- 今日收錄
- 11篇
- 近 24 小時
- 14篇
- 近 7 天
- 103篇
報導關鍵字
近 7 天較早收錄
微星Arc G3 Extreme掌機Claw 8 EX AI+北美官網售價出爐，達1,800美金
<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/6eb6f2d6-6523-48c7-b8ed-fa72dec6aca2.webp"></div><p>Intel與微星在2026年Computex公布基於Arc G3 Extreme晶片的新款PC掌機MSI Claw 8 EX AI+，雖然當初在會場就曾聽聞由於整體成本提高，售價相對Claw 8 AI+提高不少，不過隨著Claw 8 EX AI+預計在2026年6月23日於北美開賣，微星北美官方商城也釋出這款產品的售價，高達1,800美金的價位甚至高於搭載Core Ultra X7的Prestige 14 Flip AI+於北美上市時的報價。</p><h3><span style="color:#f39c12;">價格較前一代上市時幾乎翻倍</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/58b32acb-75a3-4c5d-9323-57f9e587c726.webp"></figure><p>MSI Claw 8 EX AI+的建議售價為1,799美金，相對現行Claw 8 AI+在微星北美官網的1,299.99美金的價格高出500美金，不過Claw 8 AI+在北美的上市價格為899至999美金，Claw 8 AI+實際上也對比上市時調高近50%。</p><h3><span style="color:#f39c12;">官方規格似乎有誤</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/f0462957-45c1-45d7-a095-1223bbc2a8c7.webp"><figcaption>▲微星北美官網列出的規格為32GB LPDDR5x搭配1TB M.2 2230，不過印象中正式規格應是24GB LPDDR5x</figcaption></figure><p>微星官網列出的MSI Claw 8 EX AI+為搭載Arc G3 Extreme處理器，但商城的規格似乎有誤植的跡象，因為列出Claw 8 EX AI+搭載32GB LPDDRx RAM與1TB M.2 2230 SSD，但Computex所提供的硬體規格為24GB LPDDR5x與1TB M.2 2280，很可能是直接複製Claw 8 AI+規格表且忘了修改的結果。</p>
傳Intel與NVIDIA合作的Serpent Lake高性能處理器將是2028年CES重頭戲
<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/a3ce03b6-bccc-4236-ab73-9aa316578c94.webp"></div><p class="ck-section">Intel及NVIDIA破天荒在2025年宣布合作，除了NVIDIA對Intel進行戰略投資以外，Intel亦成為NVIDIA NVLink Fusion生態系夥伴，其中項計畫就是推出結合Intel CPU及NVIDIA GPU的高性能SoC；根據爆料指出，雙方合作成果即是代號Serpent Lake的高性能處理器，預期會在2028年第一季推出，意味著將是2028年CES雙方的重頭戲。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">NVIDIA放任Intel與自己的RTX Spark打對台？</span></h3><div class="raw-html-embed"><blockquote class="twitter-tweet" data-media-max-width="560"><p lang="tr" dir="ltr">Özel Haber: Intel’in güncel yol haritasına göre, NVIDIA grafik birimine sahip olan yeni nesil işlemciler için hedeflenen tarih 2028 ilk çeyreği, planlar değişmediği takdirde CES 2028 Fuarı, lansman etkinliği olabilir.<br><br>Öte yandan Apple ve Intel üretim istişareleri devam ediyor,… <a href="https://t.co/SSVHRXHZyJ">pic.twitter.com/SSVHRXHZyJ</a></p>— Erdi Özüağ (@fx57) <a href="https://x.com/fx57/status/2066467380625109491?ref_src=twsrc%5Etfw">June 15, 2026</a></blockquote> <script async src="https://platform.x.com/widgets.js" charset="utf-8"></script></div><p class="ck-section">根據Erdi Özüağ爆料，Intel當前的產品藍圖將Serpent Lake的發表時間設定在2028年第一季，預期將會對整個PC產業有相當大程度的影響，因為這是在NVIDIA推出Arm架構的RTX Spark後將其GPU與Intel的x86 CPU結合，等同會與自家產品打對台。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">會是一次性合作或長期策略有待觀察</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/9915bd8c-4af1-4563-aaf1-8583e1a2ef6f.webp"><figcaption>▲NVIDIA RTX Spark為NVIDIA重返PC級處理器的策略產品，是否會與屆時的Serpent Lake衝突有待觀察</figcaption></figure><p class="ck-section">Serpent Lake是隸屬Intel作為2028年重點產品的Hammer Lake的延伸產物，但旨在與NVDIA下一代Rubin架構的RTX GPU進行共同封裝，提供較屆時Hammer Lake更強大的整合型GPU、同時支援CUDA加速生態系，也意味著Serpent Lake會是一款性能面能與屆時AMD Halo晶片抗衡的產品。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2025/10/4480c2e9-cdf0-438f-b710-77e636c088d0.jpg"><figcaption>▲Intel曾在多年前與AMD合作推出Baby Lake-G，不過當時仍具備Intel內顯</figcaption></figure><p class="ck-section">不過令人好奇的是Serpent Lake是否會如同Kaby Lake G是一次性產物，或是雙方的長期合作計畫，對於NVIDIA而言，反而也會面臨這項合作是否影響NVIDIA RTX Spark的布局。</p>
傳AMD Zen 6桌上型Ryzen處理器整合NPU、支援CUDIMM記憶體但取消內顯
<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/d5086eb3-360f-4238-b7c5-b92316d8224f.webp"></div><p class="ck-section">市場預期AMD及Intel會在2026年底至2027年初公布下一代桌上型CPU平台，兩者的新平台皆會在架構及設計有令人耳目一新的新氣息；其中AMD將公布基於Zen 6架構、代號Olympic Ridge的下一代Ryzen桌上型處理器，並採用台積電N2P製程，現在有許多相關傳聞曝光，包括整合NPU、支援CUDIMM，但卻會取消整合內顯。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">單一CPU晶粒提升至12核心</span></h3><div class="raw-html-embed"><blockquote class="twitter-tweet" data-media-max-width="560"><p lang="en" dir="ltr">Olympic Ridge:<br>+ integrated NPU<br>+ CUDIMM support<br>- integrated GPU<br><br>Still no integrated USB4 controller support.</p>— Gotou_3rd (@Gotou_kai3) <a href="https://x.com/Gotou_kai3/status/2066353017662886018?ref_src=twsrc%5Etfw">June 15, 2026</a></blockquote> <script async src="https://platform.x.com/widgets.js" charset="utf-8"></script></div><p class="ck-section">根據傳聞，Zen 6的單一CPU晶粒將自現行最多8核心提升到12核心、配有高達48MB的L3快取，意味著雙晶粒高階處理器將配有高達24核及96MB的L3快取，此外也將保留對多執行緒的支援，另外可預期首波不會有具備3D V-Cache的版本。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">新增NPU但取消內顯</span></h3><p class="ck-section">最新的爆料聲稱，Olympic Ridge將會整合NPU，將NPU的延伸功能擴展到桌上型高效能平台，或說作為日後高效能行動平台整合NPU的基礎；但比較匪夷所思的是Olympic Ridge取消基本的內顯，將需要搭配獨立顯示卡才能提供視訊輸出。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">將NPU置換內顯的新I/O晶粒</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/bf885877-9566-4172-b614-938a5247e604.webp"><figcaption>▲Olympic Ridge的CPU晶粒將容納最多12 CPU，I/O晶粒重新設計並以NPU取代內顯</figcaption></figure><p class="ck-section">這樣的傳聞可能也預期AMD將會在Olympic Ridge採用新設計的I/O晶粒取代現行Ryzen 7000及Ryzen 9000通用的I/O晶粒；預期AMD將提升I/O晶粒的性能並採用新製程降低發熱，並將NPU置換原本位於I/O晶粒的入門級整合內顯，不過爆料者聲稱新晶粒仍不會具備原生USB 4支援，表示仍須透過PCIe與主機板晶片轉換才能提供USB4。</p><p class="ck-section">另外雖然現行AMD測試版的主機板AGESA使AM5平台能夠支援CUDIMM記憶體，但嚴格來說只是讓Ryzen 7000及Ryzen 9000搭配CUDIMM記憶體不會跳通知或無法使用，並未支援CUDIMM關鍵的記憶體自主時脈同步，而Olympic Ridge則會原生支援CUDIMM的自主同步，有助搭配高時脈記憶體帶來更好的穩定。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">日後顯示卡故障會比較麻煩</span></h3><p class="ck-section">雖然對於高效能桌上型平台玩家，通常不會使用CPU的整合內顯，不過對玩家仍有一定的重要性，因為倘若顯示卡故障時，整合內顯還可提供基本顯示輸出功能作為系統備份或除錯使用；但如此一來筆者也懷疑AMD下一代HX高性能行動版處理器是否會放棄以桌上型處理器的佈局為藍本，以單一行動APU設計滿足廣泛層級需求。</p>
郭明錤稱聯發科AI策略自IC/ASIC設計提升至系統即設計，初期鎖定Google TPU PCBA及Elon Musk…
