孫正義罕見示警AI風險 落入錯誤之手恐釀大禍
市場持續關注AI風險，就連大力投資AI的軟銀集團創辦人孫正義，最新也在活動上警告AI已經有了「超級智慧」，要是被錯誤的人使用，恐怕會相當危險。 孫正義表示，AI能力正在指數形成長，這種速度下，人類已經沒有餘地相互爭鬥，而是應該把重點放在合作上，各國必須建立互信，才能夠駕馭AI。孫正義也預測，AI的下一個階段將在明年，從數位世界轉向現實，從聊天和程式碼撰寫工具，變成在機器人和其他設備上，跟現實世界互動。
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美光在台積極布局 銅鑼廠明年中規模性生產
記憶體大廠美光積極展開在台投資布局，專攻先進 DRAM製造到HBM先進封裝等核心業務內容。台灣美光董事長盧東暉指出，除了既有的桃園、台中、台南等廠區外，今年初揭牌啟用的苗栗銅鑼廠，也預計於2027年中開始規模性生產!資料中心不斷運轉，帶動高頻寬記憶體HBM以及高階DRAM需求跟著水漲船高。記憶體大廠美光積極擴大營運版圖，海外據點是遍地開花，其中台灣更逐步成為美光重要生產據點。 台灣美光董事長盧東暉：「我們在全台四個廠區，桃園、銅鑼、台中、台南都在同步進行擴展計劃，那相關的產能在2027年和2028年都會逐步釋放。」 攤開美光在台灣各地廠區分布，桃園的F11E廠區已從7月份起開始動工，將支援極紫外光及下一代高數值孔徑極紫外光技術，銅鑼P5廠則正快速導入設備，支援先進DRAM與HBM需求。而台中先進封裝工廠，預計將於10月中開始啟用，至於台南廠則由既有面板廠，積極轉型為半導體製造基地。美光同步在台多點布局，全力衝刺因應市場強勁需求。 台灣美光營運副總裁鍾聯彬：「我們所有進來的機台，都用最快的時間把它安裝、測試好，讓它能馬上進入投產，所以目前的稼動率是非常高的。」 台灣美光董事長盧東暉指出，美光對台投資金額截至今年六月累積已超過1.6兆元，看好近期苗栗銅鑼廠區的收購案，將成為進一步擴大台灣先進製程產能的關鍵拼圖。（記者洪芷茵、林家弘／台北採訪報導）
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AI需求爆發 美光新財年資本支出勝前3年總和
AI資料中心需求持續升溫，也讓記憶體市場迎來強勁成長。面對記憶體進入新一輪技術與產能競賽，記憶體大廠美光持續擴大資本支出，預估2027財年總投資金額將達超過500億美元規模，直接超越過去三年的總投資金額！AI正持續推動記憶體產業迎來黃金周期，美光2026會計年度財報出爐，累計營收達1331億美元，企業豐碩成果背後關鍵來自於先前的布局逐步開花結果，也讓業者決定大手筆加碼投資總金額達500億美元規模。 記憶體大廠台灣董事長盧東暉：「今年的營收創新高，也是因為幾年前的資本支出造成今年的產能釋放，那為了因應將來的產能的需求，我們也需要需要持績在資本支出方面持續加強。事實上的話，下一個財年（FY27）的資本支出會將超過過去三年的總和。」 而作為全球三大記憶體原廠之一的美光，不僅超過6成DRAM產能集中台灣，更將其視為公司重要的製造與研發基地，背後看準的是台灣高度成熟的半導體產業聚落。 記憶體大廠台灣董事長盧東暉：「我們看到HBM和先進記憶體在AI浪潮中變得越來越重要，甚至成為一個瓶頸，那我們也希望我們和台灣供應鏈其他的合作夥伴們一起，抓住這個歷史機遇，讓台灣在這個浪潮中變得越來越重要。」 乘著AI浪潮讓業者賺得盆滿缽滿，滿手資源之下更有底氣，衝刺新一代技術與擴大產能布局，為後續龐大市場商機增添柴火。（記者洪芷茵、林家弘／台北採訪報導）
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上看2000億! 美光.華邦電等3業者擴大布局台
