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網友發現蘋果WWDC 26發表會念出Siri時刻意遮蔽特定頻段，避免觸發觀眾的Siri

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/38ee1f28-3423-43bb-a7e5-11a895479c1f.webp"></div><p class="ck-section">不知道各位有沒有看著電視或跟朋友閒聊時不小心順口念出語音助理關鍵字而誤啟動手機語音助理的狀況，根據一位上海開發者的X用戶Xin的說法，聚焦在新一代Siri的2026年蘋果WWDC發表會上，只要影片中提及「Siri」，就會刻意遮蔽特定的頻段，用意是避免收看直播的果粉的Siri被誤啟用。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">遮蔽3k-6kHz避免手機誤判</span></h3><div class="raw-html-embed"><blockquote class="twitter-tweet" data-media-max-width="560"><p lang="zh" dir="ltr">苹果的发布会视频中，但凡有说到 Siri 的地方，都会切掉音频中 3k、4k、5k、6kHz 频率部分，以防观看视频时附近的苹果设备激活 Siri。 <a href="https://t.co/UmoSfhVyxg">pic.twitter.com/UmoSfhVyxg</a></p>— xin (@bryanwangxin) <a href="https://x.com/bryanwangxin/status/2064309590414836085?ref_src=twsrc%5Etfw">June 9, 2026</a></blockquote> <script async src="https://platform.x.com/widgets.js" charset="utf-8"></script></div><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/847eb478-e7f9-4b45-a9ea-86722ddc6403.webp"><figcaption>▲遮蔽這些頻段對一般人可能也不會覺得有差，但對於手機的待機子系統就足以避免誤觸發Siri</figcaption></figure><p class="ck-section">根據Xin的說法，蘋果在影片中凡是提到「Siri」，就會遮蔽3kHz、4kHz、5kHz與6kHz頻段，雖然對一般人而言可能感受不到明顯的差異，不過對於手機等裝置而言，待機子系統則因為這些頻段被遮蔽後認為用戶並不是要喚醒Siri。或許蘋果已有在活動上發生尷尬狀況的先例(例如忽然台下一連串手機的Siri被喚醒)，索性在直播影片中的音軌下手，確保不會觸發Siri。</p>

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日本電腦賣場分享高階顯示卡未裝支撐架把PCIe槽壓斷的慘痛照片

