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SK Hynix的400層3D NAND因技術門檻卡關改先在2026年底量產375層3D NAND
<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/491a596c-b59a-49a0-a00b-46067a07b757.webp"></div><p>根據韓國媒體The ELEC報導，SK Hynix已經完成生產驗證，預計在2026年底在清州M15晶圓廠量產375層3D NAND；然而375層3D NAND卻是Sk Hynix不得不的結果，因為原本SK Hynix在內部將這項產品歸納在400層級產品，但最終遭遇技術門檻，最終在良率與時間考量下變更為375層。</p><h3><span style="color:#f39c12;">堆疊層數越高越複雜，新材料勢在必行</span></h3><p>根據The ELEC引述產業人士說法，SK Hynix的375層3D NAND是原定的400層計畫產品的最終結果，由於超高層堆疊製程除了複雜性增加，也會面臨包括溝道孔蝕刻等挑戰。</p><p>Sk Hynix最終在製程以鉬(Mo)取代原本的部分鎢(W)薄膜，鎢在面臨堆疊層數越多時會由於尺寸縮減導致電阻增加，而鉬相對鎢有更低的電阻，可實現更快的訊號傳輸，提升寫入與消除的速度。另外鎢在沉積前須阻擋襯層輔助，導致每進行一層堆疊就會產生厚度耗損，但鉬則可省卻輔助層進行沉積。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/70e67e2d-4259-40f9-91a5-d0ce3146ed44.webp"><figcaption>▲SK Hynix最終把原定的400層3D NAND計畫調整為375層，並以鉬取代原本製程的部分鎢薄膜</figcaption></figure><p>不過畢竟新材料勢必在技術產生挑戰，鉬在室溫將呈現固態，需要能以穩定的加熱使其呈現穩定的流速。</p><h3><span style="color:#f39c12;">三星已在286層導入鉬材質</span></h3><p>The ELEC指出三星以在第9代286層3D NAND開始導入鉬，並自2024年4月投入量產，同時三星也預計在2026年實現超過400層3D NAND的商用，相對Sk Hynix更早實現鉬在3D NAND的導入。</p><h3><span style="color:#f39c12;">NAND對比DRAM更重視獲利能力</span></h3><p>The ELEC引述產業人士說法，NAND產業相對DRAM更重視營利而非出貨量，SK Hynix將隨著新一代高堆疊層數NAND出貨降低低層數產品的產能，藉由提高單位容量降低成本，而非一味的擴增產能，產業人士爆料指出SK Hynix將透過把既有的清州產線進行改造而非建設新廠就是很好的佐證。</p>
亞馬遜自主處理器Graviton5正式上線提供服務，192核Arm CPU關鍵效能提高30%以上
<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/000c4882-ed71-4ede-90df-09da08a5c9bc.webp"></div><p>亞馬遜AWS宣布透過Amazon EC2 M9g與M9gd執行個體提供AWS Gravtion5 CPU服務，AWS Graviton5是亞馬遜在2025年re：Invent大會宣布的新一代自主Arm架構CPU，強調為代理式AI世代而生，可在即時推論、代碼生成與多步驟任務編排發揮關鍵作用，相較前一代產品在應用程式執行性能提高35%、機器學習推論提升35%，資料庫提高30%，在多個領域都能獲得比前一代更強大的效能。</p><h3><span style="color:#f39c12;">搭載192核Arm CPU並支援DDR5-8800、PCIe Gen 6</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/67667bee-53f5-4531-bc72-5e8ddc453d03.webp"><figcaption>▲AWS Graviton5在AWS EC2執行個體正式上線，強調為代理式世代而生</figcaption></figure><p>AWS Graviton5是面向下一代運算需求所規劃的處理器，基於3nm製程，具備高達192個Arm架構CPU，是AWS EC2當中最高密度的處理器，每個核心具備1MB L3快取，相較前一代提高2.6倍，輔以更多核心數量使單一處理器的L3對比Graviton4增加5倍，使核心間的延遲較前一代縮減33%，同時支援DDR5 8800MT/s高效能記憶體與下一代的PCIe Gen 6介面，且在網路頻寬提高15%，同時儲存的Amazon Elastic Block Store (EBS)頻寬也提高20%。</p><p>就結果來說，基於AWS Graviton5的EC2 M9g執行個體的運算效能較AWS Graviton4提高25%，Web應用提升35%，機器學習推論速度提高35%，資料庫則提升30%；全新的EC2 M9gd執行個體則進一步針對著重需要高速地端儲存的工作負載，提供高達11.4TB的NVMe SSD，其IOPS較前一代產品提升30%；無論是M9g或M9gd都是建構在AWS第六代AWS Nitro系統，包括經過正式驗證的Nitro Isolation Engine安全組件，可供在虛擬機環境進行數學可證的隔離。</p>
3DMark為Speed Way等多項測試添加Arm CPU原生支援，企業版可選擇x86模擬比較與原生性能差
<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/45094ee0-bdcc-4943-a84d-10f11477a5db.webp"></div><p class="ck-section">在微軟與高通先行在Snapdragon X推出後大幅改善Arm架構CPU於Windows環境的體驗，NVIDIA預計在2026年秋季攜手品牌夥伴共同推出基於Arm CPU的RTX Spark裝置將進一步助Arm架構CPU搶進中高階PC產品；ULBenchmark宣布近期的更新將為多款3DMark測試添加原生Arm CPU的支援，使其在測試項可發揮原生的CPU效能。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">為GPU效能更強的RTX Spark測試鋪路</span></h3><p class="ck-section">原本3DMark就有一些跨手機平台的基礎測試具備原生支援Arm CPU的能力，不過畢竟RTX Spark的GPU性能可預期遠高於高通Snapdrgaon X2 Elite，或許也是3DMark擴大Arm CPU原生測試項的主因；此次的更新包括Speed Way、Port Royal兩項較新的測試項，另外還有包括Mesh Shader、Sampler Feedback、DirectX Raytracing、PCI Express以及VRS這幾項功能性測試項。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/d4598fb7-9ea2-43cd-8c52-98a80c174ed9.webp"><figcaption>▲企業版與媒體評測版本可透過Custom選擇以x86模擬方式執行測試，便於比較原生與模擬的效能差</figcaption></figure><p class="ck-section">現在只要在Arm CPU裝置執行3DMark，即可在測試項目明確看到那些是原生支援Arm的測試項，針對企業版與媒體評測授權版本，則可透過Custom項目手動轉換為x86模擬模式，進一步區別在Arm原生與x86模擬的情況對效能的影響，不過比較可惜的是目前CPU Profile仍還未加入對Arm的原生支援，不然可更清楚的區分效能轉換的耗損。</p>
Xbox公開內部信宣布Xbox百日重造計畫，正視5大現況誓將Xbox變成領先遊戲及娛樂公司
<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/e4a26d1d-e061-4658-97b3-008cb5acbc8e.webp"></div><p>微軟Xbox高層世代交替後積極進行許多改革，雖然新任執行長Asha Sharma上任前爭議不斷，不過確實有許多令人耳目一新的策略；在美國時間2026年10日，Asha Sharma與遊戲部門執行副總裁暨首席內容長Matt Booty公開對全球Xbox員工的公開信，意圖在接下來的100天重啟Xbox，並正視5大問題希冀改革，將Xbox重新變成領先的遊戲及娛樂公司。</p><h3><span style="color:#f39c12;">消費者注意力、營收、硬體危機、內容投資與無法面對挑戰的平台設施</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/9a3a3897-39bb-48ba-a389-0879f4b7af21.webp"><figcaption>▲點出Xbox面臨的五項狀況，希冀能在100天內進行初步改革</figcaption></figure><p>在這封對全球Xbox員工廣發的公開信，直接點出Xbox需要正視的5大現況，包括消費者注意力、營收、硬體危機、內容投資與無法面對挑戰的平台設施。</p><p>1、雖然Xbox可說是當前廣受歡迎的遊戲平台，如今Xbox需要面對的是消費者的注意力，畢竟優秀的遊戲、影視內容、創作者、內容的型態、應用程式都比以往更多，也會分散消費者的關注。</p><p>2、投資與獲利的不成比例也是Xbox的一大弊病，預估Xbox在本財年將呈現-3%的年減，扣除動視暴雪之外，Xbox在過去5年於內容、平台與硬體補貼的持續投資超過200億，但同期的年收入卻下降近5億，Xbox需要避免持續虧損且能扭轉的方法。</p><p>3、同時坦言Xbox正遭遇嚴重的硬體危機，在2026年2月Asha Sharmaru接任執行長時，主機與零組件價格相對2025年秋季增加2倍，目前又繼續翻倍；微軟已經預估在傳統商戰的歐美年末假期之際價格仍會持續成長，相較過去5年恐提高5倍以上；雖然同業也勢必面臨相同的問題，但微軟過去5年的策略導致受到更多的衝擊，甚至也難以生產玩家想要的主機，Xbox需要新的商業模式與硬體合作夥伴關係，並同時致力於下一代Project Helix的開發。</p><p>4、由於Xbox積極為了滿足訂閱、串流與行動裝置等多元管道內容，Xbox持續擴大工作室體系，但隨著內容獲取管道越來越多元，Xbox在執行不斷改變的策略時顯得力不從心，雖然握有許多具有潛力、有豐富玩家基數的指標IP，但Xbox未能提供充裕的資金使這些IP作品獲得成功，Xbox除了確立可靠的第一方及第三方內容獨家內容與新IP，也計畫重新評估這些內容與Xbox未來5年投資重點的平衡。</p><p>5、當前Xbox的平台基礎設施過於錯綜複雜，阻礙Xbox團隊快速行動的能力，以致於無法面對未來的挑戰；Xbox過度依賴供應商營運平台系統，當務之急是提升平台工程團隊的自主性，並兼顧提升給與玩家價值的同時縮減時間；Xbox將不斷改進與重建技術堆疊，並審視Xbox所有領域的功能及潛在的併購機會，幫助Xbox在硬體、PC、行動與串流獲得成功。</p><h3><span style="color:#f39c12;">正視現實希冀打造領先的Xbox</span></h3><div class="raw-html-embed"><blockquote class="twitter-tweet"><p lang="en" dir="ltr">We just shared with our team the realities we need to navigate as we work to reset the XBOX business. We won't succeed by hiding hard truths, nor will we succeed by doing the same thing and expecting different results. See the note here: <a href="https://t.co/IahtBNzwnR">https://t.co/IahtBNzwnR</a></p>— ASHA (@asha_shar) <a href="https://x.com/asha_shar/status/2064818181315912086?ref_src=twsrc%5Etfw">June 10, 2026</a></blockquote> <script async src="https://platform.x.com/widgets.js" charset="utf-8"></script></div><p>在公開信提到，也許這五項Xbox需要面對的現況對某些Xbox員工會感到驚訝甚至沮喪，但不可能不解決這五大現況就獲得成功，也不可能延續原本策略期待有著不同的結果；另外也提到Xbox是少數除了遊戲以外也兼具與人交流、創造美好回憶的平台，重申主機是Xbox展示體驗的核心，而Windows是全球最大的遊戲平台之一，希冀透過初始100天的改革，使Xbox重新出發建立全球第一的遊戲及娛樂公司。</p>
