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三星計畫2030將晶圓廠改為無人工廠，攜手供應鏈建構DSEP共享數據平台化為AI

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/a46170d3-6848-4c8e-a90a-506cd3e3350a.webp"></div><p class="ck-section">根據韓國媒體etnews報導，三星電子正與包括設備供應商等生態系共同建構「數據共享生態平台(DSEP)」，旨在與相關產業鏈共享製程數據並活用到與半導體製程生產相關的AI，其最終目的是推動三星宣布的2030晶圓廠無人工廠化計畫。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">將原本內部管理資料與設備供應鏈共享</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/0f7ee225-aed8-4c67-98ea-edcc01b0ad19.webp"><figcaption>▲過去考慮安全因素製程及設備相關數據多僅保留在內部，但三星希望透過DSEP平台與設備供應鏈共享數據加速無人化工廠發展</figcaption></figure><p class="ck-section">根據etnews的報導，DSEP平台的目的是把原本由三星獨立管理的製程數據透過平台進行蒐集及分析，最終轉化到與自動化生產相關的AI當中；過去考慮到安全因素，半導體廠多半僅有限度地與供應鏈共享製程數據，然而DSEP則進一步透過平台開放更多的相關資料，希冀結合AI使產能更穩定、提升生產效率與提升缺陷檢測能力。</p><p class="ck-section">其中過去由於安全因素，關鍵設備的資料如錯誤碼等多僅在工廠內部留存，倘若設備發生故障，協力設備商須派員工親自前往，但DSEP希望透過平台的即時分享與AI分析，不需親自到現場也能迅速分辨設備狀態及分析異常原因；同時借助DSEP平台蒐集的數據與分析，也能進一步對可預期的設備故障進行預測，對於設備商則可活用這些數據用於改善設備、材料或作為下一代技術開發的參考。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">邁向無人化晶圓廠策略的關鍵布局</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/eedb533a-bb1a-4056-93ea-3a42e4511d6d.webp"><figcaption>▲三星已經制定2030年將晶圓廠轉化為無人工廠的計畫，透過DSEP平台有助結合AI增強無人化工廠策略</figcaption></figure><p class="ck-section">etnews指出，DSEP平台計畫也是作為三星2030年把所有晶圓廠改為無人化工廠的重要布局，在此之前三星已經在內部建立HPC系統，做為資料分析的樞紐，而DSEP不僅只是進行數據分析及AI訓練，也是增強與半導體設備夥伴的協作關係的關鍵，並有助於將相關數據及經驗應用到高度自動化產線。</p>

NVIDIA RTX Remix 1.5導入RTX IO壓縮功能，可將遊戲容量減少40%

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/1d403ab2-c56e-4127-ba77-43b72bc5071b.webp"></div><p class="ck-section">NVIDIA經典遊戲重製工具RTX Remix釋出1.5版更新，其中一項重點就是添加RTX IO儲存壓縮技術，活用RTX IO的GPU直接對SSD存取，進一步針對材質進行高效率壓縮，使得相較未透過RTX IO壓縮前的內容能減少近40%容量。</p><p class="ck-section">NVIDIA也同步為透過RTX Remix重製的Portal  with RTX、  Portal: Prelude RTX與Half-Life 2 RTX釋出以RTX IO壓縮技術強化的更新版本，其中Portal  with RTX從原本25GB減少為17GB，Half-Life 2 RTX則從80GB減少到50GB。</p><p class="ck-section">MOD玩家可自NVIDIA官網或NVIDIA App下載新版RTX Remix 1.5：<a href="https://www.nvidia.com/en-us/geforce/rtx-remix/" target="_blank" rel="noopener noreferrer">NVIDIA</a></p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">活用RTX IO的GPU材質解壓縮性能使材質進行高效率壓縮</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/ed6e822f-2b6f-4449-8bdf-9a4b55c71cf3.webp"><figcaption>▲RTX IO使GPU可直接透過PCIe存取遊戲內材質並以GPU進行解壓縮，RTX IO壓縮則透過更高效的壓縮縮減遊戲容量</figcaption></figure><p class="ck-section">RTX IO壓縮功能是基於RTX IO的延伸應用，RTX IO的功能類似Direct Storage，是讓GPU繞過GPU直接透過PCIe對硬碟進行存取，並透過GPU取代CPU執行材質解壓縮加速遊戲載入；而RTX Remix 1.5新增的RTX IO壓縮則提供1GB到16GB的分段預設，把遊戲材質以更高的效率進行壓縮打包，並透過RTX IO以GPU執行材質解壓縮的方式讓遊戲在縮減容量之餘維持材質品質及提升載入速度。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">RTX Remix 1.5添加多項新功能</span></h3><p class="ck-section">RTX Remix 1.5新增多項新功能，除了RTX IO壓縮以外，還新增Smooth Normals、Viewport Light Controls以及結合代理式AI的RTX Remix Skills。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/5e9a9d28-9705-466f-8eea-4a7b94b96867.webp"><figcaption>▲Smooth Normals可自動為遊戲中舊幾何物件進行路徑光線追蹤後呈現柔和的光效</figcaption></figure><p class="ck-section">其中Smooth Normals是能夠為RTX Remix環境擷取的遊戲內舊幾何物件加入自動Smooth Normals，使舊幾何模型在添加路徑光線追蹤更為柔和、圓滑，效果不再生硬。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/d358b983-cdb2-47f2-9071-0b3f20ea3994.webp"><figcaption>▲Viewport Light Controls透過統一選單管理Viewport的相關光線控制</figcaption></figure><p class="ck-section">Viewport Light Controls則提供統一的Viewport(視角視窗)選單管理所有的光線控制。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/55373c9e-68e0-4e3f-888a-975ef6d28c90.webp"><figcaption>▲Remix Skill是代理式AI功能，協助用戶更快完成MOD開發甚至針對不相容遊戲的程式碼自動轉譯及驗證</figcaption></figure><p class="ck-section">RTX Remix Skills則將代理式AI加入遊戲重製流程，使基於文字的指令檔案為AI編碼代理提供具體的功能上下文，並提供建立功能分支、執行單元測試、準備合併請求等指南，加速模組開發者加快重製流程。諸如遇到新一代遊戲使用的可程式圖形管線與RTX Remix不相容時，就可透過RTX Remix Skills的代理功能進行相容檢測與程式碼轉換的自動化，例如黑暗靈魂、闇龍紀元：序章及Titanfall 2即可受惠RTX Remix Skills進行Mod開發。</p>

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搭載SteamOS的Steam Machine現身Geekbench，單核心約PS5的2倍性能但多核性能尷尬

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/8af7d46b-ce11-4954-8ade-3d6b1218e354.webp"></div><p class="ck-section">雖然Valve仍未鬆口Steam Machine的上市時間，不過包括開發者驗證指南與爆料皆指向Steam Machine應該會與Steam Frame在2026年夏季上市，同時也傳出部分測試機已經釋出給早期評測者，也因此安裝SteamOS的Steam Machine測試數據出現在Geekbench也毫不意外。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">SteamOS正式支援AMD客製化架構</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/5d06050f-8d63-4569-8915-e7ddb657daae.webp"><figcaption>▲在更早之前就已有搭載Windows的Steam Machine出現在Geekbench資料庫</figcaption></figure><p class="ck-section">這並非代號Valve Fremont的Steam Machine首次出現在Geekbench，不過在更早之前出現的測試數據都是採用Windows系統，主因是SteamOS直至3.8.9 Beta才正式支援AMD客製化硬體，而Steam Machine搭載的正是與AMD合作的客製化方案。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/d242a092-ef2d-49b2-a853-920ba51f089a.webp"><figcaption>▲系統數據為採用AMD客製化1772 CPU</figcaption></figure><p class="ck-section">根據Geekbench的資訊，Steam Machine的CPU明確被辨識為AMD客製化CPU 1772，具備6核心及12執行緒，時脈則落在近4.86GHz，然而先前曝光的Windows環境則顯示時脈為3.2GHz，推測可能這款處理器的基礎時脈為3.2GHz、Boost時脈為4.86GHz。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">單核性能優於PS5，但多核性能略顯尷尬</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/f0be2337-f696-4283-be78-089dda5f49be.webp"><figcaption>▲單核心效能與Zen 3架構的Ryzen 5 240近似，但多核落後</figcaption></figure><p class="ck-section">從測試數據來看，Steam Machine的CPU性能幾乎是PS5的兩倍(以來自PS5未合格晶片的AMD 4700S平台作為對照組)，其效能近似Zen 3架構的Ryzen 5 240，但尷尬的是多核測試的表現別說是Ryzen 5 240，甚至還不及4700S，而且先前曝光的Windows測試數據也有相同的情況。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/d0e54334-6180-44bc-8379-e8aae34f540b.webp"><figcaption>▲對比基於PS5未合格晶片的AMD 4700S多核仍略微落後</figcaption></figure><p class="ck-section">由於系統顯示為AMD客製化CPU，難以確認為什麼會出現單核明顯領先、多核效能落後的狀況，不過有可能這款客製化處理器包含針對低功耗的Zen c架構，以及可能刻意限制CPU區塊可獲取的功率上限、把資源優先保留給CPU，才使得多核性能不及一般AMD 6核心CPU的水準。</p>

高通傳有意收購傳奇架構師Jim Keller創立的Tenstorrent，目的不只是強化RISC-V布局

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/18e7ec8c-212e-46fa-8e04-a552509a887e.webp"></div><p>高通透過收購Nuvia增強其基於Arm指令集自主CPU架構的設計實力，並藉此在AI世代重返資料中心CPU布局，也在先前收購採用RISC-V架構的Ventana Micro，不過根據The Information報導，高通似乎不滿足於現況，有意收購由傳奇CPU架構師Jim Keller創辦、主打RISC-V架構的AI晶片新創公司Testorrent；這樁收購案目前仍在洽談階段，但交易估值達80億至100億之間，倘若收購成功將是高通史上相當昂貴的一筆收購。</p><h3><span style="color:#f39c12;">高通對CPU架構的多元佈局</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/bd21657e-10e5-4c17-9539-e50ec93ead6a.webp"><figcaption>▲高通甫於2025年底宣布收購RISC-V資料中心CPU公司Ventana Micro</figcaption></figure><p>雖然高通長期以來在檯面上都是採用Arm指令集CPU，然而高通與Arm也處於尷尬的狀況，除了高通不滿足於Arm微架構的表現收購Nuvia後被Arm因授權模式對簿公堂，雖然最後雙方互告以高通佔有優勢收場，但彼此之間恐怕早已存在裂痕，Arm在介紹Windows on Arm時也淡化對高通的描述；同時高通也早就啟動RISC-V架構CPU的計畫，除了已宣布會在部分產品如智慧錶採用RISC-V架構，也在先前收購RISC-V架構資料中心CPU公司Ventana Micro。</p><h3><span style="color:#f39c12;">技術可能不是重點，人才才是</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/24d55908-1614-42e0-9678-7eddae8983ab.webp"><figcaption>▲高通高價收購Tenstorrent的目的恐怕並非技術本身，而是看中開發團隊的人才</figcaption></figure><p>由於高通本身已有AI加速器技術，也早收購RISC-V技術公司Ventana Micro，斥資超過80億美金收購Tenstorrent的意義顯得不太合理，尤其Tenstorrent仍未展現實績；外媒認為，高通的用意恐怕看中的是Tenstorrent背後豐沛的團隊而非RISC-V；除了創辦人Jim Keller在運算業界的高知名度，Tenstorrent還有來自AMD、蘋果、Intel以及Tesla的頂尖工程師，能為高通增添RISC-V相關技術之餘補充技術人才，尤其是Nuvia創辦人Gerard Williams出走後，高通或許需要另一位足以繼續帶動高通CPU架構創新的領導人。</p>

