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日本亞馬遜多款折疊iPhone手機殼上架，透露具備相機控制、音量挪至機頂的布局
<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/07/41ffde09-3fae-4a25-a256-f17239df0241.webp"></div><p class="ck-section">外界預期蘋果將在2026年秋季的iPhone發表活動公布首款折疊螢幕iPhone；有日本網友發現，在日本亞馬遜已經有第三方賣家開始提供折疊iPhone的手機殼，只要在日本亞馬遜選擇寄送到日本地址，即可透過搜尋「for iPhone Fold」找到多款不同品牌、不同賣家的保護殼。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">證實獨特的內外螢幕寬比、音量挪至機頂</span></h3><div class="raw-html-embed ck-section"><blockquote class="twitter-tweet" data-media-max-width="560"><p lang="ja" dir="ltr">いや、もう隠す気ないねw <a href="https://t.co/4KsY2I5hL5">https://t.co/4KsY2I5hL5</a> <a href="https://t.co/y6QQ5AivuF">pic.twitter.com/y6QQ5AivuF</a></p>— はやぽん (@Hayaponlog) <a href="https://x.com/Hayaponlog/status/2076997785602445736?ref_src=twsrc%5Etfw">July 14, 2026</a></blockquote> <script async src="https://platform.x.com/widgets.js" charset="utf-8"></script></div><figure class="image ck-section"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/07/8d0f9d11-99cb-4958-a2fa-5ffa50a5f118.webp"><p class="source"><a href="https://www.amazon.co.jp/-/zh/dp/B0H8CH7TMY/ref=sr_1_23?__mk_zh_CN=%E4%BA%9A%E9%A9%AC%E9%80%8A%E7%BD%91%E7%AB%99&crid=CVFEUJ76V55E&dib=eyJ2IjoiMSJ9.ZiJI9PgoIxdBH-APvysL2MrVx-A5l8yt6r4sgkXJVApJueHMlutwy6VRt0NlSbhnGycT4UBtlMV6jlFut_i2Xv_l3dgnF4Cd3WXAoBbpBzRx894B7JV7dwFxE8JxgkfopMx9SvfwLwQ5zgmBpK_EGofj_UWRSRj08GIzLM27iVjZn5SlCytHGqiYp59cJ4D-KxBHEkB0m7fEWKKWjdZhxeIEGYB76dKY72mWJxoVPyBjTRWOLy-nXTkDzzl8KteuX8JKA636iS-Ao833kwu1O94KeoVJy0WoDeR5NHnjVBY.eFF39RQcq5QgUtMQcJ64I_YunG-9XKPIf6nqq-QSzGE&dib_tag=se&keywords=For+iPhone+Fold&qid=1784089199&sprefix=for+iphone+fold%2Caps%2C207&sr=8-23" target="_blank" rel="noopener noreferrer">Amazon Japan</a></p><figcaption>▲這些第三方保護殼透露音量挪至機頂，主要是側邊在安裝電源與相機控制後空間不足</figcaption></figure><figure class="image ck-section"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/07/43e88317-7462-4e38-b39a-5941cbf42a49.webp"><p class="source"><a href="https://www.amazon.co.jp/s?k=For+iPhone+Fold&__mk_zh_CN=%E4%BA%9A%E9%A9%AC%E9%80%8A%E7%BD%91%E7%AB%99&crid=CVFEUJ76V55E&sprefix=for+iphone+fold%2Caps%2C207&ref=nb_sb_noss_2" target="_blank" rel="noopener noreferrer">Amazon Japan</a></p><figcaption>▲螢幕保護貼的示意圖透露折疊螢幕的相機開孔位於右上角</figcaption></figure><p class="ck-section">雖然折疊iPhone的資訊已經多次流出，不過這些保護殼則進一步證實折疊iPhone的設計，其中包括傳聞中的獨特內外螢幕比例，雙鏡頭配置，位於側面的電源鍵及相機控制鍵，以及因應側邊空間不足、挪至頂部的音量鍵，另外折疊螢幕的保護貼示意圖則透露自拍相機模組位於右上角等。</p><p class="ck-section">雖然這些保護殼並非蘋果官方商品，也非Amazon第一方出貨而是第三方上架，但由於並非僅單一品牌與單一賣家，卻都顯示相同的預留開孔設計，可信度應該不低。</p>
Google的Opus HD音訊格式獲日本音響協會納入Hi-Res AUDIO WIRELESS標準
<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/07/17f2c00f-ef09-4216-ace1-9f6ef75719b9.webp"></div><p class="ck-section">由日本音響協會主導的Hi-Res AUDIO認證是不少音響產品做為象徵性能的標章，同時隨著無線音訊技術普及，日本音響協會也額外針對無線音訊編碼制定Hi-Res AUDIO WIRELESS；日本音響協會在2026年7月15日宣布，Hi-Res AUDIO WIRELESS繼LDAC、LHDC、SCL6、LC3plus、SHDC、aptX Adaptive後，添加Google倡議的Opus HD編碼規格。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">由Google主導、相容藍牙LE的Opus HD</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/07/babb3803-7577-4bf1-85a7-6b0cd00769e5.webp"><figcaption>▲Opus HD是Google與IEFT提出的高音質編碼規格，除支援96kHz取樣還相容LE Audio技術</figcaption></figure><p class="ck-section">Opus HD是由Google與IEFT共同提出的高音質編碼規格，是隸屬Opus編碼的擴展，主要將取樣率自原本48kHz提升至96kHz，提升在20kHz以下的解析以及針對20kHz以上音訊的編碼方式，同時可支援藍牙LE技術；不過雖然Opus HD納入Hi-Res AUDIO WIRELESS核准規格，但要獲得金標仍須在單體的物理特性通過Hi-Res AUDIO規格。</p><p class="ck-section">或許可預期這是受到Pixel手機在日本大有斬獲，為了強化日本市場的行銷需求，故透過將Opus HD申請納入Hi-Res AUDIO WIRELESS標準，藉此讓Pixel耳機、音響產品冠上金標提升附加價值。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">Hi-Res AUDIO相關認證將強化耳機低頻極限</span></h3><p class="ck-section">此外，日本音響協會也針對耳機的Hi-Res AUDIO及Hi-Res AUDIO WIRELESS認證進行修訂，將強會對於耳機產品的低頻極限的驗證，新規範即日起生效，但具有一年的過渡期，也意味著未來取得Hi-Res AUDIO WIRELESS及Hi-Res AUDIO標章的耳機除了高頻以外也須有更嚴謹的低頻驗證。</p>
三星推出Samsung 990 SSD，順序讀取超7,000MB/s並比990 PRO提高38%能源效率