悠閒打造城鎮的Nintendo Switch 2遊戲軟體《Pokémon Pokopia》確定將發佈付費新增內容與免費…
<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/ed40364e-24c2-4fd4-949c-9a8c33bceb0a.webp"></div><p class="ck-section">由株式會社寶可夢、GAME FREAK Inc.、KOEI TECMO GAMES CO., LTD.共同企劃、開發與製作的慢活沙盒遊戲《Pokémon Pokopia》宣布推出免費更新及付費新增等內容，將帶領玩家前往水中世界，並透過全新招式「潛水」來探索這片未知海域。</p><h3 class="ck-section">預定於2026年8月發佈免費更新內容（Ver.2.0.0）！追加新招式「潛水」</h3><p class="ck-section">在本次免費更新後，百變怪將能學會新招式「潛水」。</p><p class="ck-section">目前無法長時間待在水中的百變怪，今後只要使用「潛水」就能夠在水裡行動。</p><p class="ck-section">歡迎玩家前往水中的嶄新世界，更深、更廣地體驗打造城鎮的樂趣。</p><h3 class="ck-section">付費新增內容《Pokémon Pokopia擴充票》於6月10日發售！「冒泡泡海底的城鎮」預定於2026年8月發佈</h3><p class="ck-section">付費新增內容《Pokémon Pokopia擴充票》已確定自6月10日開始銷售！歡迎更長久、更深入地體驗在《Pokémon Pokopia》與寶可夢們打造城鎮、悠閒生活的遊戲樂趣。</p><p class="ck-section">《Pokémon Pokopia擴充票》的追加內容預定陸續自第1彈發佈至第3彈，第1彈「冒泡泡海底的城鎮」預定於2026年8月發佈。此外，本作可使用《Pokémon Pokopia》的儲存資料直接開始遊玩。</p><figure class="image ck-section"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/0691e841-b17b-4771-bf08-129c8cc518bd.webp"><p class="source">Photo credit：株式會社寶可夢</p><figcaption>壁紙「滿滿百變怪花紋」遊戲畫面</figcaption></figure><h3 class="ck-section">獲得壁紙＆方塊「滿滿百變怪花紋」吧！</h3><p class="ck-section">購買《Pokémon Pokopia擴充票》，即可領取壁紙＆方塊「滿滿百變怪花紋」的材料單。</p><p class="ck-section">此材料單可以立刻在《Pokémon Pokopia》中使用。</p><p class="ck-section">詳細資訊：</p><p class="ck-section"><a href="https://www.pocoapokemon.jp/tc/" target="_blank" rel="noopener noreferrer">https://www.pocoapokemon.jp/tc/</a></p><p class="ck-section">本文章由「株式會社寶可夢」提供。</p>
JVC Kenwood推出玻璃振膜真無線耳機GLASS Core，高階版GLASS Core Pro採混合單體配置
<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/92fb6f81-fbf4-4e35-b8a8-3c9f7082bf48.webp"></div><p>JVC Kenwood自2026年至2028年規劃創立80周年的紀念產品企劃，第一波產品是首度在真無線耳機使用玻璃振膜的GLASS Core系列，包括標準版本GLASS Core與高階版GLASS Core Pro，除了皆具備玻璃振膜動圈單體外，也都搭載JVC Kenwood最新的數位聲學技術，強調具備原音重現的音色。</p><p>JVC Kenwood預計在2026年6月下旬推出GLASS Core與GLASS Core Pro，預估售價分別為5萬日幣與2.8萬日幣。</p><h3><span style="color:#f39c12;">以挑戰玻璃振膜作為創社80周年紀念之作</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/3fedf25d-9dbb-4ff8-a3d9-06acfca6a984.webp"><figcaption>▲JVC Kenwood將玻璃振膜技術真無線耳機作為創立80周年紀念商品系列的首發</figcaption></figure><p>JVC Kenwood為了紀念創社80周年的里程碑，著重在結合創新技術為日常生活帶來前所未有的真實感與高品質的音樂聆聽體驗，而玻璃振膜就是它們所挑選的技術。玻璃振膜具有出色的寬頻表現，同時混響極低，並具備快速、清晰與具有衝擊力的音色，有助還原自低頻到高頻的豐富資訊與通透、低噪音的聲音，另外也新開發高柔韌性液態矽膠的新耳塞，外觀則使用令人聯想到玻璃的透明材質。</p><h3><span style="color:#f39c12;">高階機型採用混合單體，標準版為純玻璃振膜</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/9dc6600d-e81a-4758-bcca-d5504a2ffbe8.webp"><figcaption>▲強調外觀設計利用透明呈現玻璃的聯想</figcaption></figure><p>GLASS Core Pro與GLASS Core的關鍵差異在於單體配置，雖然玻璃振膜具備出色的頻響與細膩的音色，不過GLASS Core Pro透過搭配負責高頻的MEMS單體與獨立的放大器，使兩種特性不同的單體進一步呈現更細膩的表現與臨場感。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/0578b243-975f-4e60-802c-162cb67aea05.webp"><figcaption>▲高階版本除了玻璃單體以外還有負責高頻的MEMS單體</figcaption></figure><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/b39425c3-77c0-46b4-a41f-87530d522e61.webp"><figcaption>▲GLASS Core Pro的充電盒為滑蓋</figcaption></figure><p>GLASS Core Pro有著更為強大的數位平台，具備結合新型耳塞隔音的自適應深度降噪，同時還支援個人化音訊、空間音訊與JVC Kenwood獨有的K2音質還原技術，單獨使用可達14.5小時續航力，搭配充電盒則為49小時，充電盒上蓋採用滑蓋設計。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/af25e738-26b9-42a3-9be4-fcd2ba70769a.webp"><figcaption>▲GLASS Core的充電盒為上掀</figcaption></figure><p>GLASS Core則有著更為聚焦在聆聽本質的設計，搭載單一玻璃振膜單體負責全音域表現，也具備一定程度的降噪能力，不過就不支援K2音質還原技術，耳機本體可達17小時續航力，搭配充電盒可提供44小時續航力，充電盒上蓋為轉軸上掀設計。</p><figure class="media"><iframe width="560" height="315" src="https://www.youtube.com/embed/Q-EcJHGw_1s" title="YouTube video player" frameborder="0" allow="accelerometer; autoplay; clipboard-write; encrypted-media; gyroscope; picture-in-picture; web-share" allowfullscreen></iframe></figure>
Google推出近乎同步的語音翻譯的Gemini 3.5 Live Translate模型，自動偵測70種語言並模擬原…
<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/2f4a8b40-fb33-486c-8375-408f8b75157c.webp"></div><p>雖然AI語音即時翻譯技術相對專業的口譯專家在資訊轉化及專業名詞的理解可能仍有落差，但隨著技術推陳出新，則足以讓一般人更容易初步理解內容；Google宣布釋出Gemini 3.5 Live Translate語音翻譯模型，標榜可實現近乎同步的語音翻譯並模擬原始的語調、語速及頻率，並可自動偵測達70種語言。</p><p>Gemini 3.5 Live Translate將成為接下來Android及iOS的Google翻譯的基礎，此外對開發者可透過Gemini API與Google AI Studio取得公開預覽版，企業用戶則可透過Google Meet體驗Gemini 3.5 Live Translate的內部預覽功能，後續將逐步擴大到所有Google產品。</p><h3><span style="color:#f39c12;">強調幾乎不中斷的即時翻譯</span></h3><figure class="media"><iframe width="560" height="315" src="https://www.youtube.com/embed/TNwKs39uSVk" title="YouTube video player" frameborder="0" allow="accelerometer; autoplay; clipboard-write; encrypted-media; gyroscope; picture-in-picture; web-share" allowfullscreen></iframe></figure><p>雖然現在已經有不少語音翻譯AI模型，不過Gemini 3.5 Live Translate標榜並非傳統須等講話到一個段落才執行翻譯的逐句翻譯不同，強調在確保翻譯品質的前提近乎與發言者同步進行翻譯，並僅有幾秒的輸出差，不再產生傳統逐句翻譯的停頓。