台灣正逐步成為記憶體戰略重鎮，除了先前南亞科獲國際大廠直接入股、提前鎖定未來產能；美光全面擴充台灣DRAM與HBM布局；華邦電也持續擴大產能。三大記憶體廠同步加碼，凸顯台灣在全球記憶體供應鏈的角色正從製造基地，進一步轉向AI時代的策略供應重鎮！台灣美光董事長盧東暉（03.26）：「我希望這是為美光在銅鑼的發展，打下良好基礎。會持續（與力積電）合作啦，因為能夠這麼快搬入，也是非常感謝他們的合作支持。」 3月份苗栗銅鑼廠揭牌典禮，象徵美光與力積電的合作邁向新的里程碑，執行長在法說會中透露，銅鑼廠區預計在2027年中會計年度將開始陸續出貨。美光持續在台擴大布局，關鍵在於台灣一條龍的產業聚落。 資深分析師謝明哲：「對於這個美光來講，現在最主要的主力是放在HBM高頻寬記憶體，其中牽涉到的包括像是TSV矽穿孔技術，包括晶圓薄化，然後包括封裝測試等等。一方面是我們的成本相對來講是比較低的，那另外一方面是我們的產業聚落，其實非常的完整。」 不只美光加碼在台布局，台廠方面，記憶體大廠南亞科也持續擴充產能，新廠房預計將落腳於南科屏東園區，鎖定3D晶圓封裝及測試業務；而華邦電也正同步擴大南台灣產能，啟動高雄路竹廠擴產計畫，衝刺AI記憶體與先進封裝技術，三家業者後續在台投資金額，可望達2000億元規模。 中經院國際經濟所副研究員戴志言：「HBM在哪邊生產，其實它大部分的東西還是要回到台灣去做先進封裝。我們跟韓國之間的貿易也開始增加，那這個增加的原因，很可能也是因為我們大量的去採購韓國的這一些HBM的記憶體進來，從晶片把它變成伺服器之後再到美國去，其實中間就有一大塊可能都是記憶體的產品。」 隨著各大記憶體原廠積極衝刺高階HBM產能，台廠除了相關記憶體業者有望持續大啖產業紅利，包括力成、南茂以及福懋科等封測業者都有機會分食這塊市場大餅。（記者洪芷茵、林家弘／台北採訪報導）
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2兆美元AI巨獸來了？ Anthropic拚感恩節前IPO
美國AI新創公司Anthropic力拚IPO上市，《彭博》引述知情人士報導，最快將在10月14號舉辦投資者日活動、11月路演，目標在感恩節前完成上市。報導指出，Anthropic已經向部分機構投資人發出活動邀請，11月9號當周正式對外推廣。外界也持續預期上市後Anthropic市值將逼近甚至達到2兆美元，為其他同業估值提供重要樣本。 Anthropic近期雖然營收快速成長，但上市之路仍面臨挑戰，除了要面對OpenAI競爭升溫，AI代理引發的資安事件，也讓市場更加關注AI安全問題。財務方面，Anthropic去年營收約46億美元，但營業虧損超過80億美元，淨損更擴大至近420億美元，其中大部分來自負債公允價值變動。
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川普：台灣偉大晶片公司 將在美投資5千億美元
美國總統川普最新接受《時代雜誌》專訪，談到AI、美國製造業和聯準會，他表示大量企業都在美國投資製造業，像是輝瑞、蘋果、輝達等，還說到有一間「偉大的台灣晶片公司」正在美國投資5千億美元。 談到AI，川普則說自己現在都改用「超級智慧SI」來稱呼，面對國內反對資料中心的聲浪，強調美國必須要興建，否則投資就可能轉向歐洲、中國等其他地方。關於聯準會，川普則重申不應該升息，因為升息會增加政府的利息支出，要是利率降低，美國的經濟表現就會更好。
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輝達催單! 京東方加班玻璃基板明後年量產