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/7961521b-0620-4138-bb18-d11c22bce616.webp"></div><p class="ck-section">在網路上的PC玩家人均GeForce RTX5090，好像不捏一下直上GeForce RTX 5090就是沒有CP值；不過就現實來看，新一代高階顯示卡為了達到強勁的散熱能力，不免使用又厚又重的散熱器，如此一來也會造成顯示卡與主機板之間的PCIe介面沉重的負擔；日本電腦賣場「PCワンズ」(PC One)的官方X以一張照片呼籲高階顯示卡玩家最好還是乖乖安裝顯示卡支撐器的慘痛照片。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">PCIe x16設計早已承受不住新一代高階顯示卡的變化</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/10a11a16-321d-4146-8eeb-89018e2849a3.webp"><figcaption>▲由於當前高階顯示卡TDP動輒300W以上，散熱器也越來越複雜</figcaption></figure><div class="raw-html-embed"><blockquote class="twitter-tweet" data-media-max-width="560"><p lang="ja" dir="ltr">Q.最近のグラボってなんか支えみたいなのあった方がいいって聞いたんですけど実際どうなんですか？<br><br>A.こうなるで⤵ <a href="https://t.co/Juuc43fuHv">pic.twitter.com/Juuc43fuHv</a></p>— PCワンズ (@PCONES) <a href="https://x.com/PCONES/status/2064223166319440102?ref_src=twsrc%5Etfw">June 9, 2026</a></blockquote> <script async src="https://platform.x.com/widgets.js" charset="utf-8"></script></div><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/df275a22-24a6-4a9d-8aa9-7eb049cb30ca.webp"><figcaption>▲雖然現在板卡品牌都設法補強第一條PCIe x16插槽，但面對動輒公斤級的新一代高階顯示卡顯然還是不夠</figcaption></figure><div class="raw-html-embed"><blockquote class="twitter-tweet" data-media-max-width="560"><p lang="ja" dir="ltr">このケースではすでにVGA認識不良が発生していました。<br>スロット自体も右側が半分もげかけみたいな状態だったので致し方なし。</p>— PCワンズ (@PCONES) <a href="https://x.com/PCONES/status/2064250109572124733?ref_src=twsrc%5Etfw">June 9, 2026</a></blockquote> <script async src="https://platform.x.com/widgets.js" charset="utf-8"></script></div><p class="ck-section">PCワンズ的示意圖可明顯看到顯示卡後端已經承受不住重量下沉，而且在後面的對話提到系統已經無法正確識別顯示卡，等同主機板的PCIe插槽應該已經被破壞；雖然不確定這次的情況是長時間靜態使用或是在運送過程造成，但可預期的是越高階顯示卡就越有可能發生類似的情形，尤其當前PCIe x16插槽規劃的時間根本沒有預期顯示卡的尺寸與重量會變成現在的樣子。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">至少用高科技竹筷大法保平安</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/2eba9c47-ddb7-4e46-8535-5f241d0a60b8.webp"><figcaption>▲有餘裕可以購買設計精美的顯示卡支撐架，沒多的預算就至少把衛生筷折一折用橡皮筋化身高科技竹筷頂住顯示卡的右側吧</figcaption></figure><p class="ck-section">雖然店家沒有分享這張顯示卡的型號，不過從特徵來看應該是技嘉的GeForce RTX 40系列的Gaming OC等級顯示卡的散熱器，因為技嘉在GeForce RTX 50系列已經更改散熱器遮罩風格；不過無論如何，倘若購買具有一定重量的中高階顯示卡，即便電腦機殼或顯示卡本身沒有提供支撐器，最克難的方式好歹也使用「高科技竹筷」大法把顯示卡後端頂住，避免發生不必要的損傷，同時若有運送需求，最好也先把顯示卡卸下。</p>

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Razer旗艦動圈麥克風大升級，Razer Seiren V3 Pro標榜涵蓋初學者至專業播報需求

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/969c5ac1-9c63-4991-b7f6-f4a3f8ff7e79.webp"></div><p class="ck-section">羅技宣布推出全新升級的旗艦動圈麥克風Razer Seiren V3 Pro，主打可涵蓋自初次接觸實況直播到專業播報的多元需求，在出色的超高品質收音性能之餘，兼具低門檻的USB隨插即用至涵蓋媲美錄音室級的專業DSP與相容XLR專業設備系統。</p><p class="ck-section">Razer Seiren V3建議售價8,390元，已經正式開賣</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">達錄音室級32bit Float數位錄音</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/8b77bb40-51b3-4c87-a499-8e6b7e32d085.webp"><figcaption>▲Razer Seiren V3支援32bit Floating數位錄音</figcaption></figure><p class="ck-section">Razer Seiren V3 Pro不僅是數位介面麥克風，更支援專業錄音室級的32bit Floating錄音規格，只需透過Razer Synapse軟體即可啟用，並享受更高動態範圍帶來避免爆音的失真，以及保留更豐富的細節資訊，聲音更為純進，也省卻後製處理的時間。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">內建廣播級DSP晶片</span></h3><figure class="media"><iframe width="560" height="315" src="https://www.youtube.com/embed/rOAbP4hofeU" title="YouTube video player" frameborder="0" allow="accelerometer; autoplay; clipboard-write; encrypted-media; gyroscope; picture-in-picture; web-share" allowfullscreen></iframe></figure><p class="ck-section">Razer Seiren V3 Pro更搭載專業DSP晶片，可在麥克風端直接對聲音進行處理，不需占用PC的額外運算資源，同時內建包括AI智慧降噪、壓縮器、限幅器、擴展器等頂級功能，不須額外安裝插件或後處理，即可呈現專業廣播級的音色。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">支援USB Type-C與XLR雙介面</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/8ddd5e3c-b563-499a-bed5-8f1c26b5acc0.webp"><figcaption>▲Razer Seiren V3 Pro具備隨插即用的USB Type-C與XLR兩種介面</figcaption></figure><p class="ck-section">Razer Seiren V3 Pro提供USB Type-C與XLR雙介面，無論是想要隨插即用，或是搭配更專業的XLR錄音介面，都能滿足不同用戶的需求；此外Razer Seiren V3 Pro具備30mm心型指向動圈收音囊，具備60Hz至16kHz的寬頻動態，搭配32bit Floating收音，可實現專業級的收音表現。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">一體式金屬機身與Chroma光效</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/fa4c29c4-7a46-45e3-817b-f399a4d42a80.webp"><figcaption>▲Razer Seiren V3 Pro的Chroma光效除了可增添直播效果，也可對應收音情況改變發光效果</figcaption></figure><p class="ck-section">此外機身採用考量聲學特性的全鋅一體式設計，並內建避振結構與可拆卸防噴網，同時還有Razer Chroma光效以及包括實體增益旋鈕、帶有LED燈的一鍵靜音鍵等，同時Chrome更可設定因應音量、靜音及爆音峰值變化，讓使用者更容易掌握收音情況，實況主也能呈現更豐富的視覺效果。</p>