Intel宣布18A-P製程開始試產，對比18A製程同功耗性能提升9%

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/95294fc9-e1c0-462c-badd-08deaa5fa02c.webp"></div><p>Intel在2026年的VLSI大會前夕公布將在活動中揭露的18A增強製程18A-P的最新進展，除了18A-P製程將投入風險試產以外，標榜相對18A可在相同功耗下提升9%的性能，或在相同的性能降低達18%的功耗，同時相容現行18A製程的EDA工具，故可將原本針對18A製程設計的晶片轉移到18A-P生產；Intel預計在VLSI大會進一步公布18A-P相關的風險生產、製程改良與性能等資訊。</p><p>Intel已經啟動18A-P風險試產，雖未公布正式量產時間，但預計在2027年廣泛於自家新一代產品導入18A-P製程，諸如代號Diamond Rapids的下一代Xeon就已經宣布採用18A-P製程，此外作為Panther Lake後繼的下一代行動版晶片也有望使用18A-P製程，同時Intel也希冀透過18A-P爭取到外部代工機會。</p><h3><span style="color:#f39c12;">基於18A製程的增強版</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/f8f1220d-234e-4bc5-b287-0e3655a47156.webp"><figcaption>▲Intel 18A-P之於18A又增加更多的Device型式，包括低功耗的W1.5及高效能的W3P</figcaption></figure><p>Intel 18A-P製程相對Intel 18A自然有許多的增強與改善，如原本Intel 18A提供180HP及160HD兩種單位高度，但僅對應5種Device：180HP對應W2及W3，160HD對應W1、W2及W3，而18A-P為180HP添加W3P及W1、160HD添加W3P及W.15。其中W1與W1.5針對低功耗晶片，W3與W3P鎖定高效能晶片，且W3P透過稱為雙觸點的新技術實現與W3幾乎相同的容量但進一步提升性能。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/2d95ad5e-f1de-42a6-84fa-73975eec5e34.webp"><figcaption>▲18A-P透過正面導熱區域的新材料降低熱阻，在示意圖中的導熱材料分別為粉紅色及綠色</figcaption></figure><p>此外，18A-P也進一步提升散熱性能。透過正面導熱區域使用新型材料降低熱阻，並在對應的EDA工具添加最佳化，在設計階段可支援18A-P的增強散熱。</p><h3><span style="color:#f39c12;">以相同設計Arm架構CPU示範製程差異</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/e60a7601-70a1-4804-8c90-75c2500d3adf.webp"><figcaption>▲Intel透過不同製程生產相同設計的Arm處理器顯露18A-P製程的優點，並強調不需因製程變更設計</figcaption></figure><p>Intel晶圓代工業務為了爭取外部代工機會，積極與Arm合作進行製程最佳化，故在示範18A及18A-P製程差異時，也利用兩種製程生產相同設計的Arm CPU作為比較，如同前面所述，在相同功耗下，18A-P製程的時脈可提升9%，而在相同的時脈下，18A-P對比18A則減少18%功耗，而且兩者之間不須重新設計，僅需進行製程的轉換。</p>

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Reddit因螢幕綠線問題將Pixel 9 Pro XL送修，但卻收到螢幕壞掉的Galaxy S22 Ultra

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/399c5f36-ab61-4481-b156-65bc66e7a616.jpg"></div><p class="ck-section">近期不少OLED螢幕手機都有發生螢幕出現綠線的狀況，許多品牌也都允諾一旦發生螢幕綠線提供保固服務；一位網友在reddit分享一樁離奇的換修事件，他的Pixel 9 Pro XL發生螢幕綠線進行RMA出保，但最後不僅不是收到全新或修復的Pixel 9 Pro XL，而是收到一台螢幕破損的三星Galaxy S22 Ultra。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">可能是舊換新計畫的疏失</span></h3><div class="raw-html-embed"><blockquote class="reddit-embed-bq" style="height:316px" data-embed-height="316"><a href="https://www.reddit.com/r/GooglePixel/comments/1u7f61g/send_my_google_p9p_xl_for_green_line_repair_to/">Send my Google P9P XL for green line repair to Google, received a BROKEN Samsung S22 Ultra</a><br> by<a href="https://www.reddit.com/user/tjebakka/">u/tjebakka</a> in<a href="https://www.reddit.com/r/GooglePixel/">GooglePixel</a></blockquote><script async src="https://embed.reddit.com/widgets.js" charset="UTF-8"></script></div><p class="ck-section">該位網友tjebakka分享，他在將原本出現綠線異常的Pixel 9 Pro XL寄回Google的隔周收到署名「Google技術人員」的回件包裹，但打開後則發現螢幕破損的Galaxy S22 Ultra，他已經回電給Google，但對方告知需要1-3個工作天的時間進行調查。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/8bbd4dda-a32c-4337-b0ce-14683d80fcb2.jpg"></figure><p class="ck-section">雖然不太確定為什麼會發生RMA後收到故障、而且連品牌都不對的三星舊手機的原因，畢竟光是螢幕設計就明顯不同，不過較有可能的是該螢幕破損的Galaxy S22 Ultra是Google進行舊換新的回收舊機，並由於不明狀況混入RMA的良品手機當中，且在未進一步檢查的情況寄出。</p>

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AMD坦言Radeon RX 6000系列顯示卡缺乏AI加速器導致須花更多時間才能實現對FSR 4.1的支援

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/967c4141-31c4-4acb-bf85-6f723de3625d.webp"></div><p class="ck-section">根據Tech Power Up在Computex期間與AMD相關技術人員的訪談，AMD解釋為什麼RDNA 2架構需要更長的時間才能支援FSR 4.1，原因就是RDNA 2缺乏AI加速器，只能憑藉GPU的流處理器效能執行，AMD團隊需要更多時間測試RDNA 2該如何在不影響體驗與實現FSR 4.1演算之間取得平衡。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">源自PSSR 2.0成果的FSR 4.1</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/f553bfa2-2d4e-48b7-afb0-f2b070966ae9.webp"><figcaption>▲實際上FSR 4.1可說是來自PSSR 2.0的成果，使FSR 4.1得以使用INT8格式執行原本FP8格式的任務</figcaption></figure><p class="ck-section">AMD在2026年5月宣布將把基於真正機器學習AI技術的FSR 4.1下放到RDNA3及RDNA2架構的Radeon RX 7000及Radeon RX 6000系列GPU，不過由於這兩項架構缺乏RDNA4的Radeon RX 9000系列的FP8加速，故是採用INT8方式執行FSR 4.1，然而考慮到FSR 4.1有一部分是源自AMD及Sony PlayStation合作的PSSR 2.0，故與PlayStation 5 Pro具有相同加速器的Radeon 7000可在更短的時間實現。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">PS5 Pro的RDNA 2不完全是AMD的RDNA 2</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/03/97d70f64-7492-4339-bce2-edb378966d4e.jpg"><figcaption>▲PS5 Pro的RDNA 2 GPU為客製化修改版本，其中加入RDNA 3的AI加速器</figcaption></figure><p class="ck-section">若稍微理解PlayStation 5客製化處理器的玩家，可能會很好奇明明PS5 Pro的GPU是基於RDNA 2架構，但為什麼同樣是RDNA 2架構的Radeon RX 6000 GPU卻不能快速的導入；主要的原因是PS5 Pro的RDNA 2並非標準的RDNA 2，而是加入部分RDNA 3要素的客製化版本，其中就包括RDNA 3的AI加速器，PS5 Pro不直接使用RDNA 3而是RDNA 2進行修改的理由是為了避免需要重新編譯的問題。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">RDNA 2須以流處理器執行原本AI加速器的任務</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/c9fc482c-ae7b-46ec-aa1f-4bbb6b4dfb49.webp"><figcaption>▲在缺乏INT8的AI加速器下，Radeon RX 6000需動用部分流處理器執行FSR 4.1的AI任務</figcaption></figure><p class="ck-section">簡單來說，標準的RDNA 2架構缺乏PS5 Pro及RDNA 3的AI加速器，使得Radeon RX 6000系列需動用GPU原始的流處理器執行FSR 4.1，但這也意味著開啟FSR 4.1的同時也會導致性能耗損，同時流處理器相較專屬加速器也需要透過轉譯，要如何在效能及提升畫質之間拿捏就成了繁瑣的任務。</p>

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高通公布混合實境旗艦晶片Snapdragon Reality Elite，具裝置端大型語言級視覺語言能力、XREAL…

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/f871da1e-e083-4ac8-a896-8f0fdd4813c6.webp"></div><p>高通在AugmentedWorld Expo大會宣布推出全新旗艦級混合實境晶片Snapdragon Reality Elite，強調不僅為混合實境帶來更逼真的視覺體驗，同時結合高性能NPU，足以在混合實境裝置執行如大型語言模型、視覺模型等AI增強技術；Snapdragon Reality Elite除了將與Google Android XR生態系緊密結合以外，也宣布將攜手XREAL以新一代混合實境裝置Project Aura作為首發。</p><h3><span style="color:#f39c12;">強調為混合實境從頭開始研發</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/72825e5a-4579-4a39-bb8d-18b45d5c8b85.webp"><figcaption>▲Snapdragon Reality Elite強調專為新一代XR體驗開發，結合高性能NPU提供裝置端AI是賣點</figcaption></figure><p>高通強調Snapdragon Reality Elite是專為新一代VR、MR體驗開發的全新XR晶片，除了性能也著重在與生成式AI結合，不過雖然名稱有著Elite，但仍非高通Oryon CPU，而是做為強調是旗艦級產品的命名。</p><p>Snapdragon Reality Elite整合高達48 AI TOPS的NPU，足以在混合實境裝置執行3B參數的LLM大型語言模型及VLM視覺模型，透過將新一代裝置AI與混合實境裝置結合，帶來增強的感知與互動。同時Snapdragon Reality Elite增強頭部及手部追蹤能力，也支援透視功能，可因應多元的裝置設計需求。</p><h3><span style="color:#f39c12;">高規格設計的頂級XR體驗</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/af538b3c-99a2-4435-a0dd-8ebf852bc01d.webp"><figcaption>▲相對前一代在CPU、GPU大幅提升</figcaption></figure><p>Snapdragon Reality Elite相較前一代高通旗艦混合實境處理器有大幅的提升，CPU性能提高30%，與視覺體驗息息相關的GPU則提升達30%，同時NPU性能大幅提升160%；此外可支援單眼4.4K解析度、90fps的視覺輸出；此外因應透視技術需求，透過包括整合EVA模組為機器視覺進行硬體加速。</p><p>受益於效能提升以及增強電源管理，在與前一代產品相同的效能表現下，能使續航力提高20%，同時降低達12度的溫度，意味著像是頭戴式裝置能夠採用更輕盈的設計以及更低的運作發熱。</p><h3><span style="color:#f39c12;">與XR生態系緊密結合、XREAL及Play for Dream將首發</span></h3><p>高通強調其XR晶片有著完善的生態系，同時也是Android XR的長期合作夥伴，Snapdragon Reality Elite將由XREAL以及Play for Dream兩家品牌採納，其中XREAL將用於新一代XREAL Project Aura產品</p>