<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/07/18f151fd-bacc-4185-ae1b-8532d3876082.webp"></div><p class="ck-section">三星宣布在台灣推出PCIe Gen 4介面的Samsung 990 SSD，主打具備優異的連續讀寫性能，提供7,000MB/s以上的連續讀取與6,450MB/s連續寫入表現，但能源效率相對990 PRO提高38%，可兼具效能與減少發熱，適用於遊戲、內容創作與日常PC場景。</p><p class="ck-section">Samsung 990 SSD提供1TB及2TB兩種版本，1TB建議售價9,569元，2TB為18,779元，預計2026年7月下旬於台灣陸續上市，提供3年保固</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">兼具性能及能源效率的三星顆粒與內部控制器</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/07/1c769911-4a77-4666-b345-5fc173d6a994.webp"><figcaption>▲Samsung 990是三星新一代QLC PCIe Gen 4 SSD</figcaption></figure><p class="ck-section">Samsung 990為PCIe Gen 4 NVMe 2.0介面的M.2 2280 SSD，採用三星V-NAND顆粒(QLC)與三星內部開發的主控(DRAM-Less)，提供1TB與2TB兩種容量，並具備較990 PRO高出38%的能源效率；此外可透過Samsung Magician軟體進行健康度監控、效能最佳話、資料轉移等功能。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/07/aaff6c01-3dff-4968-95ba-6b3280c489f9.webp"><figcaption>▲Samsung 990的連續讀取性能已近PCIe Gen 4的理論上限</figcaption></figure><p class="ck-section">其中1TB版本可達7,150MB/s連續讀取及6,450MB/s連續寫入，隨機讀取達700K IOPS、隨機寫入達1,100 IOPS，並具備400TB的TBW；而2TB版本具備7,250MB/s連續讀取及6,450MB/s連續寫入，隨機讀取達850K IOPS、隨機寫入達1,200 IOPS，並具備800TB的TBW。</p>
美國紐約州首開先例暫緩大型資料中心建設核准，將以一年時間制定環境評估規範
<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/07/75d1f09a-e697-431b-b0fc-990fe597ab5e.webp"></div><p class="ck-section">由於AI的快速發展，現在全球各地積極建設大型的AI資料中心(或稱AI工廠)，然而由於資料中心對於包括能源、水資源產生的影響，也陸續出現抵制潮；美國紐約州州長Kathy Hochul在美國首開先例，宣布暫緩紐約州一年內的大型資料中心，同時也計畫取消對資料中心的銷售稅豁免，並聲明大型資料中心消耗大量資源可能會提高公眾事業費用、耗盡自然資源並對市民造成不確定性。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">瞄準50Megawatts以上資料中心的決策</span></h3><p class="ck-section">Kathy Hochul頒布的命令是針對耗電量達50Megawatts或以上、環境保護局還未核准許可的資料中心，預計至2027年7月前禁止核發此類大型資料中心的核准，並希冀在這段時間建立確保電網、自然資源與環境監管的框架，同時也期盼紐約州的決策能成為美國在資料中心佈署的標竿。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">美國多州發起抵制大型資料中心建設、紐約州首開先例</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/07/f6d2bdc3-6e27-4235-a804-f2c273566981.png"><figcaption>▲美國已有14州計畫暫緩資料中心建設，紐約州則是第一個正式宣布法案的州</figcaption></figure><p class="ck-section">紐約州並非唯一抵制大型資料中心建設的美國州政府，美國至少有14州提出暫緩資料中心建設的計畫，只是紐約州是第一個正式宣布實施暫緩大型資料中心興建核准的州，然而紐約州並非就此完全抵制資料中心，而是將針對大型資料中心制定通用環境影響報告，並以此為基準檢視計畫在紐約州設置的資料中心。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">美國民眾擔憂資料中心產生的各種影響</span></h3><p class="ck-section">路透社層在2026年6月公布針對資料中心建設的4,500人民調，其中僅有1/3的受訪民眾贊成現行高速擴張的資料中心建設腳步，且將近57%的受訪者反對將資料中心蓋在所居住的社區，僅有14%可接受在自家附近建設資料中心，而且有77%的受訪者擔憂大量的資料中心可能會將電費轉嫁到他們身上，同時還有對於資料中心衍伸對生活品質的影響也是受訪者所顧慮的。</p>
FitEar靜電、平衡電樞10單體Lilior耳機採用DEC濾音塞實現自然音場與更低的耳內壓
<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/07/50692a8e-3b24-48ab-955d-98925661956b.webp"></div><p>日本專業監聽耳機品牌Fitear須山齒研公布全新通用耳機Lilior，除了搭載由靜電單體及平衡電樞構成的混合10單體設計，更與荷蘭Dynamic Ear Company(DEC)合作，在殼體安裝DEC的濾音耳塞，藉此使Lilion的腔室帶有通透性、降低耳內壓，但同時保有出色的聲學特性。</p><p>FitEar Lilion建議售價為495,000日幣，於2026年8月8日起在日本推出，標配FitEar cable 007B4.4平衡線材與AZLA SednaEarfit ORIGIN耳塞</p><h3><span style="color:#f39c12;">以追求理想音質一改極簡單體配置理念</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/07/2d8031c1-1cb3-48ec-ba7f-ea61058d94a2.webp"><figcaption>▲Lilion是FitEar首款10單體耳機</figcaption></figure><p>FitEar在Lilion的產品說明提及，過往Fitear盡可能追求以最少的單體配置實現理想的聲學設計，盡可能不要添加不必要的單體，即便是高階款式也僅採用3路分音5單體；然而在Lilion則並非一味追求高解析與資訊密度，更著重音樂與表演的臨場感及自然空間呈現，故最終選擇高達10個單體的配置，包含4個低頻的Sonion 3800U平衡電樞單體、2個中頻的Sonion G90平衡電樞單體，以及高達4個Sonion EST靜電單體。</p><h3><span style="color:#f39c12;">透過專業濾音耳塞實現耳朵與外界的連結</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/07/3f656856-a277-43f5-b4aa-5cd7ee98b6ac.webp"></figure><p>以往FitEar的通用耳機設計是延續與客製化耳機相似的高隔音與監聽，故採用完全密閉耳道結構，然而Lilion則為了實現自然空間呈現，使聲音能與外部環境連結，故在腔室搭載DEC的專業濾音耳塞；DEC的濾音耳塞強調使耳朵能與外界連結的同時不會顯著改變頻率平衡，並具備適當的調節，進一步結合平衡電樞固有的細膩表現與靜電單體豐富、寬廣的聲音重現能力，同時降低耳機長時間使用的堵塞感。</p>
三星2026年Galaxy Z旗艦機導入Flex Titanium技術，兼具耐用及降低摺痕
<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/07/361db572-eee6-430e-b7ec-5cf0898ec5bf.webp"></div><p>隨著三星即將在2026年7月下旬舉辦Galaxy Unpacked活動公布新款Galaxy Z旗艦機，除了針對主打的Galaxy Z Fold8的全新螢幕比例型態預熱外，也宣布將在螢幕摺疊設計導入全新Flex Titanium技術，透過結構與材質，進一步提升耐用度與降低摺痕可見度；Flex Titanium結合鈦合金薄膜與鈦合金金屬板兩項元件，使折疊螢幕設計能在實現更輕薄設計的同時於靈活性與強度取得平衡。</p><h3><span style="color:#f39c12;">鈦合金為使折疊結構更進化的關鍵材料</span></h3><p>三星作為折疊螢幕手機的先驅，不斷探索機構、材料科學，務求使機構更為纖薄的同時，提升裝置的耐用度以及消弭摺痕；三星在2026年的新一代Galaxy Z折疊機將採用在機構與材料創新的Flex Titanium技術，實現足以抵抗外部衝擊的強度、足以歷經反覆折疊的柔韌性與維持輕薄，故選擇鈦合金作為關鍵材料。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/07/361db572-eee6-430e-b7ec-5cf0898ec5bf.webp"><figcaption>▲三星新一代Galaxy Z折疊機將透過鈦薄膜與鈦板支撐螢幕，實現兼具強度、韌性與纖薄的機構</figcaption></figure><p>鈦合金具有優異的韌性及高強度，也廣泛用於航太等領域，而在新一代的Galaxy Z旗艦機中，三星將鈦合金用於兩項關鍵機構元件：鈦合金薄膜與鈦金屬板；鈦合金薄膜的功能適用於支撐顯示器結構，相對過往採用的聚合物薄膜，機械剛性提升達20倍，為了實現纖薄的鈦合金薄膜，三星使用高精密壓延製程，使鈦合金薄膜的厚度僅一般髮絲的1/3。</p><p>位於鈦合金薄膜下方則是高強度的鈦金屬板，鈦金屬板作為自底部支撐整個顯示模組，透過先進孔隙加工技術，消除顯示模組與鈦金屬板黏著層之間的空氣間隙；透過全新結構與材料特性，新Galaxy Z將在螢幕展開時具有更穩定的支撐力，並保有反覆折疊所需的柔韌性。此外全新Galaxy Z折疊機還將導入高解析架構與新一代有機材料製成的顯示面板，不僅具有鮮明的高畫質，還兼具降低功耗與更優異的電力效率。</p>
