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川普搶先分享蘋果與Intel達成合作協議在美生產晶片，但蘋果與Intel恐怕都還在狀況外
<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/f8271ae9-21b4-489b-a240-ad6887c3d088.webp"></div><p>美國總統川普基本上已經把Truth Social作為自己對民眾發聲的管道，外界盛傳美國政府積極幫Intel晶圓代工牽線，希望讓美國晶片企業可選擇Intel在美國生產晶片，雖然蘋果與Intel很可能已經在洽談代工事宜的傳聞已久，但雙方都還未證實，結果川普就在Truth Social聲稱雙方已經達成協議，唯一的可能就是這樁合作案的背後有川普的推波助瀾。</p><h3><span style="color:#f39c12;">川普強調協助Intel實現晶片美國技術及製造</span></h3><p>川普在Truth Social表示，半導體技術源自美國，但歷代總統卻允許台灣及其它國家的半導體業者幫助美國科技公司在美國以外製造晶片，當他成為總統後致力為美國重捨半導體的主導權，並認為從設計到製造都需要在美國完成，所以決定幫助Intel(畢竟當前立基美國的先進半導體廠剩下Intel)。在川普的協助下，Intel已經取得NVIDIA的訂單，同時也將幫助Elon Musk建立TerraFab，最後蘋果也將同意與Intel合作，實現美國設計及美國製造的晶片。</p><h3><span style="color:#f39c12;">美國媒體表示Intel仍處於狀況外</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/8931dae5-a895-4189-a35c-307eb7884697.webp"></figure><p>此消息公布後，美國網站Semfor表示Intel股價因此上漲9%，然而卻有Intel高層對川普的聲明感到意外，表示與蘋果還未達成協議。然而現在Intel的背後有美國政府的持股，這一切的言論似乎也有許多的弦外之音。外界傳聞蘋果倘若與Intel合作，會先以製造門檻較低的標準iPhone處理器、Macbook處理器試水溫，但高階運算晶片仍會維持由台積電先進製程生產。</p>
日本Canon通知通路EOS R3高階相機已停產
<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/355adc99-6b5f-441c-b97a-1936e76257ca.webp"></div><p>日本相機零售商公告，表示Canon已經通知2021年首款旗艦級EOS R相機EOS R3停產，庫存銷售完畢後就結束銷售，由於Canon至今並未公布EOS R3後續機種的規劃，也不排除EOS R3將僅為一次性的產品線。</p><h3><span style="color:#f39c12;">2021年首款EOS R旗艦機</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/33ba3dd0-d519-49d4-ae56-888244d9b1b9.webp"><figcaption>▲EOS R3是第一款具備整合垂直把手的EOS R相機，當時也用上首張Canon開發的背照式堆疊元件</figcaption></figure><p>EOS R3是Canon EOS R的首款旗艦級機身，在當時Canon仍將EOS 1D X視為旗艦機的時空環境下，即便是採用專業級的一體式垂直把手設計，Canon仍刻意在宣傳把EOS R3定位在EOS R5之上、EOS 1D X之下的次旗艦，不過也是首款使用Canon自行開發的背照式堆疊CMOS的高階機種，還搭載眼控對焦功能。</p><h3><span style="color:#f39c12;">並未冠上「1」之名的當時旗艦</span></h3><p class="ck-section">Canon在推出無反光鏡相機的初期並未認真看待，尤其考量到用戶族群相當成熟且龐大的EF接環數位單眼相機，即便Canon捨棄僅相容APS-C格式的EOS M砍掉重練推出EOS R，仍設法與當時的EOS數位單眼相機區隔，如第一代的EOS R相當類似EOS 5D，但Canon則聚焦在高畫質，直到DSLR市場萎縮才全心把技術力投入EOS R系統，EOS R3可說是在EOS與EOS R過渡期的旗艦，且明明用上最尖端技術，卻不能冠上「1」之名。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">EOS R1已成真旗艦</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/e21a9763-cfd4-4665-80c2-1c443461da46.webp"><figcaption>▲在EOS R1問世以及EOS R5系列性能大幅提升，恐怕已無EOS R3等級機身的生存空間</figcaption></figure><p class="ck-section">隨著Canon技術持續提升，Canon在2024年推出EOS R1作為首款冠上「1」之名的真旗艦相機，EOS R3的定位就顯得很尷尬，畢竟即便Canon用戶基數再大，恐怕也沒有兩款同樣採用整合垂直把手頂級產品的需求，尤其後續EOS R5 II的性能大幅提升後，也更擠壓EOS R3的生存空間；雖然市場曾傳出Canon可能會在2026年更新EOS R3，但若從當前高階專業相機的市場需求恐怕會把資源投注在下一代的EOS R5機型。</p>
PUBG AI夥伴PUBG Ally測試功能限定開放至6月底，NVIDIA同步釋出新版遊戲幫手NVIDIA ACE工具…
<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/d62a22fe-8ac3-4689-80c2-ae64d50cd114.webp"></div><p class="ck-section">NVIDIA於Epic Games開發者活動Unreal Fest宣布多項將遊戲與AI結合的消息，其中與絕地求生共同合作的遊戲AI夥伴PUBG Ally自即日起至2026年6月30日在全新Ally Duo Beta模式開放期間限定體驗，不同於傳統AI僅依循既定腳本，BUBG Ally透過結合NVIDIA ACE技術能依據玩家指令及戰場變化調整遊戲風格，並協助玩家取得勝利；此外NVIDIA也宣布釋出新版NVDIIA ACE Agent SDK及NVDIA ACE Unreal Engine外掛程式。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">能理解玩家與戰局變化的PUBG Ally</span></h3><figure class="media"><iframe width="560" height="315" src="https://www.youtube.com/embed/OdtFL1CDDwc" title="YouTube video player" frameborder="0" allow="accelerometer; autoplay; clipboard-write; encrypted-media; gyroscope; picture-in-picture; web-share" allowfullscreen></iframe></figure><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/a8953dc5-f6a2-49b3-9ca9-b94872a1b997.webp"><figcaption>▲展現下一代AI遊戲夥伴體驗的PUBG Ally進行期間測試體驗，將開放至2026年6月底</figcaption></figure><p class="ck-section">PUBG Ally是活用NVIDIA ACE技術的新一代AI遊戲夥伴技術，借助NVIDIA ACE可理解語言、遊戲環境的能力，使得PUBG Ally在不依賴玩家指示的情況能自主完成物資收刮、交戰與移動導航等行動，同時玩家亦可透過語音或文字交代下一步的策略，同時PUBG Ally除了可理解自然語言，也熟知PUBG相關術語、玩家行話、地圖位置與物品屬性，展現下一代遊戲NPC更為自然、聰明的自主行為。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">NVIDIA ACE協助遊戲開發者導入新一代互動體驗</span></h3><figure class="media"><iframe width="560" height="315" src="https://www.youtube.com/embed/msibQEYrqps" title="YouTube video player" frameborder="0" allow="accelerometer; autoplay; clipboard-write; encrypted-media; gyroscope; picture-in-picture; web-share" allowfullscreen></iframe></figure><p class="ck-section">NVIDIA也在Unreal Fest宣布多項NVIDIA ACE相關消息，其中釋出新版NVDIA ACE Agent SDK，是基於輕量的C/C++代理式框架，針對無縫原生整合到遊戲設計，並為開源且具備完整客製化能力，同時針對小型模型最佳化，強調可在NVIDIA RTX硬體透過硬體進行加速。</p><p class="ck-section">NVDIIA ACE Agent SDK使開發者透過Agent API、Chat API、RAG API三大核心與SDK互動，打造可依據玩家即時輸入互動的新一代NPC，透過動態感知、推論並進行行動，當前這項技術已透過「全軍破敵：法老」的實驗性AI顧問進行展演。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">釋出Unreal Engine 5的NVIDIA ACE外掛</span></h3><p class="ck-section">此外NVIDIA也宣布針對Unreal Engine 5提供多項NVIDIA ACE外掛，包括自動語音辨識、小型語言模型及文字轉語音。</p><p class="ck-section">其中自動語言辨識包含可直接使用的英文語言模型nemo-conformer-ctc-120m與7種可另外下載的選項，還有供開發者參考的範例關卡與Bluepoint範例。</p><p class="ck-section">小型語言模型提供.gguf支援，可作為低延遲文字與生成及函式呼叫能力，可針對即時角色對話與決策最佳化，並包含可直接使用的Qwen 3.5 4B模型。</p><p class="ck-section">文字轉語音外掛以高品質的Chatterbox Turbo 350M TTS模型為基礎，並包含範例語音、範例關卡與專屬外掛程式內容。</p><p class="ck-section">有興趣的開發者可自NVIDIA官網取得外掛資源：<a href="https://developer.nvidia.com/ace-for-games" target="_blank" rel="noopener noreferrer">NVIDIA ACE</a></p>