高通推出Snapdragon START解決方案串聯模組、軟體、製造網路加速個人AI裝置創新，首波鎖定智慧眼鏡、Ins…

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/315edb10-e782-4d3d-913c-4425462d7311.webp"></div><p class="ck-section">高通公布Snapdragon Realite Elite旗艦混合實境平台的同時，也宣布為加速AI裝置創新推出Snapdragon START解決方案，統合模組、軟體堆疊與製造夥伴網路，協助品牌、企業與新創能夠取得伊站式資源專注在產品設計與體驗，該計畫首先聚焦在AI智慧眼鏡產品，並預計陸續擴大到更多個人AI裝置領域，其中英國眼鏡集團Inspecs宣布參與Snapdragon START並用於開發旗下多個品牌的智慧眼鏡。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">跨領域串聯協助品牌企業專注在基本技術外的創新</span></h3><p class="ck-section">高通Snapdragon START計畫全稱為Snapdragon Scalable Turnkey AI-Ready Toolkit，旨在把個人AI裝置開發繁瑣的環節串聯，提供基於高通Snapdragon的硬體模組，軟體開發環境以及製造產業鏈，提供一站式的資源，幫助有意投入個人AI裝置開發的企業、品牌或新創解決前端複雜的技術與製造問題。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">攜手專業製造代工解決生產難題</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/278246ad-af74-4d67-ac6f-94facf97d2d4.webp"><figcaption>▲高通與多個專業製造商合作打造多款生產就緒的參考設計，解決企業與品牌在個人AI裝置量產階段生產環節的問題</figcaption></figure><p class="ck-section">對於許多有意投入個人AI裝置領域的品牌，除了前端的AI硬體與軟體等技術開發以外，如何尋找合適的製造商也是難題，高通Snapdragon START透過與龐大的技術與製造生態系結合，包括Avegant、Jorjin、Pegatron和Thundercomm等，由它們與高通合作打造豐富的量產就緒的參考設計，進一步簡化整個產品從發想、設計到生產的過程。</p>

微軟Surface Pro、Surface Laptop更新至Snapdragon X2系列平台，新增24GB RAM…

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/b71c11aa-ced3-4086-bbf8-6a49d65a488b.webp"></div><p>微軟繼2024年推出搭載Snapdragon X平台的Surface Pro 13吋、Surface Laptop 13.8吋與Surface Laptop 15吋後，在2026年6月16日進行平台升級，改換上Snapdragon X2系列平台，提供12核心版本的Snapdrgaon X2 Elite以及10核心的Snapdragon X2 Plus兩種版本，除了GPU效能較前一代產品提升超過50%以外，續航力也稍稍增加，同時在既有的16GB、32GB與64GB記憶體規格以外，再新增24GB記憶體供選擇，不過台灣屆時引進的機種規格仍待台灣微軟公布。</p><p>搭載Snapdragon X2系列的Surface Pro起始價為1,499美金(16GB RAM+256GB)，搭載Snapdrago X2系列的Surface Laptop起始價為1,599美金(16GB RAM+256GB)</p><figure class="media"><iframe width="560" height="315" src="https://www.youtube.com/embed/hsles7xMMFA" title="YouTube video player" frameborder="0" allow="accelerometer; autoplay; clipboard-write; encrypted-media; gyroscope; picture-in-picture; web-share" allowfullscreen></iframe></figure><h3><span style="color:#f39c12;">與前一代機型設計相同僅更新內部規格</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/e5e1b663-f57b-48df-a546-65ed59561f86.webp"><figcaption>▲此次改版僅為處理器升級，另外新增24GB記憶體的選項</figcaption></figure><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/3bd834d5-4872-4ee4-b1ca-414d4ae1e403.webp"><figcaption>▲也許是考慮到散熱設計，改版機型最多僅搭配12核心Snapdragon X2 Elite並未提供18核心版本</figcaption></figure><p>Surface Pro 13吋、Surface Laptop 13.8吋與Surface Laptop 15吋延續與2024年公布的機型相同的設計與基本規格，故也能使用與原本相同的配件，不過或許是由於考量到裝置原本的散熱設計，並未提供更高的18核心版Snapdrgaon X2 Elite，僅提供最高12核心版本，但即便如此，由於Snapdrgaon X2系列的第三代Oryon及Adreno X2 GPU的效能皆遠勝過Snapdragon X Elite，並輔以提升至80 TOP的NPU，故效能將會有顯著的提升，同時由於能源效率的改善，預估續航力也稍稍提升些許。</p>

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英國宣布將在2027年禁止16歲以下青少年使用社群媒體，希望讓他們重捨童年應有的樣子

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/edda7104-4ea6-43e7-97d6-3b77892001f5.webp"></div><p>繼澳洲宣布針對青少年實施禁用社群媒體的禁令後，英國政府於2026年6月15日宣布採取相似的措施，將頒發禁止16歲以下青少年使用社群媒體，英國政府預計在2026年聖誕節前把政策提交給國會，預計於2027年開始執行。不過英國政府的提案主要是禁止社群服務，如WhatsApp與Signal等即時通訊服務不在限制範圍。</p><h3><span style="color:#f39c12;">保護青少年並讓他們回歸童年應有的樣子</span></h3><p>英國政府打著保護青少年的旗幟，表示經過調查研究後有9/10的英國家長支持實施這項政策，英國政府希望因此降低青少年的上網時間，並讓他們有更多時間玩耍、如從事體育、創意活動、接觸大自然或藝術，回到童年應有的樣子。此外在聲明稿也提到多數年輕人也同意這些措施，有2/3的人認為不該允許16歲以下的兒童使用社群媒體。</p><h3><span style="color:#f39c12;">除了社群也禁止青少年透過直播接觸陌生人</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/bce46089-462e-4f62-ba73-d686c86f87a7.webp"><figcaption>▲英國政府預計在2027年實施青少年不得使用社群媒體的禁令，不過仍希望在實施前有一份豁免清單</figcaption></figure><p>此外英國政府還將限制16歲以下青少年透過直播與陌生人交流，且採取比澳洲更積極的手段，不僅限於社群媒體，包括遊戲網站等線上服務的直播也在禁止的範圍內，希望進一步避免青少年因此受到傷害，另外英國政府也將限制18歲以下使用基於AI模擬伴侶的聊天機器人。</p><h3><span style="color:#f39c12;">認為是科技巨頭失敗使英國採取主動的干預政策</span></h3><p>英國首相Keir Starmer表示這項措施是呼應家長都希望孩童能在安全快樂的環境下長大，但網路讓一切變得困難，而且認為科技巨頭曾有機會阻止現在的亂象，但他們失敗了，故英國政府採取干預政策協助父母並樹立典範。</p><p>不過在該份聲明表示英國政府也正在研究澳洲模式，做為參考那些平台將在受限範圍內，主因是確保不會因為這項禁令影響道包括教育、電商或音樂串流，希冀在政令實施前完成一份定義明確的豁免清單，同時持續審核清單內的服務。</p>

Sony首款BRAVIA True RGB系列出色亮相旗艦級BRAVIA 9 II、高階款BRAVIA 7 II 實現…

Noctua首款一體式液冷NL-LC1正式推出，售價219美金起、外掛小風扇加價19美金

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/376e9fed-7d2a-496f-99c7-9ef3a69fb512.webp"></div><p class="ck-section">原定在2026年初推出的Noctua貓頭鷹首款一體式水冷NL-LC1正式於2026年6月上市，結合Asetek新一代高階一體式液冷平台以及Noctua於散熱及靜音的專業知識，提供一款兼具性能與寧靜的高階一體式液冷產品，不過代價可想而知絕對不會便宜，最入門的240雙風扇水冷要價達219美金。</p><p class="ck-section">NL-LC1提供240、360及420三種規格，建議售價分別為219.9美金、249.9美金與279.9美金，提供6年保固，另外選購的水冷頭磁吸輔助風扇NL-ACF1建議售價為19.9美金。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">攜手Asetek並進一步抑制冷頭幫浦噪音</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/9c16972e-c477-46ef-b111-aaa50c0638df.webp"><figcaption>▲提供240、360及420三種規格，皆為Asetec EMMA V2平台 </figcaption></figure><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/a8582179-2950-407f-afc2-50d645affa5d.webp"><figcaption>▲NL-PNA1進一步抑制冷頭水泵的噪音</figcaption></figure><p class="ck-section">NL-LC1與Asettek合作，基於Emma V2高階一體式散熱平台，不過除了風扇全面採用Noctua新一代的NF-A12x25 G2和NF-A14x25 G2風扇以外，最大的特色是在水冷頭搭配Noctua的NL-PNA1遮罩，透過三層隔音結構與減振機制，可進一步抑制冷頭水泵噪音的空氣傳遞與結構振動，並提供三種模式開關供用戶選擇，其中預設模式幾乎把水泵的噪音完全抑制，而平衡模式則具有更好的效能，另外用戶可選擇手動模式完全控制。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">搭配Noctua出色的新一代風扇</span></h3><figure class="media"><iframe width="560" height="315" src="https://www.youtube.com/embed/bLoCeeB9F38" title="YouTube video player" frameborder="0" allow="accelerometer; autoplay; clipboard-write; encrypted-media; gyroscope; picture-in-picture; web-share" allowfullscreen></iframe></figure><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/3d2bd112-01a8-48ca-9155-71130133f258.webp"><figcaption>▲倘若需要為主機板周邊零散元件散熱，可選配磁吸的NL-ACF1輔助風扇</figcaption></figure><p class="ck-section">至於NL-LC1系列搭配的風扇豪不意外的是新世代的NF-A12x25 G2和NF-A14x25 G2風扇，同時如同Noctua的雙風扇式CPU散熱器一樣，風扇之間採用轉速偏移，使多個風扇之間不會因為頻率相同產生週期性噪音或共振；此外用戶可選購磁吸的NL-ACF1輔助風扇，協助主機板周邊元件進行散熱。此外NL-LC1採用與Noctua散熱器相同的SecuFrm2扣具系統，並隨附NT-H2高性能散熱膏。</p>