Elecom推出純充電功能的USB Type-C線，降低在公眾環境充電的資安風險
<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/07/1facb7da-e121-4211-aa88-5066a8cc4b56.webp"></div><p class="ck-section">隨著USB介面成為諸多電子產品的通用充電介面，現在許多公眾場域都提供用戶便利的充電環境，但也因此產生額外的資安風險，畢竟倘若有心人士將充電器進行修改，是有可能因此入侵連接充電的手機及電腦；日本Elecom宣布推出一系列USB Type-C的「安全充電線」，取消USB Type-C線材中的數據通訊通道，僅保留充電功能，藉此降低使用公眾環境充電器的風險。</p><p class="ck-section">Elecom的安全充電線提供60W(20V 3A)與240W(48V 5A)兩種USB PD認證的承受功率規格，以及提供1公尺與2公尺兩種長度，並有標準型、高耐用型與線身較柔軟的光滑型，售價介於880日幣至1,980日幣之間。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">考量資安防護的商品</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/07/ffb47610-0610-4a8a-8b35-11a0baa9211e.webp"><figcaption>▲Elecom的安全充電線採相容USB PD規範的240W與60W規格，對應5A電流與3A電流</figcaption></figure><p class="ck-section">Elecom經過普查後，發現有6成用戶在公眾環境進行充電會擔心安全問題，其中有超過9成受訪者認為有必要防範透過充電器進行的資料竊取攻擊，也成為安全充電線產品企劃的緣由。</p><p class="ck-section">安全充電線與其它Elecom USB Type-C線的差異在於移除資料通訊用的通道，僅保有不包含通訊功能的充電通道，同時纜線本身也採取相容USB IF制定的USB PD充電規格，提供60W認證及240W認證兩種規格，實質上就是對應最高3A電流與最高5A電流。</p>
微星推出電腦DIY組件舊換新8折EZ DIY換購優惠，並提供加值換裝與移機服務
<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/07/2c6be86b-199a-43fe-bb11-92e9872f8c7e.webp"></div><p>微星MSI宣布於官方商城推出「EZ DIY」的舊換新優惠升級，即日起至2026年10月15日，憑完成官網註冊的微星主機板、電源供應器、機殼或散熱舊商品，即可以8折換購相同品項的新品；同時微星也針對不熟悉組裝的用戶提供加值的組件換裝與移機的硬體安裝服務，更換單一組件為500元，更換機殼的整機硬體安裝為1,000元。</p><p>詳細活動說明：<a href="https://tw.msi.com/Promotion/2026tradein" target="_blank" rel="noopener noreferrer">EZ DIY</a></p><h3><span style="color:#f39c12;">曾完成產品登錄、無論好壞與是否過保的微星硬體皆可參加換購</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/07/2c6be86b-199a-43fe-bb11-92e9872f8c7e.webp"><figcaption>▲微星換購不限產品狀況但須完成官網註冊，此外換購為申請產品相同品項</figcaption></figure><p>EZ DIY活動需為微星的主機板、一體式水冷、電源供應器或機殼，並在微星官網完成註冊與產品登錄才能參加8折優惠換購，並以參與的品項換購相同的品項(如登記主機板即以8折換購主機板，不能換購水冷)，但無論功能是否正常與是否過保皆可參加；選擇換購的產品需依照程序完成舊品回收，且完成舊換新換購成立訂單後即不接受退貨取消申請。</p><h3><span style="color:#f39c12;">提供加值硬體安裝與整機轉移服務</span></h3><p>另外微星也藉EZ DIY活動提供付費的硬體安裝協助，更換主機板、一體式水冷或電源供應器等單一組件安裝收取500元硬體安裝服務費，不包含作業系統、驅動與其它軟體的安裝及設定；另進行整機機殼轉移，在不涉及額外組件的單純內部硬體轉移酌收1,000元，不過若包含部分組件更換或額外施工需求，則由MSI展示服務中心依據工時及實際作業內容評估報價，此外採用開放式水冷的主機或經過改裝的主機由於牽涉複雜不受理移機服務。</p>
Jins攜手攻殼機動隊THE GHOST IN THE SHELL動畫新作推出聯名太陽眼鏡與光學眼鏡
<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/07/aba48ae6-c819-4c78-8e5f-fb390d153a83.webp"></div><p>由Science SARU以士郎正宗原作版攻殼機動隊推出的全新「攻殼機動隊THE GHOST IN THE SHELL」動畫已於2026年7月7日在Amazon Prime全球推出，也由於主角草薙素子的形象差異，引起僅接觸過押井守電影版或神山健治動畫版的粉絲與理解原作漫畫世界觀的粉絲熱烈爭論；日本連鎖配鏡Jins宣布與攻殼機動隊合作推出聯名眼鏡，包括一款具備太陽眼鏡，以及一款提供兩種配色的光學眼鏡。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/07/61af0ac5-2199-45a0-b893-e20d9454fcee.webp"><figcaption>▲兩系列眼鏡皆提供專屬配件</figcaption></figure><p>Jins x 攻殼機動隊/Type-Sunglasses限量1,000副，建議售價29,900日幣；Jins x 攻殼機動隊/Type-Optical提供兩種設計與分別提供黑色及銀色，雖採限量發行但未公布數量，建議售價19,900日幣。兩款眼鏡皆提供專屬的盒裝、軟質眼鏡袋以及呼應劇中連接網路意象的眼鏡充電線。</p><h3><span style="color:#f39c12;">具備電子光致變色的Jins x 攻殼機動隊/Type-Sunglasses</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/07/afa80e75-6a9f-4118-b9ab-ac7f12408213.webp"><figcaption>▲Jins x 攻殼機動隊/Type-Sunglasses的外型以攻殼機動隊劇中科技設備做為發想</figcaption></figure><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/07/922eac1c-5e98-404e-a723-f8bb71a8229c.webp"><figcaption>▲Jins x 攻殼機動隊/Type-Sunglasses搭載電子式光致變色薄膜，可隨光線強度調節深度</figcaption></figure><p>Jins x 攻殼機動隊/Type-Sunglasses是Jins首款採用光致變色的太陽眼鏡，外型以攻殼機動隊世界觀的科技設備轉化為現代風格，並保有原作的未來主義及賽博龐克風格，透過液晶光致變色可依據環境光強調調節深度，不過無法更換處方鏡片。</p><h3><span style="color:#f39c12;">具有Jins獨家全方位活動絞鏈的Jins x 攻殼機動隊/Type-Optical</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/07/03a2d571-2369-4682-8e60-19f062dc45fa.webp"><figcaption>▲Jins x 攻殼機動隊/Type-Optical以劇中護目鏡轉化為賽博龐克風設計，採用不鏽鋼與金屬材質</figcaption></figure><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/07/e2c57813-d3cb-458c-9636-afaf018bffe9.webp"><figcaption>▲Jins x 攻殼機動隊/Type-Optical鏡腳具備專利全方位活動絞鏈設計</figcaption></figure><p>Jins x 攻殼機動隊/Type-Optical則以攻殼機動隊世界觀的護目鏡作為靈感，以賽博龐克風格進行設計，結合鋁合金及不鏽鋼材質，呈現無機物的機械感與強烈的視覺衝擊，但同時也搭載Jins獨家全方位活動絞鏈提供舒適的佩帶感。