AI引爆CCL升級潮 台光電.台燿亮燈 聯茂天價
銅箔基板受惠AI需求持續暢旺，升級場景轉向精密度更高的晶片封裝載板和光引擎模組板，核心競爭力將集中在樹脂配方與材料整合能力，台股CCL族群今（5）日表現亮眼，台光電、台燿、南亞、 聯茂，通通亮燈漲停。AI伺服器、800G、1.6T交換器所需要的大面積主機板，帶動高階CCL需求持續暢旺，升級場景轉向晶片封裝載板、光引擎模組板。法人認為，高階CCL核心競爭力將集中在樹脂配方與材料整合能力。 知識力科技執行長曲建仲：「因應人工智慧伺服器需要高速傳輸，所以必須用材料去改善，介電常數越低，介電損耗越低指的是樹脂，也就是絕緣的那個材料，那再來銅箔基板表面的粗糙度，表面越光滑，那訊號傳遞效果就越好。」 為了改善高速傳輸所需的電性表現，現階段將透過低損耗樹脂配方、高階玻纖布及低粗糙度銅箔等材料來做升級。在AI與高速交換器題材下，台股CCL族群5日大爆噴，銅箔基板雙雄，台光電跟台燿展現強勁攻勢，分別漲停鎖在5700元以及1780元，南亞、聯茂也亮燈漲停，創新高，騰輝漲幅也超過3%。 資深分析師白易弘：「原本台光電算是一枝獨秀，佔了整個M8所有獨佔的市場，那隨著這個認證，台燿還有聯茂，甚至騰輝也都通過認證，那它們也都進入到量產階段。AI伺服器的用料部份，我們還是比較偏向看到M8、M9這個區塊，那崇舜也在努力往這方面去通過認證。」 台光電旗下M7以上高階材料營運占比提升至60-65%，今年第三季M9產品開始出貨，並計畫漲價。分析師指出，台灣特殊化學材料廠商在部分高階材料技術上，儘管目前與日本廠商相比還有一些差距，不過整體產業正持續往高階化發展。（記者黃靖棻、張皓普／台北採訪報導）