Keychron B1 Pro限時特價990元 復古配色、重量僅425g、1200小時續航力

夏普公布AQUOS R11高階手機，再度攜手徠卡影像、台灣會上市

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/799aa609-e666-4eab-a180-cf52d047fd51.webp"></div><p class="ck-section">日本Sharp夏普於2026年6月宣布將在7月於日本推出全新高階機種AQUOS R11，產品定位相對現行AQUOS R10略為提升，採用Snapdragon 8等級的處理器，同時再次攜手德國徠卡強化影像表現，並強調把AI與相機功能結合，提供如自動構圖、消除影像中可能牽涉隱私的文字等功能，此外鏡頭模組帶有一道提示燈，並可結合大自然的音效營造放鬆的氣氛。</p><figure class="media"><iframe width="560" height="315" src="https://www.youtube.com/embed/8gAso76uU_c" title="YouTube video player" frameborder="0" allow="accelerometer; autoplay; clipboard-write; encrypted-media; gyroscope; picture-in-picture; web-share" allowfullscreen></iframe></figure><p class="ck-section">Sharp AQUOS R11預計7月9日起在日本及台灣陸續上市，然而定價相對AQUOS R10提高不少，日本建議售價為163,900日幣，約新台幣3.3萬元。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">搭載Snapdragon 8s Gen 4提升產品定位</span></h3><figure class="image ck-section"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/83a40b1b-a45c-4fc7-8b42-91aa1644159a.webp"><figcaption>▲可透過AI構圖或消除圖像中涉及隱私的文字</figcaption></figure><p class="ck-section">AQUOS R11的產品定位較AQUOS R10提升，但未達以往PRO機型等級，雖然採用的是高通Snapdrgaon 8系列處理器，卻是推出有一段時間的Snapdragon 8s Gen 4，也如同過往Sharp旗艦機種也未使用最新的旗艦處理器的策略；此外AQUOS R11再度攜手徠卡，搭載50.3MP主鏡頭、50.3MP超廣角與28.5MP長焦三鏡頭以及具備徠卡影像技術，唯獨不確定徠卡合作是否仍為日本限定。</p><p class="ck-section">此外Sharp強調在影像技術活用AI功能，搭載智慧型變焦取景可透過AI分析後自動進行圖像裁切取景；另外還有基於AI的隱私保護功能。可將背景中的路標、敏感性文字等進行去識別化(模糊)處理，提升用戶隱私安全。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">獨特AQUARIM光效設計</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/b44fc940-7344-4cbe-af9c-d45ea6e1d50d.webp"><figcaption>▲AQUOS R11鏡頭模組中間的光帶會發出8種柔和色調作為通知燈</figcaption></figure><figure class="image ck-section"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/3533ee12-7a0d-4d99-9e08-be4a21f12152.webp"><figcaption>▲與AQUOS R10在關鍵技術的差異比較</figcaption></figure><p class="ck-section">AQUOS R11同樣採用簡約的設計，前後為康寧Victus 2玻璃，不過此次在鏡頭模組增加巧思，加入稱為AQUARIM(原文為アカリウム，暫譯)的設計，在鏡頭環狀模組中間加入一道光帶，可呈現取自自然的8種柔和發光色調作為通知與來電的顯示，並可結合錄製自大自然的營火、水流等柔和聲調提供放鬆效果。</p><figure class="image ck-section"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/72b95a5e-78ed-43c1-a6d2-4818d973759a.webp"><figcaption>▲AQUOS R11日規版規格</figcaption></figure><p class="ck-section">此外AQUOS R11搭載6.5吋Pro IGZO OLED螢幕，可達最高3,600nits峰值亮度，同時對比AQUOS R10不僅亮度提升1.2倍，也將邊框縮減21.7%；另外強調處理器具有均溫版提升穩定，並搭配AQUOS R系列史上最大的5,100mAh電池。</p>

鏈結台歐產業生態系！從硬體實力到系統整合，臺灣企業以「次系統」鋪設進軍歐洲之路

微星Arc G3 Extreme掌機Claw 8 EX AI+北美官網售價出爐，達1,800美金

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/6eb6f2d6-6523-48c7-b8ed-fa72dec6aca2.webp"></div><p>Intel與微星在2026年Computex公布基於Arc G3 Extreme晶片的新款PC掌機MSI Claw 8 EX AI+，雖然當初在會場就曾聽聞由於整體成本提高，售價相對Claw 8 AI+提高不少，不過隨著Claw 8 EX AI+預計在2026年6月23日於北美開賣，微星北美官方商城也釋出這款產品的售價，高達1,800美金的價位甚至高於搭載Core Ultra X7的Prestige 14 Flip AI+於北美上市時的報價。</p><h3><span style="color:#f39c12;">價格較前一代上市時幾乎翻倍</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/58b32acb-75a3-4c5d-9323-57f9e587c726.webp"></figure><p>MSI Claw 8 EX AI+的建議售價為1,799美金，相對現行Claw 8 AI+在微星北美官網的1,299.99美金的價格高出500美金，不過Claw 8 AI+在北美的上市價格為899至999美金，Claw 8 AI+實際上也對比上市時調高近50%。</p><h3><span style="color:#f39c12;">官方規格似乎有誤</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/f0462957-45c1-45d7-a095-1223bbc2a8c7.webp"><figcaption>▲微星北美官網列出的規格為32GB LPDDR5x搭配1TB M.2 2230，不過印象中正式規格應是24GB LPDDR5x</figcaption></figure><p>微星官網列出的MSI Claw 8 EX AI+為搭載Arc G3 Extreme處理器，但商城的規格似乎有誤植的跡象，因為列出Claw 8 EX AI+搭載32GB LPDDRx RAM與1TB M.2 2230 SSD，但Computex所提供的硬體規格為24GB LPDDR5x與1TB M.2 2280，很可能是直接複製Claw 8 AI+規格表且忘了修改的結果。</p>

80cm折疊氣壓升降桌特價1099元 無段升降、桌面可翻轉 躺沙發追劇看書用得上

傳Intel與NVIDIA合作的Serpent Lake高性能處理器將是2028年CES重頭戲

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/a3ce03b6-bccc-4236-ab73-9aa316578c94.webp"></div><p class="ck-section">Intel及NVIDIA破天荒在2025年宣布合作，除了NVIDIA對Intel進行戰略投資以外，Intel亦成為NVIDIA NVLink Fusion生態系夥伴，其中項計畫就是推出結合Intel CPU及NVIDIA GPU的高性能SoC；根據爆料指出，雙方合作成果即是代號Serpent Lake的高性能處理器，預期會在2028年第一季推出，意味著將是2028年CES雙方的重頭戲。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">NVIDIA放任Intel與自己的RTX Spark打對台？</span></h3><div class="raw-html-embed"><blockquote class="twitter-tweet" data-media-max-width="560"><p lang="tr" dir="ltr">Özel Haber: Intel’in güncel yol haritasına göre, NVIDIA grafik birimine sahip olan yeni nesil işlemciler için hedeflenen tarih 2028 ilk çeyreği, planlar değişmediği takdirde CES 2028 Fuarı, lansman etkinliği olabilir.<br><br>Öte yandan Apple ve Intel üretim istişareleri devam ediyor,… <a href="https://t.co/SSVHRXHZyJ">pic.twitter.com/SSVHRXHZyJ</a></p>— Erdi Özüağ (@fx57) <a href="https://x.com/fx57/status/2066467380625109491?ref_src=twsrc%5Etfw">June 15, 2026</a></blockquote> <script async src="https://platform.x.com/widgets.js" charset="utf-8"></script></div><p class="ck-section">根據Erdi Özüağ爆料，Intel當前的產品藍圖將Serpent Lake的發表時間設定在2028年第一季，預期將會對整個PC產業有相當大程度的影響，因為這是在NVIDIA推出Arm架構的RTX Spark後將其GPU與Intel的x86 CPU結合，等同會與自家產品打對台。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">會是一次性合作或長期策略有待觀察</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/9915bd8c-4af1-4563-aaf1-8583e1a2ef6f.webp"><figcaption>▲NVIDIA RTX Spark為NVIDIA重返PC級處理器的策略產品，是否會與屆時的Serpent Lake衝突有待觀察</figcaption></figure><p class="ck-section">Serpent Lake是隸屬Intel作為2028年重點產品的Hammer Lake的延伸產物，但旨在與NVDIA下一代Rubin架構的RTX GPU進行共同封裝，提供較屆時Hammer Lake更強大的整合型GPU、同時支援CUDA加速生態系，也意味著Serpent Lake會是一款性能面能與屆時AMD Halo晶片抗衡的產品。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2025/10/4480c2e9-cdf0-438f-b710-77e636c088d0.jpg"><figcaption>▲Intel曾在多年前與AMD合作推出Baby Lake-G，不過當時仍具備Intel內顯</figcaption></figure><p class="ck-section">不過令人好奇的是Serpent Lake是否會如同Kaby Lake G是一次性產物，或是雙方的長期合作計畫，對於NVIDIA而言，反而也會面臨這項合作是否影響NVIDIA RTX Spark的布局。</p>

傳AMD Zen 6桌上型Ryzen處理器整合NPU、支援CUDIMM記憶體但取消內顯

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/d5086eb3-360f-4238-b7c5-b92316d8224f.webp"></div><p class="ck-section">市場預期AMD及Intel會在2026年底至2027年初公布下一代桌上型CPU平台，兩者的新平台皆會在架構及設計有令人耳目一新的新氣息；其中AMD將公布基於Zen 6架構、代號Olympic Ridge的下一代Ryzen桌上型處理器，並採用台積電N2P製程，現在有許多相關傳聞曝光，包括整合NPU、支援CUDIMM，但卻會取消整合內顯。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">單一CPU晶粒提升至12核心</span></h3><div class="raw-html-embed"><blockquote class="twitter-tweet" data-media-max-width="560"><p lang="en" dir="ltr">Olympic Ridge:<br>+ integrated NPU<br>+ CUDIMM support<br>- integrated GPU<br><br>Still no integrated USB4 controller support.</p>— Gotou_3rd (@Gotou_kai3) <a href="https://x.com/Gotou_kai3/status/2066353017662886018?ref_src=twsrc%5Etfw">June 15, 2026</a></blockquote> <script async src="https://platform.x.com/widgets.js" charset="utf-8"></script></div><p class="ck-section">根據傳聞，Zen 6的單一CPU晶粒將自現行最多8核心提升到12核心、配有高達48MB的L3快取，意味著雙晶粒高階處理器將配有高達24核及96MB的L3快取，此外也將保留對多執行緒的支援，另外可預期首波不會有具備3D V-Cache的版本。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">新增NPU但取消內顯</span></h3><p class="ck-section">最新的爆料聲稱，Olympic Ridge將會整合NPU，將NPU的延伸功能擴展到桌上型高效能平台，或說作為日後高效能行動平台整合NPU的基礎；但比較匪夷所思的是Olympic Ridge取消基本的內顯，將需要搭配獨立顯示卡才能提供視訊輸出。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">將NPU置換內顯的新I/O晶粒</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/bf885877-9566-4172-b614-938a5247e604.webp"><figcaption>▲Olympic Ridge的CPU晶粒將容納最多12 CPU，I/O晶粒重新設計並以NPU取代內顯</figcaption></figure><p class="ck-section">這樣的傳聞可能也預期AMD將會在Olympic Ridge採用新設計的I/O晶粒取代現行Ryzen 7000及Ryzen 9000通用的I/O晶粒；預期AMD將提升I/O晶粒的性能並採用新製程降低發熱，並將NPU置換原本位於I/O晶粒的入門級整合內顯，不過爆料者聲稱新晶粒仍不會具備原生USB 4支援，表示仍須透過PCIe與主機板晶片轉換才能提供USB4。</p><p class="ck-section">另外雖然現行AMD測試版的主機板AGESA使AM5平台能夠支援CUDIMM記憶體，但嚴格來說只是讓Ryzen 7000及Ryzen 9000搭配CUDIMM記憶體不會跳通知或無法使用，並未支援CUDIMM關鍵的記憶體自主時脈同步，而Olympic Ridge則會原生支援CUDIMM的自主同步，有助搭配高時脈記憶體帶來更好的穩定。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">日後顯示卡故障會比較麻煩</span></h3><p class="ck-section">雖然對於高效能桌上型平台玩家，通常不會使用CPU的整合內顯，不過對玩家仍有一定的重要性，因為倘若顯示卡故障時，整合內顯還可提供基本顯示輸出功能作為系統備份或除錯使用；但如此一來筆者也懷疑AMD下一代HX高性能行動版處理器是否會放棄以桌上型處理器的佈局為藍本，以單一行動APU設計滿足廣泛層級需求。</p>