<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/7f73b682-edb4-4996-ae57-485e79067643.webp"></div><p class="ck-section">知名產業分析師郭明錤指稱，聯發科Mediatek已經將原本的AI業務策略自現行IC/ASIC設計升級到系統級設計，意味著聯發科有意進一步整合其資料中心相關布局並提供自晶片到機架的服務；據稱聯發科在策略調整後，將鎖定Google TPU的PCBA以及Elon Musk相關公司的AI晶片機架。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">從晶片設計到系統規劃的策略布局</span></h3><div class="raw-html-embed"><blockquote class="twitter-tweet" data-media-max-width="560"><p lang="en" dir="ltr">My latest industry checks indicate that MediaTek has upgraded the strategic positioning of its AI business from "IC / ASIC design" to "system-level design," initially targeting the PCBA (L6) for Google's TPU and the L10 rack for Elon Musk-affiliated companies' in-house AI chips.…</p>— 郭明錤｜Ming-Chi Kuo (@mingchikuo) <a href="https://x.com/mingchikuo/status/2066562971955011670?ref_src=twsrc%5Etfw">June 15, 2026</a></blockquote> <script async src="https://platform.x.com/widgets.js" charset="utf-8"></script></div><p class="ck-section">郭明錤指稱聯發科的策略轉移是符合當前產業趨勢的做法，倘若執行順利，可協助聯發科強化客戶關係與長期競爭優勢；郭明錤認為聯發科的計畫不會在短短未來2年看見成效，是一場長期佈局，但有助降低潛在風險。</p><p class="ck-section">以市場機會來看，由於新一代資料中心的機架設計複雜度提升，包括CPU光學傳輸及800V HVDC供電等新挑戰，同時更迭週期甚至已經與消費電子無異；同時聯發科正面臨ASIC設計從全客製轉型半客製模式，也使得聯發科須另求能與客戶更緊密結合的模式。郭明錤表示聯發科為確保系統級整合業務的毛利率達40%至50%，將採取清資產模式主導設計及驗證，同時結合台灣硬體生態鏈優勢將製造外包。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">供應鏈較完整的Google將鎖定PCBA層級、希冀供入Elon Musk的完整A生態系</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/7d57a10c-ed46-4093-a5fd-8ecd58c6104c.webp"><figcaption>▲郭明錤稱聯發科轉型是降低長期風險與符合產業趨勢，將有助深化與客戶的長期合作</figcaption></figure><p class="ck-section">郭明錤指稱，由於Google TPU在硬體組裝生態系已經相當成熟，認為聯發科切入完整機架系統布局機率渺茫，但聯發科有望可從代號Icefish的TPU v10切入整合聯發科CPO技術的PCBA(印刷電路板組裝)，從單純晶片代工設計擴大到初步的組裝。</p><p class="ck-section">聯發科的另一個目標則是意圖擴大自主AI晶片、但現階段仍仰賴NVIDIA的Elon Musk旗下企業xAI及相關公司，因為xAI及相關公司目前還不像其它投入AI自研晶片的企業有完整的機架組裝布局，加上聯發科有設計以及與Intel代工業務合作的實績，對聯發科是新機會；但風險是在於xAI目前的AI晶片仍未看到具體時程，須待聯發科是否能攻入Terafab合作並結合台灣硬體供應鏈生態系進行長期佈局。</p>
日本Ricoh宣布7月調漲GR IV、GR IIIx相機價格，漲幅約6%~11%
<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/bcb5bc08-290a-4dbf-a298-acd666e67d27.webp"></div><p class="ck-section">日本Rioch在官網宣布，受到原物料成本、生產成本與物流影響，已經難以維持現行的定價，預計自2026年7月1日起調漲GR系列相機的售價，包括全新的GR IV系列以及仍在生產的GR IIIx系列的所有機型(包含常規、HDF、Monochrome及特別配色)都將受影響，漲幅預估落在現行官方商城與GR SPACE TOKYO定價的6%~11%之間。</p><p class="ck-section">截至發稿為止，Ricoh GR相機台灣代理富堃、美國Ricoh官網還未有漲價相關公告。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">物料、生產與物流成本不斷提高</span></h3><figure class="image ck-section"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/02/bcdd3968-5100-4e0e-8c0e-5717061f428b.jpg"><figcaption>▲GR IV系列搭載的內建儲存容量較GR III提高不少，恐怕漲幅更明顯</figcaption></figure><p class="ck-section">雖然目前Ricoh還未正式公布調漲後的新價格，不過若考慮到原物料供需的影響，很可能GR IV會有較大的漲幅，因為GR IV相對GR III大幅提升內建儲存的容量，考慮到目前儲存價格持續飆漲，恐怕也會對物料成本有更直接的影響，然而目前GR IV系列仍在全球處於供不應求的狀況，水貨價格的溢價仍經常超出11%，或許對於寧可選擇官方通路預購的消費者這樣的漲幅仍在可接受範圍。</p><div class="raw-html-embed"><iframe src="https://www.facebook.com/plugins/post.php?href=https%3A%2F%2Fwww.facebook.com%2FGR.RICOH%2Fposts%2Fpfbid02jct7QiVf1VRureVeP5NUAY88q2DC8mfNkaKxRBNsasN8isHCY3srzFP8N6HQFVvZl&show_text=true&width=500" width="500" height="542" style="border:none;overflow:hidden" scrolling="no" frameborder="0" allowfullscreen="true" allow="autoplay; clipboard-write; encrypted-media; picture-in-picture; web-share"></iframe></div>
AMD悄悄公布2款12nm的Zen+架構入門行動處理器，可能為低價市場而來
<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/79ce6579-24ec-41cf-a835-db4209d6f63a.webp"></div><p class="ck-section">AMD目前在市場上仍提供跨多個世代架構的新晶片，尤其是掌機Ryzen Z系列處理器更包含自Zen 2到Zen 5架構，不過近期AMD悄悄增加兩款基於Zen+架構的Ryzen 3000系列入門級行動處理器，很可能是為了因應近期火熱的入門級市場需求而生的布局；AMD的兩款全新入門級Zen+架構新品分別為Ryzen 3 3100U以及Ryzen 5 3501U，其中Ryzen 3 3100U甚至是一款不支援超執行緒的雙核處理器。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">2019年架構及12nm製程產品再復活</span></h3><div class="raw-html-embed"><blockquote class="twitter-tweet" data-media-max-width="560"><p lang="en" dir="ltr"><a href="https://t.co/B88gdPYuG7">https://t.co/B88gdPYuG7</a><br><br>Launch Date Q2 2026</p>— Gray (@Olrak29_) <a href="https://x.com/Olrak29_/status/2066187524851319022?ref_src=twsrc%5Etfw">June 14, 2026</a></blockquote> <script async src="https://platform.x.com/widgets.js" charset="utf-8"></script></div><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/2eac62ef-2dd3-4415-b8c4-1814585f9f09.webp"><figcaption>▲Ryzen 5 3501U的效能只能說相當一般</figcaption></figure><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/3f13b281-b8ee-4dcc-809b-e5d745f9cd7b.webp"><figcaption><span style="background-color:rgb(242,242,242);color:rgb(51,51,51);">▲效能被A18 Pro遠遠拋開</span></figcaption></figure><p class="ck-section">Ryzen 3 3100U以及Ryzen 5 3501U皆為隸屬12nm製程、Zen+架構世代的Picasso系列平台的入門級行動處理器，帶有U型號意味著為預設15W TDP的低電壓版本，並具備12W至35W的cTDP，目標市場顯然是低階輕薄設計的產品；其中Ryzen 3 3100U為雙核雙執行緒、基礎時脈1.9GHz、Boost時脈3.2GHz，而Ryzen 5 3501U則為4核8執行緒、基礎時脈2.1GHz、Boost時脈3.7GHz的產品，兩者皆搭配Vega 8 GPU。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">可能鎖定比Macbook Neo更低價格帶</span></h3><p class="ck-section">可預期的是Ryzen 3 3100U以及Ryzen 5 3501U的產品定位是提供入門級輕薄筆電使用，不過畢竟Zen+架構世代的AMD才處於貼近同期Intel表現的世代，同時雙核及4核配置的效能恐怕也相當普通，加上12nm製程也顯得過時，預期效能及續航力都難以與新一代架構對比，倘若這兩款產品是衝著Macbook Neo而來，恐怕除了便宜以外在體驗毫無優勢可言。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/1b977070-fa8b-423c-b640-53071235a467.webp"><figcaption>▲高通於Computex公布的Snapdragon C把低價筆電戰場拉到300美金，不排除AMD兩款Zen+新品也是瞄準相近的級距</figcaption></figure><p class="ck-section">不過考慮到AMD現行的行銷是以Ryzen 5 220作為MacBook Neo的對比，加上高通甫公布了以300美金級距設備為目標的Snapdragon C平台，這兩款平台也不排除是瞄準更低價市場需求而來。</p>
日本任天堂限縮多語言版Switch 2的購買方式，除每帳號限購一台還要求要有至少50小時的遊玩時數