為了緩解AI與高效能運算晶片大尺寸封裝的翹曲、布線與散熱限制，輝達正評估在下一代AI晶片封裝導入玻璃基板技術，傳出已經要求基板供應商加快玻璃基板開發，導入時點可能提前至2028年前，台廠也全面備戰，消息點燃面板雙虎攻勢，友達今（30）日跳空直奔38.55元漲停價位，股價創下16年多來新高，群創同樣爆量漲停攻上54.7元。外國媒體：「輝達顯然正在探索使用玻璃基板，在其AI晶片上堆疊更多的HBM記憶體，玻璃具有非常好的電氣性質，它具有更低的訊號損失，這意味著數據可以在零組件之間，以更少干擾和更高的速度傳輸。」 AI巨頭輝達評估將玻璃基板用於下一代AI晶片封裝，多家外媒報導，輝達已經要求供應商加快玻璃基板開發，導入時間點可能提前至2028年前，面板與封裝廠正在集中加碼相關產線。 台經院資深分析師曾俊洲：「其實主要就是因為玻璃其實比較有比較好的一些特性，例如說它其實這個耗能相對比較低，像這個友達群創或是正達，或者是這個宸鴻的這一塊，其實都有積極的一個跨入，甚至他們已經開始進入一個客戶驗證的階段，所以預期這個成效，可能就是在明年底或者是後年開始就會逐漸顯現。」 輝達供應商全面加班，京東方目標2027年上半年，爭取第一季達到量產投資決策條件，三星、LG等韓廠也加碼相關產線，台廠整軍備戰，友達攜手康寧展示玻璃核心基板技術，群創持續與客戶開發及驗證玻璃通孔TGV技術，也將帶動TGV成孔、雷射加工、金屬化及缺陷檢測設備需求，台灣供應鏈當中，蔚華科推出TGV微裂紋檢測系統，鈦昇則是布局玻璃基板相關加工設備。 鈦昇公共關係室副總經理林傑倫：「我們是樂觀看好，因為我們看到部門相關的客戶，在這一塊上面一直在往前推進，我們看到越來越多不管是我們的一些合作夥伴，或者是我們的客戶那邊，他們投入的資源也是一直在增加，可能還是會依照原定的時程，大概2027年下半年應該會開始有一些比較小量的一個出貨。」 台股30日扭轉近期頹勢，輝達評估在下一代AI晶片封裝導入玻璃基板技術，更點燃面板雙虎攻勢，友達跳空直奔38.55元漲停價位，股價創下16年多來新高，群創隨後跟進突破50元季線反壓，股價攻上54.7元漲停鎖住，成交量雙雙突破40萬張，躍居台股成交量排行冠亞軍，帶動彩晶、正達、TPK-KY等多檔個股同步亮燈。 不過玻璃基板仍然卡在晶片貼裝後電性，熱循環裂紋、良率與客戶認證，輝達提速會放大訂單預期，但是誰先達到穩定良率與規模供貨，仍然要等伺服器級驗證結果。（記者曹再蔆、陳柏誠／台北採訪報導）
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金像電客戶變股東! 亞馬遜砸15.89億元入股
金像電迎來重量級大股東！PCB大廠金像電29日公告私募現增案，亞馬遜首度參與認購，以參考價「8折」每股856元認購約1856張，總額達將近16億元，讓雙方合作關係進一步深化。此外，公司同步拍板通過79億元新廠投資計畫，以因應當前熱絡市況。消息公布後，金像電股價今（30）日開低走跌，隨後拉回平盤附近震盪，平盤做收。PCB大廠金像電董事會週二拍板，其大客戶亞馬遜將投資總金額大約15.89億元，以參考價8成，每股856元，認購公司超過185萬私募普通股，大約佔公司0.35%的持股比例，雙方將從原先的供應鏈關係，進一步晉升為戰略合作夥伴。 雲報政經產業研究院副社長柴煥欣：「其實這一次的認購的話，其實整個亞馬遜連金像電1%的股權都並沒有拿到，但是金像電所著眼的部分，卻是第一個，未來的訂單的確保，畢竟亞馬遜在整個的美國的雲端服務廠商來說也是第一大的，如果能夠用極小的股權換來未來更大的股價的漲升空間，那對於金像電來講，其實也是一筆穩賺不賠的生意。」 