在前面已經介紹過晶片製造的過程就如同用樂高蓋房子一樣，先有晶圓作為地基，再層層往上疊的晶片製造流程後，就可產出必要的 IC 晶片。然而，沒有設計圖，擁有再強製造能力都沒有用，因此，建築師的角色相當重要。但是 IC 設計中的建築師究竟是誰呢？本文接下來要針對 IC 設計做介紹。 在 IC 生產流程中，...
在介紹過矽晶圓是什麼東西後，同時，也知道製造 IC 晶片就像是用樂高積木蓋房子一樣，藉由一層又一層的堆疊，創造自己所期望的造型。然而，蓋房子有相當多的步驟，IC 製造也是一樣，製造 IC 究竟有哪些步驟？本文將將就 IC 晶片製造的流程做介紹。 層層堆疊的晶片架構 在開始前，我們要先認識 IC 晶片...
第三類半導體熱潮席捲全球，在 IC 設計、晶圓代工業者相繼插旗第三類半導體市場之際，同步帶旺分析需求急速攀升。半導體檢測分析大廠閎康，憑多年累積的材料、電子、電機專業知識，打造出一套完善的「問診方案」；除了巧扮半導體產業中的「健檢師」，更趁勢大啖第三類半導體商機。 應觀眾要求入場，閎康提前部署第三類...
「現在 AI 晶片短缺，缺的不是晶片，而是缺 CoWoS 封裝產能。」台積電董事長劉德音去年 9 月受訪時的回答，讓這項台積電默默耕耘了超過十年的技術，一躍而成為全球關注焦點。 由生成式 AI 激發的硬體需求，也連帶使得「先進封裝」不僅成為全球投資人的追逐的熱門關鍵字，更是半導體產業顯學，從晶圓代工...
西門子宣布將持續深化與台積電的合作，共同推動 AI 驅動的自動化技術創新，加速先進半導體設計流程的開發與應用。基於雙方在台積電開放創新平台（OIP）生態系中的長期合作，西門子與台積電正進一步擴大在半導體設計工作流程方面的合作，協助雙方客戶提升生產力、加速設計週期，並因應日益複雜的設計挑戰。 作為此次...