<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/e78fb279-e7a1-4cfa-9078-99779bd15122.webp"></div><p class="ck-section">日本任天堂在社群公告，由於受到商店出現數筆針對Switch 2多國語言版的疑似搶購，除了宣布官方商店暫停銷售Switch 2多國語言版以外，也將多國語言版的購買規則進行調整，除了要求每個帳號僅限購1台，還要求購買帳號需在2026年5月31日前有50小時以上的Switch主機遊玩時數，而且須為負費軟體，不過購買僅支援日文的日本版主機並不需遵循此規格。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">試圖遏止黃牛轉賣的惡習</span></h3><div class="raw-html-embed ck-section"><blockquote class="twitter-tweet" data-media-max-width="560"><p lang="ja" dir="ltr">Nintendo StoreにおけるNintendo Switch 2（多言語対応）の販売につきまして、買い占め等の疑いがある注文を複数確認しましたので、一時的に販売を停止しておりました。…</p>— 任天堂株式会社 (@Nintendo) <a href="https://x.com/Nintendo/status/2064964016305577985?ref_src=twsrc%5Etfw">June 11, 2026</a></blockquote> <script async src="https://platform.x.com/widgets.js" charset="utf-8"></script></div><figure class="image ck-section"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/c9071ec9-c480-4c32-a6b0-b2b5ce1e3e59.webp"><figcaption>▲日本市場提供日規日文版與多國語言版兩種Switch 2主機</figcaption></figure><p class="ck-section">受到日幣持續低迷的影響，不少人會藉由明顯的匯差選擇在日本購買商品，但也同時造成黃牛搜刮產品的現象，於是許多日本品牌索性透過針對日本消費者提供支援單一語言的特別版產品與將多國語言版加價方式遏止搜刮，其中任天堂Switch 2自開賣就在日本提供價格相對更低的日規版本，另外刻意把多國語言版價格抬高。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">黃牛看準9月1日全球漲價的商機</span></h3><figure class="image ck-section"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/f7cc9d54-cecc-4ced-a32a-a5a11875cd9d.webp"><figcaption>▲Switch 2將在9月全球調漲價格，漲幅約11%</figcaption></figure><p class="ck-section">可預期的是隨著任天堂預計在2026年9月進行Switch 2的全球價格調漲，許多市場通路已經先行出現囤貨、搶購的現象，也讓日本的多國語言版再度成為黃牛覬覦的目標，才使任天堂直接公告實施條件限購。</p>
微軟現在讓搭載6GB以上RTX 30獨顯的電腦也可使用Copilot+ PC的裝置端AI模型
<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/3fded14e-2850-4133-ac6e-9e14b0307d32.webp"></div><p class="ck-section">微軟在2024年Windows Build大會推出Copilot+ PC規範，明確指出為了提供良好的體驗，將以具備45 TOPS NPU的處理器平台及至少16GB記憶體作為分水嶺，也引發PC產業一陣譁然；不過隨著2年時間過去，Copilot+ PC並未真正帶動市場需求；根據Windows Latest在GitHub找到的一篇說明，微軟將原本僅限Copilot+ PC認證裝置的裝置端AI模型開放給搭載6GB RTX 30以上獨顯的電腦使用。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">微軟Copilot+ PC裝置端AI模型開放透過GPU執行</span></h3><figure class="image ck-section"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/e1ebd040-8730-4007-8989-c79e4a8b4a96.webp"></figure><p class="ck-section">原本微軟為了提升Copilot+ PC與一般產品的差異，量身打造許多專屬的裝置端AI應用，諸如Windows Recalla、click to Do、文字轉影像、文字生成等，並限制須透過NPU執行；但微軟在GitHub的Windows App SDK 2.2 experimental 9明確顯示全新實驗性功能，將開放利用GPU執行語言模型，要求為RTX 30以上、具備6GB的GPU。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">未來Copilot+ PC不再限制NPU也不意外</span></h3><figure class="image ck-section"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/b110a83a-995f-48b2-bc5b-0ae266700984.webp"><figcaption>▲Intel曾在微軟釋出Copilot+ PC時辯駁其平台早已是AI PC</figcaption></figure><p class="ck-section">實際上，微軟推出Copilot+ PC規範的時候就已經與PC的晶片硬體廠商出現同床異夢的狀況，因為就現實來說，多半於PC執行的進階AI應用仍是以GPU為主；微軟Copilot+ PC的用意除了是符合其AI策略以外，另一方面也是希望使高通Snapdragon X平台具備差異化的特色。</p><figure class="image ck-section"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/b2b299a9-d982-4263-837d-b6faa48516ef.webp"><figcaption>▲當前PC裝置最進階的AI模型多半仍由GPU運算，微軟Copilot+ PC選擇NPU主要是著重能源效率</figcaption></figure><p class="ck-section">在當時公布Copilot+ PC後，Intel就曾指稱即便未符合Copilot+ PC認證，其既有Core Ultra平台也具備基本的AI增強體驗，而NVIDIA則數度重申具有RTX獨立顯示的GPU就是最高效能的AI PC，至於AMD則甚至允許系統業者把符合Copilot+ PC的NPU要求的Ryzen AI 400入門級處理器用於搭配8GB RAM的裝置。</p><p class="ck-section">由於Copilot+ PC並未喊水結凍，甚至微軟也放寬帶有Copilot鍵的鍵盤可完全自訂按鍵功能，可看到微軟似乎也慢慢在淡化強推Copilot，後續倘若微軟把Copilot+ PC條件進一步放寬為「具45 TOPS以上NPU與16GB RAM」或「搭載6GB以上VRAM及RTX 30以上獨顯」的設備也不意外，但確實微軟已經慢慢放緩宣傳Copilot+ PC的體驗，尤其是攜手NVIDIA打造基於RTX Spark的新一代AI PC後，微軟的宣傳方式更具焦在AI PC而非Copilot+ PC。</p>
外媒建議選購輕薄設計的Panther Lake筆電選Core Ultra X9 388H不如選Core Ultra X…
<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/e03c68fb-392c-47a6-903b-00b78622db63.webp"></div><p class="ck-section">Intel在2026年CES公布全新的Core Ultra Series 3系列處理器，其中Core Ultra X9 388H及Core Ultra X7 386H兩款搭載Arc B390的高階型號號稱具備獨顯級的GPU性能更受到矚目；不過外媒Notebook Check在搭載Core Ultra X9 388H的HP OmniBook Ultra 14評測指稱，Core Ultra X9 388H及Core Ultra X7 386H的效能差微乎其微，而且部分產品受限散熱設計有時效能不占優勢，反而推薦青睞的機型提供兩種處理器版本，建議選擇Core Ultra X7 386H更經濟實惠。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">規格幾乎相同、僅有時脈不同</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/917d07c2-dfd9-406d-876d-82ff76be9e78.webp"><figcaption>▲X7及X9基本上僅有最高時脈的差異，核心數、GPU都是相同規模</figcaption></figure><p class="ck-section">雖然Intel分別賦予Core Ultra X9 388H及Core Ultra X7 386H不同的型號，不過從官方的規格表，兩款處理器具備完全相同的核心配置及Arc B390 GPU，差距僅在於時脈設定不同；然而這也表示決定這兩款處理器在效能差異的關鍵會是散熱器的是否能扛的住Core Ultra X9 388H的時脈。</p><p class="ck-section">Notebook Check當前測試過兩款Core Ultra X9 388H機型，包括華碩Zenbook Duo與HP OmniBook Ultra 14，雖然兩款產品都採用纖薄的設計，不過很顯然HP OmniBook Ultra 14的散熱設計顯於劣勢，對比Zenbook Duo在高負載的多工與GPU測試分別落後11%及14%，甚至效能得分還低於一些Core Ultra X7 386H機型。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">建議消費者不如把價差省下或用於記憶體及儲存</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/96f2363e-a967-4d6a-8179-3d0e2e41ccbe.webp"><figcaption>▲纖薄機種的散熱設計對效能最大化影響明顯，也是導致時脈較高的處理器不見得吃香的主因</figcaption></figure><p class="ck-section">雖然一些機型並未提供兩種處理器版本的選項，不過Notebook Check直言不諱的建議消費者倘若有所選擇，不如考慮價差達數百美金的Core Ultra X7 386H機型，因為Core Ultra X9 388H的性能差有時難以察覺甚至僅有瞬間的峰值，不如把價差省下來，或轉為選擇具有更高記憶體或儲存的Core Ultra X7 386H機型。</p>
AWS傳出延續與高通合作採用Qualcomm AI200晶片，旨在提供更具經濟效益的推論服務
<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/c668c3a0-5573-429a-84c6-04dd5722cc85.webp"></div><p class="ck-section">當AI的需求從背後的AI模型訓練轉向大規模的推論落地，雲端服務商也著手尋求更具經濟效益的推論解決方案；根據Wells Fargo富國銀行集團的調查研究，亞馬遜AWS有望進一步與高通強化合作，並成為高通AI200晶片的大客戶，希冀透過採用Qualcomm AI200降低推論成本提高利潤。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">比AI100 Ultra更具成本效益的AI200</span></h3><div class="raw-html-embed"><blockquote class="twitter-tweet" data-media-max-width="560"><p lang="en" dir="ltr"><a href="https://x.com/search?q=%24QCOM&src=ctag&ref_src=twsrc%5Etfw">$QCOM</a> Wells Fargo: <br><br>“Based on company comments / our analysis, we see AWS as the potential lead hyperscale ASIC partner” <a href="https://t.co/KSwMdKjoG6">https://t.co/KSwMdKjoG6</a> <a href="https://t.co/gW12N649cs">pic.twitter.com/gW12N649cs</a></p>— Sean (@sean_________) <a href="https://x.com/sean_________/status/2065417251881189580?ref_src=twsrc%5Etfw">June 12, 2026</a></blockquote> <script async src="https://platform.x.com/widgets.js" charset="utf-8"></script></div><p class="ck-section">Qualcomm AI200是高通新一代的推論加速晶片，著重支援語言模型推論，單一晶片搭配高達768GB的記憶體，使其成為推論應用的利器；根據富國銀行分析，AI200的每gigawatt部署成本約35億美金，並可帶來每股2.5美金的收益，不過仍取決在高通能為每個機架提供的AI200加速器的數量。