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/7cd9be05-2d8d-4201-9e84-56ca7589ace5.webp"><figcaption>▲Gemini 3.5 Live Translate並非逐句翻譯，而是以僅數秒延遲的近乎即時翻譯並重現發言者的聲調</figcaption></figure><p>此外Gemini 3.5 Live Translate不僅支援多語言，而且具備自動偵測能力，不須手動切換，同時還整合背景噪音消除能力，即便在吵雜的地方收音仍可維持品質。</p><p>同時為了確保不被濫用，由Gemini 3.5 Live Translate產生的音訊檔案也會加入數位浮水印技術SynthID，使音訊檔案可被分辨是來自AI翻譯的結果。</p><h3><span style="color:#f39c12;">Google翻譯以及企業版Google Meet率先導入</span></h3><figure class="media"><iframe width="560" height="315" src="https://www.youtube.com/embed/16Y2DU6LJX4" title="YouTube video player" frameborder="0" allow="accelerometer; autoplay; clipboard-write; encrypted-media; gyroscope; picture-in-picture; web-share" allowfullscreen></iframe></figure><p>Android及iOS的Google翻譯除了將導入Gemini 3.5 Live Translate以外，還將增加搭配耳機進行即時翻譯的功能，同時Android版還提供聆聽模式，可透過耳機即時聆聽翻譯後的內容。</p><p>另外Google Meet也在初步導入Gemini 3.5 Live Translate的名單中，使得可翻譯的語言從原本5種提升到70種，且由於支援語言自動辨識，聲稱可進行高達2,000種的語言組合(例如講者原本就是多種語言混用)，當前優先針對部分企業版Google Workspace釋出，預計2026年內擴大可用範圍。</p>
記憶體漲價打亂手機晶片商布局，中階及入門機需求下降、三星Exynos趁虛而入
<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/ca7cce46-aa7c-422b-a037-9e5cf085a375.webp"></div><p class="ck-section">根據Counterpoint的調研結果，受到全球記憶體及儲存價格飆漲，對於聯發科、高通兩大Android晶片供應商的衝擊相當劇烈，由於入門機種成本同樣提高，反而促使高階機種穩住陣腳；然而三星憑藉自身作為Android龍頭的優勢藉機為Exynos處理器鋪路，自旗艦機與主流價位機種著手，相較2025年第4季的占比有所提升。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/9e42b014-c79b-4d83-b3f0-72f24b0dd12d.webp"><p class="source"><a href="https://counterpointresearch.com/en/insights/global-smartphone-apsoc-market-share-quarterly" target="_blank" rel="noopener noreferrer">Counterpoint</a></p><figcaption>▲雖然三大晶片商排序未變，但高通、聯發科雙雙下滑、三星微幅提升</figcaption></figure><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">聯發科入門晶片需求大跌、分析師預測跳過小改版旗艦晶片</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/0e326afa-d55c-4f55-9ebf-23baad7e94b9.webp"><figcaption>▲分析師認為聯發科恐怕不會推出天璣9500+，或許也是促使小米提前推出Xiaomi 17T系列的原因之一</figcaption></figure><p class="ck-section">聯發科的高市佔很大一部分是提供自入門到旗艦級具有競爭力的價格，然而很大的組合比重來自主流與入門晶片，但2025年由於入門機種價格不再親民或是降規，導致入門機型需求下滑，進而影響整體表現；其次雖然中高階機型相對穩定，但考慮到接下來整體需求仍會下滑，分析師預期聯發科會跳過天璣9500的小改版，直接以下一代晶片為目標；若以此推測，似乎可理解為什麼使用旗艦天璣平台的小米Xiaomi 17T系列較以往提前。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">高通受高階晶片機型出貨較晚與三星補刀</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/03/8a2ec74d-7b34-4b29-a7c0-4849a68c704f.jpg"><figcaption>▲三星是高通晶片的主要採用客戶，但近期在入門與中階機擴大自家Exynos晶片導入比重</figcaption></figure><p class="ck-section">至於高通則由於作為Snapdragon 8旗艦晶片主要銷售動能的三星Galaxy S26系列在全球推出的時間剛好屬於結算季末，導致無法在第一季出貨量貢獻太多；然而高通面臨除了在中國品牌受聯發科夾擊以外，作為主要合作夥伴的三星則在旗艦機與中價位機型大幅提高自研晶片的比重，也使得高通的出貨量受到衝擊。雖然三星Exynos晶片僅用於自家產品，但憑藉著全球布局與龐大的整體出貨，在2026年第一季達到7%的比重，雖然稱不上強勢，但也是有所突破。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">蘋果高CP值站穩陣腳</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2025/12/92e12226-3cee-4ae0-83b2-e5c864ff3905.jpg"><figcaption>▲iPhone 17的表現更勝先前的基礎機型，至於Pro仍舊是需求穩健</figcaption></figure><p class="ck-section">蘋果原本就是名列前茅的手機製造商兼晶片商，也持續站穩晶片供應的第三大，由於2025年底的iPhone 17系列需求出色，加上蘋果單一大型手機品牌在晶片的議價能力強於其它手機品牌，在一片新舊機價格調漲的情況，蘋果反而提升其CP值，同時也由於iPhone 17基礎機種規格的升級，表現較以往基礎機型更為出色，至於iPhone 17 Pro則持續在全球市場都有出色的表現。</p>
Steam因防範詐欺停售實體禮物卡，預計2026年底通路庫存售罄
<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/4f0b327b-7cd2-4872-bcc7-3ca4601ae87b.webp"></div><p class="ck-section">可透過零售通路購買的遊戲平台的實體禮物卡(Gift Card)對於不想使用信用卡的消費者無啻是一種變通方式，不過Steam更新Steam禮物卡的說明頁面資訊，表示在當批實體禮物卡售罄後將不再補貨，Steam預計2026年底零售通路的Steam禮物卡就會全面售完，但仍會繼續提供數位版的Steam禮物卡。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">持續防範詐欺但仍難以遏止</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/807b90e8-9737-42a9-9ff6-c2d05b1a1fde.webp"><figcaption>▲Steam認為詐騙防不勝防，最終做出停售實體禮物卡的決定</figcaption></figure><p class="ck-section">Steam表示，Steam禮物卡自2012年開始推出，並在2017年新增相關數位計畫，但全球也陸續衍伸利用實體禮物卡的詐騙行為，雖然Steam持續透過不同方式防堵，包括與零售業者、執法機關合作，還有在實體卡添加防詐騙標語，以及僅能以實體卡販售國家的幣種儲值，限制實體卡的可用範圍，還有觀察到異常行為移除販售的實體卡。</p><p class="ck-section">不過無論Steam加入再多的防範措施，詐騙集團仍不斷找尋漏洞防不勝防，最終Steam做出不再販售實體Steam禮物卡的決策，但仍將保留Steam數位禮物卡。</p>
網友發現蘋果WWDC 26發表會念出Siri時刻意遮蔽特定頻段，避免觸發觀眾的Siri
<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/38ee1f28-3423-43bb-a7e5-11a895479c1f.webp"></div><p class="ck-section">不知道各位有沒有看著電視或跟朋友閒聊時不小心順口念出語音助理關鍵字而誤啟動手機語音助理的狀況，根據一位上海開發者的X用戶Xin的說法，聚焦在新一代Siri的2026年蘋果WWDC發表會上，只要影片中提及「Siri」，就會刻意遮蔽特定的頻段，用意是避免收看直播的果粉的Siri被誤啟用。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">遮蔽3k-6kHz避免手機誤判</span></h3><div class="raw-html-embed"><blockquote class="twitter-tweet" data-media-max-width="560"><p lang="zh" dir="ltr">苹果的发布会视频中，但凡有说到 Siri 的地方，都会切掉音频中 3k、4k、5k、6kHz 频率部分，以防观看视频时附近的苹果设备激活 Siri。 <a href="https://t.co/UmoSfhVyxg">pic.twitter.com/UmoSfhVyxg</a></p>— xin (@bryanwangxin) <a href="https://x.com/bryanwangxin/status/2064309590414836085?ref_src=twsrc%5Etfw">June 9, 2026</a></blockquote> <script async src="https://platform.x.com/widgets.js" charset="utf-8"></script></div><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/847eb478-e7f9-4b45-a9ea-86722ddc6403.webp"><figcaption>▲遮蔽這些頻段對一般人可能也不會覺得有差，但對於手機的待機子系統就足以避免誤觸發Siri</figcaption></figure><p class="ck-section">根據Xin的說法，蘋果在影片中凡是提到「Siri」，就會遮蔽3kHz、4kHz、5kHz與6kHz頻段，雖然對一般人而言可能感受不到明顯的差異，不過對於手機等裝置而言，待機子系統則因為這些頻段被遮蔽後認為用戶並不是要喚醒Siri。或許蘋果已有在活動上發生尷尬狀況的先例(例如忽然台下一連串手機的Siri被喚醒)，索性在直播影片中的音軌下手，確保不會觸發Siri。</p>
日本電腦賣場分享高階顯示卡未裝支撐架把PCIe槽壓斷的慘痛照片