高通傳提供達6種Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro樣品，涵蓋支援LPDDR5X及LPDDR6記憶體
<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2025/10/09799547-e363-4395-b361-451eaf81278d.jpg"></div><p class="ck-section">高通預期在2026年下半年公布新一代旗艦平台Snapdragon 8 Gen 6系列，其中傳出頂級版本Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro有望支援LPDDR6與UFS 5.0儲存規格；根據最新流出的資訊，高通提供達6種搭載Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro的樣品電路板給客戶進行測試，但嚴格來說可能是3種時脈、2種記憶體規格的樣品組合。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">6款樣品型號包含3種LPDDR6與3款LPDDR5X</span></h3><div class="raw-html-embed"><blockquote class="twitter-tweet" data-media-max-width="560"><p lang="en" dir="ltr">SM8975 (8 Elite Gen 6 Pro) samples <a href="https://t.co/N2vQt6e18g">pic.twitter.com/N2vQt6e18g</a></p>— Reptalica (@Reptalicant) <a href="https://x.com/Reptalicant/status/2067243057230307678?ref_src=twsrc%5Etfw">June 17, 2026</a></blockquote> <script async src="https://platform.x.com/widgets.js" charset="utf-8"></script></div><p class="ck-section">根據Reptalica在X分享的高通Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro電路板型號當中，雖然高達6種不同的型號，但皆為SM8975晶片，並分別為3款支援LPDDR6以及3款支援LPDDR5X的版本，雖然沒有更多相關訊息，不過以型號的連續命名關係，應該是三種不同時脈設定的晶片。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2025/10/d94f179e-05ae-40bc-9297-5cc7f7452264.jpg"><figcaption>▲高通傳出提供6種樣品電路板，除了記憶體不同很可能為不同時脈設定版本</figcaption></figure><p class="ck-section">畢竟雖然高通在對外的產品溝通僅會提及Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro，但過往就存在針對不同產品定位提供不同時脈設定的版本，這6款版本也許是讓客戶評估該如何因應產品價格、散熱設計選擇合適的參考設計或時脈設定使用。不過考慮到目前記憶體價格，很難想像這個時間會會有客戶有意使用理論價格更高的LPDDR6搭配低時脈設定就是。</p>
SK Hynix的HBM4E樣品開始出貨，基於12層堆疊、達48GB容量
<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/8fd58579-b8ba-42a8-b279-1d061b0f4e8e.webp"></div><p class="ck-section">雖然當前AI產業由於代理式AI對於即時推論需求增加轉移目光焦點，更為省電的LPDDR或晶片上SRAM變得更為熱門，但作為各式AI模型訓練的關鍵仍取決在強大的GPU，尤其對於AI超級電腦系統仍難以擺脫HBM記憶體；SK Hynix宣布已經向主要客戶提供針對下一代系統的HBM4E記憶體樣品。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">採12層堆疊、達16Gbps頻寬並提升能源效率</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/430fd694-937b-4115-8325-e754bd1070b3.webp"><figcaption>▲HBM4E進一步提高密度及性能，同時也有更好的耐熱能力</figcaption></figure><p class="ck-section">SK Hynix的HBM4E將採用12層堆疊，單一晶片達48GB容量(註：現行12層HBM4最高為36GB)，每針腳頻寬達16Gbps，相較現行SK Hynix的HBM4能源效率提升超過20%，在針對介面與設計最佳化的前提降低資料傳輸延遲，並可在高頻寬環境穩定執行。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">導入新技術並提高可靠度</span></h3><p class="ck-section">SK Hynix強調其HBM4E導入MR-MUF技術，在12層堆疊實現單一晶片48GB容量，同時還對比HBM4提高17%的耐熱性能，意味著在高性能下也有更好的穩定性。SK Hynix強調將與合作夥伴緊密配合，實現HBM4E的即時量產。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">預期Rubin Ultra會導入HBM4E</span></h3><p class="ck-section">可預期SK Hynix的HBM4E將成為NVIDIA預計於2027年公布的Rubin Ultra平台搭配的記憶體；然而在Rubin之後的下一代平台Feynman則預計將採用客製化HBM，代表晶片廠與記憶體廠之間的關係將更變得更密切。</p>
Meta對Facebook、Instgram及Thread大量帳號封鎖致歉，歸咎於技術錯誤引發年齡認證異常
<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/d022f945-fff0-427f-a3b8-466aab1ede74.jpg"></div><p class="ck-section">在2026年6月中，Meta旗下服務包括Facebook、Instgram及Thread等皆出現大量帳號被封鎖的現象，Meta在台灣於2026年6月透過公關窗口發出致歉聲明，表示此次大規模帳號誤封鎖的原因是由於系統錯誤引發年齡認證異常所致，目前Meta已經找出問題並修復，同時多數受影響的帳號已經在2026年6月17日起陸續自動恢復，並表示已採取措施防範類似問題再度發生。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">歸咎系統誤認未滿13歲、影響層面不僅止於台灣</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/7fdd1ec2-94e2-4be9-8dfb-4d8b60bcafc5.webp"><figcaption>▲Meta表示大規模帳號被誤判年齡不僅限台灣，現在已陸續恢復正常</figcaption></figure><p class="ck-section">Meta在事件背景資料中指稱，此次大規模帳號被誤封鎖的原因是由於系統的年齡認證機制發生技術錯誤，導致部分帳號被標記為未滿13歲，並主動限制帳號使用權，強調不僅止於台灣、也發生在數個服務地區。</p><p class="ck-section">同時在發生初期Meta的系統曾要求受影響帳號需上傳身分證件完成程序，在系統修復後，系統判斷滿13歲的帳號將自動完成驗證並恢復權限，但若仍被認定須進行年齡驗證，僅需自行啟動年齡驗證卻認為13歲以上使用者即可恢復使用。</p>
Sennheiser公布首款耳夾式真無線耳機ACCENTUM Clip
<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/307d8884-cc0b-460e-9b16-45418df90664.webp"></div><p>Sennheiser公布品牌首款耳夾式真無線耳機ACCENTUM Clip，主打舒適的佩戴及自然聽感，同時保有與外界的注意力，並集結Sennheiser的聲學技術與新一代藍牙6.0及HiRes Audio Wireless等級的LDAC高音質無線技術，提供單次充電最多9小時的續航力。</p><p>ACCENTUM Clip於日本的預估售價為35,200日幣，在中國為1,499人民幣，約落落在新台幣7,000元左右，台灣代理商還未公布相關資訊，在台售價及上市時間未定。</p><h3><span style="color:#f39c12;">鎖定開放式耳機市場需求</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/eec351ce-2433-4f9b-8b45-1071e9c49e98.webp"></figure><p>近期Sennheiser已透過ACCENTUM品牌推出首款半開放式真無線耳機ACCENTUM Open，而ACCENTUM Clip則是Sennheiser首次進軍耳夾式真無線耳機，應該也是看準特定市場對於這一類不受耳型影響、具有開放聽感且仍能感知環境的耳機需求而推出的產品。</p><h3><span style="color:#f39c12;">小巧且支援LDAC編碼</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/4028fe6f-8772-4e14-9126-4560dde2f90f.webp"></figure><p>ACCENTUM Clip單邊僅6.8克，並在與肌膚接觸的耳橋採用矽膠材質，本體具備IP54防塵防水，採用觸控控制介面，並搭載12mm動圈單體，其藍牙6.0平台可支援LDAC高音質編碼(基本上可確定為達發AIROHA藍牙平台)與多點連接，同時透過單邊雙麥克風結合AI降噪進行通話矩陣收音，單次可提供9小時續航力，搭配充電盒可加總至36小時續航力，充電10分鐘約可使用2小時。</p>
Tim Cook證實受記憶體價格影響蘋果也將提高產品售價