，共有兩種不同的風格設計。</p><figure class="media"><iframe width="560" height="315" src="https://www.youtube.com/embed/E2tbj0uzMRc" title="YouTube video player" frameborder="0" allow="accelerometer; autoplay; clipboard-write; encrypted-media; gyroscope; picture-in-picture; web-share" allowfullscreen></iframe></figure><figure class="media"><iframe width="560" height="315" src="https://www.youtube.com/embed/d2Bp5FE0DCw" title="YouTube video player" frameborder="0" allow="accelerometer; autoplay; clipboard-write; encrypted-media; gyroscope; picture-in-picture; web-share" allowfullscreen></iframe></figure>
傳蘋果M7 Ultra在設計上可支援高達1.5TB記憶體，不過可支援與提供選項是兩回事
<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/07/4aa95f29-e610-418e-9e11-4651ffd66c26.webp"></div><p class="ck-section">彭博社知名蘋果內幕爆料者Mark Gurman繼稱蘋果M6將僅提供標準版，並把資源投注在增強AI設計的隔代M7系列的開發後，再次宣稱蘋果將在M7 Ultra的技術規格支援高達1.5TB的記憶體。當蘋果已經確認不再推出Mac Pro工作站的當下，也許也象徵後續的Mac Studio將以小博大成為新一代基於Arm架構的微型專業工作站。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">與x86工作站比肩的1.5TB級記憶體支援</span></h3><div class="raw-html-embed"><blockquote class="twitter-tweet" data-media-max-width="560"><p lang="en" dir="ltr">The M7 Ultra is designed to support as much as 1.5 terabytes of memory — double the capacity planned for the M5 Ultra — though whether Apple ultimately offers that configuration will depend on the state of the industry. <a href="https://t.co/AyZ5GiIRA0">https://t.co/AyZ5GiIRA0</a></p>— Mark Gurman (@markgurman) <a href="https://x.com/markgurman/status/2076306380583997665?ref_src=twsrc%5Etfw">July 12, 2026</a></blockquote> <script async src="https://platform.x.com/widgets.js" charset="utf-8"></script></div><p class="ck-section">目前蘋果末代Ultra晶片M3 Ultra提供最高512GB的統一記憶體容量選項，倘若蘋果M7 Ultra如Mark Gurman聲稱可提供高達1.5TB記憶體容量的支援，等同一舉把最大容量擴展至3倍，意味著M7 Ultra不僅具備x86工作站等級的記憶體容量，更重要的是它是統一記憶體，也能藉此做為執行更大參數AI模型的基礎。</p><p class="ck-section">可預期的是蘋果一方面希冀M7 Ultra可達到與x86工作站類似的記憶體配置外，也是看準代理式AI工作站的需求做出的決策，畢竟蘋果也一度受惠專家混合式AI及代理式AI的裝置端運算需求，在記憶體價格飆漲前有許多用戶購入Mac或是Mac Pro。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">支援是一回事、是否提供規格取決記憶體供應</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/07/d0036623-1c5d-4f74-a099-7335eae93812.webp"><figcaption>▲倘若蘋果M7 Ultra可支援達1.5TB記憶體，等同與高規x86工作站處理器比肩</figcaption></figure><p class="ck-section">不過Mark Gurman也表示，帳面規格支援是一回事，蘋果最終是否會在產品提供1.5TB的記憶體規格又是另一回事，畢竟蘋果面臨當前記憶體價格與供需問題，也取消部分機型的128GB記憶體容量規格選項，在市場預期短期內記憶體價格不會回穩、並優先供應給資料中心的情況下，也不排除最終1.5TB僅存在紙面規格。</p>
Intel公布航太版Panther Lake晶片Starfire，可耐-55度至125度寬溫與10年以上支援週期
<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/07/c4bf6df0-dad2-4902-a03d-d502efb968a1.webp"></div><p class="ck-section">Intel公布為航太需求所設計的Starfire嵌入式運算晶片，其架構本質是基於以Intel 18A生產的Panther Lake，除了延續Panther Lake的優異能耗效率以外，也針對航太需求具備如寬溫、抗輻射以及長達10年的產品週期，</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">Stearfire基於Panther Lake架構的航太版</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/07/1edeb4fc-8333-447d-a4bd-fd292c2acd81.webp"><figcaption>▲Starfire的為Panther Lake架構的航太工業級晶片，兩款產品為相同設計但不同TDP設定</figcaption></figure><p class="ck-section">Starfire採用Pantherlake架構，提供10W TDP的低功耗版本與35W TDP版本，兩個晶片本質上都是相同的設計，僅在時脈設定不同；兩款晶片皆為4個P Core與4個LP-E Core構成8核CPU，搭配3個Tile的NPU及4個Xe Core，支援12條PCIe Gen 4通道與可選LPDDR5或DDR5記憶體，其中高效能版本的NPU達75TOPS，低功耗版的NPU為45 TOPS。</p><div class="raw-html-embed"></div><p class="ck-section">由於鎖定航太場域應用，Starfire還具備-55度至125度的寬溫可靠度，以及具備包括TID、SEL與SEE等輻射防護，確保在執行太空任務的穩定，同時還提供長達10年的產品供應與支援週期。另外自描述可看到Starfire是以18A製程的CPU Tile搭配Intel 3製程的Xe GPU Tile構成。</p>
Sony RX10 V高倍變焦相機8月在台推出，售價6.6萬元一機涵蓋24-600mm焦段