<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/7961521b-0620-4138-bb18-d11c22bce616.webp"></div><p class="ck-section">在網路上的PC玩家人均GeForce RTX5090，好像不捏一下直上GeForce RTX 5090就是沒有CP值；不過就現實來看，新一代高階顯示卡為了達到強勁的散熱能力，不免使用又厚又重的散熱器，如此一來也會造成顯示卡與主機板之間的PCIe介面沉重的負擔；日本電腦賣場「PCワンズ」(PC One)的官方X以一張照片呼籲高階顯示卡玩家最好還是乖乖安裝顯示卡支撐器的慘痛照片。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">PCIe x16設計早已承受不住新一代高階顯示卡的變化</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/10a11a16-321d-4146-8eeb-89018e2849a3.webp"><figcaption>▲由於當前高階顯示卡TDP動輒300W以上，散熱器也越來越複雜</figcaption></figure><div class="raw-html-embed"><blockquote class="twitter-tweet" data-media-max-width="560"><p lang="ja" dir="ltr">Q.最近のグラボってなんか支えみたいなのあった方がいいって聞いたんですけど実際どうなんですか？<br><br>A.こうなるで⤵ <a href="https://t.co/Juuc43fuHv">pic.twitter.com/Juuc43fuHv</a></p>— PCワンズ (@PCONES) <a href="https://x.com/PCONES/status/2064223166319440102?ref_src=twsrc%5Etfw">June 9, 2026</a></blockquote> <script async src="https://platform.x.com/widgets.js" charset="utf-8"></script></div><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/df275a22-24a6-4a9d-8aa9-7eb049cb30ca.webp"><figcaption>▲雖然現在板卡品牌都設法補強第一條PCIe x16插槽，但面對動輒公斤級的新一代高階顯示卡顯然還是不夠</figcaption></figure><div class="raw-html-embed"><blockquote class="twitter-tweet" data-media-max-width="560"><p lang="ja" dir="ltr">このケースではすでにVGA認識不良が発生していました。<br>スロット自体も右側が半分もげかけみたいな状態だったので致し方なし。</p>— PCワンズ (@PCONES) <a href="https://x.com/PCONES/status/2064250109572124733?ref_src=twsrc%5Etfw">June 9, 2026</a></blockquote> <script async src="https://platform.x.com/widgets.js" charset="utf-8"></script></div><p class="ck-section">PCワンズ的示意圖可明顯看到顯示卡後端已經承受不住重量下沉，而且在後面的對話提到系統已經無法正確識別顯示卡，等同主機板的PCIe插槽應該已經被破壞；雖然不確定這次的情況是長時間靜態使用或是在運送過程造成，但可預期的是越高階顯示卡就越有可能發生類似的情形，尤其當前PCIe x16插槽規劃的時間根本沒有預期顯示卡的尺寸與重量會變成現在的樣子。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">至少用高科技竹筷大法保平安</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/2eba9c47-ddb7-4e46-8535-5f241d0a60b8.webp"><figcaption>▲有餘裕可以購買設計精美的顯示卡支撐架，沒多的預算就至少把衛生筷折一折用橡皮筋化身高科技竹筷頂住顯示卡的右側吧</figcaption></figure><p class="ck-section">雖然店家沒有分享這張顯示卡的型號，不過從特徵來看應該是技嘉的GeForce RTX 40系列的Gaming OC等級顯示卡的散熱器，因為技嘉在GeForce RTX 50系列已經更改散熱器遮罩風格；不過無論如何，倘若購買具有一定重量的中高階顯示卡，即便電腦機殼或顯示卡本身沒有提供支撐器，最克難的方式好歹也使用「高科技竹筷」大法把顯示卡後端頂住，避免發生不必要的損傷，同時若有運送需求，最好也先把顯示卡卸下。</p>
Razer旗艦動圈麥克風大升級，Razer Seiren V3 Pro標榜涵蓋初學者至專業播報需求
<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/969c5ac1-9c63-4991-b7f6-f4a3f8ff7e79.webp"></div><p class="ck-section">羅技宣布推出全新升級的旗艦動圈麥克風Razer Seiren V3 Pro，主打可涵蓋自初次接觸實況直播到專業播報的多元需求，在出色的超高品質收音性能之餘，兼具低門檻的USB隨插即用至涵蓋媲美錄音室級的專業DSP與相容XLR專業設備系統。</p><p class="ck-section">Razer Seiren V3建議售價8,390元，已經正式開賣</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">達錄音室級32bit Float數位錄音</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/8b77bb40-51b3-4c87-a499-8e6b7e32d085.webp"><figcaption>▲Razer Seiren V3支援32bit Floating數位錄音</figcaption></figure><p class="ck-section">Razer Seiren V3 Pro不僅是數位介面麥克風，更支援專業錄音室級的32bit Floating錄音規格，只需透過Razer Synapse軟體即可啟用，並享受更高動態範圍帶來避免爆音的失真，以及保留更豐富的細節資訊，聲音更為純進，也省卻後製處理的時間。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">內建廣播級DSP晶片</span></h3><figure class="media"><iframe width="560" height="315" src="https://www.youtube.com/embed/rOAbP4hofeU" title="YouTube video player" frameborder="0" allow="accelerometer; autoplay; clipboard-write; encrypted-media; gyroscope; picture-in-picture; web-share" allowfullscreen></iframe></figure><p class="ck-section">Razer Seiren V3 Pro更搭載專業DSP晶片，可在麥克風端直接對聲音進行處理，不需占用PC的額外運算資源，同時內建包括AI智慧降噪、壓縮器、限幅器、擴展器等頂級功能，不須額外安裝插件或後處理，即可呈現專業廣播級的音色。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">支援USB Type-C與XLR雙介面</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/8ddd5e3c-b563-499a-bed5-8f1c26b5acc0.webp"><figcaption>▲Razer Seiren V3 Pro具備隨插即用的USB Type-C與XLR兩種介面</figcaption></figure><p class="ck-section">Razer Seiren V3 Pro提供USB Type-C與XLR雙介面，無論是想要隨插即用，或是搭配更專業的XLR錄音介面，都能滿足不同用戶的需求；此外Razer Seiren V3 Pro具備30mm心型指向動圈收音囊，具備60Hz至16kHz的寬頻動態，搭配32bit Floating收音，可實現專業級的收音表現。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">一體式金屬機身與Chroma光效</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/fa4c29c4-7a46-45e3-817b-f399a4d42a80.webp"><figcaption>▲Razer Seiren V3 Pro的Chroma光效除了可增添直播效果，也可對應收音情況改變發光效果</figcaption></figure><p class="ck-section">此外機身採用考量聲學特性的全鋅一體式設計，並內建避振結構與可拆卸防噴網，同時還有Razer Chroma光效以及包括實體增益旋鈕、帶有LED燈的一鍵靜音鍵等，同時Chrome更可設定因應音量、靜音及爆音峰值變化，讓使用者更容易掌握收音情況，實況主也能呈現更豐富的視覺效果。</p>
Sony INZONE可能還有一款MMCX有線入耳式電競耳機新品
<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/59238690-2258-462c-b923-ec354ca43f42.webp"></div><p class="ck-section">Sony近年音樂耳機產品專注在無線耳機產品，其中高階有線耳機幾乎逐步停產，低階有線耳機則轉向USB數位介面；不過對於著重低延遲、避免干擾的電競產品線INZONE則在2025年底推出全新設計、且是Sony首款全封閉式入耳式耳機INZONE E9，根據專門挖掘Sony耳機與音樂播放機新品資訊的The Walkman Blog指稱，他從進出口文件掌握Sony一款未知新品，以型號預測很可能是繼INZONE E9後又一款入耳式電競有線耳機。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">新產品與INZONE E9出自相同代工廠</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/fa3a6465-59d9-4a7d-b7fe-ee3d5b715174.webp"><figcaption>▲進出口資訊透露Sony將推出一款有線入耳式耳機，高機率是INZONE產品線</figcaption></figure><p class="ck-section">The Walkman Blog指出，在進出口文件出現代號YY3012與EPP-SON3012兩款型號，不過實際上都是指相同的一款產品，其中EPP-SON3012指的是承接Sony耳機代工的Cresyn使用的型號，如INZONE E9的另一個型號就是EPP-SON025，所以表示這款耳機同樣委託Cresyn代工。</p><p class="ck-section">另外再陸續出現的進出口資訊，提到YY3012與EPP-SON3012具有耳機插孔轉換器以及具有耳掛設計，甚至還提到具備MMCX介面，更明確指出這款耳機是入耳式耳機，而且應該是具有一定等級的產品，畢竟Sony不會在耳罩耳機使用MMCX，且在低階入耳式耳機具備MMCX介面也沒有意義。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">提供三款顏色但設計仍未明</span></h3><p class="ck-section">此外，這些資訊也指向EPP-SON3012具備三種顏色，包括BZ、WZ與ZZ，BZ顯然是黑色，而WZ則為白色，至於ZZ就難以判斷，但這些資訊仍不足以預測這款YY3012與EPP-SON3012的產品定位，然而有線入耳式電競耳機的市場需求較特殊，Sony在推出INZONE E9時也直接表示這款產品另一個用途是搭配INZONE H9 II作為雙重噪音隔離，不確定Sony還會透過甚麼樣的特色產品切入有線電競耳機市場。</p>
