AMD 推代理式 AI 機櫃 Helion 11 月供貨、鴻海緯穎雲達挺進
【緯來新聞網】AI 從「回答問題」走向「動手做事」，資料中心的運算需求也跟著改變。AMD 於 2026 OCP 全球高峰會發表代理式 AI 機櫃 AMD Helion，預計 2026 年 11 月供貨，鴻海、雲達、緯穎等台廠都在合作夥伴名單中。代理式 AI 指的是 AI 不只回覆提問，還能自己規劃步驟、執行程式、操作工具來完成任務。AMD 資深副總裁暨運算與企業 AI 總經理 Dan McNamara 表示，代理式 AI 不是單一種工作，從個人代理、企業應用，到程式執行與複雜的工作流程，各自需要的運算資源都不一樣。為因應不同的需求，Helion 以開放運算計畫（OCP）的規格設計，提供兩種範例配置。「純 CPU 機櫃」搭載第 6 代 EPYC 處理器，單一機櫃最多可容納 32,768 個 CPU 核心，鎖定超大規模雲端業者，專門負責執行 AI 代理的工作，再串接另外的模型推論設備；「整合式機櫃」則把 EPYC CPU、Instinct MI350P GPU 與通用運算節點放進同一個平台，瞄準企業用戶；兩種配置都有液冷與空冷可選。Helion 也內建 Token 路由器，扮演類似「調度員」的角色，能把 AI 代理發出的模型呼叫，分派給不同的先進模型或開源模型處理。AMD 表示，企業還能把代理式 AI 部署在現有的 IT 基礎設施中，讓過去的設備投資成為發展新 AI 能力的基礎。Helion 延續 AMD Helios 機櫃方案的開放平台路線。不同於以 GPU 為核心的 Helios，Helion 把 CPU 推上主角位置。值得注意的是，Helion 是參考設計，AMD 不自己賣整座機櫃，而是計劃把規格提交給 OCP，交由 OEM、ODM 等合作夥伴開發成實際產品。台灣伺服器供應鏈有了新機會，除了思科、戴爾、HPE、聯想、美超微等國際品牌，鴻海、雲達、緯穎等台廠也都已表態支援。鴻海表示，將發揮機櫃級系統整合與全球製造的優勢；緯穎則強調自家的機櫃級整合與先進散熱技術。業界預期，CPU 密集型機櫃成為新的產品方向後，從主機板、記憶體、電源、散熱到機櫃組裝，都有機會跟著受惠。