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">原本就是高通AI方案的客戶但有望成AI200主要客戶</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/02/81676346-1f21-4e5b-a244-28f641fbb233.jpg"><figcaption>▲高通預計在2026年內推出Qualcomm AI200，是一款配有768GB的推論加速器產品</figcaption></figure><p class="ck-section">亞馬遜AWS原本就已經導入高通的Qualcomm AI100 Ultra，不過隨著新一代AI模型更迭，加上當前雲端服務已經邁入推論服務的新戰場，AWS正尋求可降低推論成本設法提升利潤的新方案，根據高通執行長Cristian Amon先前已透露將有大型雲端服務商作為Qualcomm AI200的大客戶，使得富國銀行認為高通大客戶即是AWS。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">AI工廠新時代</span></h3><p class="ck-section">隨著AI推論需求的激增，雲端服務商也在尋求全新的計價方式與提升利潤的方式，其中採用更具效益的推論設備就是最主要的手段，也是如NVIDIA選擇入主Groq並把Groq納入Vera Rubin平台的原因；富國銀行指稱AWS相當積極尋求高效率的推論晶片，尤其當前EC2的AI100 Ultra相對其它雲服務商業者的每小時FLOPS的成本較高。</p><p class="ck-section">由於高通預計在2026年6月底的紐約投資者日公布更多AI平台計畫，也許屆時就會看到高通正式宣布Qualcomm AI200的合作夥伴。除了已經確定會導入高通方案的沙烏地阿拉伯的HUMAIN以及富國銀行預測的AWS以外，另一個傳出將採用Qualcomm AI200的客戶則是字節跳動。</p>
AMD嘲諷相近價格的筆電Ryzen AI機種娛樂、性能與I/O都勝過Macbook Neo
<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/68952a9c-ff92-4535-b75c-eb4f84ed25bb.webp"></div><p>雖然AMD確實近年在CPU大有斬獲，但AMD官方仍在行銷方面使用一些難以理解的「張飛打岳飛」的比較法，尤其面對蘋果MacBook Neo以700美金之姿血洗入門級筆電市場，AMD當然也不忘透過廣告向消費者喊話，但第一個訴求卻是聚焦在Ryzen AI可以原生執行20款以上3A遊戲但MacBook Neo僅能執行5款，著時有些令人摸不著頭緒。</p><h3><span style="color:#f39c12;">遊戲真的是選擇MacOS入門筆電用戶的優先訴求嗎？</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/cd4a83c4-77da-4c53-a597-471da37951e9.webp"><figcaption>▲固然Ryzen 5 220的效能比A18 Pro出色，但Windows系統流暢度、續航力等卻絕口不提</figcaption></figure><p>不可否認，消費者都希望能以最低的成本獲得最大化的體驗，不過回歸到AMD的操作方式就有些令人不解；AMD透過幾項比較希望強調在美國價格相似的Ryzen 5 220平台筆電對比MacBook Neo的優勢，當然這種價格在台灣多半是看的到、吃不到的。</p><p>由於MacBook Neo搭載的A18 Pro處理器基本上源自iPhone，故可提供一定程度的基本休閒性遊戲的執行能力，但原本MacOS就不會是玩家首選的遊戲環境，所以AMD把遊戲的執行能力擺在第一位令人費解；更何況Ryzen 5 220的Radeon 740M雖然性能相對較佳，但能執行遊戲跟獲得流暢的體驗仍是兩回事，拿來當成訴求恐怕難以說服消費者。</p><h3><span style="color:#f39c12;">強調產品設計更具彈性</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/af397ee0-20e2-4fc5-b144-346c00dce6d5.webp"><figcaption>▲扣除第一項遊戲的對比，確實Ryzen 5 220 CPU在裝置型態比較有彈性</figcaption></figure><p>另外AMD以搭載Ryzen 5 220的HP Omnobook X Flip與MacBoook Neo進行比較，強調具有更大容量的儲存、翻轉二合一設計與觸控螢幕、更完整的I/O等，確實這些可說是一些優勢，但對於深知兩者生態系的消費者，恐怕也早就有心理準備。</p><p>另外AMD也試圖從性能說服消費者，包括高出57%的多工能力、38%的內容創作能力以及支援Wi-Fi 7等；只是從結果來說，MacBook Neo提供相對傳統700美金Windows筆電更細緻的全金屬設計、更好的續航力等，也是AMD條列出的這些筆電所缺乏的特色。</p><h3><span style="color:#f39c12;">Intel Wildcat Lake與Firefly參考設計反而對症下藥</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/0815ec45-4d63-42a3-9f26-dac873630873.webp"><figcaption>▲Intel希冀透過對症下藥的新平台與比以往更彈性的參考設計與MacBook Neo抗衡，但也不限於MacBook Neo的等級</figcaption></figure><p>相較AMD單純就產品價格以舊款平台入門產品進行不對稱比較，Intel的Wildcat Lake(Core Series 300)與Firefly參考設計反而才更有為了與Macbook Neo抗衡、做足功課的感覺，透過重新思索入門級Windows筆電弊病與Macbook Neo的優勢，以全新處理器以及兼具差異化與容易開發的參考設計試圖結合Windows生態系扳回一城。</p><p>不過相對蘋果是把未通過手機需求檢測的手機處理器用於入門PC產品，Intel的問題在於全新平台需要投入研發及設計成本，在初期相對也提高成本，另一個關鍵則在於微軟是否能痛定思痛使Windows在低規格配置有更好的體驗，不過除了微軟已經啟動Windows改革計畫，由於當前面臨記憶體價格飆漲，或許也會迫使微軟進一步針對小容量(8GB)記憶體設備進行最佳化。</p>
Google Earth新增飛行模擬模式，在瀏覽器就可來一趟圍繞全球的模擬飛行
<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/d80a99d0-b926-4e3b-9e45-3738e7caa81a.webp"></div><p class="ck-section">Google宣布為Google Earth新增實驗功能「飛行模擬模式」，只要透過網頁瀏覽器打開Google Earth，就可把Google Earth化身飛行模擬的大場景，在精細的真實世界地圖來一趟探索之旅。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">結合飛航介面的樂趣功能</span></h3><div class="raw-html-embed"><blockquote class="twitter-tweet" data-media-max-width="560"><p lang="en" dir="ltr">Prepare for takeoff. ✈️ Flight simulator is now available globally on web to all users. <a href="https://t.co/jV5ZW7BZeW">https://t.co/jV5ZW7BZeW</a><br><br>We've recently added many our most powerful professional desktop features to web. Elevation profiles, new import types, but there's always been one other feature… <a href="https://t.co/s11NDaCx60">pic.twitter.com/s11NDaCx60</a></p>— Google Earth (@googleearth) <a href="https://x.com/googleearth/status/2065449043925381293?ref_src=twsrc%5Etfw">June 12, 2026</a></blockquote> <script async src="https://platform.x.com/widgets.js" charset="utf-8"></script></div><figure class="image ck-section"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/eae4eb88-77e4-4a61-b560-e89336ae3e23.webp"><figcaption>▲雖然沒有機種選項，但僅需網頁即可感受在真實地球場景模擬飛行的樂趣</figcaption></figure><p class="ck-section">Google Earth的飛行模擬模式並非像微軟的模擬飛行一樣提供飛機機種選擇的選項，僅是把飛行器的介面與游標移動整合，然而即便如此，透過以全球真實衛星圖建構的3D場景，仍可讓不少人沉浸其中。另外，雖然Google Earth的飛行模擬模式並非擬真飛行，但仍就會發生墜毀的情況，但不會因此顯示遊戲失敗。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">只要透過網頁瀏覽器即可進行探索</span></h3><figure class="image ck-section"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/fe273f4c-1089-4f95-a9ed-0ae5eb5c07aa.webp"><figcaption>▲啟用任何一個Google Earth專案，再從工具中找到飛行模擬模式即可啟用</figcaption></figure><p class="ck-section">想要體驗Google Earth的飛行模擬模式，首先是在Google Earth任意新增一個專案，再從「工具」找到「飛行模擬模式」即可進入飛行模擬模式。</p>
傳Intel將基於Raptor Lake的Core Series 200因應主流玩家市場，著重能對應DDR4及DDR5…