<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/07/0aed9c0f-a46c-4c88-98b7-c4b38d674f61.webp"></div><p class="ck-section">Sony宣布全新高倍變焦相機RX10 V將在2026年8月7日在台推出，RX10 V是繼前一代機型問世9年後的全新改版機型，延續RX1R III改版模式，繼承前一代機型的V搭載ZEISS Vario-Sonnar T* 24–600 mm 25倍光學鏡頭設計以外，包括機身設計、感光元件及引擎皆全面提升，並將電池更換為NP-FZ100大容量電池，進一步延長可拍攝張數。</p><div class="raw-html-embed"><iframe src="https://www.facebook.com/plugins/post.php?href=https%3A%2F%2Fwww.facebook.com%2FSonyTaiwan%2Fposts%2Fpfbid02F8z6mdQGiaWZRYonQ4vucQ39puTVfm2frxL9Qj3rDcH7zVD9RxEvN2WSxk2974fkl&show_text=true&width=500" width="500" height="665" style="border:none;overflow:hidden" scrolling="no" frameborder="0" allowfullscreen="true" allow="autoplay; clipboard-write; encrypted-media; picture-in-picture; web-share"></iframe></div><p class="ck-section">Sony RX10 V將在2026年8月7日在台推出，建議售價65,980元，即日起開放預購；於2026年9月27日前購機並於10月4日前完成註冊與問券，可獲得Sony專屬相機包，於Sony直營門市購入可加碼獲得攝影課程兌換券，可在6個月內兌換指定課程。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">與Aplha相機更一致的設計布局</span></h3><figure class="image ck-section"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/07/6e599013-a754-496b-a76a-adabd78fe84d.webp"><figcaption>▲RX10 V的外型改為更類似Alpha專業可換鏡頭相機的外型</figcaption></figure><p class="ck-section">Sony RX10 V大幅更改外觀設計，採用更類似Alpha專業可換鏡頭相機的機身造型及按鍵布局，軍艦部造型變得更具線條感，並採用支援數位音訊介面的MI多功能熱靴，不過取消內建閃燈以及機頂的資訊顯示LCD，模式轉盤也挪至與Alpha相機更為一致的右上方。</p><figure class="image ck-section"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/07/0c682cc8-78d7-4e40-b905-c74c607eb048.webp"><figcaption>▲鏡筒新增對焦距離限制及AF/MF撥桿</figcaption></figure><figure class="image ck-section"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/07/2df461bf-7f75-459f-9f3e-e042bbd6fad7.webp"><figcaption>▲升級0.5吋368萬電子觀景窗，3吋162萬畫素LCD可上下翻轉</figcaption></figure><p class="ck-section">同時RX10 V快門底下整合變焦撥桿，並於右方拇指處提供兩個轉盤，電子觀景窗升級至0.5吋368萬畫素的QVGA OLED，並搭配可上下翻轉的3吋162萬畫素LCD；除了搭載NP-FZ100大容量電池，機身亦支援USB Type-C充電。雖然光學設計未變，但鏡筒除了具備前後雙轉環以外，也添加對焦距離限制與AF/MF切換撥桿。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">新一代電子系統</span></h3><figure class="image ck-section"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/07/ca4e566a-8ec1-4fed-86c2-07d56d4a3bda.webp"><figcaption>▲採用1吋20.1MP Exmor RS元件，具備575個相位對焦點</figcaption></figure><figure class="image ck-section"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/07/c50c2bd2-8364-4682-a693-bba98cf3d483.webp"><figcaption>▲改搭用於多款Alpha相機的FZ100大容量電池</figcaption></figure><p class="ck-section">Sony RX10 V搭載20.1MP的1吋Exmor RS堆疊式元件，具備575個相位對焦點(覆蓋70.6%畫面範圍)，搭配BIONZ XR引擎與AI加速器，可實現30fps無黑屏連拍及60fps的連續曝光及對焦演算，還有支援AI及時辨識自動對焦，還可支援4K 120p(部分裁切)影片格式，同時支援S-Cinetone與最多16組用戶LUT匯入；此外內建12種風格外觀，以及具備連拍加速功能。另外內建頻Wi-Fi、USB 4K 30p直播功能、Sony Creator App等。</p><figure class="media"><iframe width="560" height="315" src="https://www.youtube.com/embed/XYfDVdebdsw" title="YouTube video player" frameborder="0" allow="accelerometer; autoplay; clipboard-write; encrypted-media; gyroscope; picture-in-picture; web-share" allowfullscreen></iframe></figure>
KDDI旗下eSIM服務Japan SIM推出JCB卡網路吃到飽半價優惠，7天服務不到350元
<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/07/e214ae52-0390-4c5e-bf76-ad6395bfe1ae.webp"></div><p class="ck-section">隸屬日本KDDI旗下eSIM服務povo慰訪日旅客推出便利的Japan SIM，讓訪日旅客可透過彈性計量或吃到飽方案，不需透過漫遊即可使用原生KDDI網路服務；KDDI Corporation與KDDI Digital Life Corporation宣布針對持有日本以外發行JCB卡的海外旅客，可透過「MyJapan+ by JCB」申請優惠網路吃到飽服務，9月底前新註冊僅需半價即可享有KDDI原生優質網路，7天吃到飽方案僅需1,695日幣，等於不到350元。</p><p class="ck-section">MyJapan+ by JCB介紹：<a href="https://www.specialoffers.jcb/zh-tw/myjapan-app/" target="_blank" rel="noopener noreferrer">MyJapan+ by JCB</a></p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">專為持有海外發行JCB卡旅客的優惠</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/07/f393e806-bef4-4fc1-82e7-2b327ffbd839.webp"><figcaption>▲即日起至9月，持有台灣發行JCB卡用戶可透過MyJapan+ by JCB申辦eSIM享網路吃到飽半價服務</figcaption></figure><p class="ck-section">MyJapan+ by JCB是JCB專為訪日旅客推出的官方應用程式，透過與KDDI Corporation與KDDI Digital Life Corporation合作，推出期間限定的新註冊用戶優惠，於即日起至2026年9月30日為止，新註冊用戶透過MyJapan+ by JCB申請Japan SIM服務，可享24小時、3天、5天及7天網路吃到飽方案半價。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">需在日本以外完成註冊與使用台灣發行JCB卡</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/07/8a96117b-754e-4706-bdef-ef50f1ef1055.webp"><figcaption>▲此方案須透過MyJapan+ by JCB應用程式，並於日本境外使用台灣電話及台灣發行的JCB卡申辦</figcaption></figure><p class="ck-section">MyJapan+ by JCB的網路服務優惠是針對海外訪客，故同樣需在日本境外完成申辦，在下載MyJapan+ by JCB App後，透過應用程式內的eSIM介紹圖片開始進行申辦，其中需使用台灣電話號碼以及登記台灣發行的JCB卡，即可享有首次註冊的半價優惠方案。</p>
蘋果在2025年與白宮協商時被要求由Intel代工晶片