郭明錤稱聯發科AI策略自IC/ASIC設計提升至系統即設計，初期鎖定Google TPU PCBA及Elon Musk…

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/7f73b682-edb4-4996-ae57-485e79067643.webp"></div><p class="ck-section">知名產業分析師郭明錤指稱，聯發科Mediatek已經將原本的AI業務策略自現行IC/ASIC設計升級到系統級設計，意味著聯發科有意進一步整合其資料中心相關布局並提供自晶片到機架的服務；據稱聯發科在策略調整後，將鎖定Google TPU的PCBA以及Elon Musk相關公司的AI晶片機架。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">從晶片設計到系統規劃的策略布局</span></h3><div class="raw-html-embed"><blockquote class="twitter-tweet" data-media-max-width="560"><p lang="en" dir="ltr">My latest industry checks indicate that MediaTek has upgraded the strategic positioning of its AI business from "IC / ASIC design" to "system-level design," initially targeting the PCBA (L6) for Google's TPU and the L10 rack for Elon Musk-affiliated companies' in-house AI chips.…</p>— 郭明錤｜Ming-Chi Kuo (@mingchikuo) <a href="https://x.com/mingchikuo/status/2066562971955011670?ref_src=twsrc%5Etfw">June 15, 2026</a></blockquote> <script async src="https://platform.x.com/widgets.js" charset="utf-8"></script></div><p class="ck-section">郭明錤指稱聯發科的策略轉移是符合當前產業趨勢的做法，倘若執行順利，可協助聯發科強化客戶關係與長期競爭優勢；郭明錤認為聯發科的計畫不會在短短未來2年看見成效，是一場長期佈局，但有助降低潛在風險。</p><p class="ck-section">以市場機會來看，由於新一代資料中心的機架設計複雜度提升，包括CPU光學傳輸及800V HVDC供電等新挑戰，同時更迭週期甚至已經與消費電子無異；同時聯發科正面臨ASIC設計從全客製轉型半客製模式，也使得聯發科須另求能與客戶更緊密結合的模式。郭明錤表示聯發科為確保系統級整合業務的毛利率達40%至50%，將採取清資產模式主導設計及驗證，同時結合台灣硬體生態鏈優勢將製造外包。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">供應鏈較完整的Google將鎖定PCBA層級、希冀供入Elon Musk的完整A生態系</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/7d57a10c-ed46-4093-a5fd-8ecd58c6104c.webp"><figcaption>▲郭明錤稱聯發科轉型是降低長期風險與符合產業趨勢，將有助深化與客戶的長期合作</figcaption></figure><p class="ck-section">郭明錤指稱，由於Google TPU在硬體組裝生態系已經相當成熟，認為聯發科切入完整機架系統布局機率渺茫，但聯發科有望可從代號Icefish的TPU v10切入整合聯發科CPO技術的PCBA(印刷電路板組裝)，從單純晶片代工設計擴大到初步的組裝。</p><p class="ck-section">聯發科的另一個目標則是意圖擴大自主AI晶片、但現階段仍仰賴NVIDIA的Elon Musk旗下企業xAI及相關公司，因為xAI及相關公司目前還不像其它投入AI自研晶片的企業有完整的機架組裝布局，加上聯發科有設計以及與Intel代工業務合作的實績，對聯發科是新機會；但風險是在於xAI目前的AI晶片仍未看到具體時程，須待聯發科是否能攻入Terafab合作並結合台灣硬體供應鏈生態系進行長期佈局。</p>

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日本Ricoh宣布7月調漲GR IV、GR IIIx相機價格，漲幅約6%~11%

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/bcb5bc08-290a-4dbf-a298-acd666e67d27.webp"></div><p class="ck-section">日本Rioch在官網宣布，受到原物料成本、生產成本與物流影響，已經難以維持現行的定價，預計自2026年7月1日起調漲GR系列相機的售價，包括全新的GR IV系列以及仍在生產的GR IIIx系列的所有機型(包含常規、HDF、Monochrome及特別配色)都將受影響，漲幅預估落在現行官方商城與GR SPACE TOKYO定價的6%~11%之間。</p><p class="ck-section">截至發稿為止，Ricoh GR相機台灣代理富堃、美國Ricoh官網還未有漲價相關公告。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">物料、生產與物流成本不斷提高</span></h3><figure class="image ck-section"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/02/bcdd3968-5100-4e0e-8c0e-5717061f428b.jpg"><figcaption>▲GR IV系列搭載的內建儲存容量較GR III提高不少，恐怕漲幅更明顯</figcaption></figure><p class="ck-section">雖然目前Ricoh還未正式公布調漲後的新價格，不過若考慮到原物料供需的影響，很可能GR IV會有較大的漲幅，因為GR IV相對GR III大幅提升內建儲存的容量，考慮到目前儲存價格持續飆漲，恐怕也會對物料成本有更直接的影響，然而目前GR IV系列仍在全球處於供不應求的狀況，水貨價格的溢價仍經常超出11%，或許對於寧可選擇官方通路預購的消費者這樣的漲幅仍在可接受範圍。</p><div class="raw-html-embed"><iframe src="https://www.facebook.com/plugins/post.php?href=https%3A%2F%2Fwww.facebook.com%2FGR.RICOH%2Fposts%2Fpfbid02jct7QiVf1VRureVeP5NUAY88q2DC8mfNkaKxRBNsasN8isHCY3srzFP8N6HQFVvZl&show_text=true&width=500" width="500" height="542" style="border:none;overflow:hidden" scrolling="no" frameborder="0" allowfullscreen="true" allow="autoplay; clipboard-write; encrypted-media; picture-in-picture; web-share"></iframe></div>

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AMD悄悄公布2款12nm的Zen+架構入門行動處理器，可能為低價市場而來

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/79ce6579-24ec-41cf-a835-db4209d6f63a.webp"></div><p class="ck-section">AMD目前在市場上仍提供跨多個世代架構的新晶片，尤其是掌機Ryzen Z系列處理器更包含自Zen 2到Zen 5架構，不過近期AMD悄悄增加兩款基於Zen+架構的Ryzen 3000系列入門級行動處理器，很可能是為了因應近期火熱的入門級市場需求而生的布局；AMD的兩款全新入門級Zen+架構新品分別為Ryzen 3 3100U以及Ryzen 5 3501U，其中Ryzen 3 3100U甚至是一款不支援超執行緒的雙核處理器。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">2019年架構及12nm製程產品再復活</span></h3><div class="raw-html-embed"><blockquote class="twitter-tweet" data-media-max-width="560"><p lang="en" dir="ltr"><a href="https://t.co/B88gdPYuG7">https://t.co/B88gdPYuG7</a><br><br>Launch Date Q2 2026</p>— Gray (@Olrak29_) <a href="https://x.com/Olrak29_/status/2066187524851319022?ref_src=twsrc%5Etfw">June 14, 2026</a></blockquote> <script async src="https://platform.x.com/widgets.js" charset="utf-8"></script></div><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/2eac62ef-2dd3-4415-b8c4-1814585f9f09.webp"><figcaption>▲Ryzen 5 3501U的效能只能說相當一般</figcaption></figure><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/3f13b281-b8ee-4dcc-809b-e5d745f9cd7b.webp"><figcaption><span style="background-color:rgb(242,242,242);color:rgb(51,51,51);">▲效能被A18 Pro遠遠拋開</span></figcaption></figure><p class="ck-section">Ryzen 3 3100U以及Ryzen 5 3501U皆為隸屬12nm製程、Zen+架構世代的Picasso系列平台的入門級行動處理器，帶有U型號意味著為預設15W TDP的低電壓版本，並具備12W至35W的cTDP，目標市場顯然是低階輕薄設計的產品；其中Ryzen 3 3100U為雙核雙執行緒、基礎時脈1.9GHz、Boost時脈3.2GHz，而Ryzen 5 3501U則為4核8執行緒、基礎時脈2.1GHz、Boost時脈3.7GHz的產品，兩者皆搭配Vega 8 GPU。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">可能鎖定比Macbook Neo更低價格帶</span></h3><p class="ck-section">可預期的是Ryzen 3 3100U以及Ryzen 5 3501U的產品定位是提供入門級輕薄筆電使用，不過畢竟Zen+架構世代的AMD才處於貼近同期Intel表現的世代，同時雙核及4核配置的效能恐怕也相當普通，加上12nm製程也顯得過時，預期效能及續航力都難以與新一代架構對比，倘若這兩款產品是衝著Macbook Neo而來，恐怕除了便宜以外在體驗毫無優勢可言。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/1b977070-fa8b-423c-b640-53071235a467.webp"><figcaption>▲高通於Computex公布的Snapdragon C把低價筆電戰場拉到300美金，不排除AMD兩款Zen+新品也是瞄準相近的級距</figcaption></figure><p class="ck-section">不過考慮到AMD現行的行銷是以Ryzen 5 220作為MacBook Neo的對比，加上高通甫公布了以300美金級距設備為目標的Snapdragon C平台，這兩款平台也不排除是瞄準更低價市場需求而來。</p>

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日本任天堂限縮多語言版Switch 2的購買方式，除每帳號限購一台還要求要有至少50小時的遊玩時數