<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/ed8516f3-682b-4ec2-b561-aa3e9a10cfce.webp"></div><p>由於記憶體價格飆漲，許多玩家看到DDR5價格已經相對半年前飆漲數倍而對系統升級卻步，也連帶使得支援DDR4的舊款平台成為另一種救贖，尤其加上DDR4末期的平台的高階處理器在1440p解析度遊戲，如AMD甚至再次推出Ryzen 7 5800X3D十周年紀念版因應市場需求；根據爆料者Jaykihn指稱，Intel為了因應主流市場需求，將推出支援DDR4的Core Series 200，涵蓋桌上型LGA 1700插槽與行動版本，不過本質上即是Raptor Lake的小改版；據稱Core Series 200將與Nova Lake同樣在2027年CES亮相，主要鎖定主流市場需求。</p><h3><span style="color:#f39c12;">可支援DDR4使Raptor Lake架構與LGA 1700插槽得以延壽</span></h3><p>雖然從現實來說，當前代號Arrow Lake的Core Series 300桌上型平台到Nova Lake推出後也是舊平台，但Intel之所以選擇Raptor Lake的關鍵在於可相容DDR4的優點，如此一來可滿足既有DDR4平台玩家在不需購買新記憶體的平台升級，或預算導向玩家選擇較DDR5更便宜的DDR4的需求。</p><h3><span style="color:#f39c12;">仍基於Raptor Lake架構不會有技術變化</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2025/12/3c8aba94-56b3-4530-87f9-24e0c044cbce.jpg"></figure><p>據稱小改版的Raptor Lake內部代稱為Raptor Lake Next，雖然名稱並非第14代Core而是Core Series 200，但在本質上與為工控需求的Bartlett Lake不同，仍與現行Raptor Lake具有相同的特性，包括基於Intel 7製程、最多8個P Core、可相容DDR4及DDR5等特色，僅在一些特色功能進行調整，但產品線會定位在主流市場需求，不會有旗艦級Core i9等級的規格。</p><h3><span style="color:#f39c12;">傳聞其中一款產品使用非同步快取</span></h3><div class="raw-html-embed"><blockquote class="twitter-tweet" data-media-max-width="560"><p lang="en" dir="ltr">Raptor Lake Next Desktop iGPU Enabled SKUs<br><br>C7 8+12 65W<br>C5 8+8 125W<br>C5 6+4 65W 24MB L3<br>C3 4+0 65W<br><br>The i5 6+4 65W 24MB L3 is a new configuration (Default 20MB L3 for 6+4).<br>The closest alternatives are the 13490f/14490f, which do not have integrated graphics enabled. <a href="https://t.co/Q5nzFtSMTv">https://t.co/Q5nzFtSMTv</a></p>— Jaykihn (@jaykihn0) <a href="https://x.com/jaykihn0/status/2066083230965809612?ref_src=twsrc%5Etfw">June 14, 2026</a></blockquote> <script async src="https://platform.x.com/widgets.js" charset="utf-8"></script></div><p>Jaykihn指稱桌上平台的Core Series 200可能有4款產品，包括8P+12E的65W Core 7，8P+8E的125W Core 5。6P+4E的65W Core 5，以及4P Core的65W Core 3，都會保有內顯。比較特別的是6P+4E配置的Core 5處理器，因為以Intel預設的相同規格配置的CPU理論上L3快取是20MB，但這款Core 5據稱本身可能是從8P+4E配置的CPU晶粒屏蔽，但藉由使用非同步快取技術獲得24MB的L3快取(註：Raptor Cove為每核心2MB L3快取)。</p><h3><span style="color:#f39c12;">可能是先前傳聞廠商叫不到舊款處理器的原因</span></h3><p>Core Series 200的傳聞不禁令人想到先前日經爆料稱有供應鏈表示系統客戶向Intel叫了舊款處理器但卻表示無法提供充裕庫存的情況，很有可能Intel已經確定Core Series 200的規劃，故把Intel 7製程用於優先生產重新命名的Raptor Lake Next，以至於無法提供原本型號的產品。</p>
有96GB VRAM的NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell官方定價大漲60%，達1,320美金
<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/a0f32f3e-a02b-4dc7-a47e-ce63f457c36e.webp"></div><p class="ck-section">即便未逢記憶體飆漲，NVIDIA的旗艦級顯示卡與工作站繪圖卡都因未相對具有更大的VRAM而成為炒作的對象，零售通路的報價也往往遠高於建議售價；最近NVIDIA官方商城把當前零售最大容量VRAM的NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell價格正式上修，相對該推出時的8,000美金一口氣調高到13,250美金。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell對比上市通路價格漲幅達60%</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/43c3ce43-ac34-44fa-a1a0-58554fbb5707.webp"><figcaption>▲NVIDIA官網的報價已經達13,250美金</figcaption></figure><p class="ck-section">NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell的本質與GeForce RTX 5090大致相似，不過憑藉著高達96GB的VRAM，是除了資料中心級GPU以外配有最大VRAM的零售GPU。</p><p class="ck-section">雖然NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell在上市時並未公布建議零售價，不過普遍落在8,000美金到10,000美金之間，然而NVIDIA卻罕見的在官方商城列出價格，恐怕也有帶頭的作用，一方面傳達當前記憶體漲價後必然的價格提升，另一方面也可能作為價格參考避免市場進一步炒作。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">台灣通路售價也從30萬調高至直逼50萬</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/786cb3f8-9e74-4a3f-82a0-b49fbbb26a96.webp"><figcaption>▲台灣甫上市時曾有約30萬元的建議售價</figcaption></figure><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/97894866-9897-4b76-a54c-7cfff3b22f05.webp"><p class="source"><a href="https://www.coolpc.com.tw/evaluate.php" target="_blank" rel="noopener noreferrer">原價屋</a></p><figcaption>▲知名通路原價屋現行報價近50萬元</figcaption></figure><p class="ck-section">做為參考，台灣最初NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell上市時，知名工控大廠研華曾在社群廣告喊出29.3萬元的售價，然而目前知名零售通路原價屋的麗臺版本則要價達46.6萬元，漲幅也似乎與NVIDIA官方定價類似；畢竟RTX PRO系列與消費級的GeForce RTX不同，並不會有任何自製卡或超頻版本，可能現在的價格也是由NVIDIA統一控管。</p><p class="ck-section">此外，台灣目前GeForce RTX 5090的價格也似乎與全球看齊，當前最低的報價已超過12萬元，而海外普遍則落在4,000美金。</p>
KOSS推出高階開放式耳罩耳機A/550，以90年代A/250為師標榜聲學工程新巔峰
<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/372028e3-73d8-45fb-9031-c1277627f78c.webp"></div><p>美國老字號耳機品牌KOSS雖然現在多數人對它的印象可能是經典的折疊式貼耳式耳機Porta Pro，不過追溯歷史，KOSS可說是耳機領域的先驅，在1958年就推出首款立體聲耳機SP/3；雖然KOSS近年除了靜電耳機ESP/950及ESP95X Plus以外多為新台幣5,000元以下的產品，但在2026年6月卻推出一款全新設計的開放式耳罩耳機A/550，強調繼承上個世紀90年代的指標性耳機A/250，在開放式耳機聲學再造工程巔峰。</p><p>KOSS A/550的售價為11,234元</p><h3><span style="color:#f39c12;">以90年代經典耳機為師</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/dab2c391-179a-47ef-919b-1e61fad2e0e7.webp"><figcaption>▲KOSS A/550外型採用現代化的簡約風格，並搭配高級的金屬、絲絨及人造皮革</figcaption></figure><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/354441b1-55d5-41fe-965e-5e33e5cebdcc.webp"><figcaption>▲延續KOSS上個世紀高階耳機的D型耳罩設計</figcaption></figure><p>KOSS A/550是KOSS近年少見的高單價動圈式耳罩耳機，強調設計與研發皆在美國威斯康辛州的密爾瓦基進行，結合不鏽鋼、鋁、絲絨與純素皮革建構精緻的造型，同時在聲學則集KOSS創立60年來的技術大成；KOSS A/550是延續KOSS在上個世紀90年代的Koss Auditor系列的血脈，以透明度、精準的聲像定位以及非對稱的耳罩著名，其中又強調繼承以均衡聲音特性的A/250的聲學特性。</p><h3><span style="color:#f39c12;">搭載44mm複合材質動圈單體</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/e5303659-d227-4234-8ec9-696e0b913352.webp"><figcaption>▲搭載KOSS RLX44複合振膜單體，達12Hz-22kHz頻響範圍</figcaption></figure><p>KOSS A/550採用新開發的KOSS RLX44動圈單體，採用多層聚碳酸酯振膜，並搭配精密加工的釹磁鐵以及銅包鋁線圈，同時安裝在一個精心設計的44mm強化樹脂框架內，可實現12Hz-22kHz的頻響範圍。</p><h3><span style="color:#f39c12;">現代化的設計以及容易拆換的耳罩及纜線</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/7cb5bc27-d3e2-4b5e-bfc7-3ea0eb4901b9.webp"><figcaption>▲採用雙邊mini XLR入線，可搭配第三方平衡線材使用</figcaption></figure><p>KOSS A/550在外型相對A/250採用更為現代化的設計，以白色基底搭配金屬材質與棕色皮革構成外觀，即便使用金屬材質，仍把重量控制在287克，並強調具備舒適的佩帶感；此外獨特的D型天鵝絨的耳罩採用磁吸設計，可容易替換，並搭配雙邊mini XLR入線，並可搭配第三方線材支援平衡輸入。</p>
國外網友分享他的電腦幫他擋住一發從隔壁飛來的子彈，正確來說是被記憶體攔截下來的