第二代MacBook Neo有望成經濟實惠的裝置端Apple Intelligence載體
<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/03/8b01930e-399c-4555-b7cf-6a7924cce900.jpg"></div><p class="ck-section">蘋果在2026年推出的MacBook Neo打亂入門筆電的一池春水，蘋果原本用意是將品質未達標的iPhone手機晶片善加利用，結果因為價格與表現遠超同價位Windows PC與Chromebook而成為市場新寵；現在市場預期蘋果將會循此模式再度使用iPhone晶片打造下一代MacBook Neo，而且預期的規格有望使它成經濟實惠的裝置端Apple Intelligence載體。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">預期MacBook Neo將升級12GB記憶體</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2025/12/70d87f1c-8f2a-45d3-a981-02f3db7e6e58.jpg"><figcaption>▲搭載A19 Pro的iPhone 17 Pro機型具備12GB RAM，預期也延續到第二代MacBook Neo</figcaption></figure><p class="ck-section">由於MacBook Neo使用來自iPhone 16 Pro的A18 Pro晶片，故就連記憶體也仍停留在8GB，同時iPhone 16 Pro也同時是能否執行Apple Intelligence的分水嶺，因為後續的Pro機型已經升級到12GB；根據市場預期，第二代MacBook Neo將採用來自iPhone 17的A19 Pro處理器，同時記憶體也與iPhone 17 Pro系列看齊提升至12GB。</p><p class="ck-section">這也表示除了性能的提升以外，第二代MacBook Neo由於更充裕的記憶體，足以執行蘋果最新的20B參數的AFM 3 Core Advanced模型，也是2026年WWDC的重點升級，但現行MacBook Neo受限8GB記憶體，導致無法執行這樣的新穎裝置端AI模型。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">第二代MacBook Neo猶如iPhone e系列</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/f60062b3-9279-4f6f-a938-b3a4cd8e66dc.webp"><figcaption>▲第二代MacBook Neo可能更趨近於iPhone e系列的定位</figcaption></figure><p class="ck-section">若從產品定位發想，現行第一代的MacBook Neo有點像iPhone SE系列，設法以最低成本提供iPhone應有的基本體驗，而謠傳的第二代MacBook Neo則類似於蘋果自iPhone 17系列重新定位的入門機種iPhone 17e，比起原本iPhone SE具備更完整的當代iPhone體驗，也包含支援Apple Intelligence，將進一步使蘋果產品更落實從入門到高階的AI體驗。</p>
Xbox新任策略長表示零組件價格飆漲迫使微軟重新思索Project Helix規格
<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/f70139d9-9124-4235-a555-6820dacc677c.webp"></div><p class="ck-section">微軟Xbox在新任執行長Asha Sharma上任後頗有復興之姿，一連串策略擺脫她上任前被質疑是遊戲產業門外漢的顧慮，可預期的是她的幕僚應該也協助她制定不少Xbox新策略；微軟新任策略長Matthew Ball在Summer Game Fest 2025接受Gamespot採訪時透露許多Xbox的策略，其中也提到微軟重新思索Project Helix的規格一事。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">零組件價格惡化超出原本預期</span></h3><p class="ck-section">Matthew Ball指稱，他先前對於零組件價格的心態過於樂觀，現在的狀況遠超原本預期，他表示微軟正努力思索Project Helix的產品策略，並制定需要作出那些改變才能確保Project Helix能以合理、靈活的方式推出產品，在不導致玩家過度負擔、也不影響Xbox的投資，並允諾會依照計畫推出Project Helix。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">以平台獨佔內容增加Xbox吸引力</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/93e8d02b-9494-4386-b84c-7443dca1229c.webp"><figcaption>▲微軟策略長表示微軟不會放棄Xbox硬體，Xbox主機產能仍低於市場需求</figcaption></figure><p class="ck-section">Matthew Ball表示，業界人士都清楚獨佔遊戲的重要性，是故微軟公布包括「Gear of War：Eday」與「發條革命」兩款獨佔遊戲，同時微軟將持續強化內容獨佔策略，使玩家認為留在Xbox平台有其價值；不過如包括決戰時刻等線上多人遊戲以及原本就允諾會跨平台發行的遊戲仍會在多個平台推出。</p><p class="ck-section">Matthew Ball重申，微軟無意放棄Xbox裝置業務，同時也駁斥Xbox硬體衰退的說法，雖然Xbox銷售量下滑，但仍超出微軟規劃，Xbox主機的產能仍不足以滿足市場需求；Matthew Ball表示，雖然內容獨佔可能導致銷量下降，不過這都是短期問題，增強獨佔策略將有助Xbox主機業務在未來更為強大。</p>
Ventiva創新離子散熱技術挹注華碩NUC迷你電腦更纖薄但強大的無噪音散熱能力
<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/88b77322-89e8-4c1d-ae7b-22c3ce9f1480.webp"></div><p class="ck-section">固態散熱解決方案廠商Ventiva於Computex 2026期間宣布與華碩建立策略夥伴，將以新世代的Ventiva離子冷卻技術使華碩未來的NUC迷你電腦兼具纖薄設計與更強大的散熱能力，同時透過離子散熱技術帶來無噪音、無震動的散熱體驗。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">創新離子散熱具備無噪音、無振動高效能散熱</span></h3><figure class="media"><iframe width="560" height="315" src="https://www.youtube.com/embed/C0J5tc_ifaI" title="YouTube video player" frameborder="0" allow="accelerometer; autoplay; clipboard-write; encrypted-media; gyroscope; picture-in-picture; web-share" allowfullscreen></iframe></figure><p class="ck-section">Ventiva的固態全電子式熱管理技術是透過電流體動力學為基礎，透過電廠驅動電離子空氣分子移動，進而產生氣流帶動熱傳遞，意味著不須透過具有運轉聲、振動以及機械不可靠性的主動式風扇就能進行散熱，此外也更具擴充、整合與支援更不受限制的氣流路徑的散熱架構。</p><p class="ck-section">由於省卻風扇，Ventiva以固態離子送風模組、散熱鰭片結合均溫版或熱導管構成散熱設計，同時更採用側面的進排氣路徑，使產品機構甚至可低於5mm，意味著Ventiva的離子散熱技術相對更具有設計與擴充的彈性，可適用於多元的產品設計並帶來更靈活的散熱架構配置。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/88b77322-89e8-4c1d-ae7b-22c3ce9f1480.webp"><figcaption>▲離子散熱技術相較風扇更不受限機構，並可針對SoC、電源模組、記憶體等獨立進行散熱</figcaption></figure><p class="ck-section">同時每個送風模組可達1.1CFM的氣流量，甚至可直接安裝在SoC、記憶體與管理元件等關鍵熱源，相對傳統風扇設計能直接針對當前新一代PC的熱源進行更直接的散熱，不受傳統風扇式散熱難以兼顧每個發熱源的情況。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">為下一代華碩NUC打造更出色的散熱</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/d0810d56-a40f-443a-b69e-10c30d2384d3.webp"><figcaption>▲Ventiva與華碩將探索離子散熱如何在NUC迷你電腦發揮最大效益</figcaption></figure><p class="ck-section">Ventiva與華碩合作，在Computex以ASUS NUC做為示範平台，在緊湊的機構設計實現出色的散熱能力，並展現不同於過去傳統風扇式風冷散熱受限機構、落實真正的「散熱優先」架構，將作為Ventiva與華碩探索未來NUC迷你電腦設計的起始，雙方將著重在圓形開發與技術評估，尋求可商用化的解決方案。</p>
JR東日本確定2027年春季取消背磁式車票，導入更大張的QR Code車票