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/e78fb279-e7a1-4cfa-9078-99779bd15122.webp"></div><p class="ck-section">日本任天堂在社群公告，由於受到商店出現數筆針對Switch 2多國語言版的疑似搶購，除了宣布官方商店暫停銷售Switch 2多國語言版以外，也將多國語言版的購買規則進行調整，除了要求每個帳號僅限購1台，還要求購買帳號需在2026年5月31日前有50小時以上的Switch主機遊玩時數，而且須為負費軟體，不過購買僅支援日文的日本版主機並不需遵循此規格。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">試圖遏止黃牛轉賣的惡習</span></h3><div class="raw-html-embed ck-section"><blockquote class="twitter-tweet" data-media-max-width="560"><p lang="ja" dir="ltr">Nintendo StoreにおけるNintendo Switch 2（多言語対応）の販売につきまして、買い占め等の疑いがある注文を複数確認しましたので、一時的に販売を停止しておりました。…</p>— 任天堂株式会社 (@Nintendo) <a href="https://x.com/Nintendo/status/2064964016305577985?ref_src=twsrc%5Etfw">June 11, 2026</a></blockquote> <script async src="https://platform.x.com/widgets.js" charset="utf-8"></script></div><figure class="image ck-section"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/c9071ec9-c480-4c32-a6b0-b2b5ce1e3e59.webp"><figcaption>▲日本市場提供日規日文版與多國語言版兩種Switch 2主機</figcaption></figure><p class="ck-section">受到日幣持續低迷的影響，不少人會藉由明顯的匯差選擇在日本購買商品，但也同時造成黃牛搜刮產品的現象，於是許多日本品牌索性透過針對日本消費者提供支援單一語言的特別版產品與將多國語言版加價方式遏止搜刮，其中任天堂Switch 2自開賣就在日本提供價格相對更低的日規版本，另外刻意把多國語言版價格抬高。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">黃牛看準9月1日全球漲價的商機</span></h3><figure class="image ck-section"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/f7cc9d54-cecc-4ced-a32a-a5a11875cd9d.webp"><figcaption>▲Switch 2將在9月全球調漲價格，漲幅約11%</figcaption></figure><p class="ck-section">可預期的是隨著任天堂預計在2026年9月進行Switch 2的全球價格調漲，許多市場通路已經先行出現囤貨、搶購的現象，也讓日本的多國語言版再度成為黃牛覬覦的目標，才使任天堂直接公告實施條件限購。</p>

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微軟現在讓搭載6GB以上RTX 30獨顯的電腦也可使用Copilot+ PC的裝置端AI模型

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/3fded14e-2850-4133-ac6e-9e14b0307d32.webp"></div><p class="ck-section">微軟在2024年Windows Build大會推出Copilot+ PC規範，明確指出為了提供良好的體驗，將以具備45 TOPS NPU的處理器平台及至少16GB記憶體作為分水嶺，也引發PC產業一陣譁然；不過隨著2年時間過去，Copilot+ PC並未真正帶動市場需求；根據Windows Latest在GitHub找到的一篇說明，微軟將原本僅限Copilot+ PC認證裝置的裝置端AI模型開放給搭載6GB RTX 30以上獨顯的電腦使用。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">微軟Copilot+ PC裝置端AI模型開放透過GPU執行</span></h3><figure class="image ck-section"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/e1ebd040-8730-4007-8989-c79e4a8b4a96.webp"></figure><p class="ck-section">原本微軟為了提升Copilot+ PC與一般產品的差異，量身打造許多專屬的裝置端AI應用，諸如Windows Recalla、click to Do、文字轉影像、文字生成等，並限制須透過NPU執行；但微軟在GitHub的Windows App SDK 2.2 experimental 9明確顯示全新實驗性功能，將開放利用GPU執行語言模型，要求為RTX 30以上、具備6GB的GPU。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">未來Copilot+ PC不再限制NPU也不意外</span></h3><figure class="image ck-section"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/b110a83a-995f-48b2-bc5b-0ae266700984.webp"><figcaption>▲Intel曾在微軟釋出Copilot+ PC時辯駁其平台早已是AI PC</figcaption></figure><p class="ck-section">實際上，微軟推出Copilot+ PC規範的時候就已經與PC的晶片硬體廠商出現同床異夢的狀況，因為就現實來說，多半於PC執行的進階AI應用仍是以GPU為主；微軟Copilot+ PC的用意除了是符合其AI策略以外，另一方面也是希望使高通Snapdragon X平台具備差異化的特色。</p><figure class="image ck-section"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/b2b299a9-d982-4263-837d-b6faa48516ef.webp"><figcaption>▲當前PC裝置最進階的AI模型多半仍由GPU運算，微軟Copilot+ PC選擇NPU主要是著重能源效率</figcaption></figure><p class="ck-section">在當時公布Copilot+ PC後，Intel就曾指稱即便未符合Copilot+ PC認證，其既有Core Ultra平台也具備基本的AI增強體驗，而NVIDIA則數度重申具有RTX獨立顯示的GPU就是最高效能的AI PC，至於AMD則甚至允許系統業者把符合Copilot+ PC的NPU要求的Ryzen AI 400入門級處理器用於搭配8GB RAM的裝置。</p><p class="ck-section">由於Copilot+ PC並未喊水結凍，甚至微軟也放寬帶有Copilot鍵的鍵盤可完全自訂按鍵功能，可看到微軟似乎也慢慢在淡化強推Copilot，後續倘若微軟把Copilot+ PC條件進一步放寬為「具45 TOPS以上NPU與16GB RAM」或「搭載6GB以上VRAM及RTX 30以上獨顯」的設備也不意外，但確實微軟已經慢慢放緩宣傳Copilot+ PC的體驗，尤其是攜手NVIDIA打造基於RTX Spark的新一代AI PC後，微軟的宣傳方式更具焦在AI PC而非Copilot+ PC。</p>

外媒建議選購輕薄設計的Panther Lake筆電選Core Ultra X9 388H不如選Core Ultra X…

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/e03c68fb-392c-47a6-903b-00b78622db63.webp"></div><p class="ck-section">Intel在2026年CES公布全新的Core Ultra Series 3系列處理器，其中Core Ultra X9 388H及Core Ultra X7 386H兩款搭載Arc B390的高階型號號稱具備獨顯級的GPU性能更受到矚目；不過外媒Notebook Check在搭載Core Ultra X9 388H的HP OmniBook Ultra 14評測指稱，Core Ultra X9 388H及Core Ultra X7 386H的效能差微乎其微，而且部分產品受限散熱設計有時效能不占優勢，反而推薦青睞的機型提供兩種處理器版本，建議選擇Core Ultra X7 386H更經濟實惠。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">規格幾乎相同、僅有時脈不同</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/917d07c2-dfd9-406d-876d-82ff76be9e78.webp"><figcaption>▲X7及X9基本上僅有最高時脈的差異，核心數、GPU都是相同規模</figcaption></figure><p class="ck-section">雖然Intel分別賦予Core Ultra X9 388H及Core Ultra X7 386H不同的型號，不過從官方的規格表，兩款處理器具備完全相同的核心配置及Arc B390 GPU，差距僅在於時脈設定不同；然而這也表示決定這兩款處理器在效能差異的關鍵會是散熱器的是否能扛的住Core Ultra X9 388H的時脈。</p><p class="ck-section">Notebook Check當前測試過兩款Core Ultra X9 388H機型，包括華碩Zenbook Duo與HP OmniBook Ultra 14，雖然兩款產品都採用纖薄的設計，不過很顯然HP OmniBook Ultra 14的散熱設計顯於劣勢，對比Zenbook Duo在高負載的多工與GPU測試分別落後11%及14%，甚至效能得分還低於一些Core Ultra X7 386H機型。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">建議消費者不如把價差省下或用於記憶體及儲存</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/96f2363e-a967-4d6a-8179-3d0e2e41ccbe.webp"><figcaption>▲纖薄機種的散熱設計對效能最大化影響明顯，也是導致時脈較高的處理器不見得吃香的主因</figcaption></figure><p class="ck-section">雖然一些機型並未提供兩種處理器版本的選項，不過Notebook Check直言不諱的建議消費者倘若有所選擇，不如考慮價差達數百美金的Core Ultra X7 386H機型，因為Core Ultra X9 388H的性能差有時難以察覺甚至僅有瞬間的峰值，不如把價差省下來，或轉為選擇具有更高記憶體或儲存的Core Ultra X7 386H機型。</p>

AWS傳出延續與高通合作採用Qualcomm AI200晶片，旨在提供更具經濟效益的推論服務

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/c668c3a0-5573-429a-84c6-04dd5722cc85.webp"></div><p class="ck-section">當AI的需求從背後的AI模型訓練轉向大規模的推論落地，雲端服務商也著手尋求更具經濟效益的推論解決方案；根據Wells Fargo富國銀行集團的調查研究，亞馬遜AWS有望進一步與高通強化合作，並成為高通AI200晶片的大客戶，希冀透過採用Qualcomm AI200降低推論成本提高利潤。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">比AI100 Ultra更具成本效益的AI200</span></h3><div class="raw-html-embed"><blockquote class="twitter-tweet" data-media-max-width="560"><p lang="en" dir="ltr"><a href="https://x.com/search?q=%24QCOM&src=ctag&ref_src=twsrc%5Etfw">$QCOM</a> Wells Fargo: <br><br>“Based on company comments / our analysis, we see AWS as the potential lead hyperscale ASIC partner” <a href="https://t.co/KSwMdKjoG6">https://t.co/KSwMdKjoG6</a> <a href="https://t.co/gW12N649cs">pic.twitter.com/gW12N649cs</a></p>— Sean (@sean_________) <a href="https://x.com/sean_________/status/2065417251881189580?ref_src=twsrc%5Etfw">June 12, 2026</a></blockquote> <script async src="https://platform.x.com/widgets.js" charset="utf-8"></script></div><p class="ck-section">Qualcomm AI200是高通新一代的推論加速晶片，著重支援語言模型推論，單一晶片搭配高達768GB的記憶體，使其成為推論應用的利器；根據富國銀行分析，AI200的每gigawatt部署成本約35億美金，並可帶來每股2.5美金的收益，不過仍取決在高通能為每個機架提供的AI200加速器的數量。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">原本就是高通AI方案的客戶但有望成AI200主要客戶</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/02/81676346-1f21-4e5b-a244-28f641fbb233.jpg"><figcaption>▲高通預計在2026年內推出Qualcomm AI200，是一款配有768GB的推論加速器產品</figcaption></figure><p class="ck-section">亞馬遜AWS原本就已經導入高通的Qualcomm AI100 Ultra，不過隨著新一代AI模型更迭，加上當前雲端服務已經邁入推論服務的新戰場，AWS正尋求可降低推論成本設法提升利潤的新方案，根據高通執行長Cristian Amon先前已透露將有大型雲端服務商作為Qualcomm AI200的大客戶，使得富國銀行認為高通大客戶即是AWS。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">AI工廠新時代</span></h3><p class="ck-section">隨著AI推論需求的激增，雲端服務商也在尋求全新的計價方式與提升利潤的方式，其中採用更具效益的推論設備就是最主要的手段，也是如NVIDIA選擇入主Groq並把Groq納入Vera Rubin平台的原因；富國銀行指稱AWS相當積極尋求高效率的推論晶片，尤其當前EC2的AI100 Ultra相對其它雲服務商業者的每小時FLOPS的成本較高。</p><p class="ck-section">由於高通預計在2026年6月底的紐約投資者日公布更多AI平台計畫，也許屆時就會看到高通正式宣布Qualcomm AI200的合作夥伴。除了已經確定會導入高通方案的沙烏地阿拉伯的HUMAIN以及富國銀行預測的AWS以外，另一個傳出將採用Qualcomm AI200的客戶則是字節跳動。</p>