<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/914de875-e2aa-4bc1-8267-71eaef257bc6.webp"></div><p class="ck-section">在網路資訊發達的現在，不乏看到有網友分享因為手機或是平板幫他們擋住飛來橫禍，也包括一些槍擊事件中這些電子產品犧牲小火避免憾事發生，不過這樁在reddit的電子產品擋煞事件顯然就有些離奇了；一位reddit網友分享他的電腦幫他擋了一發隔壁誤觸發的子彈，這顆子彈穿過了他的機殼、電腦主機板，最終被記憶體模組攔截，倘若沒有這台電腦，恐怕子彈將會射向他睡覺的地方。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">來自隔壁、穿透牆壁最終被記憶體改變軌跡的子彈</span></h3><div class="raw-html-embed"><blockquote class="reddit-embed-bq" style="height:500px" data-embed-height="740"><a href="https://www.reddit.com/r/pcmasterrace/comments/1u2sv6c/neighbour_shot_my_pc_through_the_wall/">Neighbour shot my PC through the wall</a><br> by<a href="https://www.reddit.com/user/angelbabyzz/">u/angelbabyzz</a> in<a href="https://www.reddit.com/r/pcmasterrace/">pcmasterrace</a></blockquote><script async src="https://embed.reddit.com/widgets.js" charset="UTF-8"></script></div><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/bb5da0e0-fa24-4b49-9e80-29ca6456bdca.webp"><p class="source"><a href="https://www.reddit.com/r/pcmasterrace/comments/1u2sv6c/neighbour_shot_my_pc_through_the_wall/?tl=zh-hans&utm_source=embedv2&utm_medium=post_embed&utm_content=post_body&embed_host_url=https%3A%2F%2Fvideocardz.com%2Fnewz%2Fgaming-pc-saves-users-life-by-stopping-bullet-fired-through-wall-from-neighbors-apartment" target="_blank" rel="noopener noreferrer">reddit</a></p><figcaption>▲子彈從牆壁中穿透機殼、主機板，最後被記憶體模組攔截避免憾事發生</figcaption></figure><p class="ck-section">這位住在美國的網友分享，他在半夜被一聲巨響與玻璃破碎聲驚醒，結果他的鄰居趕到場淚眼汪汪的表示他很害怕傷到某人，因為他的狗意外觸發手槍並擊發子彈，最終子彈貫穿牆壁、穿過電腦機殼與主機板，並被記憶體轉向，避免子彈直接射向發文者；從他分享的電腦殘骸照片中，可以看到記憶體模組明顯變形，是導致子彈轉向的關鍵。</p>
NBC聯手iFixit證實川普手機是HTC U24 Pro的孿生機
<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/958ef020-5ed6-4281-9107-4e28640259f1.webp"></div><p class="ck-section">由美國總統川普旗下川普集團經營的Trump Mobile在2025年宣布將推出Trump Mobile T1手機，雖然打著美國製造的承諾，但仍引發許多爭論及質疑，後續則改口稱為美國組裝，尤其光是外觀就有明顯的即是感；在Trump Mobile T1終於開始向部分媒體出貨後，NBC與iFixit的專家進一步證實，Trump Mobile T1基本上就是HTC U24 Pro的孿生機。</p><figure class="media"><iframe width="560" height="315" src="https://www.youtube.com/embed/XHpP5otFv4M" title="YouTube video player" frameborder="0" allow="accelerometer; autoplay; clipboard-write; encrypted-media; gyroscope; picture-in-picture; web-share" allowfullscreen></iframe></figure><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">從X光到拆機都指出Trump Mobile T1與HTC U24 Pro的高度相似</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/22b82da0-8a6c-4ae9-9c9b-e3df16cec1a5.webp"><figcaption>▲X光比較兩款手機就已經初步證實為孿生設計</figcaption></figure><p class="ck-section">NBC與iFixit先透過X光觀察內部的結構組成，發現零組件的編排基本上雷同，進一步拆機後更證實兩款手機幾乎有著相同的關鍵組件設計與佈局，也等同證實Trump Mobile T1高度就是與HTC U24 Pro出自相同的供應鏈。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">HTC U24 Pro並非HTC親自操刀</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/efc5e268-b85d-4699-8d42-e56c27480bed.webp"><figcaption>▲兩款手機內部高度雷同的設計及組件</figcaption></figure><p class="ck-section">雖然Trump Mobile T1與HTC U24 Pro高度為孿生機，但卻不代表Trump Mobile T1是由HTC台灣工廠協助生產，因為HTC自將手機研發部門賣給Google硬體部門後，實際上就專注在VR及XR裝置，基本上已經不在手機產品投入研發，而是採取與外部ODM合作在少數市場供應HTC手機，而且自HTC U24 Pro後已經久未更新手機產品。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">Trump Mobile T1最多就是美國組裝，但同樣令人質疑</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/b714f383-aa32-4572-a0b3-76b5a1cf1ef7.webp"><figcaption>▲HTC自推出U24 Pro後就未在推出新款手機，專注於VR及XR產品</figcaption></figure><p class="ck-section">就結論而言，Trump Mobile T1可能也選擇與HTC U24 Pro相同的ODM廠商，也因此在內部機構設計幾乎雷同，但畢竟Trump Mobile T1已經從美國製造改口為美國組裝，最低的底限就是把這些關鍵零組件輸出到美國後組裝成機，但就怕連美國組裝也只不過是行銷口號的一部分。</p>
SK Hynix的400層3D NAND因技術門檻卡關改先在2026年底量產375層3D NAND
<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/491a596c-b59a-49a0-a00b-46067a07b757.webp"></div><p>根據韓國媒體The ELEC報導，SK Hynix已經完成生產驗證，預計在2026年底在清州M15晶圓廠量產375層3D NAND；然而375層3D NAND卻是Sk Hynix不得不的結果，因為原本SK Hynix在內部將這項產品歸納在400層級產品，但最終遭遇技術門檻，最終在良率與時間考量下變更為375層。</p><h3><span style="color:#f39c12;">堆疊層數越高越複雜，新材料勢在必行</span></h3><p>根據The ELEC引述產業人士說法，SK Hynix的375層3D NAND是原定的400層計畫產品的最終結果，由於超高層堆疊製程除了複雜性增加，也會面臨包括溝道孔蝕刻等挑戰。</p><p>Sk Hynix最終在製程以鉬(Mo)取代原本的部分鎢(W)薄膜，鎢在面臨堆疊層數越多時會由於尺寸縮減導致電阻增加，而鉬相對鎢有更低的電阻，可實現更快的訊號傳輸，提升寫入與消除的速度。另外鎢在沉積前須阻擋襯層輔助，導致每進行一層堆疊就會產生厚度耗損，但鉬則可省卻輔助層進行沉積。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/70e67e2d-4259-40f9-91a5-d0ce3146ed44.webp"><figcaption>▲SK Hynix最終把原定的400層3D NAND計畫調整為375層，並以鉬取代原本製程的部分鎢薄膜</figcaption></figure><p>不過畢竟新材料勢必在技術產生挑戰，鉬在室溫將呈現固態，需要能以穩定的加熱使其呈現穩定的流速。</p><h3><span style="color:#f39c12;">三星已在286層導入鉬材質</span></h3><p>The ELEC指出三星以在第9代286層3D NAND開始導入鉬，並自2024年4月投入量產，同時三星也預計在2026年實現超過400層3D NAND的商用，相對Sk Hynix更早實現鉬在3D NAND的導入。</p><h3><span style="color:#f39c12;">NAND對比DRAM更重視獲利能力</span></h3><p>The ELEC引述產業人士說法，NAND產業相對DRAM更重視營利而非出貨量，SK Hynix將隨著新一代高堆疊層數NAND出貨降低低層數產品的產能，藉由提高單位容量降低成本，而非一味的擴增產能，產業人士爆料指出SK Hynix將透過把既有的清州產線進行改造而非建設新廠就是很好的佐證。</p>
亞馬遜自主處理器Graviton5正式上線提供服務，192核Arm CPU關鍵效能提高30%以上
<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/000c4882-ed71-4ede-90df-09da08a5c9bc.webp"></div><p>亞馬遜AWS宣布透過Amazon EC2 M9g與M9gd執行個體提供AWS Gravtion5 CPU服務，AWS Graviton5是亞馬遜在2025年re：Invent大會宣布的新一代自主Arm架構CPU，強調為代理式AI世代而生，可在即時推論、代碼生成與多步驟任務編排發揮關鍵作用，相較前一代產品在應用程式執行性能提高35%、機器學習推論提升35%，資料庫提高30%，在多個領域都能獲得比前一代更強大的效能。</p><h3><span style="color:#f39c12;">搭載192核Arm CPU並支援DDR5-8800、PCIe Gen 6</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/67667bee-53f5-4531-bc72-5e8ddc453d03.webp"><figcaption>▲AWS Graviton5在AWS EC2執行個體正式上線，強調為代理式世代而生</figcaption></figure><p>AWS Graviton5是面向下一代運算需求所規劃的處理器，基於3nm製程，具備高達192個Arm架構CPU，是AWS EC2當中最高密度的處理器，每個核心具備1MB L3快取，相較前一代提高2.6倍，輔以更多核心數量使單一處理器的L3對比Graviton4增加5倍，使核心間的延遲較前一代縮減33%，同時支援DDR5 8800MT/s高效能記憶體與下一代的PCIe Gen 6介面，且在網路頻寬提高15%，同時儲存的Amazon Elastic Block Store (EBS)頻寬也提高20%。</p><p>就結果來說，基於AWS Graviton5的EC2 M9g執行個體的運算效能較AWS Graviton4提高25%，Web應用提升35%，機器學習推論速度提高35%，資料庫則提升30%；全新的EC2 M9gd執行個體則進一步針對著重需要高速地端儲存的工作負載，提供高達11.4TB的NVMe SSD，其IOPS較前一代產品提升30%；無論是M9g或M9gd都是建構在AWS第六代AWS Nitro系統，包括經過正式驗證的Nitro Isolation Engine安全組件，可供在虛擬機環境進行數學可證的隔離。</p>
3DMark為Speed Way等多項測試添加Arm CPU原生支援，企業版可選擇x86模擬比較與原生性能差