<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/07/c7993a66-654b-4719-8de8-bd62d8f9ce5a.webp"></div><p class="ck-section">根據華爾街日報報導，蘋果在2025年前往白宮遊說美國政府徵收100%關稅時，被美國政府要求將部分晶片專由Intel生產，同時NVIDIA及SpaceX也簽署類似的協議；據稱此舉是由於美國政府入股Intel後，為了扶持Intel及美國晶圓製造所做出的決策之一。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">其餘傳聞並無特殊之處，但Intel何時能開始為蘋果代工仍是未知數</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/07/285fc0d3-b088-4932-baf3-6cf2e8d60d3a.webp"><figcaption>▲蘋果與其它美國無晶圓半導體廠皆傳在2025年夏天會晤美國政府時被要求要在Intel生產部分晶片</figcaption></figure><p class="ck-section">不過華爾街日報的這份報導說穿了並沒有太多驚喜，其它引述產業人士的說法大致與現在的傳聞相符，包括蘋果將委託Intel生產Mac裝置與iPhone的晶片，但蘋果仍會把多數的晶片委由台積電生產，而且也沒有更多Intel何時開始為蘋果量產晶片的傳聞。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/07/f4d681f3-fdbb-4b47-afb7-0d8ff190d540.webp"><figcaption>▲雖然Intel強調已開始18A製程已能大規模量產，但何時能開始進行外部代工仍是未知數</figcaption></figure><p class="ck-section">由於蘋果與Intel先前因為x86拆夥、5G晶片業務鬧得並不愉快，與Intel傳出合作恐怕也是逼不得已。由於Intel晶圓代工業務目前表現仍不佳，多數宣布與Intel合作的客戶仍對Intel目前是否能穩定且大規模進行晶圓代工抱持懷疑。</p>
Intel斥資50億歐元擴大愛爾蘭晶圓廠規模增強歐洲半導體供應鏈，將以Intel 3量產Xeon 6以下一代Xeon
<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/07/20e0651c-3bf1-42c6-90c6-46af78f8ac11.webp"></div><p>Intel宣布加碼50億歐元增強位於愛爾蘭萊克斯利普園區的半導體廠， 使愛爾蘭廠能夠量產基於Intel 3製程節點的Xeon 6處理器與下一代Xeon處理器；透過對愛爾蘭晶圓廠的策略性投資，將提升其研發能力，並充分應用既有無塵室，進而增強歐洲半導體供應鏈，滿足產業對於新一代AI工廠的先進晶片需求。</p><h3><span style="color:#f39c12;">強化歐洲半導體供應鏈布局</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/07/20e0651c-3bf1-42c6-90c6-46af78f8ac11.webp"><figcaption>▲愛爾蘭萊克斯利普是Intel在歐洲的先進半導體產線，藉由策略性投資將提升其基於Intel 3的Xeon 6與下一代Xeon產能</figcaption></figure><p>Intel自1989年在愛爾蘭展開業務，迄今已於愛爾蘭投資超過300億歐元，而位於萊克斯利普的半導體廠也同時是Intel最先進的工廠之一，具有4,900名員工，是Intel在歐洲重要的半導體供應鏈布局。</p><p>Intel於2026年初正式啟動這項策略投資計畫，將升級既有製造設備與導入新一代先進設施，並包括擴增自動化軌道系統，藉此將園區內不同的生產模組整合到一個統一的高速生產環境，除了將聘用建築與設備安裝的專業技術人員，也會在當地聘用全職的高科技就業人員。透過升級愛爾蘭廠，Intel將可提升Xeon 6與基於Intel 3的下一代Xeon處理器等產品的產能，並確保愛爾蘭作為全球先進半導體生產地的布局。</p>
AI耗水危機 2030年運算需求將耗盡紐約市單日用水量
<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/07/f6d2bdc3-6e27-4235-a804-f2c273566981.png"></div><p class="ck-section">本文經 2026 年 3 月 15 日文章編輯後重新刊登。</p><p class="ck-section">隨著 AI 應用的普及，與之成正比的「環境與資源」問題也日益嚴重。</p><p class="ck-section">因 AI 崛起導致資料中心消耗的大量水資源，已成為環境與人類生活的一大隱憂。</p><p class="ck-section">加州大學河濱分校電機工程副教授 Shaolei Ren 的最新研究指出，到 2030 年為止，資料中心額外增加的需水量將「等同於紐約市一整天的供水量」。他強調，水資源的極限將成為資料中心成長的主要瓶頸。</p><p class="ck-section">為什麼需要這麼多水？</p><p class="ck-section">資料中心必須全年無休 24 小時運作。IT 基礎設施運作時會產生熱能，而導致系統當機的過熱現象是設備大敵。冷卻系統是 IT 基礎設施的生命線，其中最有效率的是液體冷卻技術，但這需要消耗大量水分。這也是當地居民擔心引進資料中心會造成「水資源短缺」的原因之一。</p><p class="ck-section">科技公司聲稱，冷卻用水可回收並在系統內部循環，實際的水資源消耗已降至最低。然而，即便是使用這種「最低限度」用水的蒸發冷卻系統，其原始用水量依然非常驚人。</p><p class="ck-section">保守估計仍需「巨量水分」</p><p class="ck-section">根據 Ren 的研究，在一年中最炎熱的季節，大型資料中心使用蒸發冷卻系統的單日用水量達 100 萬加侖（約 380 萬公升）。目前規劃中的部分資料中心，單日用水量甚至可能高達 800 萬加侖（約 3000 萬公升）。</p><p class="ck-section">公共供水系統的設計通常是為了滿足最大需求，但資料中心的存在可能對水資源基礎設施造成致命打擊。這是因為資料中心通常只公開年度總用水量，對於尖峰時段的具體需求量往往含糊其辭。</p><p class="ck-section">Ren 的團隊透過公開數據預測資料中心的用水尖峰。結果顯示，到 2030 年，美國資料中心在尖峰時段新增的需水量將達到每日 6.97 億至 14.5 億加侖（約 26.4 億至 54.9 億公升）。這相當於整個紐約市的用水量。若要增強供水系統以負荷此需求，預計需要 100 億至 580 億美元的預算。</p><p class="ck-section">Ren 表示，即使是這些驚人的數字，也已經是基於保守假設所做出的預測。</p><p class="ck-section">為了平衡資料中心的水資源消耗與供水設備，Ren 的團隊建議企業應進一步公開數據。他指出，公開尖峰時段的用水數據而非僅提供年用水量至關重要。此外，在資料中心計畫中，也應要求企業根據用水數據，負擔增強現有設備所需的成本。</p><p class="ck-section">Ren 的研究論文可在 arXiv 上閱讀。</p><p class="araklet-image ck-section"><a href="https://www.amazon.co.jp/dp/4594101461?ots=1&tag=gizmodo-ed-22&linkCode=ogi&th=1&psc=1&ref=mgac2017"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/07/8eeed243-5cd6-407f-812d-fba0bc225425.jpg"></a></p><p class="araklet-title ck-section"><a href="https://www.amazon.co.jp/dp/4594101461?ots=1&tag=gizmodo-ed-22&linkCode=ogi&th=1&psc=1&ref=mgac2017">【こちらもおすすめ】</a><br><a href="https://www.amazon.co.jp/dp/4594101461?ots=1&tag=gizmodo-ed-22&linkCode=ogi&th=1&psc=1&ref=mgac2017">GIZMODO テック秘伝の書</a></p><p class="araklet-price araklet-price-amazon ck-section">1,650円</p><p class="araklet-buy-button-box ck-section"><a href="https://www.amazon.co.jp/dp/4594101461?ots=1&tag=gizmodo-ed-22&linkCode=ogi&th=1&psc=1&ref=mgac2017">Amazonで見る</a></p><p class="araklet-item araklet-item-amazon ck-section">PR</p><p class="ck-section"><br><br> </p><p class="ck-section">◎本文經 <a href="https://www.gizmodo.jp/">Gizmodo</a> 授權刊登，原文<a href="https://www.gizmodo.jp/article/us-data-centers-could-require-as-much-water-as-new-york-city-by-2030-study-shows-ash-byh/">發表於此</a>，作者為そうこ。</p><p class="ck-section">本文初稿由Cool3c使用AI協助翻譯，並經人工審校確認。</p><div class="source"><h3>資料來源</h3><ul><li><a href="https://www.gizmodo.jp/article/us-data-centers-could-require-as-much-water-as-new-york-city-by-2030-study-shows-ash-byh/" target="_blank">https://www.gizmodo.jp/article/us-data-centers-could-require-as-much-water-as-new-york-city-by-2030-study-shows-ash-byh/</a></li></ul></div>