<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/456b0c92-ef37-4059-9147-e804cf61b53e.webp"></div><p class="ck-section">在這一波因為AI產業需求引發的記憶體飆漲風暴中，蘋果可說是碩果僅存至今仍未調高產品售價的電腦及手機品牌，過往蘋果Mac裝置的記憶體升級的代價遠高於Windows PC，現在卻反而變得經濟實惠，然而在全球記憶體價格攀升仍看不到盡頭的情況下，蘋果也不得不面對現實；根據華爾街日報與即將卸任的蘋果執行長Tim Cook的專訪，Tim Cook證實由於記憶體與儲存成本飆漲，蘋果已經計畫提高產品價格因應衝擊。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">連蘋果也抵擋不住成本壓力</span></h3><p class="ck-section">Tim Cook在受訪時指稱，蘋果已經盡最大努力設法轉嫁記憶體及儲存價格成本提高的壓力，但是現況已經變得難以維持，最終仍得面對現實；不過蘋果早在2026年的第一季財報透露端倪，Time Cook已經在財報中指稱預期2026年6月記憶體成本將對蘋果業務造成影響，並將採取一系列措施，其實也是變相暗示有可能提高產品售價。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">已經下架特定規格機種</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/b05f5af4-f945-4bf6-87d9-f8c7dfdc0158.webp"><figcaption>▲蘋果已經在先前調整產品、下架特定低規機型以及取消大容量記憶體機種配置</figcaption></figure><p class="ck-section">此外，蘋果已經在2026年陸續調整產品，諸如取消入門版16GB RAM搭配256GB的M4版Mac mini，而Mac Studio也在選配項目移除大容量記憶體機型；即便已經採取措施分散壓力，但最終蘋果仍不得不進行價格調漲，但調高多少還是未知數，尤其是當前Windows PC裝置的價格已經失控的情況下，原本靠著大量採購控制價格的蘋果的價格調整也將成為整個產業矚目的焦點。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">下半年新品、尤其標準iPhone首當其衝</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/381cd6e2-82eb-4b0b-89c9-0385b0de166f.webp"><figcaption>▲越成本導向的入門機種受衝擊越明顯，下半年iPhone 18標準機型漲幅比例恐高於Pro機型</figcaption></figure><p class="ck-section">可以預期的是在2026年下半年推出的新品應該一開始就已經重新評估過價格成本，不過由於蘋果為了推廣Apple Intelligence，傳出標準版iPhone 18也將記憶體提高至12GB使其足以執行裝置端AI模型，若以現行記憶體的價格，恐怕以比例來看調漲的幅度恐怕比高階iPhone Pro系列更高。</p>
SanDisk新款PS5授權SSD售價引爭議，比WD版貴一倍、8TB可買3台PS5 Pro
<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/25fbd4dd-3cd6-460a-86bf-5642d860cc8f.webp"></div><p>隨著SanDisk逐步把原本Western Digital的SSD產品線調整到全新的Optimus品牌後，SanDisk也宣布推出與Sony合作的PlayStation認證SANDISK Optimus GX PRO 850P NVMe SSD，並在社群文宣主打高達8TB容量，不過當消費者點進官網看到售價後引起一陣譁然，因為Optimus GX PRO 850P價格不僅相對本質相同的Optimus GX PRO 850高出許多，8TB版售價近3,000美金等同可買3台950美金的PS5 Pro主機，而且對比出清中的WD_BLACK SN850P價格高出一倍。</p><h3><span style="color:#f39c12;">SSD儲存價格失控的荒謬情況</span></h3><div class="raw-html-embed"><blockquote class="twitter-tweet" data-media-max-width="560"><p lang="en" dir="ltr">Introducing the SANDISK Optimus™ GX PRO 850P NVMe™ SSD, the officially licensed drive for the <a href="https://x.com/PlayStation?ref_src=twsrc%5Etfw">@PlayStation</a>®5 and PlayStation®5 Pro consoles. Play and store more titles with worry-free installation--up to 8TB of storage. Learn more at <a href="https://t.co/rzttNROIe2">https://t.co/rzttNROIe2</a>. <a href="https://t.co/8TD16vRade">pic.twitter.com/8TD16vRade</a></p>— SANDISK Optimus (@sandiskoptimus) <a href="https://x.com/sandiskoptimus/status/2066913963544379422?ref_src=twsrc%5Etfw">June 16, 2026</a></blockquote> <script async src="https://platform.x.com/widgets.js" charset="utf-8"></script></div><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/45c75768-7b6c-4e99-b719-7d606a56d02d.webp"><figcaption>▲8TB建議售價逼近3,000美金，目前PS5 Pro北美建議售價是950美金</figcaption></figure><p>Optimus GX PRO 850P是原本WD_BLACK SN850P的品牌轉化，本質與Optimus GX PRO 850相同，只是額外獲得PlayStation相容認證的保障，雖然原本PS授權版本就已經比標準版本售價更高，不過SanDisk的Optimus GX PRO 850P之所以爆發爭議在於失控的訂價策略。</p><h3><span style="color:#f39c12;">授權版本與非授權版本容量越大價差越多</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/e58363e5-feff-49a7-8501-94a6af9862ed.webp"><figcaption>▲1TB版本價差約30美金</figcaption></figure><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/59dfd1d8-bb54-4e27-8358-e3aef954307d.webp"><figcaption>▲8TB版本的價差居然高達300美金！？</figcaption></figure><p>先從SanDisk官網的價格來看，Optimus GX PRO 850P對比標準版的Optimus GX PRO 850帶散熱片版本的1TB版本高出30美金，大致可視為認證授權費用的轉嫁，不過倘若選擇8TB版本價差卻變成300美金，幾乎與1TB的Optimus GX PRO 850相同。</p><h3><span style="color:#f39c12;">清倉中的WD_BLACK SN850P 8TB僅需一半不到</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/22fa4ad6-60fc-446a-9929-6010871c4f59.webp"><figcaption>▲美國亞馬遜的WD_Black SN850P 8TB僅需一半不到的價格</figcaption></figure><p>另一個被鄉民酸爆的原因在於WD_BLACK SN850P仍在北美進行清倉，雖然價格仍較2026年9月前提高不少，但以8TB版本為基準，WD_BLACK SN850P僅需1,300美金，等於僅需Optimus GX PRO 850P的半價不到。</p><h3><span style="color:#f39c12;">黑暗兵法或是不得不？</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/30a15e68-960a-4478-860d-1b9e55024c89.webp"><figcaption>▲SanDisk當前也在面對需要出清舊品牌資產的壓力，也許是刻意讓消費者留意到舊品牌產品更經濟實惠</figcaption></figure><p>近期特定市場的零售通路曾出現些許記憶體及SSD降價的情況，但產業分析表示這僅是為了把既有庫存出清進行庫存流動，待既有庫存已經更換到新一批價格調漲後的產品，後續的價格仍會持續攀升；倘若以SanDisk當前的情況，或許可視為是為了把仍有舊品牌標誌的庫存徹底清理的黑暗兵法，畢竟一旦在社群引起討論，消費者就會注意到WD品牌同等舊產品價格更划算的情況，有助於進一步把舊品牌產品出清，不過也只是個人臆測，說不定也只是社群操作的無心之舉。</p>
Silicon Motion高層認為消費級SSD零售市場庫存正逐漸消失，消費級SSD幾乎被系統業者採購一空
<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/d7008509-ef88-4506-a6b9-3b2eb5d7272a.webp"></div><p class="ck-section">受到AI產業需要更大容量的儲存影響，大型企業正從市場搜刮NAND作為企業級SSD使用，甚至直接與包括SK Hynix、三星與美光直接簽約獲取穩定供貨，但也因此連帶影響到消費級市場；根據Tom's Hardware採訪慧榮Silicon Motion副總裁Nelson Duann段喜亭，他指稱消費級SSD的零售市場庫存正逐漸消失。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">PC業者無法從NAND大廠獲得模組改向消費品牌購買</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/01/5b95b757-f4bb-4e61-9111-d83aed91db3e.jpg"><figcaption>▲NAND廠針對OEM的消費級SSD配額減少，使PC廠不得不尋求向消費級SSD品牌採購</figcaption></figure><p class="ck-section">根據段喜亭的說法，Silicon Motion賣給SSD模組廠的主控在完成後出貨後多半直接提供給PC OEM業者，因為它們現在無法從記憶體原廠獲得足夠的SSD，畢竟NAND業者現在都優先把NAND用於AI伺服器相關的資料中心級SSD並減少消費級SSD的供貨，PC業者只能尋求其它管道。</p><p class="ck-section">這也使得原本從SSD模組廠採購的消費品牌的商業模式變化，過往這些消費級SSD品牌主要鎖定零售市場，但現在由於PC業者無法取得充裕的消費級SSD，轉向與這些業者進行採購，也連帶使得Silicon Motion出貨的主控最後多用於PC整機的系統當中，並未如以往作為零售SSD出貨。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">對於SSD主控業者仍是商機</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/c7e0c64d-3214-4469-a554-f7511066b88a.webp"><figcaption>▲根據Phison與Silicon Motion的說法，SSD主控需求仍不斷增加只是市場結構與過往不同</figcaption></figure><p class="ck-section">筆者在Computex也曾與另一家SSD主控大廠群聯Phison的工作人員閒聊，Phison工作人員表示雖然大型AI系統業者仍傾向與NAND業者採購搭載自研主控的企業級SSD，但由於伺服器仍有多種形態，加上中小企業對於可離線執行AI應用的高性能工作站的需求增加，向這些SSD主控業者仍可因此受惠，主要只是最後SSD主控流向哪類型的應用的區別。</p><p class="ck-section">加上Silicon Motion高層的說法，實際上即便是非NAND廠的第三方SSD主控業者，即便消費市場需求看淡，但同樣可受惠整體SSD需求的上升提高出貨量，且即便系統、筆電因應NAND價格提高降低容量配置，一條SSD搭配一顆SSD主控的情況也不會因此改變，只是過往佔有一定零售SSD由於產業變化而陷入困局，但影響層面恐怕僅限零售通路及一般消費者。</p>