不過金像電早盤股價一度殺低重挫，隨後出現買盤進場急拉，股價上沖下洗振幅超過8%。產業專家指出，科技巨頭AI軍備競賽白熱化之下，對台灣供應鏈的布局已不只著眼於產能供應，同時逐步延伸至技術合作與資金投入，藉此確保關鍵零組件供應，進一步提升產業鏈韌性。回顧過往，亞馬遜就曾在2024年投資大約5.35億元，成為台廠ASIC設計業者世芯-KY的策略性股東，如今再出手，將觸角延伸至PCB領域。 資深分析師白易弘：「尤其是AI伺服器的這個組裝版，目前還是屬於供貨緊俏的情況，有點供不應求，那在價格以及在出貨量的部分，都有明顯的增長。進入旺季，那這個部分目前看起來的話，是有機會價量齊揚往上來走。」 緊接著，AWS搭載新一代自研AI晶片Trainium3的伺服器平台將迎來出貨高峰，分析師指出，除了金像電，也將為包括健鼎、臻鼎-KY等高階PCB業者，後市營運動能增添想像空間。（記者洪芷茵、林家弘／台北採訪報導）
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打造國產AI生態！DeepSeek攜華為開發晶片程式工具 降低對輝達依賴
中國AI新創DeepSeek與華為合作再進一步，DeepSeek今（30）日宣布，將針對華為昇騰（Ascend）AI晶片開源一系列程式設計基礎設施，並與華為共同優化相關工具及運算架構，顯示中國AI業者正加速建立替代輝達（NVDA）CUDA生態系的軟體基礎。 綜合《路透社》、新加坡《聯合早報》報導，DeepSeek在官方微信發文宣布與華為合作，開發優化華為昇騰算力平台的程式設計工具。此次開源內容包括高階程式語言TileLang、編譯工具、運算庫及分散式通訊庫，並與先前針對輝達GPU平台開源的元件一一對應。其中，DeepGEMM用於加速矩陣運算、DeepEP負責跨裝置通訊，另有TileKernels、FlashMLA及DeepSelect等工具。DeepSeek稱，TileLang相較輝達CUDA更簡單，同時能充分發揮晶片特性，目前已承載DeepSeek V4系列模型訓練中的大部分算子。 在硬體合作方面，DeepSeek透露，華為在程式設計基礎架構開發過程中提供全面支援，雙方並共同推進基於128顆昇騰950晶片的「超級節點」方案，針對運算與通訊效能進行最佳化。今年5月，DeepSeek創辦人梁文鋒在一場投資者閉門會議中透露，公司已取得1.6萬張昇騰950晶片，用於「跑通」國產AI晶片生態，並將擴大以中國國產晶片進行模型訓練，更稱其在性能與價格上可「完全平替」輝達GB200、GB300，甚至以「4張華為晶片約等於1張輝達晶片」形容雙方目前的性能差距。 梁文鋒對中國國產AI晶片的發展相當樂觀，他直言，輝達CUDA生態的「護城河」正在被AI與新技術快速瓦解，國產AI晶片替代已迎來「歷史性機遇」。他認為，國產晶片目前主要問題在於產能不足，而非生態適配，預期未來一年可透過實際使用，扭轉市場對國產晶片「用不起來、不好用」的認知，但也坦言國產晶片整體技術仍約落後兩年，正在逐漸追趕中。 在美國持續限制先進AI晶片出口的背景下，DeepSeek加速與華為合作，被視為中國AI產業降低對輝達硬體及CUDA軟體生態依賴的一項進展。不過，DeepSeek目前仍使用輝達晶片進行部分模型訓練，國產晶片能否在大規模訓練中持續達到效能、成本及供應需求，仍有待後續實際部署結果驗證。
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聯發科TPU掉單傳言中傷失守5千! 創意也重挫