<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/3887284c-0774-48f7-bdc2-85bbc7cc71d1.webp"></div><p class="ck-section">日本東京首都圈8家鐵路業者在2024年5月宣布將在2026財年取消行之有年的背磁式車票，並以QR Code取代；JR東日本在2026年6月9日宣布，2027年春季起其短程車票將正式從使用逾40年的背磁式車票轉移到QR Code車票，同時車票尺寸也因應掃描的便利性放大，此外不再需要把車票插入機器，僅需使用掃描機掃描。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">因應時勢的車票技術轉換</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/7f46d156-e29c-4cf4-94d6-c72cca08601a.webp"><figcaption>▲由於交通票卡普及與行動票卡興起，日本當地居民使用背磁式票卡的比重已大幅下降</figcaption></figure><p class="ck-section">東京8家鐵路營運商宣布捨棄行之有年的背磁式車票的原因不少，以現實面日本提供非接觸式車票如西瓜卡已經行之有年，同時在技術面亦可透過智慧手機座為行動車票，實際上購買實體短程車票的比例已大幅下降，多半為海外觀光旅客；從環境面傳統背磁式車票的回收較為複雜，它們也希望使用更符合環境永續的材質作為實體車票；就成本與空間利用，除了QR Code僅需使用紙張，QR code掃描機相對背磁式車票系統體積大幅縮減而且成本也大幅降低，也有釋出車站空間的優點。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">以實現全非接觸式乘車體驗為最終目標</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/e71ebd56-87ae-48ee-83af-6d6bb162693d.webp"><figcaption>▲終極目標是實現無票卡的全面非接觸式乘車</figcaption></figure><p class="ck-section">車票技術從背磁式轉換到QR Code還有一項重要的理由，就是進一步朝全非接觸式乘車為目標，因為當前日本鐵路業者感受到日本當地居民已經習慣使用基於FeliCa技術的西瓜卡或手機行動車票等非接觸式車票，但是對海外觀光客則受限於Android手機用戶多半不能使用FeliCa技術無法將手機作為行動車票，然而採用QR Code技術則可不受手機本身NFC技術限制。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/ee097592-392a-4d46-bd1b-3f3352921c05.webp"><figcaption>▲東京鐵路業者也希冀透過QR Code建構數位管理平台，實現更容易的跨系統乘車購票</figcaption></figure><p class="ck-section">此外相對日本交通卡或信用卡，使用手機結合QR Code可結合網頁版或App的線上購票等服務，不僅用於短程車票，也能做為線上購買針對觀光的套票方式，並且不再需要更換實體票卡，可進一步減少車站客服人員更換車票服務的業務量，還有降低車站人員需要與海外旅客溝通(例如如何更換車票、操作機台等)的複雜性。對於鐵路業者，由於轉換到QR Code有利數位化管理，亦可透過一套跨業者的管理系統統籌如跨系統乘車及套票的管理。</p>
專家預測PS6與Xbox Project Helix不再具有畫質差異，而是4K解析度的fps落差
<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/1639a946-8956-4235-a3ec-5b6c5c1476dc.webp"></div><p>根據早期爆料，Sony PlayStation 6與微軟Xbox Project Helix雖然同樣採用AMD的半客製化處理器方案，但據稱Xbox Project Helix的性能將以30%幅度領先Sony PlayStation 6；然而根據知名技術YouTuber Moore's Law is Dead的分析，下一代主機的性能差異不再顯露在畫質，而是在4K解析度下的幀率。</p><h3><span style="color:#f39c12;">Project Helix整體硬體更為領先</span></h3><div class="raw-html-embed"><iframe width="560" height="315" src="https://www.youtube.com/embed/kR5wZDoF5hU?si=KdEgv0Vvly3Os7T9&start=2012" title="YouTube video player" frameborder="0" allow="accelerometer; autoplay; clipboard-write; encrypted-media; gyroscope; picture-in-picture; web-share" referrerpolicy="strict-origin-when-cross-origin" allowfullscreen></iframe></div><p>Project Helix傳聞的硬體規格正如微軟不斷溝通的一樣有更出色的性能配置，據稱其客製化處理器將以3個Zen 6 CPU搭配8個Zen 6c CPU，並具備70 CU的下一代GPU，反觀PS6據稱以2個Zen 6搭配7到8個Zen 6c與54個CU的下一代GPU，此外PS6可能優先考慮設備的纖薄與散熱採取較保守的時脈，不過據傳PS6的記憶體頻寬將更為領先。</p><h3><span style="color:#f39c12;">戰爭不再是畫質而是幀率</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/fd69236f-483a-4666-8c01-b706e2b2896e.webp"><figcaption>▲據稱PS6及Project Helix都會由Zen 6搭配Zen 6c構成CPU叢集</figcaption></figure><p>Moore's Law is Dead指出，不同於多個世代的遊戲機在畫質表現有所差異，PS6及Project Helix在畫質表現則由於各種影像增強技術的幫助下將會相同，兩款主機的關鍵差異將會更聚焦在遊戲的平均幀率與穩定幀率。</p><p>然而PS6的優勢在於延續專為遊戲開發的專用作業系統，故有助於將硬體性能最大化，但Project Helix將轉為以PC平台的Windows搭配Xbox模式的系統，雖然可因此執行各種PC平台的遊戲內容，卻會由於並非針對主機硬體量身打造，導致實際效能受到影響。</p><h3><span style="color:#f39c12;">鹿死誰手不好說、價格與發行策略將是關鍵</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/048baac5-8b93-4983-9474-5ea74620bcf2.webp"><figcaption>▲目前世代的遊戲機AI影像增強的普及率還不高，但下一個世代會截然不同</figcaption></figure><p>可以說下一個世代遊戲機與現行PS5與Xbox Series X最大的差異在於遊戲機也進入原生AI增強時代，畢竟目前世代的遊戲機採用的AMD架構相對同時期NVIDIA在AI的運算力明顯落後，同時推出時間點整個遊戲產業對AI增強技術仍有些觀望，但現在AI遊戲增強無論是超解析、多幀生成等都越來越成熟，而且還能設定目標幀率後以動態方式達到目標，純性能並非沒有影響，但顯然差距已被消弭。</p><p>玩家考量遊戲機平台的原因很多，但可以預期的是Project Helix的價格恐怕會明顯高於PS6，故倘若在各種條件差異不大的情況下恐怕PS6會更具競爭力；然而對玩家而言，包括平台服務模式、獨佔內容是否具吸引力等都是玩家會納入評估的，倘若微軟Project Helix定價不要明顯高於PS6，若Xbox團隊真的加把勁，倒也不是全然沒有機會。</p>
復古遊戲機ModRetro M64藉AMD FPGA實現任天堂N64遊戲體驗、實體卡匣的相容
<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/4d6f07ef-189f-4aa7-bf50-82f8d17254ad.webp"></div><p class="ck-section">復古遊戲機品牌ModRetro著重在可支援原版遊戲機的實體卡匣、並提供高品質的遊玩體驗為重點，故採用FPGA晶片以程式化方式實現與原版主機的相容性，其最新的任天堂Nintendo N64相容機種ModRetro M64，就採用AMD高性能的Artix UltraScale+ FPGA為基礎。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">FPGA直接在硬體層還原原始主機晶片特性</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/fd69b295-f909-48af-9602-4ed8543b5862.webp"><figcaption>▲FPGA直接模擬原版遊戲機晶片，相對軟體方式更能還原原本遊戲機的操作體驗以及對實體卡匣的相容</figcaption></figure><p class="ck-section">雖然現在日新月異的消費級CPU及GPU足以模擬許多十數年前的家用遊戲機，不過也僅能是把原本遊戲轉為ROM數位檔案的方式才能執行，同時軟體模擬雖有助帶來一部分現代化功能，但也可能產生與原本遊戲不同的體驗，尤其是輸入延遲以及一些無法完全模擬的情況也經常是軟體模擬方式較被詬病之處。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/d58373d6-7c21-4a13-8269-c8be1e9aaa38.webp"><figcaption>▲ModRetro M64的核心是一顆AMD的Artix UltraScale+ FPGA</figcaption></figure><p class="ck-section">ModRetro M64的核心是一顆AMD的Artix UltraScale+ FPGA，利用直接模擬Nintendo N64原始實體晶片的邏輯方式，實現與原版主機相同的經典遊戲體驗以及對實體卡匣的相容；相對使用通用處理器的軟體模擬方式，基於硬體可程式化的FPGA模擬可提供更高的還原度以及更低的延遲，並宝有從控制器輸入到螢幕回應的原始體驗。</p><p class="ck-section">ModRetro M64預計在2026年7月28日上市。</p>
小島秀夫認為AI也許未來可創造藝術，但他有生之年對A創作的藝術不感興趣