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Sony INZONE可能還有一款MMCX有線入耳式電競耳機新品

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/59238690-2258-462c-b923-ec354ca43f42.webp"></div><p class="ck-section">Sony近年音樂耳機產品專注在無線耳機產品，其中高階有線耳機幾乎逐步停產，低階有線耳機則轉向USB數位介面；不過對於著重低延遲、避免干擾的電競產品線INZONE則在2025年底推出全新設計、且是Sony首款全封閉式入耳式耳機INZONE E9，根據專門挖掘Sony耳機與音樂播放機新品資訊的The Walkman Blog指稱，他從進出口文件掌握Sony一款未知新品，以型號預測很可能是繼INZONE E9後又一款入耳式電競有線耳機。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">新產品與INZONE E9出自相同代工廠</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/fa3a6465-59d9-4a7d-b7fe-ee3d5b715174.webp"><figcaption>▲進出口資訊透露Sony將推出一款有線入耳式耳機，高機率是INZONE產品線</figcaption></figure><p class="ck-section">The Walkman Blog指出，在進出口文件出現代號YY3012與EPP-SON3012兩款型號，不過實際上都是指相同的一款產品，其中EPP-SON3012指的是承接Sony耳機代工的Cresyn使用的型號，如INZONE E9的另一個型號就是EPP-SON025，所以表示這款耳機同樣委託Cresyn代工。</p><p class="ck-section">另外再陸續出現的進出口資訊，提到YY3012與EPP-SON3012具有耳機插孔轉換器以及具有耳掛設計，甚至還提到具備MMCX介面，更明確指出這款耳機是入耳式耳機，而且應該是具有一定等級的產品，畢竟Sony不會在耳罩耳機使用MMCX，且在低階入耳式耳機具備MMCX介面也沒有意義。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">提供三款顏色但設計仍未明</span></h3><p class="ck-section">此外，這些資訊也指向EPP-SON3012具備三種顏色，包括BZ、WZ與ZZ，BZ顯然是黑色，而WZ則為白色，至於ZZ就難以判斷，但這些資訊仍不足以預測這款YY3012與EPP-SON3012的產品定位，然而有線入耳式電競耳機的市場需求較特殊，Sony在推出INZONE E9時也直接表示這款產品另一個用途是搭配INZONE H9 II作為雙重噪音隔離，不確定Sony還會透過甚麼樣的特色產品切入有線電競耳機市場。</p>

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第二代MacBook Neo有望成經濟實惠的裝置端Apple Intelligence載體