<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/45094ee0-bdcc-4943-a84d-10f11477a5db.webp"></div><p class="ck-section">在微軟與高通先行在Snapdragon X推出後大幅改善Arm架構CPU於Windows環境的體驗，NVIDIA預計在2026年秋季攜手品牌夥伴共同推出基於Arm CPU的RTX Spark裝置將進一步助Arm架構CPU搶進中高階PC產品；ULBenchmark宣布近期的更新將為多款3DMark測試添加原生Arm CPU的支援，使其在測試項可發揮原生的CPU效能。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">為GPU效能更強的RTX Spark測試鋪路</span></h3><p class="ck-section">原本3DMark就有一些跨手機平台的基礎測試具備原生支援Arm CPU的能力，不過畢竟RTX Spark的GPU性能可預期遠高於高通Snapdrgaon X2 Elite，或許也是3DMark擴大Arm CPU原生測試項的主因；此次的更新包括Speed Way、Port Royal兩項較新的測試項，另外還有包括Mesh Shader、Sampler Feedback、DirectX Raytracing、PCI Express以及VRS這幾項功能性測試項。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/d4598fb7-9ea2-43cd-8c52-98a80c174ed9.webp"><figcaption>▲企業版與媒體評測版本可透過Custom選擇以x86模擬方式執行測試，便於比較原生與模擬的效能差</figcaption></figure><p class="ck-section">現在只要在Arm CPU裝置執行3DMark，即可在測試項目明確看到那些是原生支援Arm的測試項，針對企業版與媒體評測授權版本，則可透過Custom項目手動轉換為x86模擬模式，進一步區別在Arm原生與x86模擬的情況對效能的影響，不過比較可惜的是目前CPU Profile仍還未加入對Arm的原生支援，不然可更清楚的區分效能轉換的耗損。</p>
Xbox公開內部信宣布Xbox百日重造計畫，正視5大現況誓將Xbox變成領先遊戲及娛樂公司
<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/e4a26d1d-e061-4658-97b3-008cb5acbc8e.webp"></div><p>微軟Xbox高層世代交替後積極進行許多改革，雖然新任執行長Asha Sharma上任前爭議不斷，不過確實有許多令人耳目一新的策略；在美國時間2026年10日，Asha Sharma與遊戲部門執行副總裁暨首席內容長Matt Booty公開對全球Xbox員工的公開信，意圖在接下來的100天重啟Xbox，並正視5大問題希冀改革，將Xbox重新變成領先的遊戲及娛樂公司。</p><h3><span style="color:#f39c12;">消費者注意力、營收、硬體危機、內容投資與無法面對挑戰的平台設施</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/9a3a3897-39bb-48ba-a389-0879f4b7af21.webp"><figcaption>▲點出Xbox面臨的五項狀況，希冀能在100天內進行初步改革</figcaption></figure><p>在這封對全球Xbox員工廣發的公開信，直接點出Xbox需要正視的5大現況，包括消費者注意力、營收、硬體危機、內容投資與無法面對挑戰的平台設施。</p><p>1、雖然Xbox可說是當前廣受歡迎的遊戲平台，如今Xbox需要面對的是消費者的注意力，畢竟優秀的遊戲、影視內容、創作者、內容的型態、應用程式都比以往更多，也會分散消費者的關注。</p><p>2、投資與獲利的不成比例也是Xbox的一大弊病，預估Xbox在本財年將呈現-3%的年減，扣除動視暴雪之外，Xbox在過去5年於內容、平台與硬體補貼的持續投資超過200億，但同期的年收入卻下降近5億，Xbox需要避免持續虧損且能扭轉的方法。</p><p>3、同時坦言Xbox正遭遇嚴重的硬體危機，在2026年2月Asha Sharmaru接任執行長時，主機與零組件價格相對2025年秋季增加2倍，目前又繼續翻倍；微軟已經預估在傳統商戰的歐美年末假期之際價格仍會持續成長，相較過去5年恐提高5倍以上；雖然同業也勢必面臨相同的問題，但微軟過去5年的策略導致受到更多的衝擊，甚至也難以生產玩家想要的主機，Xbox需要新的商業模式與硬體合作夥伴關係，並同時致力於下一代Project Helix的開發。</p><p>4、由於Xbox積極為了滿足訂閱、串流與行動裝置等多元管道內容，Xbox持續擴大工作室體系，但隨著內容獲取管道越來越多元，Xbox在執行不斷改變的策略時顯得力不從心，雖然握有許多具有潛力、有豐富玩家基數的指標IP，但Xbox未能提供充裕的資金使這些IP作品獲得成功，Xbox除了確立可靠的第一方及第三方內容獨家內容與新IP，也計畫重新評估這些內容與Xbox未來5年投資重點的平衡。</p><p>5、當前Xbox的平台基礎設施過於錯綜複雜，阻礙Xbox團隊快速行動的能力，以致於無法面對未來的挑戰；Xbox過度依賴供應商營運平台系統，當務之急是提升平台工程團隊的自主性，並兼顧提升給與玩家價值的同時縮減時間；Xbox將不斷改進與重建技術堆疊，並審視Xbox所有領域的功能及潛在的併購機會，幫助Xbox在硬體、PC、行動與串流獲得成功。</p><h3><span style="color:#f39c12;">正視現實希冀打造領先的Xbox</span></h3><div class="raw-html-embed"><blockquote class="twitter-tweet"><p lang="en" dir="ltr">We just shared with our team the realities we need to navigate as we work to reset the XBOX business. We won't succeed by hiding hard truths, nor will we succeed by doing the same thing and expecting different results. See the note here: <a href="https://t.co/IahtBNzwnR">https://t.co/IahtBNzwnR</a></p>— ASHA (@asha_shar) <a href="https://x.com/asha_shar/status/2064818181315912086?ref_src=twsrc%5Etfw">June 10, 2026</a></blockquote> <script async src="https://platform.x.com/widgets.js" charset="utf-8"></script></div><p>在公開信提到，也許這五項Xbox需要面對的現況對某些Xbox員工會感到驚訝甚至沮喪，但不可能不解決這五大現況就獲得成功，也不可能延續原本策略期待有著不同的結果；另外也提到Xbox是少數除了遊戲以外也兼具與人交流、創造美好回憶的平台，重申主機是Xbox展示體驗的核心，而Windows是全球最大的遊戲平台之一，希冀透過初始100天的改革，使Xbox重新出發建立全球第一的遊戲及娛樂公司。</p>
悠閒打造城鎮的Nintendo Switch 2遊戲軟體《Pokémon Pokopia》確定將發佈付費新增內容與免費…
<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/ed40364e-24c2-4fd4-949c-9a8c33bceb0a.webp"></div><p class="ck-section">由株式會社寶可夢、GAME FREAK Inc.、KOEI TECMO GAMES CO., LTD.共同企劃、開發與製作的慢活沙盒遊戲《Pokémon Pokopia》宣布推出免費更新及付費新增等內容，將帶領玩家前往水中世界，並透過全新招式「潛水」來探索這片未知海域。</p><h3 class="ck-section">預定於2026年8月發佈免費更新內容（Ver.2.0.0）！追加新招式「潛水」</h3><p class="ck-section">在本次免費更新後，百變怪將能學會新招式「潛水」。</p><p class="ck-section">目前無法長時間待在水中的百變怪，今後只要使用「潛水」就能夠在水裡行動。</p><p class="ck-section">歡迎玩家前往水中的嶄新世界，更深、更廣地體驗打造城鎮的樂趣。</p><h3 class="ck-section">付費新增內容《Pokémon Pokopia擴充票》於6月10日發售！「冒泡泡海底的城鎮」預定於2026年8月發佈</h3><p class="ck-section">付費新增內容《Pokémon Pokopia擴充票》已確定自6月10日開始銷售！歡迎更長久、更深入地體驗在《Pokémon Pokopia》與寶可夢們打造城鎮、悠閒生活的遊戲樂趣。</p><p class="ck-section">《Pokémon Pokopia擴充票》的追加內容預定陸續自第1彈發佈至第3彈，第1彈「冒泡泡海底的城鎮」預定於2026年8月發佈。此外，本作可使用《Pokémon Pokopia》的儲存資料直接開始遊玩。</p><figure class="image ck-section"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/0691e841-b17b-4771-bf08-129c8cc518bd.webp"><p class="source">Photo credit：株式會社寶可夢</p><figcaption>壁紙「滿滿百變怪花紋」遊戲畫面</figcaption></figure><h3 class="ck-section">獲得壁紙＆方塊「滿滿百變怪花紋」吧！</h3><p class="ck-section">購買《Pokémon Pokopia擴充票》，即可領取壁紙＆方塊「滿滿百變怪花紋」的材料單。</p><p class="ck-section">此材料單可以立刻在《Pokémon Pokopia》中使用。</p><p class="ck-section">詳細資訊：</p><p class="ck-section"><a href="https://www.pocoapokemon.jp/tc/" target="_blank" rel="noopener noreferrer">https://www.pocoapokemon.jp/tc/</a></p><p class="ck-section">本文章由「株式會社寶可夢」提供。</p>
JVC Kenwood推出玻璃振膜真無線耳機GLASS Core，高階版GLASS Core Pro採混合單體配置
<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/92fb6f81-fbf4-4e35-b8a8-3c9f7082bf48.webp"></div><p>JVC Kenwood自2026年至2028年規劃創立80周年的紀念產品企劃，第一波產品是首度在真無線耳機使用玻璃振膜的GLASS Core系列，包括標準版本GLASS Core與高階版GLASS Core Pro，除了皆具備玻璃振膜動圈單體外，也都搭載JVC Kenwood最新的數位聲學技術，強調具備原音重現的音色。</p><p>JVC Kenwood預計在2026年6月下旬推出GLASS Core與GLASS Core Pro，預估售價分別為5萬日幣與2.8萬日幣。</p><h3><span style="color:#f39c12;">以挑戰玻璃振膜作為創社80周年紀念之作</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/3fedf25d-9dbb-4ff8-a3d9-06acfca6a984.webp"><figcaption>▲JVC Kenwood將玻璃振膜技術真無線耳機作為創立80周年紀念商品系列的首發</figcaption></figure><p>JVC Kenwood為了紀念創社80周年的里程碑，著重在結合創新技術為日常生活帶來前所未有的真實感與高品質的音樂聆聽體驗，而玻璃振膜就是它們所挑選的技術。玻璃振膜具有出色的寬頻表現，同時混響極低，並具備快速、清晰與具有衝擊力的音色，有助還原自低頻到高頻的豐富資訊與通透、低噪音的聲音，另外也新開發高柔韌性液態矽膠的新耳塞，外觀則使用令人聯想到玻璃的透明材質。</p><h3><span style="color:#f39c12;">高階機型採用混合單體，標準版為純玻璃振膜</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/9dc6600d-e81a-4758-bcca-d5504a2ffbe8.webp"><figcaption>▲強調外觀設計利用透明呈現玻璃的聯想</figcaption></figure><p>GLASS Core Pro與GLASS Core的關鍵差異在於單體配置，雖然玻璃振膜具備出色的頻響與細膩的音色，不過GLASS Core Pro透過搭配負責高頻的MEMS單體與獨立的放大器，使兩種特性不同的單體進一步呈現更細膩的表現與臨場感。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/0578b243-975f-4e60-802c-162cb67aea05.webp"><figcaption>▲高階版本除了玻璃單體以外還有負責高頻的MEMS單體</figcaption></figure><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/b39425c3-77c0-46b4-a41f-87530d522e61.webp"><figcaption>▲GLASS Core Pro的充電盒為滑蓋</figcaption></figure><p>GLASS Core Pro有著更為強大的數位平台，具備結合新型耳塞隔音的自適應深度降噪，同時還支援個人化音訊、空間音訊與JVC Kenwood獨有的K2音質還原技術，單獨使用可達14.5小時續航力，搭配充電盒則為49小時，充電盒上蓋採用滑蓋設計。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/af25e738-26b9-42a3-9be4-fcd2ba70769a.webp"><figcaption>▲GLASS Core的充電盒為上掀</figcaption></figure><p>GLASS Core則有著更為聚焦在聆聽本質的設計，搭載單一玻璃振膜單體負責全音域表現，也具備一定程度的降噪能力，不過就不支援K2音質還原技術，耳機本體可達17小時續航力，搭配充電盒可提供44小時續航力，充電盒上蓋為轉軸上掀設計。</p><figure class="media"><iframe width="560" height="315" src="https://www.youtube.com/embed/Q-EcJHGw_1s" title="YouTube video player" frameborder="0" allow="accelerometer; autoplay; clipboard-write; encrypted-media; gyroscope; picture-in-picture; web-share" allowfullscreen></iframe></figure>