<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/f76344e1-1252-471b-9334-9ca4a55802ab.webp"></div><p class="ck-section">AI技術正席捲每個產業，尤其是生成式AI出現後，也對於內容創意產業造成影響，然而對遊戲產業則對於AI呈現兩極化的爭論；知名遊戲製作人小島秀夫在接受華盛頓郵報採訪時，透露他對於以AI創作的藝術內容不感興趣。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">小島秀夫並非全然否認生成式AI，但在藝術領域他則不樂見</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/ea492abf-7a87-48d4-acc1-bf6bc3cde13a.webp"><figcaption>▲小島秀夫並非在遊戲領域否定生成式AI，但表示個人不願在藝術層面看到</figcaption></figure><p class="ck-section">別誤會，小島秀夫並非全然否定AI，他曾在更早之前透露對於把生成式AI與遊戲的控制系統，也就是遊戲中非玩家角色的行為，畢竟現行多半NPC的行為來自傳統的AI，即便編寫的再精巧，也難以擺脫一些制式化的反應；不過對於把AI使用在藝術的範疇，小島秀夫就持反對的態度。</p><p class="ck-section">小島秀夫表示，藝術即是生活，但也許50年後、100年後，或許AI可以創造藝術，但他有生之年不想看到(由AI創作的藝術)，並表示對AI不感興趣；然而小島秀夫仍提到，人類會找到一種好的方式、一條可運用科技的好途徑，如何使用科技則取決在年輕世代。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">AI在遊戲藝術層次的爭議</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/3c8113b1-4fcf-4ee2-8097-37aaa6e8f9f2.webp"><p class="source"><a href="https://store.steampowered.com/app/3558670/Tomb_Raider_Legacy_of_Atlantis/" target="_blank" rel="noopener noreferrer">古墓奇兵：亞特蘭提斯遺跡</a></p><figcaption>▲古墓奇兵：亞特蘭提斯遺跡在Steam頁面自主揭露於前期探索使用生成式AI</figcaption></figure><p class="ck-section">有趣的是，由Crystal Dynamics所開發的「古墓奇兵：亞特蘭提斯遺跡」在Steam頁面自主揭露在開發的探索階段使用生成式AI，但強調最終的素材都再次由人工替換或增強，並非直接套用生成式AI產生的內容，雖然是老實的告知，但也引發玩家的熱議。然而就結果來說，由生成式AI產生素材的遊戲不代表就肯定被玩家抵制，目前已有些熱銷遊戲不諱言採用AI產生素材。</p><p class="ck-section">就內容創意工作者而言，也呈現對AI的兩極化態度，反對者多強硬的表示AI不會對他們的工作帶來好處，但另一派則把生成式AI作為輔助工具，協助他們在遇到瓶頸或難以把腦中想法具現化時透過AI產生參考，再重新以人類的觀點把AI的意象拆解與重構。</p><p class="ck-section">不過這是從藝術家的觀點，從獨立遊戲開發者到AAA作品，也不乏透過藉由AI省卻大量的美術成本及時間的例子，但終究讓玩家買單的還是遊戲體驗本身呈現的結果，只是短時間內AI仍舊會在結合理性(互動與體驗)與感性(藝術與視覺)層面的遊戲產業引起兩極化的討論。</p>
宝島社再推出初代PlayStation多功能緩衝保護套，可收納筆電或各種雜物
<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/bd88dc4e-c800-4b52-8d64-67c860426217.webp"></div><p>以提供多元聯名雜誌附錄的日本宝島社繼與Sony PlayStation合作推出以初代PlayStaion主機原吋大的多功能收納盒後，再宣布與Sony合作推出初代PlayStation為造型發想的多功能緩衝保護套，雖然原則上比較偏向筆電保護包的設計，不過強調也可用於收納平板電腦或各種小物。</p><p>宝島社初代PlayStation保護套特別BOOK將在2026年7月6日於日本出貨，售價為3,630日幣</p><h3><span style="color:#f39c12;">並非原版1:1尺寸、約可收納14吋以下輕薄筆電</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/5d60aea0-a03a-4cfe-ad9b-14923dc5d932.webp"><figcaption>▲相較先前的1:1附錄較大但扁，約略可收納14吋輕薄筆電</figcaption></figure><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/7f796334-0713-4999-bfee-737ea71dbcb5.webp"><figcaption>▲內襯有PlayStation標誌</figcaption></figure><p>不同於PlayStation多功能收納盒採用與原版PlayStation主機1:1的比例的18.5x26.5x5公分，此次宝島社推出的PlayStation多功能緩衝保護套則比起原版PlaySttaion主機面積更大但更扁，採用23x33x2公分大小，若以現在的普遍筆電的設計，較偏向可收納14吋以下輕薄筆電的大小，除了帶有初代主機的上蓋包括光碟蓋、開關等元素的設計以外，內襯也印有PlayStation標誌。</p>
3DMark預告具備路徑追蹤的新一代GPU測試基準，暴力熊成首個贊助商
<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/7377c1c7-4080-4465-b509-9a68c636dcbe.jpg"></div><p class="ck-section">ULBenchmark旗下的3DMark至今成為跨Windows、MacOS、Android及MacOS等裝置的跨平台基準，同時也不斷針對新一代圖形技術持續改版；3DMark預告即將推出新一代GPU測試基準，同時這項新測試基準由高效能散熱解決方案供應商暴力熊Thermal Grizzly作為首家贊助商。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">支援完全路徑追蹤、可比較原生4K與AI增強結果的全新測試基準</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/05f4b579-7850-4272-9034-15df95a1db38.webp"></figure><p class="ck-section">3DMark還未完整公布全新GPU測試的名稱及細節，不過預告這項測試將以完全路徑追蹤作為重點，並針對4K原生解析度、基於AI的超解析及幀生成等進行測試，並可比較原生及搭配增強技術的差異。</p>
三星Galaxy Z Flip8傳僅在韓國與歐洲提供Exynos晶片，其它市場將採用高通Snapdragon
<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/7c9562ac-2e85-4dd0-b69a-3dc1b9408b0d.webp"></div><p class="ck-section">三星在2025年全球的Galaxy Z Flip7都是使用三星Exynos平台，不過根據韓國媒體The Bell報導，預期在2026年8月公布的三星Galaxy Z Flip 8將回歸雙晶片模式，其中韓國及歐洲將使用三星Exynos晶片，其它市場則使用高通Snapdragon晶片，至於被視為頂級機種的Galaxy Z Fold8系列仍全面維持使用高通Snapdragon晶片；然而在三星積極透過在非頂級機型擴大Exynos比重降低採購成本，Galaxy Z Flip8反而回歸雙晶片令人好奇。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">Z Flip用戶對性能較不敏感</span></h3><p class="ck-section">在The Bell的報導中引述專家說法，由於Galaxy Z Flip系列的目標客群多半重視設計、攜帶的便利性而非性能，但Galaxy Z Fold的用戶則較重視性能，故Galaxy Z Fold使用三星自研晶片的壓力會相對較低；除了高通旗艦處理器的報價屢創新高，加上當前面臨記憶體與儲存飆漲，盡可能在高階產品線透過Exynos取代Snapdragon就又變得更合情合理。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">不明原因Z Flip8並未全面採用Exynos</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2025/09/b3c8e3e7-6f16-496e-96c1-aa35222af425.jpg"><figcaption>▲Galaxy Z Flip的用戶對效能敏感度較低，使用Exynos的風險也相對較低</figcaption></figure><p class="ck-section">為了降低成本，三星Galaxy Z Flip8理應依循Galaxy Z Flip7的模式全面使用Exynos處理器，但三星卻傳出使用雙晶片策略，較有可能的原因是高通也許提供了一筆不錯的晶片交易價格(但也可能不是Snapdragon 8 Elite Gen 5而是Snapdragon 8 Gen 5)，或是三星本身Exynos 2600的產能不足以滿足預估銷售產量，或是已經優先把2nm製程產能分配到預期銷售量更高的下一代Galaxy S27系列的Exynos生產。</p><p class="ck-section">但從先前用戶的回饋體驗，雖然三星的Exynos 2600表現確實優於Exynos 2500，但除了性能仍落後高通Snapdragon 8 Elite Gen 5，雖然Exynos 2600的2nm製程理論更先進，在同樣的機型續航力卻明顯落後使用3nm製程的高通Snapdragon 8 Elite Gen 5，或許關鍵仍在於基本架構的配置、能源管理以及採用外部數據機有關。</p>
Google AI Plus訂閱費用調降 每月260元降到160元、容量倍增變成400GB空間
<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/5969f7bd-090a-457f-a362-7468492ccf6f.webp"></div><p>Google近期陸續調整AI訂閱方案內容，其中輕量方案Google AI Plus訂閱價格調降，從每月260元降至每月160元，同時提供更多雲端儲存空間，從原本的200GB增加至400GB。相較於免費版本，Google AI Plus用戶可擁有2倍的Gemini使用額度，且此方案可和最多5位家庭成員共享，等於6位成員共用400GB的雲端空間。</p><h4>Google AI Plus調降100元、儲存空間翻倍變400GB</h4><p>Google AI Plus是Google AI服務的輕量方案，與免費版相比，此方案可以獲得更多的AI使用額度和雲端儲存空間。Google AI Plus原價為每月260元，在AI服務之外還可獲得200GB雲端儲存空間，如今Google宣布調整方案內容，即日起方案訂閱價格調降至每月160元，而雲端儲存空間翻倍至400GB。</p><p>除了Google AI Plus方案降價以外，Google近期也多次調整AI訂閱方案內容，例如<a href="https://www.cool3c.com/article/248738">在Google IO上宣布</a>Google AI Pro用戶可同時獲得YouTube Premium Lite使用資格，以及新增每月3300元的Google AI Ultra方案等。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/b599a043-b546-4910-92eb-d9e4e70a0394.webp"><figcaption>▲目前Google提供3種AI服務訂閱方案，分別為輕量方案Google AI Plus、標準方案Google AI Pro、進階方案Google AI Ultra。<a href="https://one.google.com/intl/zh-TW_tw/about/google-ai-plans/">圖片來源 </a></figcaption></figure><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/8998e7d5-e220-4280-8523-7bfc950b32bf.webp"><figcaption>▲Google AI Plus方案在2026年1月推出，原價為每月260元。</figcaption></figure><h4>續約時將套用新價格 儲存空間陸續推送</h4><p>如果用戶已訂閱Google AI Plus方案，則下次續約時即可以每月160元的新價格訂閱。至於增加的儲存空間將於未來幾天陸續推送至訂閱帳戶，用戶可以多加留意官方訊息。</p><p>不過，雖然Google增加AI訂閱方案的各項福利，例如價格調降、提供更多雲端空間等，但仍然因為Gemini用量限縮而<a href="https://3c.ltn.com.tw/news/66181">引發不少批評</a>。依照現行制度，用戶的AI用量將依照提示詞的複雜程度計算，額度將會每5小時重設，直到該星期的總用量使用完畢為止。詳細計算方法可參考<a href="https://support.google.com/gemini/answer/16275805">官方說明</a>。 </p><div class="source"><h3>資料來源</h3><ul><li><a href="https://blog.google/intl/zh-tw/products/explore-get-answers/ai-plus/" target="_blank">Google</a></li></ul></div>
