826Z5整合ZutaCore® HyperCool®無水式兩相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技術，透過介電流體在晶片熱源處進行液體轉氣體的相變，直接帶走CPU與GPU產生的熱。 此項技術鎖定下一代高功率AI晶片的散熱需求，展現支援單顆晶片超過4,000W高熱負載與平均熱通量（Heat Flux）超過250W/cm²的技術潛力；在特定運行條件的年化模型下，pPUE更可低至1.03，凸顯兩相液冷在更高功率密度AI基礎架構中的應用價值。神雲亦將於10月14日Expo Hall Session攜手產業夥伴，探討高密度AI系統邁向下一代Rack-Scale平台的發展，以及先進液冷技術如何突破散熱限制，釋放更高運算效能。 開放全棧整合，提升部署與管理彈性 在提升硬體效能的同時，神雲也持續發展開源韌體解決方案（Open Source Firmware Solution）。以G4826Z5為例，神雲展現從裸機到AI應用的全棧協作：底層由自主開發的MiOPF™支援快速系統初始化，MiOBMC™則提供即時硬體監測與遙測，提升平台韌體的自主性與客製彈性，降低客戶對單一供應商的依賴。在軟體生態系方面，搭載經Canonical認證的Ubuntu 26.04 OS，並導入Kubernetes與DDN智慧AI數據平台，結合AMD ROCm™開放軟體堆疊，充分發揮AMD InstinctTM MI355X GPU的運算效能；同時攜手Rafay導入GPU叢集管理，支援靈活的GPU即服務（GPUaaS）資源池，可依AI工作負載需求隨需分配運算資源，簡化從部署到管理的流程。 隨著AI基礎架構規模持續擴大，如何以開放且具互通性的方式協同管理運算、網路、電力與液冷，也成為下一階段的重要課題。於今日的Executive Session，神雲將從Open Platform Firmware（OPF）、OpenBMC與Redfish等開源技術出發，探討如何透過開放標準與OCP社群協作提升基礎架構的互通性，並進一步結合以開源技術建構的基礎架構管理軟體MiCoreView™，將管理能力從平台層延伸至機櫃與叢集範圍，分享部署、遙測、資料中心機櫃與叢集管理，以及系統調度等實務洞察。 兩款新平台首度亮相，聚焦OCP高密度運算與AI推論 神雲科技也將全球首度展示C2611Z6與G4520G6 (G4520G6E3BC-N)兩款新平台，分別鎖定高密度OCP運算與企業AI推論需求，結
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