Sony公布首款LOFIC技術50MP元件LYTIA L910，單次曝光即有100dB動態範圍
<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/4f2a0074-5045-488c-bd3e-f2c992ac923b.webp"></div><p class="ck-section">Sony半導體解決方案公司宣布首款導入LOFIC結構技術的感光元件LYTIA L910，透過LOFIC與全新HDR技術及可降低隨機雜訊的電路，實現更出色的明暗細節，不須疊合技術及可在單幀達到100dB動態範圍，同時可在低功耗的前提進行4K 60fps HDR拍攝。</p><p class="ck-section">Sony LYTIA L910預計在2026年夏季量產與出貨，最快可能會在2026年下半年的新手機看到這張感光元件的活躍</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">Sony首款LOFIC技術感光元件</span></h3><p class="ck-section">Sony LYTIA L910是一張1/2.8吋的50MP感光元件，透過導入LOFIC結構提升飽和度，並結合全新HDR技術及電路設計，不須透過多次曝光合成，即可實現出色的100dB動態範圍，對比需要多次曝光的堆疊式合成HDR，在拍攝動態主題能減少模糊及閃爍。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">多項技術實現更出色動態範圍</span></h3><figure class="image ck-section"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/4524ee1e-266e-4fb3-bc61-8a229c7c180a.webp"><figcaption>▲Sony以LYTIA 828(圖片左側)作為對照組，強調LYTIA L910具有更出色的動態範圍及影像清晰度</figcaption></figure><p class="ck-section">LYTIA-L910透過LOFIC結構儲存光電二極體產生的過剩電荷，使得飽和電量能夠提升，同時採用TCG-HDR(三重轉換增益HDR)，以三種不同轉換效率讀取單次曝光獲得的電荷，可抑制高光過曝與降低暗部到中間調區域的噪點，同時輔以UHCG超高轉換增益電路提升電荷到電壓的轉換效率，相對同樣為1/2.8吋的LYTIA 828降低達30%的隨機噪點。</p><p class="ck-section">同時借助電路設計與先進製程，LYTIA L910具備低功耗的優點，除了可減少手機的耗電量，還可以更低的耗電進行4K 60fps HDR短片錄製。此外該張感光元件也支援畫素合併，可輸出12.5MP的影像。</p>
XPS 13日本上市活動訪談透露大廠以Wildcat Lake對抗Macbook Neo的計畫只有在北美玩真的
<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/1339532a-086f-4623-9fca-68632527b726.webp"></div><p class="ck-section">作為Intel Wildcat Lake平台作為代表Windows陣營對抗蘋果Macbook Neo首發的Dell XPS 13，在北美以漂亮的700美金起價格吸引不少目光；但隨著XPS 13在北美以外陸續公布售價，卻發現相對北美的價格至少都高出300美金，Dell在日本的上市活動也針對媒體給出官方的回應，不過消費者是否能夠接受就是另一回事。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">基於市場策略在美國外拉高基礎版售價</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/f5e3353d-d0b2-4a99-a3e2-815e8db9b2b7.webp"><figcaption>▲Dell指稱全球8GB記憶體電腦僅佔10%，同時Dell更希望聚焦在AI PC</figcaption></figure><p class="ck-section">根據日本媒體PC.Watch的採訪，Dell日本代表的解釋是表示美國與全球市場的訂價差異在於策略不同，由於全球8GB記憶體筆電的占比僅有10%，Dell更著重在AI PC產品，故在美國以外將8GB機種的價格提高、但16GB機種則盡量貼近北美價格。</p><p class="ck-section">同時由於北美正處於BTS返校促銷季，也使得Dell在美國還額外提供針對校園的促銷，希望遏止MacBook Neo在教育市場繼續攻城掠地，但由於日本當地的促銷多在11月的年末期間，故Dell並不打算直接把美國的市場操作方式放到日本。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">美國以外XPS 13基本版價格幾乎都高出1/3</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/a0c8454a-c53f-41f0-9cca-95f460e4af9f.webp"><figcaption>▲日本的基本版定價約台幣3萬元</figcaption></figure><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/9d9c1412-292e-4c90-b9b7-cda443bc0d2d.webp"><figcaption>▲Dell香港直接放棄8GB機型、僅提供16GB機型</figcaption></figure><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/4be6cc7e-d25e-4b38-b09b-ee482e0f7446.webp"><figcaption>▲德國Dell同樣8GB基本版也約3萬元台幣</figcaption></figure><p class="ck-section">做為參考，Dell XPS 13在日本的基本版售價為15萬日幣(8GB RAM+512GB)，若選擇升級至16GB RAM則為184,800日幣，Dell在香港的16GB RAM+512GB版本售價為10,999港幣，另外德國的8GB基礎版本為799歐元，也意味著出了北美以外，XPS 13基礎版普遍的定價都至少要3萬元台幣，等同相對北美高出近1/3的價格。</p><p class="ck-section">不過這樣的情況在Windows生態屢見不鮮，尤其遇到促銷檔期甚至台灣電腦品牌都會在美國亞馬遜出現遠低於台灣的售價，即便如微軟Surface產品，也經常出現在美國市場以外開出相對高昂的價格，多半也是由於北美仍是強勢的單一大型市場，具備更高的議價空間及通路補貼。</p><p class="ck-section">後續北美外的全球市場會不會出現接近700美金、約2萬元初的Intel Wildcat Lake筆電呢？筆者不敢斷言不會有，但從情勢來看不會是由宏碁、華碩、Dell、HP或聯想推出的機型，較可能會由二線PC品牌主導低價機型。</p>
三星計畫2030將晶圓廠改為無人工廠，攜手供應鏈建構DSEP共享數據平台化為AI
<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/a46170d3-6848-4c8e-a90a-506cd3e3350a.webp"></div><p class="ck-section">根據韓國媒體etnews報導，三星電子正與包括設備供應商等生態系共同建構「數據共享生態平台(DSEP)」，旨在與相關產業鏈共享製程數據並活用到與半導體製程生產相關的AI，其最終目的是推動三星宣布的2030晶圓廠無人工廠化計畫。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">將原本內部管理資料與設備供應鏈共享</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/0f7ee225-aed8-4c67-98ea-edcc01b0ad19.webp"><figcaption>▲過去考慮安全因素製程及設備相關數據多僅保留在內部，但三星希望透過DSEP平台與設備供應鏈共享數據加速無人化工廠發展</figcaption></figure><p class="ck-section">根據etnews的報導，DSEP平台的目的是把原本由三星獨立管理的製程數據透過平台進行蒐集及分析，最終轉化到與自動化生產相關的AI當中；過去考慮到安全因素，半導體廠多半僅有限度地與供應鏈共享製程數據，然而DSEP則進一步透過平台開放更多的相關資料，希冀結合AI使產能更穩定、提升生產效率與提升缺陷檢測能力。</p><p class="ck-section">其中過去由於安全因素，關鍵設備的資料如錯誤碼等多僅在工廠內部留存，倘若設備發生故障，協力設備商須派員工親自前往，但DSEP希望透過平台的即時分享與AI分析，不需親自到現場也能迅速分辨設備狀態及分析異常原因；同時借助DSEP平台蒐集的數據與分析，也能進一步對可預期的設備故障進行預測，對於設備商則可活用這些數據用於改善設備、材料或作為下一代技術開發的參考。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">邁向無人化晶圓廠策略的關鍵布局</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/eedb533a-bb1a-4056-93ea-3a42e4511d6d.webp"><figcaption>▲三星已經制定2030年將晶圓廠轉化為無人工廠的計畫，透過DSEP平台有助結合AI增強無人化工廠策略</figcaption></figure><p class="ck-section">etnews指出，DSEP平台計畫也是作為三星2030年把所有晶圓廠改為無人化工廠的重要布局，在此之前三星已經在內部建立HPC系統，做為資料分析的樞紐，而DSEP不僅只是進行數據分析及AI訓練，也是增強與半導體設備夥伴的協作關係的關鍵，並有助於將相關數據及經驗應用到高度自動化產線。</p>