Google推出近乎同步的語音翻譯的Gemini 3.5 Live Translate模型，自動偵測70種語言並模擬原…
<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/2f4a8b40-fb33-486c-8375-408f8b75157c.webp"></div><p>雖然AI語音即時翻譯技術相對專業的口譯專家在資訊轉化及專業名詞的理解可能仍有落差，但隨著技術推陳出新，則足以讓一般人更容易初步理解內容；Google宣布釋出Gemini 3.5 Live Translate語音翻譯模型，標榜可實現近乎同步的語音翻譯並模擬原始的語調、語速及頻率，並可自動偵測達70種語言。</p><p>Gemini 3.5 Live Translate將成為接下來Android及iOS的Google翻譯的基礎，此外對開發者可透過Gemini API與Google AI Studio取得公開預覽版，企業用戶則可透過Google Meet體驗Gemini 3.5 Live Translate的內部預覽功能，後續將逐步擴大到所有Google產品。</p><h3><span style="color:#f39c12;">強調幾乎不中斷的即時翻譯</span></h3><figure class="media"><iframe width="560" height="315" src="https://www.youtube.com/embed/TNwKs39uSVk" title="YouTube video player" frameborder="0" allow="accelerometer; autoplay; clipboard-write; encrypted-media; gyroscope; picture-in-picture; web-share" allowfullscreen></iframe></figure><p>雖然現在已經有不少語音翻譯AI模型，不過Gemini 3.5 Live Translate標榜並非傳統須等講話到一個段落才執行翻譯的逐句翻譯不同，強調在確保翻譯品質的前提近乎與發言者同步進行翻譯，並僅有幾秒的輸出差，不再產生傳統逐句翻譯的停頓。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/7cd9be05-2d8d-4201-9e84-56ca7589ace5.webp"><figcaption>▲Gemini 3.5 Live Translate並非逐句翻譯，而是以僅數秒延遲的近乎即時翻譯並重現發言者的聲調</figcaption></figure><p>此外Gemini 3.5 Live Translate不僅支援多語言，而且具備自動偵測能力，不須手動切換，同時還整合背景噪音消除能力，即便在吵雜的地方收音仍可維持品質。</p><p>同時為了確保不被濫用，由Gemini 3.5 Live Translate產生的音訊檔案也會加入數位浮水印技術SynthID，使音訊檔案可被分辨是來自AI翻譯的結果。</p><h3><span style="color:#f39c12;">Google翻譯以及企業版Google Meet率先導入</span></h3><figure class="media"><iframe width="560" height="315" src="https://www.youtube.com/embed/16Y2DU6LJX4" title="YouTube video player" frameborder="0" allow="accelerometer; autoplay; clipboard-write; encrypted-media; gyroscope; picture-in-picture; web-share" allowfullscreen></iframe></figure><p>Android及iOS的Google翻譯除了將導入Gemini 3.5 Live Translate以外，還將增加搭配耳機進行即時翻譯的功能，同時Android版還提供聆聽模式，可透過耳機即時聆聽翻譯後的內容。</p><p>另外Google Meet也在初步導入Gemini 3.5 Live Translate的名單中，使得可翻譯的語言從原本5種提升到70種，且由於支援語言自動辨識，聲稱可進行高達2,000種的語言組合(例如講者原本就是多種語言混用)，當前優先針對部分企業版Google Workspace釋出，預計2026年內擴大可用範圍。</p>
記憶體漲價打亂手機晶片商布局，中階及入門機需求下降、三星Exynos趁虛而入
<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/ca7cce46-aa7c-422b-a037-9e5cf085a375.webp"></div><p class="ck-section">根據Counterpoint的調研結果，受到全球記憶體及儲存價格飆漲，對於聯發科、高通兩大Android晶片供應商的衝擊相當劇烈，由於入門機種成本同樣提高，反而促使高階機種穩住陣腳；然而三星憑藉自身作為Android龍頭的優勢藉機為Exynos處理器鋪路，自旗艦機與主流價位機種著手，相較2025年第4季的占比有所提升。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/9e42b014-c79b-4d83-b3f0-72f24b0dd12d.webp"><p class="source"><a href="https://counterpointresearch.com/en/insights/global-smartphone-apsoc-market-share-quarterly" target="_blank" rel="noopener noreferrer">Counterpoint</a></p><figcaption>▲雖然三大晶片商排序未變，但高通、聯發科雙雙下滑、三星微幅提升</figcaption></figure><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">聯發科入門晶片需求大跌、分析師預測跳過小改版旗艦晶片</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/0e326afa-d55c-4f55-9ebf-23baad7e94b9.webp"><figcaption>▲分析師認為聯發科恐怕不會推出天璣9500+，或許也是促使小米提前推出Xiaomi 17T系列的原因之一</figcaption></figure><p class="ck-section">聯發科的高市佔很大一部分是提供自入門到旗艦級具有競爭力的價格，然而很大的組合比重來自主流與入門晶片，但2025年由於入門機種價格不再親民或是降規，導致入門機型需求下滑，進而影響整體表現；其次雖然中高階機型相對穩定，但考慮到接下來整體需求仍會下滑，分析師預期聯發科會跳過天璣9500的小改版，直接以下一代晶片為目標；若以此推測，似乎可理解為什麼使用旗艦天璣平台的小米Xiaomi 17T系列較以往提前。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">高通受高階晶片機型出貨較晚與三星補刀</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/03/8a2ec74d-7b34-4b29-a7c0-4849a68c704f.jpg"><figcaption>▲三星是高通晶片的主要採用客戶，但近期在入門與中階機擴大自家Exynos晶片導入比重</figcaption></figure><p class="ck-section">至於高通則由於作為Snapdragon 8旗艦晶片主要銷售動能的三星Galaxy S26系列在全球推出的時間剛好屬於結算季末，導致無法在第一季出貨量貢獻太多；然而高通面臨除了在中國品牌受聯發科夾擊以外，作為主要合作夥伴的三星則在旗艦機與中價位機型大幅提高自研晶片的比重，也使得高通的出貨量受到衝擊。雖然三星Exynos晶片僅用於自家產品，但憑藉著全球布局與龐大的整體出貨，在2026年第一季達到7%的比重，雖然稱不上強勢，但也是有所突破。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">蘋果高CP值站穩陣腳</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2025/12/92e12226-3cee-4ae0-83b2-e5c864ff3905.jpg"><figcaption>▲iPhone 17的表現更勝先前的基礎機型，至於Pro仍舊是需求穩健</figcaption></figure><p class="ck-section">蘋果原本就是名列前茅的手機製造商兼晶片商，也持續站穩晶片供應的第三大，由於2025年底的iPhone 17系列需求出色，加上蘋果單一大型手機品牌在晶片的議價能力強於其它手機品牌，在一片新舊機價格調漲的情況，蘋果反而提升其CP值，同時也由於iPhone 17基礎機種規格的升級，表現較以往基礎機型更為出色，至於iPhone 17 Pro則持續在全球市場都有出色的表現。</p>
Steam因防範詐欺停售實體禮物卡，預計2026年底通路庫存售罄
<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/4f0b327b-7cd2-4872-bcc7-3ca4601ae87b.webp"></div><p class="ck-section">可透過零售通路購買的遊戲平台的實體禮物卡(Gift Card)對於不想使用信用卡的消費者無啻是一種變通方式，不過Steam更新Steam禮物卡的說明頁面資訊，表示在當批實體禮物卡售罄後將不再補貨，Steam預計2026年底零售通路的Steam禮物卡就會全面售完，但仍會繼續提供數位版的Steam禮物卡。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">持續防範詐欺但仍難以遏止</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/807b90e8-9737-42a9-9ff6-c2d05b1a1fde.webp"><figcaption>▲Steam認為詐騙防不勝防，最終做出停售實體禮物卡的決定</figcaption></figure><p class="ck-section">Steam表示，Steam禮物卡自2012年開始推出，並在2017年新增相關數位計畫，但全球也陸續衍伸利用實體禮物卡的詐騙行為，雖然Steam持續透過不同方式防堵，包括與零售業者、執法機關合作，還有在實體卡添加防詐騙標語，以及僅能以實體卡販售國家的幣種儲值，限制實體卡的可用範圍，還有觀察到異常行為移除販售的實體卡。</p><p class="ck-section">不過無論Steam加入再多的防範措施，詐騙集團仍不斷找尋漏洞防不勝防，最終Steam做出不再販售實體Steam禮物卡的決策，但仍將保留Steam數位禮物卡。</p>