SK Hynix指稱2027年將是記憶體史上最嚴峻的一年，至少2030年前記憶體都供不應求
<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/07/7b68498e-822f-4017-bf62-3f89a27f13c8.webp"></div><p>受到新一代AI模型、代理式AI興起對於記憶體需求暴增，一度風雨飄緲、利潤微薄的記憶體產業順時由黑翻紅，其中掌握先進記憶體技術的三星、SK Hynix與美光在這波趨勢下瞬間成為決定科技產業命運的關鍵；SK Hynix執行長在受訪時指稱，預期2027年將是史上記憶體最欠缺的一年，即便2030年產能也仍跟不上市場需求。</p><h3><span style="color:#f39c12;">預期產能擴張規劃在10年內仍為能滿足市場需求</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/07/fff3bd04-e29f-411b-965c-c9fb4ef01595.webp"><figcaption>▲SK Hynix認為即便已有擴廠規劃，未來10年記憶體產量仍無法滿足需求</figcaption></figure><p>SK Hynix執行長郭魯正在SK Hynix於納斯達克上市活動接受路透社採訪時，表示從供應角度來看整體市場，2027年將是記憶體產業面臨最嚴重供應短缺的一年，此外儘管SK Hynix已經著手積極擴張產能，但預期到2030年記憶體產能仍跟不上產業需求。記憶體短缺何時會放緩仍眾說紛紜，但2027年將會面臨史上最嚴重的記憶體短缺幾乎是目前的共識。</p><h3><span style="color:#f39c12;">消費市場首當其衝</span></h3><p>這一波記憶體狂飆，受害最深的莫過於消費市場，畢竟原本消費產品以往憑藉以量制價的模式，迫使記憶體廠商必須乖乖就範提供優渥的價格，然而當高科技產業以更高的利潤與需求跪求供貨，一夕之間原本弱勢的記憶體產業就瞬間成為握有主導權的一方。</p><p>現在三大記憶體製造商已經紛紛把生產重點放在資料中心所需的HBM、LPDDR5X、LPDDR6等，並降低主流消費市場所需的品項，更不用說現在高效能運算領域才是他們的大客戶，以往利潤單薄的消費市場則已成次要。</p><p>至於其它非一線記憶體廠是否因此成為消費市場的救星？答案是否定的，有夠高利潤的市場沒有不靠攏的理由，除非本身的技術、產能未能達標，例如中國記憶體廠也傳出由於生產成本因素，其記憶體報價也未必優於三大記憶體廠，只是合約相對寬鬆且還能供貨。</p>
Disney+考慮推免費方案吸引無信用卡年輕族群 假想敵是YouTube
<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/07/4db4bdf6-0f08-4e8e-899b-b6db678cb971.webp"></div><p>隨著串流平台訂閱費用不斷調漲，有不少用戶選擇退訂並轉向YouTube等免費管道。<a href="https://www.businessinsider.com/disney-discusses-free-tier-viewers-youtube-2026-7">根據外媒Business Insider報導</a>，Disney+內部正在考慮推出免費方案以挽回流失的觀眾，因此未來Disney+部分內容將無須付費也能夠收看。不過這個概念目前還在早期階段，也尚未確定推出時間與發布細節。</p><h4>搶進免費影音市場 以廣告收入代替訂閱費</h4><p>多數影音串流平台例如Netflix、Prime Video、Apple TV+等都需要付費訂閱才能夠收看，但有不少觀眾因為訂閱費而偏好選擇YouTube等免費的影音平台，而且近期不斷調漲的訂閱費也讓更多觀眾往免費管道靠攏。</p><p><a href="https://www.nielsen.com/data-center/the-gauge/">根據市調機構尼爾森的數據</a>，截至2026年4月，YouTube和部分免費且含廣告的串流平台例如Tubi、The Roku Channel等，佔據美國電視總觀看時間高達18.7%。面對這樣的情況，Disney+正在討論推出全新方案，讓部分內容可以在Disney+平台上免費觀看，這同時也代表Disney+將搶進免費影音市場，和以上平台競爭。</p><p>目前的影音串流平台多以「付費訂閱」為核心，但付費的門檻反而把廣大的潛在受眾拒之門外，其中也包括了無信用卡的大量年輕族群。隨著免費含廣告收視服務人口不斷增加，Disney+免費方案或也將考慮此種方法，靠著免費內容與廣告獲利。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/07/31828cc0-778c-4bdb-9b88-75d772974b6e.webp"><figcaption>▲Disney+在台灣推出2種訂閱方案，標準版費用為每月285元。即使Disney+在國外也有低價含廣告方案，但免費和付費之間仍然有一段距離。<a href="https://www.disneyplus.com/zh-tw">圖片來源 </a></figcaption></figure><h4>擺脫串流平台競爭的另條出路</h4><p>如果Disney+真的推行免費方案，那麼平台將跨足免費影音市場，同時從Netflix等競爭對手中脫穎而出。目前Netflix等付費串流平台雖然提供了低價廣告方案和部分免費內容，但免費內容數量相當有限，而付費收看廣告的吸引力仍然不如完全免費的YouTube。</p><p>不過，Disney+免費方案尚在討論階段，尚未確定詳細內容，也沒有確切的推出時間。但為了吸引更多觀眾，Disney+正在調整服務內容，而若是免費方案真的推出，串流平台市場恐怕會有天翻地覆的變化。</p><div class="source"><h3>資料來源</h3><ul><li><a href="https://www.disneyplus.com/zh-tw" target="_blank">Disney+</a></li></ul></div>
Canon EOS R8 II除傳主打復古外型，還具備R8未有的機身防手振
<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/07/0ad45fbe-7da3-4d86-997e-41be4541d99c.webp"></div><p class="ck-section">2023年問世的Canon EOS R8是作為取代EOS RP的入門級全片幅EOS R相機，外界傳聞Canon將會在2026年9月公布後繼機種EOS R8 II，雖然同樣維持入門全片幅產品定位，但據稱將採取復古風格；Canonrumors也在2026年7月分享一些傳聞的EOS R8 II的規格，值得注意的是EOS R8 II傳出會具備前一代機型所不具備的機身防手振。傳聞，Canon可能以AE-1底片相機的造型作為EOS R8 II的致敬對象。</p><h3><span style="color:#f39c12;">維持電子快門，但有雙卡槽與機身防手振</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/07/30e0551f-e2ef-421d-a12c-ccd410743eb8.webp"><figcaption>▲EOS R8 II傳雖為入門純電子快門定位，但具備機身防手振與雙SD卡槽</figcaption></figure><p class="ck-section">現階段關於EOS R8 II的外型仍僅止於謠傳採用復古風格，不過Canonrumors指稱EOS R8 II會搭載一張32.5MP的感光元件，維持與EOS R8相同的全電子快門，並可提供40fps的連拍性能，以及可錄製4K影片，不過並不支援7K短片，預期也不會具備預拍、OpenGate短片格式等；不過相對EOS R8，EOS R8 II還具備機身防手振與雙SD卡槽，倘若屬實，也表示EOS R8 II將重新定義Canon入門級全片幅相機設計，機身結構勢必與現行EOS R8有不少變更之處。</p>
Sony代號YY1306B的USB音訊裝置在韓國進行認證，可能是ZX900以外的Walkman甚至是USB DAC