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/03/8b01930e-399c-4555-b7cf-6a7924cce900.jpg"></div><p class="ck-section">蘋果在2026年推出的MacBook Neo打亂入門筆電的一池春水，蘋果原本用意是將品質未達標的iPhone手機晶片善加利用，結果因為價格與表現遠超同價位Windows PC與Chromebook而成為市場新寵；現在市場預期蘋果將會循此模式再度使用iPhone晶片打造下一代MacBook Neo，而且預期的規格有望使它成經濟實惠的裝置端Apple Intelligence載體。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">預期MacBook Neo將升級12GB記憶體</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2025/12/70d87f1c-8f2a-45d3-a981-02f3db7e6e58.jpg"><figcaption>▲搭載A19 Pro的iPhone 17 Pro機型具備12GB RAM，預期也延續到第二代MacBook Neo</figcaption></figure><p class="ck-section">由於MacBook Neo使用來自iPhone 16 Pro的A18 Pro晶片，故就連記憶體也仍停留在8GB，同時iPhone 16 Pro也同時是能否執行Apple Intelligence的分水嶺，因為後續的Pro機型已經升級到12GB；根據市場預期，第二代MacBook Neo將採用來自iPhone 17的A19 Pro處理器，同時記憶體也與iPhone 17 Pro系列看齊提升至12GB。</p><p class="ck-section">這也表示除了性能的提升以外，第二代MacBook Neo由於更充裕的記憶體，足以執行蘋果最新的20B參數的AFM 3 Core Advanced模型，也是2026年WWDC的重點升級，但現行MacBook Neo受限8GB記憶體，導致無法執行這樣的新穎裝置端AI模型。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">第二代MacBook Neo猶如iPhone e系列</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/f60062b3-9279-4f6f-a938-b3a4cd8e66dc.webp"><figcaption>▲第二代MacBook Neo可能更趨近於iPhone e系列的定位</figcaption></figure><p class="ck-section">若從產品定位發想，現行第一代的MacBook Neo有點像iPhone SE系列，設法以最低成本提供iPhone應有的基本體驗，而謠傳的第二代MacBook Neo則類似於蘋果自iPhone 17系列重新定位的入門機種iPhone 17e，比起原本iPhone SE具備更完整的當代iPhone體驗，也包含支援Apple Intelligence，將進一步使蘋果產品更落實從入門到高階的AI體驗。</p>

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Xbox新任策略長表示零組件價格飆漲迫使微軟重新思索Project Helix規格

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/f70139d9-9124-4235-a555-6820dacc677c.webp"></div><p class="ck-section">微軟Xbox在新任執行長Asha Sharma上任後頗有復興之姿，一連串策略擺脫她上任前被質疑是遊戲產業門外漢的顧慮，可預期的是她的幕僚應該也協助她制定不少Xbox新策略；微軟新任策略長Matthew Ball在Summer Game Fest 2025接受Gamespot採訪時透露許多Xbox的策略，其中也提到微軟重新思索Project Helix的規格一事。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">零組件價格惡化超出原本預期</span></h3><p class="ck-section">Matthew Ball指稱，他先前對於零組件價格的心態過於樂觀，現在的狀況遠超原本預期，他表示微軟正努力思索Project Helix的產品策略，並制定需要作出那些改變才能確保Project Helix能以合理、靈活的方式推出產品，在不導致玩家過度負擔、也不影響Xbox的投資，並允諾會依照計畫推出Project Helix。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">以平台獨佔內容增加Xbox吸引力</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/93e8d02b-9494-4386-b84c-7443dca1229c.webp"><figcaption>▲微軟策略長表示微軟不會放棄Xbox硬體，Xbox主機產能仍低於市場需求</figcaption></figure><p class="ck-section">Matthew Ball表示，業界人士都清楚獨佔遊戲的重要性，是故微軟公布包括「Gear of War：Eday」與「發條革命」兩款獨佔遊戲，同時微軟將持續強化內容獨佔策略，使玩家認為留在Xbox平台有其價值；不過如包括決戰時刻等線上多人遊戲以及原本就允諾會跨平台發行的遊戲仍會在多個平台推出。</p><p class="ck-section">Matthew Ball重申，微軟無意放棄Xbox裝置業務，同時也駁斥Xbox硬體衰退的說法，雖然Xbox銷售量下滑，但仍超出微軟規劃，Xbox主機的產能仍不足以滿足市場需求；Matthew Ball表示，雖然內容獨佔可能導致銷量下降，不過這都是短期問題，增強獨佔策略將有助Xbox主機業務在未來更為強大。</p>

