「M4」的搜尋結果
10/5（一）
FTNN新聞網偏綠目標價2000元！「PCB獲利王」EPS上看至7股本 AWS T4、Google訂單勝券在握＋亞馬遜私募入股加持
記者王凱暄／綜合報導基於旗下產品切入GoogleTPU供應鏈，加上漲價效應帶動，本土投顧看好PCB上半年獲利王金像電（2368）Q3、Q4獲利續創新高，加上其下世代AWSTrainium4PCB良率驚艷、公司又握有PCB關鍵製程能力，因此投顧本次維持金像電「增加持股」評等，並上調其目標價至2000元...
下一代記憶體更貴了 三星HBM4報價傳逾前代3倍
三星與主要客戶洽談2027年HBM4供應合約，報價每Gb 4美元，為HBM3E約1.5美元的3倍以上。 HBM4將取代現有旗艦產品，三星已開始協商新一代供應價格，談判本月將進入最後階段。 TrendForce估2027年HBM均價較今年漲121%。
Mac 記憶體不夠還能借用 iPhone！國外開發者成功讓兩台裝置一起跑 27B AI 模型，速度最高提升 44%
想讓 Mac 本機 AI 模型跑得更快，或是讓原本跑不起來的模型成功運行，多數人想到的應該都是換一台記憶體更大的 Mac。不過，現在有開發者真的實現了你可能都曾想過的想法：讓手邊的 iPhone 也一起幫忙跑 AI。這個開源專案叫做 Backburner。開發者只用一條 USB-C 線，把 iPhone 17 Pro Max 接上 M4 Pro MacBook Pro，就成功讓兩台裝置分工處理 AI 模型。
鉅亨網
電腦王阿達10/4（日）
CCL 材料升級戰開打 崇舜衝第一
CCL材料升級戰開打，戰火延燒至樹脂配方。特化業者崇舜（7763）是全球唯二、台廠唯一布局樹脂上游添加劑「特殊胺類固化劑」的特化廠，相關產品已導入BMI樹脂體系，目前主要應用於M4至M6規格，並持續朝更高階應用發展。
聯合新聞網偏藍CCL 材料升級戰開打 崇舜衝第一
CCL材料升級戰開打，戰火延燒至樹脂配方。特化業者崇舜（7763）是全球唯二、台廠唯一布局樹脂上游添加劑「特殊胺類固化劑」的特化廠，相關產品已導入BMI樹脂體系，目前主要應用於M4至M6規格，並持續朝更高階應用發展。
經濟日報10/3（六）
- FTNN新聞網偏綠
AI記憶體競爭升溫！三星HBM4報價逼近前代3倍 拚效能挑戰SK海力士
實習記者林子云／綜合報導AI記憶體戰火持續升溫！三星電子（SamsungElectronics）2日傳出，已向主要客戶提出2027年新一代高頻寬記憶體（HBM4）供貨報價，每Gb價格落在4美元中高段，約為現行HBM3E每Gb約1.5美元的3倍。三星企圖憑藉傳輸速度等效能優勢拉高產品溢價，進一步提升獲...
一年一度HBM定價季登場！三星為2027年HBM4報價鎖4.5美元起 每Gb貴三倍
三星與客戶談2027年HBM4供應合約，盼每1Gb定價4-5美元、至少4.5美元。 三星HBM3E目前單價約1.5美元，HBM4合約價料較此高3倍，談判本月進入最後階段。 TrendForce指AI伺服器需求擴張、產能吃緊，預估2027年HBM價格Blended ASP年增121%。
自由時報