Google TPU供不應求，博通、聯發科等供應鏈加速推動進度，不過近期投資市場再度傳出，部分終端客戶對採用聯發科晶片有所疑慮，傾向選擇其他美系大廠，消息一出，也使得聯發科股價重挫超過7%，跌破5000元大關，對此聯發科回應，相關消息為不實傳聞。Google推論、訓練市場都不放過，為了服務更多元客戶，TPU客製化晶片除了和博通合作外，也找上聯發科、邁威爾。 博通執行長陳福陽：「開發複雜AI加速器時，面臨的技術挑戰非常高，博通目前已經開始出貨TPUv8i，而且進度早於聯發科的v8t，事實上，v8t是較早開始開發版本。」 TPU供應廠商越多，IC業者之間的競爭成為市場焦點，投資圈近期傳出，終端客戶對採用聯發科晶片有疑慮，傾向選擇博通與邁威爾，消息一出，聯發科週二股價重挫超過7%，失守5000元整數大關，收4910元，連帶影響同族群的創意下跌超過7%。 對此，聯發科最新強調「不實傳言」。 豐銀投顧分析師龔鴻彬：「IC設計族群來說，其實低位階的，還是有往上去做攻擊，像是聯電集團的3035的智原、2379的瑞昱，今天量能相對是比較萎縮一點的，所以市場有點進行高低基期的互換，我覺得在聯發科的一個基本面沒有改變的一個情況之下，投資朋友持股不用太過一個恐慌跟擔心。」 分析師看好聯發科後市，而台灣ASIC族群經過整理後，也有望向上攻擊。（記者莊欣璉、林秋強／台北採訪報導）
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追趕台積電！三星晶圓代工客戶拚4倍 再砸10億美元布局AI基建
三星電子今（29）日公布晶圓代工事業中長期發展目標，代工事業部高層盧美貞表示，以2017年該業務獨立成立法人時為基準，目前客戶數已增至約3倍，目標2029年進一步擴大至約4倍；同時，業務重心也將從過去以行動裝置為主，大幅轉向AI與高效能運算（HPC）領域，積極追趕台積電在AI晶片代工市場的布局。 根據《韓聯社》報導，HPC目前占三星晶圓代工營收比重已由2017年的5%大幅升至28%，三星設定2029年進一步拉高至66%。屆時，HPC客戶數占整體晶圓代工客戶的比重也將超過一半，營收貢獻同樣預期突破50%，顯示三星正加速降低對行動裝置相關需求的依賴，並將資源轉向AI與高效能運算市場。 盧美貞指出，目前三星晶圓代工訂單主要集中在AI加速器、伺服器CPU及GPU等領域。為搶攻AI與HPC商機，三星將把5奈米以下先進製程、閘極全環繞（GAA）技術及先進封裝方案同步推向HPC客戶。業界人士解讀，三星此番擴大HPC布局，也意味著其將進一步與台積電爭奪AI加速器等高效能運算晶片代工訂單，後續2奈米GAA量產進度、先進製程良率及先進封裝能力都將成為競爭關鍵。 除了晶圓代工，三星也加碼AI基礎建設。三星電子與旗下5家關係企業29日宣布，將向AI基礎設施公司Helix Digital Infrastructure合計投資10億美元（約新台幣300億元），其中三星電子出資5億美元，其餘由三星物產、三星SDS、三星SDI、三星人壽及三星火災海上保險共同投入。 Helix於今年6月成立，由前亞馬遜（AMZN）AWS執行長Adam Selipsky領軍，創始投資者包括私募股權公司KKR、科威特投資局（KIA）、輝達（NVDA）及美國電力公司Vistra（VST），業務涵蓋超大規模資料中心，以及發電、輸配電與光纖網路等AI基礎設施。根據KKR資料，在三星此次投資前，Helix已取得超過100億美元資金承諾。 三星表示，這筆投資將協助Helix加速全球AI資料中心部署，同時深化三星旗下各事業與Helix的合作。從半導體、資料中心建設、冷卻系統到電池與能源儲存，三星正從晶片製造進一步延伸至AI資料中心基礎建設，與晶圓代工業務搶攻AI市場形成雙軌布局。
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