CCL 材料升級戰開打 崇舜衝第一

CCL材料升級戰開打，戰火延燒至樹脂配方。特化業者崇舜（7763）是全球唯二、台廠唯一布局樹脂上游添加劑「特殊胺類固化劑」的特化廠，相關產品已導入BMI樹脂體系，目前主要應用於M4至M6規格，並持續朝更高階應用發展。

外資摩根大通（J.P. Morgan，小摩）日前發布報告指出，未來銅箔基板（CCL）的升級驅動因素，市場討論焦點可能逐漸轉向樹脂（resin）。

小摩報告指出，由於樹脂配方具有高度專有性，且樹脂與填料（filler）之間的交互作用相當關鍵，因此未來材料性能仍有持續改善的空間。

國內材料業者持續布局CCL樹脂及相關固化劑、添加劑與改質材料。其中，崇舜是特殊胺類固化劑供應商，該原料為雙馬來酰亞胺（BMI）樹脂的關鍵上游添加劑，BMI樹脂則為CCL關鍵材料，崇舜為全球唯二有能力供應該材料的業者，也是唯一台廠。

法人表示，特殊胺類固化劑材料的特殊之處在於其熱固型特質，不同於常見的熱塑型材料，在熱膨脹係數（CTE）的表現更勝一籌。

崇舜表示，該公司的特殊胺類固化劑產品（HARTCURE系列），已導入高頻高速CCL的BMI樹脂客戶，目前主要應用於M4-M6規格。未來並持續朝Low DK、Low DF與高TG前進，目標提高產品尺寸安定性，以因應更高規格CCL板材需求。

崇舜胺類固化劑早期多提供給日本化學，再間接供應給台系CCL業者使用，其中第一大關鍵客戶為日商Kumiai (組合化學) ，2025年營收占比達34.6％。崇舜表示，近年隨電子產業對供應鏈在地化需求提升，目前正積極向台系BMI樹脂廠商進行產品驗證。

隨高頻高速基板需求放大，大客戶拉貨動能升溫，崇舜近期也投資10.6億元，擴建彰濱新廠作為電子化學材料基地，預計於2029年正式投產。

除CCL應用，特殊胺類固化劑也是半導體CMP製程中研磨墊片的上游添加劑之一，目前崇舜主要出貨對象為日系材料業者，未來將持續布局該領域。