65W車用快充特價199元 Gigastone快充PC-6500B採1A1C輸出、隱藏式設計不會凸一大塊

AMD嘲諷相近價格的筆電Ryzen AI機種娛樂、性能與I/O都勝過Macbook Neo

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/68952a9c-ff92-4535-b75c-eb4f84ed25bb.webp"></div><p>雖然AMD確實近年在CPU大有斬獲，但AMD官方仍在行銷方面使用一些難以理解的「張飛打岳飛」的比較法，尤其面對蘋果MacBook Neo以700美金之姿血洗入門級筆電市場，AMD當然也不忘透過廣告向消費者喊話，但第一個訴求卻是聚焦在Ryzen AI可以原生執行20款以上3A遊戲但MacBook Neo僅能執行5款，著時有些令人摸不著頭緒。</p><h3><span style="color:#f39c12;">遊戲真的是選擇MacOS入門筆電用戶的優先訴求嗎？</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/cd4a83c4-77da-4c53-a597-471da37951e9.webp"><figcaption>▲固然Ryzen 5 220的效能比A18 Pro出色，但Windows系統流暢度、續航力等卻絕口不提</figcaption></figure><p>不可否認，消費者都希望能以最低的成本獲得最大化的體驗，不過回歸到AMD的操作方式就有些令人不解；AMD透過幾項比較希望強調在美國價格相似的Ryzen 5 220平台筆電對比MacBook Neo的優勢，當然這種價格在台灣多半是看的到、吃不到的。</p><p>由於MacBook Neo搭載的A18 Pro處理器基本上源自iPhone，故可提供一定程度的基本休閒性遊戲的執行能力，但原本MacOS就不會是玩家首選的遊戲環境，所以AMD把遊戲的執行能力擺在第一位令人費解；更何況Ryzen 5 220的Radeon 740M雖然性能相對較佳，但能執行遊戲跟獲得流暢的體驗仍是兩回事，拿來當成訴求恐怕難以說服消費者。</p><h3><span style="color:#f39c12;">強調產品設計更具彈性</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/af397ee0-20e2-4fc5-b144-346c00dce6d5.webp"><figcaption>▲扣除第一項遊戲的對比，確實Ryzen 5 220 CPU在裝置型態比較有彈性</figcaption></figure><p>另外AMD以搭載Ryzen 5 220的HP Omnobook X Flip與MacBoook Neo進行比較，強調具有更大容量的儲存、翻轉二合一設計與觸控螢幕、更完整的I/O等，確實這些可說是一些優勢，但對於深知兩者生態系的消費者，恐怕也早就有心理準備。</p><p>另外AMD也試圖從性能說服消費者，包括高出57%的多工能力、38%的內容創作能力以及支援Wi-Fi 7等；只是從結果來說，MacBook Neo提供相對傳統700美金Windows筆電更細緻的全金屬設計、更好的續航力等，也是AMD條列出的這些筆電所缺乏的特色。</p><h3><span style="color:#f39c12;">Intel Wildcat Lake與Firefly參考設計反而對症下藥</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/0815ec45-4d63-42a3-9f26-dac873630873.webp"><figcaption>▲Intel希冀透過對症下藥的新平台與比以往更彈性的參考設計與MacBook Neo抗衡，但也不限於MacBook Neo的等級</figcaption></figure><p>相較AMD單純就產品價格以舊款平台入門產品進行不對稱比較，Intel的Wildcat Lake(Core Series 300)與Firefly參考設計反而才更有為了與Macbook Neo抗衡、做足功課的感覺，透過重新思索入門級Windows筆電弊病與Macbook Neo的優勢，以全新處理器以及兼具差異化與容易開發的參考設計試圖結合Windows生態系扳回一城。</p><p>不過相對蘋果是把未通過手機需求檢測的手機處理器用於入門PC產品，Intel的問題在於全新平台需要投入研發及設計成本，在初期相對也提高成本，另一個關鍵則在於微軟是否能痛定思痛使Windows在低規格配置有更好的體驗，不過除了微軟已經啟動Windows改革計畫，由於當前面臨記憶體價格飆漲，或許也會迫使微軟進一步針對小容量(8GB)記憶體設備進行最佳化。</p>

Google Earth新增飛行模擬模式，在瀏覽器就可來一趟圍繞全球的模擬飛行

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/d80a99d0-b926-4e3b-9e45-3738e7caa81a.webp"></div><p class="ck-section">Google宣布為Google Earth新增實驗功能「飛行模擬模式」，只要透過網頁瀏覽器打開Google Earth，就可把Google Earth化身飛行模擬的大場景，在精細的真實世界地圖來一趟探索之旅。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">結合飛航介面的樂趣功能</span></h3><div class="raw-html-embed"><blockquote class="twitter-tweet" data-media-max-width="560"><p lang="en" dir="ltr">Prepare for takeoff. ✈️ Flight simulator is now available globally on web to all users. <a href="https://t.co/jV5ZW7BZeW">https://t.co/jV5ZW7BZeW</a><br><br>We've recently added many our most powerful professional desktop features to web. Elevation profiles, new import types, but there's always been one other feature… <a href="https://t.co/s11NDaCx60">pic.twitter.com/s11NDaCx60</a></p>— Google Earth (@googleearth) <a href="https://x.com/googleearth/status/2065449043925381293?ref_src=twsrc%5Etfw">June 12, 2026</a></blockquote> <script async src="https://platform.x.com/widgets.js" charset="utf-8"></script></div><figure class="image ck-section"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/eae4eb88-77e4-4a61-b560-e89336ae3e23.webp"><figcaption>▲雖然沒有機種選項，但僅需網頁即可感受在真實地球場景模擬飛行的樂趣</figcaption></figure><p class="ck-section">Google Earth的飛行模擬模式並非像微軟的模擬飛行一樣提供飛機機種選擇的選項，僅是把飛行器的介面與游標移動整合，然而即便如此，透過以全球真實衛星圖建構的3D場景，仍可讓不少人沉浸其中。另外，雖然Google Earth的飛行模擬模式並非擬真飛行，但仍就會發生墜毀的情況，但不會因此顯示遊戲失敗。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">只要透過網頁瀏覽器即可進行探索</span></h3><figure class="image ck-section"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/fe273f4c-1089-4f95-a9ed-0ae5eb5c07aa.webp"><figcaption>▲啟用任何一個Google Earth專案，再從工具中找到飛行模擬模式即可啟用</figcaption></figure><p class="ck-section">想要體驗Google Earth的飛行模擬模式，首先是在Google Earth任意新增一個專案，再從「工具」找到「飛行模擬模式」即可進入飛行模擬模式。</p>

傳Intel將基於Raptor Lake的Core Series 200因應主流玩家市場，著重能對應DDR4及DDR5…

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/ed8516f3-682b-4ec2-b561-aa3e9a10cfce.webp"></div><p>由於記憶體價格飆漲，許多玩家看到DDR5價格已經相對半年前飆漲數倍而對系統升級卻步，也連帶使得支援DDR4的舊款平台成為另一種救贖，尤其加上DDR4末期的平台的高階處理器在1440p解析度遊戲，如AMD甚至再次推出Ryzen 7 5800X3D十周年紀念版因應市場需求；根據爆料者Jaykihn指稱，Intel為了因應主流市場需求，將推出支援DDR4的Core Series 200，涵蓋桌上型LGA 1700插槽與行動版本，不過本質上即是Raptor Lake的小改版；據稱Core Series 200將與Nova Lake同樣在2027年CES亮相，主要鎖定主流市場需求。</p><h3><span style="color:#f39c12;">可支援DDR4使Raptor Lake架構與LGA 1700插槽得以延壽</span></h3><p>雖然從現實來說，當前代號Arrow Lake的Core Series 300桌上型平台到Nova Lake推出後也是舊平台，但Intel之所以選擇Raptor Lake的關鍵在於可相容DDR4的優點，如此一來可滿足既有DDR4平台玩家在不需購買新記憶體的平台升級，或預算導向玩家選擇較DDR5更便宜的DDR4的需求。</p><h3><span style="color:#f39c12;">仍基於Raptor Lake架構不會有技術變化</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2025/12/3c8aba94-56b3-4530-87f9-24e0c044cbce.jpg"></figure><p>據稱小改版的Raptor Lake內部代稱為Raptor Lake Next，雖然名稱並非第14代Core而是Core Series 200，但在本質上與為工控需求的Bartlett Lake不同，仍與現行Raptor Lake具有相同的特性，包括基於Intel 7製程、最多8個P Core、可相容DDR4及DDR5等特色，僅在一些特色功能進行調整，但產品線會定位在主流市場需求，不會有旗艦級Core i9等級的規格。</p><h3><span style="color:#f39c12;">傳聞其中一款產品使用非同步快取</span></h3><div class="raw-html-embed"><blockquote class="twitter-tweet" data-media-max-width="560"><p lang="en" dir="ltr">Raptor Lake Next Desktop iGPU Enabled SKUs<br><br>C7 8+12 65W<br>C5 8+8 125W<br>C5 6+4 65W 24MB L3<br>C3 4+0 65W<br><br>The i5 6+4 65W 24MB L3 is a new configuration (Default 20MB L3 for 6+4).<br>The closest alternatives are the 13490f/14490f, which do not have integrated graphics enabled. <a href="https://t.co/Q5nzFtSMTv">https://t.co/Q5nzFtSMTv</a></p>— Jaykihn (@jaykihn0) <a href="https://x.com/jaykihn0/status/2066083230965809612?ref_src=twsrc%5Etfw">June 14, 2026</a></blockquote> <script async src="https://platform.x.com/widgets.js" charset="utf-8"></script></div><p>Jaykihn指稱桌上平台的Core Series 200可能有4款產品，包括8P+12E的65W Core 7，8P+8E的125W Core 5。6P+4E的65W Core 5，以及4P Core的65W Core 3，都會保有內顯。比較特別的是6P+4E配置的Core 5處理器，因為以Intel預設的相同規格配置的CPU理論上L3快取是20MB，但這款Core 5據稱本身可能是從8P+4E配置的CPU晶粒屏蔽，但藉由使用非同步快取技術獲得24MB的L3快取(註：Raptor Cove為每核心2MB L3快取)。</p><h3><span style="color:#f39c12;">可能是先前傳聞廠商叫不到舊款處理器的原因</span></h3><p>Core Series 200的傳聞不禁令人想到先前日經爆料稱有供應鏈表示系統客戶向Intel叫了舊款處理器但卻表示無法提供充裕庫存的情況，很有可能Intel已經確定Core Series 200的規劃，故把Intel 7製程用於優先生產重新命名的Raptor Lake Next，以至於無法提供原本型號的產品。</p>