NVIDIA RTX Remix 1.5導入RTX IO壓縮功能，可將遊戲容量減少40%
<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/1d403ab2-c56e-4127-ba77-43b72bc5071b.webp"></div><p class="ck-section">NVIDIA經典遊戲重製工具RTX Remix釋出1.5版更新，其中一項重點就是添加RTX IO儲存壓縮技術，活用RTX IO的GPU直接對SSD存取，進一步針對材質進行高效率壓縮，使得相較未透過RTX IO壓縮前的內容能減少近40%容量。</p><p class="ck-section">NVIDIA也同步為透過RTX Remix重製的Portal with RTX、 Portal: Prelude RTX與Half-Life 2 RTX釋出以RTX IO壓縮技術強化的更新版本，其中Portal with RTX從原本25GB減少為17GB，Half-Life 2 RTX則從80GB減少到50GB。</p><p class="ck-section">MOD玩家可自NVIDIA官網或NVIDIA App下載新版RTX Remix 1.5：<a href="https://www.nvidia.com/en-us/geforce/rtx-remix/" target="_blank" rel="noopener noreferrer">NVIDIA</a></p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">活用RTX IO的GPU材質解壓縮性能使材質進行高效率壓縮</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/ed6e822f-2b6f-4449-8bdf-9a4b55c71cf3.webp"><figcaption>▲RTX IO使GPU可直接透過PCIe存取遊戲內材質並以GPU進行解壓縮，RTX IO壓縮則透過更高效的壓縮縮減遊戲容量</figcaption></figure><p class="ck-section">RTX IO壓縮功能是基於RTX IO的延伸應用，RTX IO的功能類似Direct Storage，是讓GPU繞過GPU直接透過PCIe對硬碟進行存取，並透過GPU取代CPU執行材質解壓縮加速遊戲載入；而RTX Remix 1.5新增的RTX IO壓縮則提供1GB到16GB的分段預設，把遊戲材質以更高的效率進行壓縮打包，並透過RTX IO以GPU執行材質解壓縮的方式讓遊戲在縮減容量之餘維持材質品質及提升載入速度。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">RTX Remix 1.5添加多項新功能</span></h3><p class="ck-section">RTX Remix 1.5新增多項新功能，除了RTX IO壓縮以外，還新增Smooth Normals、Viewport Light Controls以及結合代理式AI的RTX Remix Skills。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/5e9a9d28-9705-466f-8eea-4a7b94b96867.webp"><figcaption>▲Smooth Normals可自動為遊戲中舊幾何物件進行路徑光線追蹤後呈現柔和的光效</figcaption></figure><p class="ck-section">其中Smooth Normals是能夠為RTX Remix環境擷取的遊戲內舊幾何物件加入自動Smooth Normals，使舊幾何模型在添加路徑光線追蹤更為柔和、圓滑，效果不再生硬。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/d358b983-cdb2-47f2-9071-0b3f20ea3994.webp"><figcaption>▲Viewport Light Controls透過統一選單管理Viewport的相關光線控制</figcaption></figure><p class="ck-section">Viewport Light Controls則提供統一的Viewport(視角視窗)選單管理所有的光線控制。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/55373c9e-68e0-4e3f-888a-975ef6d28c90.webp"><figcaption>▲Remix Skill是代理式AI功能，協助用戶更快完成MOD開發甚至針對不相容遊戲的程式碼自動轉譯及驗證</figcaption></figure><p class="ck-section">RTX Remix Skills則將代理式AI加入遊戲重製流程，使基於文字的指令檔案為AI編碼代理提供具體的功能上下文，並提供建立功能分支、執行單元測試、準備合併請求等指南，加速模組開發者加快重製流程。諸如遇到新一代遊戲使用的可程式圖形管線與RTX Remix不相容時，就可透過RTX Remix Skills的代理功能進行相容檢測與程式碼轉換的自動化，例如黑暗靈魂、闇龍紀元：序章及Titanfall 2即可受惠RTX Remix Skills進行Mod開發。</p>
搭載SteamOS的Steam Machine現身Geekbench，單核心約PS5的2倍性能但多核性能尷尬
<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/8af7d46b-ce11-4954-8ade-3d6b1218e354.webp"></div><p class="ck-section">雖然Valve仍未鬆口Steam Machine的上市時間，不過包括開發者驗證指南與爆料皆指向Steam Machine應該會與Steam Frame在2026年夏季上市，同時也傳出部分測試機已經釋出給早期評測者，也因此安裝SteamOS的Steam Machine測試數據出現在Geekbench也毫不意外。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">SteamOS正式支援AMD客製化架構</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/5d06050f-8d63-4569-8915-e7ddb657daae.webp"><figcaption>▲在更早之前就已有搭載Windows的Steam Machine出現在Geekbench資料庫</figcaption></figure><p class="ck-section">這並非代號Valve Fremont的Steam Machine首次出現在Geekbench，不過在更早之前出現的測試數據都是採用Windows系統，主因是SteamOS直至3.8.9 Beta才正式支援AMD客製化硬體，而Steam Machine搭載的正是與AMD合作的客製化方案。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/d242a092-ef2d-49b2-a853-920ba51f089a.webp"><figcaption>▲系統數據為採用AMD客製化1772 CPU</figcaption></figure><p class="ck-section">根據Geekbench的資訊，Steam Machine的CPU明確被辨識為AMD客製化CPU 1772，具備6核心及12執行緒，時脈則落在近4.86GHz，然而先前曝光的Windows環境則顯示時脈為3.2GHz，推測可能這款處理器的基礎時脈為3.2GHz、Boost時脈為4.86GHz。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">單核性能優於PS5，但多核性能略顯尷尬</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/f0be2337-f696-4283-be78-089dda5f49be.webp"><figcaption>▲單核心效能與Zen 3架構的Ryzen 5 240近似，但多核落後</figcaption></figure><p class="ck-section">從測試數據來看，Steam Machine的CPU性能幾乎是PS5的兩倍(以來自PS5未合格晶片的AMD 4700S平台作為對照組)，其效能近似Zen 3架構的Ryzen 5 240，但尷尬的是多核測試的表現別說是Ryzen 5 240，甚至還不及4700S，而且先前曝光的Windows測試數據也有相同的情況。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/d0e54334-6180-44bc-8379-e8aae34f540b.webp"><figcaption>▲對比基於PS5未合格晶片的AMD 4700S多核仍略微落後</figcaption></figure><p class="ck-section">由於系統顯示為AMD客製化CPU，難以確認為什麼會出現單核明顯領先、多核效能落後的狀況，不過有可能這款客製化處理器包含針對低功耗的Zen c架構，以及可能刻意限制CPU區塊可獲取的功率上限、把資源優先保留給CPU，才使得多核性能不及一般AMD 6核心CPU的水準。</p>
高通傳有意收購傳奇架構師Jim Keller創立的Tenstorrent，目的不只是強化RISC-V布局
<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/18e7ec8c-212e-46fa-8e04-a552509a887e.webp"></div><p>高通透過收購Nuvia增強其基於Arm指令集自主CPU架構的設計實力，並藉此在AI世代重返資料中心CPU布局，也在先前收購採用RISC-V架構的Ventana Micro，不過根據The Information報導，高通似乎不滿足於現況，有意收購由傳奇CPU架構師Jim Keller創辦、主打RISC-V架構的AI晶片新創公司Testorrent；這樁收購案目前仍在洽談階段，但交易估值達80億至100億之間，倘若收購成功將是高通史上相當昂貴的一筆收購。</p><h3><span style="color:#f39c12;">高通對CPU架構的多元佈局</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/bd21657e-10e5-4c17-9539-e50ec93ead6a.webp"><figcaption>▲高通甫於2025年底宣布收購RISC-V資料中心CPU公司Ventana Micro</figcaption></figure><p>雖然高通長期以來在檯面上都是採用Arm指令集CPU，然而高通與Arm也處於尷尬的狀況，除了高通不滿足於Arm微架構的表現收購Nuvia後被Arm因授權模式對簿公堂，雖然最後雙方互告以高通佔有優勢收場，但彼此之間恐怕早已存在裂痕，Arm在介紹Windows on Arm時也淡化對高通的描述；同時高通也早就啟動RISC-V架構CPU的計畫，除了已宣布會在部分產品如智慧錶採用RISC-V架構，也在先前收購RISC-V架構資料中心CPU公司Ventana Micro。</p><h3><span style="color:#f39c12;">技術可能不是重點，人才才是</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/24d55908-1614-42e0-9678-7eddae8983ab.webp"><figcaption>▲高通高價收購Tenstorrent的目的恐怕並非技術本身，而是看中開發團隊的人才</figcaption></figure><p>由於高通本身已有AI加速器技術，也早收購RISC-V技術公司Ventana Micro，斥資超過80億美金收購Tenstorrent的意義顯得不太合理，尤其Tenstorrent仍未展現實績；外媒認為，高通的用意恐怕看中的是Tenstorrent背後豐沛的團隊而非RISC-V；除了創辦人Jim Keller在運算業界的高知名度，Tenstorrent還有來自AMD、蘋果、Intel以及Tesla的頂尖工程師，能為高通增添RISC-V相關技術之餘補充技術人才，尤其是Nuvia創辦人Gerard Williams出走後，高通或許需要另一位足以繼續帶動高通CPU架構創新的領導人。</p>