芝奇Computex 2026展示企業級記憶體解決方案 強化 AI 與伺服器運算應用布局
<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/97473e7a-6c6b-44de-883b-80283b227cde.webp"></div><p class="ck-section">世界知名高效能記憶體品牌，芝奇國際於 Computex 2026 展出多款次世代企業級 R-DIMM、ECC CU-DIMM、SO-DIMM記憶體解決方案，也同時展現其多年累積的超頻實力，在攤位內展出高達 DDR5-10000 512GB (8 x 64GB) 的超高速超頻 R-DIMM 配置，奠定大容量 R-DIMM 超頻全新的里程碑，展現品牌多年來於高效能記憶體研發與製造領域所累積的技術實力。隨著 AI 人工智慧、HPC 高效能運算、資料中心及智慧工業應用快速發展，市場對高頻率、高容量與高可靠性記憶體的需求持續成長。芝奇藉由本次展出，進一步將產品布局延伸至工作站、AI 伺服器及工業運算市場，展現品牌積極拓展企業級應用領域的重要策略方向。</p><h3>展示次世代 DDR5 R-DIMM 技術 加速 AI 與企業運算發展</h3><p>本次展會中，芝奇現場動態展示多組突破性的 DDR5 R-DIMM 記憶體規格，包括 DDR5-10000 512GB (64GBx8) 超高速超頻記憶體平台，以及 DDR5-8800 768GB (96GBx8) 超大容量記憶體平台。其中 DDR5-8800 768GB 的超頻規格更僅需符合 JEDEC 標準的 1.1V 電壓即可穩定運作，展現芝奇對於訊號完整性設計、電源管理優化以及高品質 IC 顆粒篩選方面的深厚技術能力。此外，芝奇亦同步展示 ECC CU-DIMM 記憶體解決方案，包含 DDR5-6400 64GB×4 ECC CU-DIMM 規格，進一步強化企業級平台在資料完整性與系統穩定性上的表現。相關展示成果充分反映在 AI 模型訓練、推論運算、資料分析及專業工作站領域的應用潛力，為新世代企業運算平台提供兼具高頻寬、高容量、高可靠性與資料保護能力的記憶體解決方案。</p><h3>攜手產業夥伴 打造完整 AI 與工業運算生態系</h3><p>除了展示高效能記憶體技術外，芝奇亦於 Computex 展會期間攜手多家產業合作夥伴，共同呈現企業級應用解決方案，涵蓋 Compal Electronics（仁寶）、Getac（神基）、Giga Computing（技鋼）、Onyx Healthcare（醫揚）、Pegatron（和碩）、Super Micro Computer（美超微）及 Winmate（融程）等企業所推出之工作站、AI 運算平台、工業電腦、強固型設備及智慧醫療系統。透過與產業夥伴的深度合作，芝奇持續參與企業級平台開發與驗證流程，協助客戶打造兼具高效能、高穩定性與高可靠性的運算解決方案，進一步強化其在 AI 伺服器、邊緣運算及工業應用市場的布局。</p><h3>高可靠度 SO-DIMM 解決方案 滿足嵌入式與邊緣運算需求</h3><p>值得一提的是，現場展示的多項工業電腦、強固型設備及嵌入式平台亦採用芝奇 DDR5 SO-DIMM 記憶體產品。憑藉多年來於高效能記憶體產品開發的技術基礎，芝奇將嚴格的品質控管、高品質 IC 顆粒篩選及完整驗證機制導入 SO-DIMM 產品線，提供涵蓋高頻率、大容量及低功耗等多元規格選擇。面對 AI Edge、智慧製造、智慧醫療及工業自動化等新興市場需求，芝奇 SO-DIMM 解決方案能有效滿足長時間運作、高穩定性及高相容性的企業級應用需求，成為眾多系統整合商、設備製造商及產業客戶值得信賴的記憶體合作夥伴。</p><p><strong>關於芝奇國際</strong></p><p>芝奇國際實業股份有限公司創立於1989年，總公司位於臺北市，為全球高端超頻記憶體、高效能機殼、散熱器及電競外設產品知名品牌。在電腦科技產業長達近30年的經驗，芝奇深信唯有不懈的創新及突破，才能建立永續的品牌價值，其高端記憶體宛如電腦硬體界的超跑，乃全球高端玩家藉以競技爭鋒的夢幻逸品。</p><p>本文章由「美通社」提供。</p>
市場預期NVIDIA仍會推出RTX 50 Super為更長的世代更新墊檔，性能不變但改採3GB記憶體顆粒
<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/01/a418a269-1419-46fd-87fb-cdf47b573528.jpg"></div><p class="ck-section">由於現在各類記憶體都優先分配到AI產業且價格飆漲，市場幾乎已經確認2026年不會有稱為GeForce RTX 50 Super的小改版產品線，然而或許是受到預期下一代消費級GPU的更新周期也再次延長，NVIDIA計畫以GeForce RTX 50 Super作為GeForce RTX 60將比預期更晚推出的墊檔產品的傳聞再起，但這次的RTX 50 Super可能與過往的做法不太相同。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">記憶體顆粒升級3GB、性能可能維持相同</span></h3><div class="raw-html-embed"><blockquote class="twitter-tweet"><p lang="en" dir="ltr">RTX 50 Super is back on track. This time includes 5060 12G ( or maybe it will have a new name as 5060 super )</p>— MEGAsizeGPU (@Zed__Wang) <a href="https://x.com/Zed__Wang/status/2062772562019692861?ref_src=twsrc%5Etfw">June 5, 2026</a></blockquote> <script async src="https://platform.x.com/widgets.js" charset="utf-8"></script></div><p class="ck-section">在NVIDIA過往推出「Ti」、「Super」的小改版產品的傳統，通常會進一步釋放性能，例如解放更多的核心，甚至是以更上一階的GPU晶片下放，至於記憶體有時是增加容量、有時是給予更高性能但容量相同的記憶體；不過根據傳聞，NVIDIA的GeForce RTX 50 Super在性能面可能不變，主要是把GDDR7顆粒從2GB改為3GB版本，就如同近期的GeForce RTX 5070從8GB變成12GB一樣。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">順應3GB GDDR7量產與下一代產品週期延長的策略</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/28da577e-3c7d-4e5c-8948-9353a0b6dd79.webp"><figcaption>▲恐怕NVIDIA推出RTX 50 Super與3GB GDDR7的量產及產品改版週期延長有關</figcaption></figure><p class="ck-section">關於GeForce RTX 50 Super推出的時間仍眾說紛紜，雖然有傳聞可能會在2026年內，但友站Benchlife則更傾向會在2027年的CES公布，因為就時間點與活動的適切性，CES現在仍是作為一整年上半年重點電腦產品的重要活動，也是更為合適的舞台。至於若真的要在2026年內公布，隨著Computex結束，適合的舞台可能僅剩下IFA與科隆遊戲展。</p><p class="ck-section">當然，2027年初可能性較高的原因也還有許多原因，例如更大量的3GB GDDR7記憶體量產，以及傳聞中NVIDIA下一代GeForce RTX 60系列可能延至2027年底至2028年才會發表，依照NVIDIA慣例在世代更迭前一年提供小改版似乎合情合理。</p>
Computex 2026：驊訊C-Media進軍無線音訊方案，以軟體3D音訊技術為競爭優勢
<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/bea42267-87ef-404a-88d6-b2c38f7beac3.webp"></div><p>驊訊C-Mmedia在PC產業以搭配電腦的音訊解決方案聞名，筆者在Computex會場前往廠商攤位途中發現驊訊除了傳統的PC與USB音訊方案以外，還展示針對遊戲的Xear 3D Sound Anchor無線解決方案，筆者現場短暫與驊訊在場工作人員詢問，表示是驊訊的新產品線，稍微查了一下資料，驊訊在2025年Computex就展出一系列無線耳機的解決方案，而在2026年Computex希冀可吸引更多PC領域的客戶採用。</p><h3><span style="color:#f39c12;">起步較晚但有龐大的3D音訊技術為後盾</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/131c546f-8e58-42d2-8462-828b028d7f43.webp"><figcaption>▲驊訊自2025年Computex就開始展示針對無線耳機的解決方案</figcaption></figure><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/f39d871c-2db9-43e7-a7f1-60731d99b5aa.webp"><figcaption>▲驊訊的無線耳機解決方案包括2.4GHz(基於藍牙LE延伸規格)、藍牙及USB數位有線的三模技術</figcaption></figure><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/8183ac5e-3780-404e-95ed-87c4526b9b5b.webp"><figcaption>▲驊訊將3D Sound Anchor技術轉化到無線耳機方案</figcaption></figure><p>驊訊工作人員表示，它們以往聚焦在PC裝置與USB的音訊方案，在無線音訊解決方案起步較晚，或許相較一些長期專注在藍牙及2.4GHz音訊方案的品牌規格沒那麼亮眼，然而驊訊在PC音訊有長遠的3D音訊技術，並將這些技術轉換到無線音訊的解決方案，結合針對遊戲的低延遲以及通話需求等，提供遊戲玩家量身打造的無線遊戲體驗。</p><p>驊訊的解決方案可提供專屬低延遲無線+藍牙+USB音訊的解決方案(補充：現行許多針對遊戲的低延遲2.4GHz是基於藍牙LE的私有規格，亦可視為雙通道藍牙方案)，並提供24bit的高音質，同時導入3D Sound Anchor空間音訊技術，可實現虛擬7.1聲道的3D空間音訊，且包括對應的GUI軟體方案，降低開發商的開發成本與設計複雜度。</p>