有96GB VRAM的NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell官方定價大漲60%，達1,320美金

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/a0f32f3e-a02b-4dc7-a47e-ce63f457c36e.webp"></div><p class="ck-section">即便未逢記憶體飆漲，NVIDIA的旗艦級顯示卡與工作站繪圖卡都因未相對具有更大的VRAM而成為炒作的對象，零售通路的報價也往往遠高於建議售價；最近NVIDIA官方商城把當前零售最大容量VRAM的NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell價格正式上修，相對該推出時的8,000美金一口氣調高到13,250美金。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell對比上市通路價格漲幅達60%</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/43c3ce43-ac34-44fa-a1a0-58554fbb5707.webp"><figcaption>▲NVIDIA官網的報價已經達13,250美金</figcaption></figure><p class="ck-section">NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell的本質與GeForce RTX 5090大致相似，不過憑藉著高達96GB的VRAM，是除了資料中心級GPU以外配有最大VRAM的零售GPU。</p><p class="ck-section">雖然NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell在上市時並未公布建議零售價，不過普遍落在8,000美金到10,000美金之間，然而NVIDIA卻罕見的在官方商城列出價格，恐怕也有帶頭的作用，一方面傳達當前記憶體漲價後必然的價格提升，另一方面也可能作為價格參考避免市場進一步炒作。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">台灣通路售價也從30萬調高至直逼50萬</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/786cb3f8-9e74-4a3f-82a0-b49fbbb26a96.webp"><figcaption>▲台灣甫上市時曾有約30萬元的建議售價</figcaption></figure><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/97894866-9897-4b76-a54c-7cfff3b22f05.webp"><p class="source"><a href="https://www.coolpc.com.tw/evaluate.php" target="_blank" rel="noopener noreferrer">原價屋</a></p><figcaption>▲知名通路原價屋現行報價近50萬元</figcaption></figure><p class="ck-section">做為參考，台灣最初NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell上市時，知名工控大廠研華曾在社群廣告喊出29.3萬元的售價，然而目前知名零售通路原價屋的麗臺版本則要價達46.6萬元，漲幅也似乎與NVIDIA官方定價類似；畢竟RTX PRO系列與消費級的GeForce RTX不同，並不會有任何自製卡或超頻版本，可能現在的價格也是由NVIDIA統一控管。</p><p class="ck-section">此外，台灣目前GeForce RTX 5090的價格也似乎與全球看齊，當前最低的報價已超過12萬元，而海外普遍則落在4,000美金。</p>

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KOSS推出高階開放式耳罩耳機A/550，以90年代A/250為師標榜聲學工程新巔峰

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/372028e3-73d8-45fb-9031-c1277627f78c.webp"></div><p>美國老字號耳機品牌KOSS雖然現在多數人對它的印象可能是經典的折疊式貼耳式耳機Porta Pro，不過追溯歷史，KOSS可說是耳機領域的先驅，在1958年就推出首款立體聲耳機SP/3；雖然KOSS近年除了靜電耳機ESP/950及ESP95X Plus以外多為新台幣5,000元以下的產品，但在2026年6月卻推出一款全新設計的開放式耳罩耳機A/550，強調繼承上個世紀90年代的指標性耳機A/250，在開放式耳機聲學再造工程巔峰。</p><p>KOSS A/550的售價為11,234元</p><h3><span style="color:#f39c12;">以90年代經典耳機為師</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/dab2c391-179a-47ef-919b-1e61fad2e0e7.webp"><figcaption>▲KOSS A/550外型採用現代化的簡約風格，並搭配高級的金屬、絲絨及人造皮革</figcaption></figure><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/354441b1-55d5-41fe-965e-5e33e5cebdcc.webp"><figcaption>▲延續KOSS上個世紀高階耳機的D型耳罩設計</figcaption></figure><p>KOSS A/550是KOSS近年少見的高單價動圈式耳罩耳機，強調設計與研發皆在美國威斯康辛州的密爾瓦基進行，結合不鏽鋼、鋁、絲絨與純素皮革建構精緻的造型，同時在聲學則集KOSS創立60年來的技術大成；KOSS A/550是延續KOSS在上個世紀90年代的Koss Auditor系列的血脈，以透明度、精準的聲像定位以及非對稱的耳罩著名，其中又強調繼承以均衡聲音特性的A/250的聲學特性。</p><h3><span style="color:#f39c12;">搭載44mm複合材質動圈單體</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/e5303659-d227-4234-8ec9-696e0b913352.webp"><figcaption>▲搭載KOSS RLX44複合振膜單體，達12Hz-22kHz頻響範圍</figcaption></figure><p>KOSS A/550採用新開發的KOSS RLX44動圈單體，採用多層聚碳酸酯振膜，並搭配精密加工的釹磁鐵以及銅包鋁線圈，同時安裝在一個精心設計的44mm強化樹脂框架內，可實現12Hz-22kHz的頻響範圍。</p><h3><span style="color:#f39c12;">現代化的設計以及容易拆換的耳罩及纜線</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/7cb5bc27-d3e2-4b5e-bfc7-3ea0eb4901b9.webp"><figcaption>▲採用雙邊mini XLR入線，可搭配第三方平衡線材使用</figcaption></figure><p>KOSS A/550在外型相對A/250採用更為現代化的設計，以白色基底搭配金屬材質與棕色皮革構成外觀，即便使用金屬材質，仍把重量控制在287克，並強調具備舒適的佩帶感；此外獨特的D型天鵝絨的耳罩採用磁吸設計，可容易替換，並搭配雙邊mini XLR入線，並可搭配第三方線材支援平衡輸入。</p>

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國外網友分享他的電腦幫他擋住一發從隔壁飛來的子彈，正確來說是被記憶體攔截下來的

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/914de875-e2aa-4bc1-8267-71eaef257bc6.webp"></div><p class="ck-section">在網路資訊發達的現在，不乏看到有網友分享因為手機或是平板幫他們擋住飛來橫禍，也包括一些槍擊事件中這些電子產品犧牲小火避免憾事發生，不過這樁在reddit的電子產品擋煞事件顯然就有些離奇了；一位reddit網友分享他的電腦幫他擋了一發隔壁誤觸發的子彈，這顆子彈穿過了他的機殼、電腦主機板，最終被記憶體模組攔截，倘若沒有這台電腦，恐怕子彈將會射向他睡覺的地方。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">來自隔壁、穿透牆壁最終被記憶體改變軌跡的子彈</span></h3><div class="raw-html-embed"><blockquote class="reddit-embed-bq" style="height:500px" data-embed-height="740"><a href="https://www.reddit.com/r/pcmasterrace/comments/1u2sv6c/neighbour_shot_my_pc_through_the_wall/">Neighbour shot my PC through the wall</a><br> by<a href="https://www.reddit.com/user/angelbabyzz/">u/angelbabyzz</a> in<a href="https://www.reddit.com/r/pcmasterrace/">pcmasterrace</a></blockquote><script async src="https://embed.reddit.com/widgets.js" charset="UTF-8"></script></div><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/bb5da0e0-fa24-4b49-9e80-29ca6456bdca.webp"><p class="source"><a href="https://www.reddit.com/r/pcmasterrace/comments/1u2sv6c/neighbour_shot_my_pc_through_the_wall/?tl=zh-hans&utm_source=embedv2&utm_medium=post_embed&utm_content=post_body&embed_host_url=https%3A%2F%2Fvideocardz.com%2Fnewz%2Fgaming-pc-saves-users-life-by-stopping-bullet-fired-through-wall-from-neighbors-apartment" target="_blank" rel="noopener noreferrer">reddit</a></p><figcaption>▲子彈從牆壁中穿透機殼、主機板，最後被記憶體模組攔截避免憾事發生</figcaption></figure><p class="ck-section">這位住在美國的網友分享，他在半夜被一聲巨響與玻璃破碎聲驚醒，結果他的鄰居趕到場淚眼汪汪的表示他很害怕傷到某人，因為他的狗意外觸發手槍並擊發子彈，最終子彈貫穿牆壁、穿過電腦機殼與主機板，並被記憶體轉向，避免子彈直接射向發文者；從他分享的電腦殘骸照片中，可以看到記憶體模組明顯變形，是導致子彈轉向的關鍵。</p>

NBC聯手iFixit證實川普手機是HTC U24 Pro的孿生機

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/958ef020-5ed6-4281-9107-4e28640259f1.webp"></div><p class="ck-section">由美國總統川普旗下川普集團經營的Trump Mobile在2025年宣布將推出Trump Mobile T1手機，雖然打著美國製造的承諾，但仍引發許多爭論及質疑，後續則改口稱為美國組裝，尤其光是外觀就有明顯的即是感；在Trump Mobile T1終於開始向部分媒體出貨後，NBC與iFixit的專家進一步證實，Trump Mobile T1基本上就是HTC U24 Pro的孿生機。</p><figure class="media"><iframe width="560" height="315" src="https://www.youtube.com/embed/XHpP5otFv4M" title="YouTube video player" frameborder="0" allow="accelerometer; autoplay; clipboard-write; encrypted-media; gyroscope; picture-in-picture; web-share" allowfullscreen></iframe></figure><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">從X光到拆機都指出Trump Mobile T1與HTC U24 Pro的高度相似</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/22b82da0-8a6c-4ae9-9c9b-e3df16cec1a5.webp"><figcaption>▲X光比較兩款手機就已經初步證實為孿生設計</figcaption></figure><p class="ck-section">NBC與iFixit先透過X光觀察內部的結構組成，發現零組件的編排基本上雷同，進一步拆機後更證實兩款手機幾乎有著相同的關鍵組件設計與佈局，也等同證實Trump Mobile T1高度就是與HTC U24 Pro出自相同的供應鏈。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">HTC U24 Pro並非HTC親自操刀</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/efc5e268-b85d-4699-8d42-e56c27480bed.webp"><figcaption>▲兩款手機內部高度雷同的設計及組件</figcaption></figure><p class="ck-section">雖然Trump Mobile T1與HTC U24 Pro高度為孿生機，但卻不代表Trump Mobile T1是由HTC台灣工廠協助生產，因為HTC自將手機研發部門賣給Google硬體部門後，實際上就專注在VR及XR裝置，基本上已經不在手機產品投入研發，而是採取與外部ODM合作在少數市場供應HTC手機，而且自HTC U24 Pro後已經久未更新手機產品。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">Trump Mobile T1最多就是美國組裝，但同樣令人質疑</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/b714f383-aa32-4572-a0b3-76b5a1cf1ef7.webp"><figcaption>▲HTC自推出U24 Pro後就未在推出新款手機，專注於VR及XR產品</figcaption></figure><p class="ck-section">就結論而言，Trump Mobile T1可能也選擇與HTC U24 Pro相同的ODM廠商，也因此在內部機構設計幾乎雷同，但畢竟Trump Mobile T1已經從美國製造改口為美國組裝，最低的底限就是把這些關鍵零組件輸出到美國後組裝成機，但就怕連美國組裝也只不過是行銷口號的一部分。</p>

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