Intel宣布18A-P製程開始試產，對比18A製程同功耗性能提升9%
<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/95294fc9-e1c0-462c-badd-08deaa5fa02c.webp"></div><p>Intel在2026年的VLSI大會前夕公布將在活動中揭露的18A增強製程18A-P的最新進展，除了18A-P製程將投入風險試產以外，標榜相對18A可在相同功耗下提升9%的性能，或在相同的性能降低達18%的功耗，同時相容現行18A製程的EDA工具，故可將原本針對18A製程設計的晶片轉移到18A-P生產；Intel預計在VLSI大會進一步公布18A-P相關的風險生產、製程改良與性能等資訊。</p><p>Intel已經啟動18A-P風險試產，雖未公布正式量產時間，但預計在2027年廣泛於自家新一代產品導入18A-P製程，諸如代號Diamond Rapids的下一代Xeon就已經宣布採用18A-P製程，此外作為Panther Lake後繼的下一代行動版晶片也有望使用18A-P製程，同時Intel也希冀透過18A-P爭取到外部代工機會。</p><h3><span style="color:#f39c12;">基於18A製程的增強版</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/f8f1220d-234e-4bc5-b287-0e3655a47156.webp"><figcaption>▲Intel 18A-P之於18A又增加更多的Device型式，包括低功耗的W1.5及高效能的W3P</figcaption></figure><p>Intel 18A-P製程相對Intel 18A自然有許多的增強與改善，如原本Intel 18A提供180HP及160HD兩種單位高度，但僅對應5種Device：180HP對應W2及W3，160HD對應W1、W2及W3，而18A-P為180HP添加W3P及W1、160HD添加W3P及W.15。其中W1與W1.5針對低功耗晶片，W3與W3P鎖定高效能晶片，且W3P透過稱為雙觸點的新技術實現與W3幾乎相同的容量但進一步提升性能。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/2d95ad5e-f1de-42a6-84fa-73975eec5e34.webp"><figcaption>▲18A-P透過正面導熱區域的新材料降低熱阻，在示意圖中的導熱材料分別為粉紅色及綠色</figcaption></figure><p>此外，18A-P也進一步提升散熱性能。透過正面導熱區域使用新型材料降低熱阻，並在對應的EDA工具添加最佳化，在設計階段可支援18A-P的增強散熱。</p><h3><span style="color:#f39c12;">以相同設計Arm架構CPU示範製程差異</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/e60a7601-70a1-4804-8c90-75c2500d3adf.webp"><figcaption>▲Intel透過不同製程生產相同設計的Arm處理器顯露18A-P製程的優點，並強調不需因製程變更設計</figcaption></figure><p>Intel晶圓代工業務為了爭取外部代工機會，積極與Arm合作進行製程最佳化，故在示範18A及18A-P製程差異時，也利用兩種製程生產相同設計的Arm CPU作為比較，如同前面所述，在相同功耗下，18A-P製程的時脈可提升9%，而在相同的時脈下，18A-P對比18A則減少18%功耗，而且兩者之間不須重新設計，僅需進行製程的轉換。</p>
Reddit因螢幕綠線問題將Pixel 9 Pro XL送修，但卻收到螢幕壞掉的Galaxy S22 Ultra
<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/399c5f36-ab61-4481-b156-65bc66e7a616.jpg"></div><p class="ck-section">近期不少OLED螢幕手機都有發生螢幕出現綠線的狀況，許多品牌也都允諾一旦發生螢幕綠線提供保固服務；一位網友在reddit分享一樁離奇的換修事件，他的Pixel 9 Pro XL發生螢幕綠線進行RMA出保，但最後不僅不是收到全新或修復的Pixel 9 Pro XL，而是收到一台螢幕破損的三星Galaxy S22 Ultra。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">可能是舊換新計畫的疏失</span></h3><div class="raw-html-embed"><blockquote class="reddit-embed-bq" style="height:316px" data-embed-height="316"><a href="https://www.reddit.com/r/GooglePixel/comments/1u7f61g/send_my_google_p9p_xl_for_green_line_repair_to/">Send my Google P9P XL for green line repair to Google, received a BROKEN Samsung S22 Ultra</a><br> by<a href="https://www.reddit.com/user/tjebakka/">u/tjebakka</a> in<a href="https://www.reddit.com/r/GooglePixel/">GooglePixel</a></blockquote><script async src="https://embed.reddit.com/widgets.js" charset="UTF-8"></script></div><p class="ck-section">該位網友tjebakka分享，他在將原本出現綠線異常的Pixel 9 Pro XL寄回Google的隔周收到署名「Google技術人員」的回件包裹，但打開後則發現螢幕破損的Galaxy S22 Ultra，他已經回電給Google，但對方告知需要1-3個工作天的時間進行調查。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/8bbd4dda-a32c-4337-b0ce-14683d80fcb2.jpg"></figure><p class="ck-section">雖然不太確定為什麼會發生RMA後收到故障、而且連品牌都不對的三星舊手機的原因，畢竟光是螢幕設計就明顯不同，不過較有可能的是該螢幕破損的Galaxy S22 Ultra是Google進行舊換新的回收舊機，並由於不明狀況混入RMA的良品手機當中，且在未進一步檢查的情況寄出。</p>
AMD坦言Radeon RX 6000系列顯示卡缺乏AI加速器導致須花更多時間才能實現對FSR 4.1的支援
<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/967c4141-31c4-4acb-bf85-6f723de3625d.webp"></div><p class="ck-section">根據Tech Power Up在Computex期間與AMD相關技術人員的訪談，AMD解釋為什麼RDNA 2架構需要更長的時間才能支援FSR 4.1，原因就是RDNA 2缺乏AI加速器，只能憑藉GPU的流處理器效能執行，AMD團隊需要更多時間測試RDNA 2該如何在不影響體驗與實現FSR 4.1演算之間取得平衡。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">源自PSSR 2.0成果的FSR 4.1</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/f553bfa2-2d4e-48b7-afb0-f2b070966ae9.webp"><figcaption>▲實際上FSR 4.1可說是來自PSSR 2.0的成果，使FSR 4.1得以使用INT8格式執行原本FP8格式的任務</figcaption></figure><p class="ck-section">AMD在2026年5月宣布將把基於真正機器學習AI技術的FSR 4.1下放到RDNA3及RDNA2架構的Radeon RX 7000及Radeon RX 6000系列GPU，不過由於這兩項架構缺乏RDNA4的Radeon RX 9000系列的FP8加速，故是採用INT8方式執行FSR 4.1，然而考慮到FSR 4.1有一部分是源自AMD及Sony PlayStation合作的PSSR 2.0，故與PlayStation 5 Pro具有相同加速器的Radeon 7000可在更短的時間實現。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">PS5 Pro的RDNA 2不完全是AMD的RDNA 2</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/03/97d70f64-7492-4339-bce2-edb378966d4e.jpg"><figcaption>▲PS5 Pro的RDNA 2 GPU為客製化修改版本，其中加入RDNA 3的AI加速器</figcaption></figure><p class="ck-section">若稍微理解PlayStation 5客製化處理器的玩家，可能會很好奇明明PS5 Pro的GPU是基於RDNA 2架構，但為什麼同樣是RDNA 2架構的Radeon RX 6000 GPU卻不能快速的導入；主要的原因是PS5 Pro的RDNA 2並非標準的RDNA 2，而是加入部分RDNA 3要素的客製化版本，其中就包括RDNA 3的AI加速器，PS5 Pro不直接使用RDNA 3而是RDNA 2進行修改的理由是為了避免需要重新編譯的問題。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">RDNA 2須以流處理器執行原本AI加速器的任務</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/c9fc482c-ae7b-46ec-aa1f-4bbb6b4dfb49.webp"><figcaption>▲在缺乏INT8的AI加速器下，Radeon RX 6000需動用部分流處理器執行FSR 4.1的AI任務</figcaption></figure><p class="ck-section">簡單來說，標準的RDNA 2架構缺乏PS5 Pro及RDNA 3的AI加速器，使得Radeon RX 6000系列需動用GPU原始的流處理器執行FSR 4.1，但這也意味著開啟FSR 4.1的同時也會導致性能耗損，同時流處理器相較專屬加速器也需要透過轉譯，要如何在效能及提升畫質之間拿捏就成了繁瑣的任務。</p>