<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/4a4dd1e1-c453-4765-8346-5bef8d24473c.webp"></div><p class="ck-section">專門挖掘Sony音訊產品情保的The Walkman Blog從韓國電檢單位RRA發現一款代號YY1306B的「USB AUDIO BOX」產品，以Sony裝置代號預測，這款YY1306B應該是來自Sony個人音訊產品的新裝置，不過由於型號與先前傳出的NW-ZX900的YY1303不同，同時也是Sony首度以USB AUDIO BOX名義認證，The Walkman Blog也還在推測這款產品的類型。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">型號透露可能是Walkman相關的音訊產品</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/07/24d77824-e7a7-475b-97c6-9bf402a2d222.webp"><figcaption>▲Sony電競耳機與USB數位耳機的型號命名原則與Walkman不同</figcaption></figure><p class="ck-section">The Walkman Blog指出，Sony INZONE曾在韓國RRA以「USB Type-C Audio Box」為有線電競耳機隨附的USB DAC進行認證，但並未曾使用過USB AUDIO BOX作為產品名稱，同時以Sony的命名原則，倘若是與耳機的DAC搭配或一體式數位耳機多採用「YY30xx」的型號，但「YY13xx」則更常見於Walkman等音訊產品。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">缺少對於「特定低功耗無線設備」的描述</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/07/f77fa434-035a-47c5-a5d4-94fe7c39f43d.webp"></figure><p class="ck-section">不過值得玩味的是，不同於Sony先前Walkman產品在RRA會加註「特定低功耗無線設備」的描述，YY1306B卻沒有這樣的描述，也使這款產品的真身更為樸朔迷離。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">除了Walkman外是否可能是針對手機的USB DAC？</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/07/5df06d2b-9715-45e3-a650-7bf26a34e3b1.webp"></figure><p class="ck-section">由於Sony陸續停產旗下Walkman產品，倘若是除了NW-ZX900之外的Walkman，也可能是新款入門Walkman甚至是WM1的更新，但還有個被遺忘的可能，也就是由Walkman開發者設計的隨身USB DAC，畢竟當前隨著串流盛行以及Android系統改版的不確定，有不少耳機玩家轉向以智慧手機搭配USB DAC取代獨立音樂播放器，這樣的產品也確實不需要具備無線射頻。</p>
第三方Radeon顯示卡管理工具揭露AMD FSR打算把多幀生成提升到8倍
<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2025/12/4ef19a1c-7634-4e97-a7a8-c637ad908404.jpg"></div><p>隨著NVIDIA掀起基於AI的遊戲圖形技術戰局，現在從PC到行動裝置的GPU也紛紛加入戰局，其中幀生成(FG)技術也成為現在許多AAA遊戲作為平衡畫質與幀率的手段，同時NVIDIA也進一步透過AI實現最高6倍的多幀生成(MFG)；根據中國論壇Chiphell網友分享，可開啟AMD驅動程式隱藏功能的第三方Radeon顯示卡管理工具挖掘出AMD有意將MFG提升至8倍，同時還有多項還未啟用的FSR覆蓋功能。</p><h3><span style="color:#f39c12;">AMD新驅動隱藏多項未啟用功能，包含8X MFG</span></h3><p>Chiphell論壇用戶使用第三方Radeon顯示卡管理工具Radeon Tuner時，發現AMD在Adrenalin 26.6.2驅動中找到多項還未正式啟用的新功能，在搭配基於RDNA 4的Radeon RX 9070 XT下，在FSR項目發現最高可啟用8倍幀生成，此外還包含多幀生成覆蓋(無視遊戲內容強制提升指定倍率)、FSR FSR Ray Regeneration Denoiser(FSR光線重建降噪)覆蓋、 FSR Neural Radiance Caching(FSR神經輻射快取)覆蓋。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/07/a87a6f3a-393b-4d01-bbc0-42a67d58b1e0.jpg"><figcaption>▲AMD FSR目前僅提供增加一倍的幀生成，但新驅動卻隱藏達8倍的多幀生成功能</figcaption></figure><p>比較意外的是AMD在測試版驅動程式將幀生成的倍率自目前僅2倍直接拉高到8倍，一舉超越NVIDIA目前的6倍，不過畢竟MFG技術是透過前後幀還有遊戲引擎提供的資訊以AI進行演算，倍率越高也意味著會產生更高的延遲，理論上AMD應該會推出全新的遊戲低延遲技術因應，不過AMD仍將這些功能預設為隱藏，可能與目前技術還未完全完善有關，但也顯露AMD相當積極想一舉超越NVIDIA以及Intel，畢竟就連Intel也在新版XeSS技術實現4倍的MFG。</p><p>此外，AMD也在新版驅動中提供多項FSR的強制覆蓋功能，倘若日後正式啟用，對於AMD的玩家即可在不支援FSR功能的遊戲利用強制覆蓋獲得體驗升級；只是AMD未正式開放這些功能必有其原因，但對AMD Radeon的用戶已經可期待後續正式釋出這些功能的影響。</p>
蘋果控告Open AI涉嫌雇用前蘋果員工竊取機密發展硬體業務
<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/07/1a4f107b-44df-498e-8d6b-9276eabe6d11.webp"></div><p class="ck-section">蘋果對OpenAI提出訴訟，表示OpenAI透過雇用蘋果前員工多次竊取機密，並藉此發展硬體產品，至少有兩名從蘋果轉頭OpenAI的資深蘋果員工參與其中，也進一步為蘋果與OpenAI原本的合作關係增添變數。除了OpenAI以外，蘋果還同時起訴被OpenAI收購、由前蘋果設計師Johy Ive創立的設計公司io Products。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">質疑OpenAI竊取蘋果機密開發硬體</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/07/0c44e1e2-dbf1-4cfc-b35e-57e18e58d414.webp"><figcaption>▲蘋果除了起訴OpenAI與兩名跳槽的前員工，也一併起訴Johy Ive創立的io Products</figcaption></figure><p class="ck-section">蘋果聲稱OpenAI涉嫌雇用在蘋果任職8年的資深電器工程師Chang Liu、在蘋果長達24年曾參與iPhone、Apple Watch設計副總裁Tang Yew Tan，表示OpenAI透過這兩名前蘋果資深員工透過系統漏洞竊取包括敏感專案、夥伴合作關係、專利製造技術與未發表的產品等資訊，而Tang Yew Tan目前在OpenAI擔任首營硬體長。</p><p class="ck-section">此外蘋果還聲稱當OpenAI招募原蘋果員工時，還會在面試時試圖從他們獲取更多資訊，OpenAI的面試官還會告訴應徵者「從蘋果帶來實際零件，以便實際展示及解說」。</p><p class="ck-section">蘋果在訴訟中指稱OpenAI的不當行為已經被正常化，其硬體業務建立在依賴非法竊取的商業機密，並表示早在2026年2月就試圖與OpenAI溝通，但已被OpenAI忽視，並向法院主張要求立即禁止OpenAI獲取或使用相關商業機密，並要求賠償。OpenAI對外聲稱對蘋果的機密技術不感興趣。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">挖角員工是否為合作生變的導火線</span></h3><p class="ck-section">原本蘋果宣布Apple Intelligence時，率先宣布與OpenAI合作，將ChatGPT串接到蘋果裝置，然而隨著蘋果Siri最終選擇與Google Gemini合作，透過Google提供Gemini核心技術客製化打造新一代Siri，OpenAI曾明言蘋果在雙方合作相當消極。</p><p class="ck-section">這次蘋果對OpenAI提出控告，是否暗示OpenAI屢次自蘋果挖腳並投入硬體，可能是雙方在AI技術合作破局的導火線，但也不排除背後還有更複雜的原因。</p>