高通公布混合實境旗艦晶片Snapdragon Reality Elite，具裝置端大型語言級視覺語言能力、XREAL…
<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/f871da1e-e083-4ac8-a896-8f0fdd4813c6.webp"></div><p>高通在AugmentedWorld Expo大會宣布推出全新旗艦級混合實境晶片Snapdragon Reality Elite，強調不僅為混合實境帶來更逼真的視覺體驗，同時結合高性能NPU，足以在混合實境裝置執行如大型語言模型、視覺模型等AI增強技術；Snapdragon Reality Elite除了將與Google Android XR生態系緊密結合以外，也宣布將攜手XREAL以新一代混合實境裝置Project Aura作為首發。</p><h3><span style="color:#f39c12;">強調為混合實境從頭開始研發</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/72825e5a-4579-4a39-bb8d-18b45d5c8b85.webp"><figcaption>▲Snapdragon Reality Elite強調專為新一代XR體驗開發，結合高性能NPU提供裝置端AI是賣點</figcaption></figure><p>高通強調Snapdragon Reality Elite是專為新一代VR、MR體驗開發的全新XR晶片，除了性能也著重在與生成式AI結合，不過雖然名稱有著Elite，但仍非高通Oryon CPU，而是做為強調是旗艦級產品的命名。</p><p>Snapdragon Reality Elite整合高達48 AI TOPS的NPU，足以在混合實境裝置執行3B參數的LLM大型語言模型及VLM視覺模型，透過將新一代裝置AI與混合實境裝置結合，帶來增強的感知與互動。同時Snapdragon Reality Elite增強頭部及手部追蹤能力，也支援透視功能，可因應多元的裝置設計需求。</p><h3><span style="color:#f39c12;">高規格設計的頂級XR體驗</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/af538b3c-99a2-4435-a0dd-8ebf852bc01d.webp"><figcaption>▲相對前一代在CPU、GPU大幅提升</figcaption></figure><p>Snapdragon Reality Elite相較前一代高通旗艦混合實境處理器有大幅的提升，CPU性能提高30%，與視覺體驗息息相關的GPU則提升達30%，同時NPU性能大幅提升160%；此外可支援單眼4.4K解析度、90fps的視覺輸出；此外因應透視技術需求，透過包括整合EVA模組為機器視覺進行硬體加速。</p><p>受益於效能提升以及增強電源管理，在與前一代產品相同的效能表現下，能使續航力提高20%，同時降低達12度的溫度，意味著像是頭戴式裝置能夠採用更輕盈的設計以及更低的運作發熱。</p><h3><span style="color:#f39c12;">與XR生態系緊密結合、XREAL及Play for Dream將首發</span></h3><p>高通強調其XR晶片有著完善的生態系，同時也是Android XR的長期合作夥伴，Snapdragon Reality Elite將由XREAL以及Play for Dream兩家品牌採納，其中XREAL將用於新一代XREAL Project Aura產品</p>
高通推出Snapdragon START解決方案串聯模組、軟體、製造網路加速個人AI裝置創新，首波鎖定智慧眼鏡、Ins…
<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/315edb10-e782-4d3d-913c-4425462d7311.webp"></div><p class="ck-section">高通公布Snapdragon Realite Elite旗艦混合實境平台的同時，也宣布為加速AI裝置創新推出Snapdragon START解決方案，統合模組、軟體堆疊與製造夥伴網路，協助品牌、企業與新創能夠取得伊站式資源專注在產品設計與體驗，該計畫首先聚焦在AI智慧眼鏡產品，並預計陸續擴大到更多個人AI裝置領域，其中英國眼鏡集團Inspecs宣布參與Snapdragon START並用於開發旗下多個品牌的智慧眼鏡。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">跨領域串聯協助品牌企業專注在基本技術外的創新</span></h3><p class="ck-section">高通Snapdragon START計畫全稱為Snapdragon Scalable Turnkey AI-Ready Toolkit，旨在把個人AI裝置開發繁瑣的環節串聯，提供基於高通Snapdragon的硬體模組，軟體開發環境以及製造產業鏈，提供一站式的資源，幫助有意投入個人AI裝置開發的企業、品牌或新創解決前端複雜的技術與製造問題。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">攜手專業製造代工解決生產難題</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/278246ad-af74-4d67-ac6f-94facf97d2d4.webp"><figcaption>▲高通與多個專業製造商合作打造多款生產就緒的參考設計，解決企業與品牌在個人AI裝置量產階段生產環節的問題</figcaption></figure><p class="ck-section">對於許多有意投入個人AI裝置領域的品牌，除了前端的AI硬體與軟體等技術開發以外，如何尋找合適的製造商也是難題，高通Snapdragon START透過與龐大的技術與製造生態系結合，包括Avegant、Jorjin、Pegatron和Thundercomm等，由它們與高通合作打造豐富的量產就緒的參考設計，進一步簡化整個產品從發想、設計到生產的過程。</p>
微軟Surface Pro、Surface Laptop更新至Snapdragon X2系列平台，新增24GB RAM…
<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/b71c11aa-ced3-4086-bbf8-6a49d65a488b.webp"></div><p>微軟繼2024年推出搭載Snapdragon X平台的Surface Pro 13吋、Surface Laptop 13.8吋與Surface Laptop 15吋後，在2026年6月16日進行平台升級，改換上Snapdragon X2系列平台，提供12核心版本的Snapdrgaon X2 Elite以及10核心的Snapdragon X2 Plus兩種版本，除了GPU效能較前一代產品提升超過50%以外，續航力也稍稍增加，同時在既有的16GB、32GB與64GB記憶體規格以外，再新增24GB記憶體供選擇，不過台灣屆時引進的機種規格仍待台灣微軟公布。</p><p>搭載Snapdragon X2系列的Surface Pro起始價為1,499美金(16GB RAM+256GB)，搭載Snapdrago X2系列的Surface Laptop起始價為1,599美金(16GB RAM+256GB)</p><figure class="media"><iframe width="560" height="315" src="https://www.youtube.com/embed/hsles7xMMFA" title="YouTube video player" frameborder="0" allow="accelerometer; autoplay; clipboard-write; encrypted-media; gyroscope; picture-in-picture; web-share" allowfullscreen></iframe></figure><h3><span style="color:#f39c12;">與前一代機型設計相同僅更新內部規格</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/e5e1b663-f57b-48df-a546-65ed59561f86.webp"><figcaption>▲此次改版僅為處理器升級，另外新增24GB記憶體的選項</figcaption></figure><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/3bd834d5-4872-4ee4-b1ca-414d4ae1e403.webp"><figcaption>▲也許是考慮到散熱設計，改版機型最多僅搭配12核心Snapdragon X2 Elite並未提供18核心版本</figcaption></figure><p>Surface Pro 13吋、Surface Laptop 13.8吋與Surface Laptop 15吋延續與2024年公布的機型相同的設計與基本規格，故也能使用與原本相同的配件，不過或許是由於考量到裝置原本的散熱設計，並未提供更高的18核心版Snapdrgaon X2 Elite，僅提供最高12核心版本，但即便如此，由於Snapdrgaon X2系列的第三代Oryon及Adreno X2 GPU的效能皆遠勝過Snapdragon X Elite，並輔以提升至80 TOP的NPU，故效能將會有顯著的提升，同時由於能源效率的改善，預估續航力也稍稍提升些許。</p>
英國宣布將在2027年禁止16歲以下青少年使用社群媒體，希望讓他們重捨童年應有的樣子
<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/edda7104-4ea6-43e7-97d6-3b77892001f5.webp"></div><p>繼澳洲宣布針對青少年實施禁用社群媒體的禁令後，英國政府於2026年6月15日宣布採取相似的措施，將頒發禁止16歲以下青少年使用社群媒體，英國政府預計在2026年聖誕節前把政策提交給國會，預計於2027年開始執行。不過英國政府的提案主要是禁止社群服務，如WhatsApp與Signal等即時通訊服務不在限制範圍。</p><h3><span style="color:#f39c12;">保護青少年並讓他們回歸童年應有的樣子</span></h3><p>英國政府打著保護青少年的旗幟，表示經過調查研究後有9/10的英國家長支持實施這項政策，英國政府希望因此降低青少年的上網時間，並讓他們有更多時間玩耍、如從事體育、創意活動、接觸大自然或藝術，回到童年應有的樣子。此外在聲明稿也提到多數年輕人也同意這些措施，有2/3的人認為不該允許16歲以下的兒童使用社群媒體。</p><h3><span style="color:#f39c12;">除了社群也禁止青少年透過直播接觸陌生人</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/bce46089-462e-4f62-ba73-d686c86f87a7.webp"><figcaption>▲英國政府預計在2027年實施青少年不得使用社群媒體的禁令，不過仍希望在實施前有一份豁免清單</figcaption></figure><p>此外英國政府還將限制16歲以下青少年透過直播與陌生人交流，且採取比澳洲更積極的手段，不僅限於社群媒體，包括遊戲網站等線上服務的直播也在禁止的範圍內，希望進一步避免青少年因此受到傷害，另外英國政府也將限制18歲以下使用基於AI模擬伴侶的聊天機器人。</p><h3><span style="color:#f39c12;">認為是科技巨頭失敗使英國採取主動的干預政策</span></h3><p>英國首相Keir Starmer表示這項措施是呼應家長都希望孩童能在安全快樂的環境下長大，但網路讓一切變得困難，而且認為科技巨頭曾有機會阻止現在的亂象，但他們失敗了，故英國政府採取干預政策協助父母並樹立典範。</p><p>不過在該份聲明表示英國政府也正在研究澳洲模式，做為參考那些平台將在受限範圍內，主因是確保不會因為這項禁令影響道包括教育、電商或音樂串流，希冀在政令實施前完成一份定義明確的豁免清單，同時持續審核清單內的服務。</p>
Noctua首款一體式液冷NL-LC1正式推出，售價219美金起、外掛小風扇加價19美金
<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/376e9fed-7d2a-496f-99c7-9ef3a69fb512.webp"></div><p class="ck-section">原定在2026年初推出的Noctua貓頭鷹首款一體式水冷NL-LC1正式於2026年6月上市，結合Asetek新一代高階一體式液冷平台以及Noctua於散熱及靜音的專業知識，提供一款兼具性能與寧靜的高階一體式液冷產品，不過代價可想而知絕對不會便宜，最入門的240雙風扇水冷要價達219美金。</p><p class="ck-section">NL-LC1提供240、360及420三種規格，建議售價分別為219.9美金、249.9美金與279.9美金，提供6年保固，另外選購的水冷頭磁吸輔助風扇NL-ACF1建議售價為19.9美金。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">攜手Asetek並進一步抑制冷頭幫浦噪音</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/9c16972e-c477-46ef-b111-aaa50c0638df.webp"><figcaption>▲提供240、360及420三種規格，皆為Asetec EMMA V2平台 </figcaption></figure><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/a8582179-2950-407f-afc2-50d645affa5d.webp"><figcaption>▲NL-PNA1進一步抑制冷頭水泵的噪音</figcaption></figure><p class="ck-section">NL-LC1與Asettek合作，基於Emma V2高階一體式散熱平台，不過除了風扇全面採用Noctua新一代的NF-A12x25 G2和NF-A14x25 G2風扇以外，最大的特色是在水冷頭搭配Noctua的NL-PNA1遮罩，透過三層隔音結構與減振機制，可進一步抑制冷頭水泵噪音的空氣傳遞與結構振動，並提供三種模式開關供用戶選擇，其中預設模式幾乎把水泵的噪音完全抑制，而平衡模式則具有更好的效能，另外用戶可選擇手動模式完全控制。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">搭配Noctua出色的新一代風扇</span></h3><figure class="media"><iframe width="560" height="315" src="https://www.youtube.com/embed/bLoCeeB9F38" title="YouTube video player" frameborder="0" allow="accelerometer; autoplay; clipboard-write; encrypted-media; gyroscope; picture-in-picture; web-share" allowfullscreen></iframe></figure><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/3d2bd112-01a8-48ca-9155-71130133f258.webp"><figcaption>▲倘若需要為主機板周邊零散元件散熱，可選配磁吸的NL-ACF1輔助風扇</figcaption></figure><p class="ck-section">至於NL-LC1系列搭配的風扇豪不意外的是新世代的NF-A12x25 G2和NF-A14x25 G2風扇，同時如同Noctua的雙風扇式CPU散熱器一樣，風扇之間採用轉速偏移，使多個風扇之間不會因為頻率相同產生週期性噪音或共振；此外用戶可選購磁吸的NL-ACF1輔助風扇，協助主機板周邊元件進行散熱。此外NL-LC1採用與Noctua散熱器相同的SecuFrm2扣具系統，並隨附NT-H2高性能散熱膏。</p>
夏普公布AQUOS R11高階手機，再度攜手徠卡影像、台灣會上市
<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/799aa609-e666-4eab-a180-cf52d047fd51.webp"></div><p class="ck-section">日本Sharp夏普於2026年6月宣布將在7月於日本推出全新高階機種AQUOS R11，產品定位相對現行AQUOS R10略為提升，採用Snapdragon 8等級的處理器，同時再次攜手德國徠卡強化影像表現，並強調把AI與相機功能結合，提供如自動構圖、消除影像中可能牽涉隱私的文字等功能，此外鏡頭模組帶有一道提示燈，並可結合大自然的音效營造放鬆的氣氛。</p><figure class="media"><iframe width="560" height="315" src="https://www.youtube.com/embed/8gAso76uU_c" title="YouTube video player" frameborder="0" allow="accelerometer; autoplay; clipboard-write; encrypted-media; gyroscope; picture-in-picture; web-share" allowfullscreen></iframe></figure><p class="ck-section">Sharp AQUOS R11預計7月9日起在日本及台灣陸續上市，然而定價相對AQUOS R10提高不少，日本建議售價為163,900日幣，約新台幣3.3萬元。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">搭載Snapdragon 8s Gen 4提升產品定位</span></h3><figure class="image ck-section"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/83a40b1b-a45c-4fc7-8b42-91aa1644159a.webp"><figcaption>▲可透過AI構圖或消除圖像中涉及隱私的文字</figcaption></figure><p class="ck-section">AQUOS R11的產品定位較AQUOS R10提升，但未達以往PRO機型等級，雖然採用的是高通Snapdrgaon 8系列處理器，卻是推出有一段時間的Snapdragon 8s Gen 4，也如同過往Sharp旗艦機種也未使用最新的旗艦處理器的策略；此外AQUOS R11再度攜手徠卡，搭載50.3MP主鏡頭、50.3MP超廣角與28.5MP長焦三鏡頭以及具備徠卡影像技術，唯獨不確定徠卡合作是否仍為日本限定。</p><p class="ck-section">此外Sharp強調在影像技術活用AI功能，搭載智慧型變焦取景可透過AI分析後自動進行圖像裁切取景；另外還有基於AI的隱私保護功能。可將背景中的路標、敏感性文字等進行去識別化(模糊)處理，提升用戶隱私安全。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">獨特AQUARIM光效設計</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/b44fc940-7344-4cbe-af9c-d45ea6e1d50d.webp"><figcaption>▲AQUOS R11鏡頭模組中間的光帶會發出8種柔和色調作為通知燈</figcaption></figure><figure class="image ck-section"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/3533ee12-7a0d-4d99-9e08-be4a21f12152.webp"><figcaption>▲與AQUOS R10在關鍵技術的差異比較</figcaption></figure><p class="ck-section">AQUOS R11同樣採用簡約的設計，前後為康寧Victus 2玻璃，不過此次在鏡頭模組增加巧思，加入稱為AQUARIM(原文為アカリウム，暫譯)的設計，在鏡頭環狀模組中間加入一道光帶，可呈現取自自然的8種柔和發光色調作為通知與來電的顯示，並可結合錄製自大自然的營火、水流等柔和聲調提供放鬆效果。</p><figure class="image ck-section"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/72b95a5e-78ed-43c1-a6d2-4818d973759a.webp"><figcaption>▲AQUOS R11日規版規格</figcaption></figure><p class="ck-section">此外AQUOS R11搭載6.5吋Pro IGZO OLED螢幕，可達最高3,600nits峰值亮度，同時對比AQUOS R10不僅亮度提升1.2倍，也將邊框縮減21.7%；另外強調處理器具有均溫版提升穩定，並搭配AQUOS R系列史上最大的5,100mAh電池。</p>