Ventiva創新離子散熱技術挹注華碩NUC迷你電腦更纖薄但強大的無噪音散熱能力

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/88b77322-89e8-4c1d-ae7b-22c3ce9f1480.webp"></div><p class="ck-section">固態散熱解決方案廠商Ventiva於Computex 2026期間宣布與華碩建立策略夥伴，將以新世代的Ventiva離子冷卻技術使華碩未來的NUC迷你電腦兼具纖薄設計與更強大的散熱能力，同時透過離子散熱技術帶來無噪音、無震動的散熱體驗。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">創新離子散熱具備無噪音、無振動高效能散熱</span></h3><figure class="media"><iframe width="560" height="315" src="https://www.youtube.com/embed/C0J5tc_ifaI" title="YouTube video player" frameborder="0" allow="accelerometer; autoplay; clipboard-write; encrypted-media; gyroscope; picture-in-picture; web-share" allowfullscreen></iframe></figure><p class="ck-section">Ventiva的固態全電子式熱管理技術是透過電流體動力學為基礎，透過電廠驅動電離子空氣分子移動，進而產生氣流帶動熱傳遞，意味著不須透過具有運轉聲、振動以及機械不可靠性的主動式風扇就能進行散熱，此外也更具擴充、整合與支援更不受限制的氣流路徑的散熱架構。</p><p class="ck-section">由於省卻風扇，Ventiva以固態離子送風模組、散熱鰭片結合均溫版或熱導管構成散熱設計，同時更採用側面的進排氣路徑，使產品機構甚至可低於5mm，意味著Ventiva的離子散熱技術相對更具有設計與擴充的彈性，可適用於多元的產品設計並帶來更靈活的散熱架構配置。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/88b77322-89e8-4c1d-ae7b-22c3ce9f1480.webp"><figcaption>▲離子散熱技術相較風扇更不受限機構，並可針對SoC、電源模組、記憶體等獨立進行散熱</figcaption></figure><p class="ck-section">同時每個送風模組可達1.1CFM的氣流量，甚至可直接安裝在SoC、記憶體與管理元件等關鍵熱源，相對傳統風扇設計能直接針對當前新一代PC的熱源進行更直接的散熱，不受傳統風扇式散熱難以兼顧每個發熱源的情況。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">為下一代華碩NUC打造更出色的散熱</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/d0810d56-a40f-443a-b69e-10c30d2384d3.webp"><figcaption>▲Ventiva與華碩將探索離子散熱如何在NUC迷你電腦發揮最大效益</figcaption></figure><p class="ck-section">Ventiva與華碩合作，在Computex以ASUS NUC做為示範平台，在緊湊的機構設計實現出色的散熱能力，並展現不同於過去傳統風扇式風冷散熱受限機構、落實真正的「散熱優先」架構，將作為Ventiva與華碩探索未來NUC迷你電腦設計的起始，雙方將著重在圓形開發與技術評估，尋求可商用化的解決方案。</p>

JR東日本確定2027年春季取消背磁式車票，導入更大張的QR Code車票

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/3887284c-0774-48f7-bdc2-85bbc7cc71d1.webp"></div><p class="ck-section">日本東京首都圈8家鐵路業者在2024年5月宣布將在2026財年取消行之有年的背磁式車票，並以QR Code取代；JR東日本在2026年6月9日宣布，2027年春季起其短程車票將正式從使用逾40年的背磁式車票轉移到QR Code車票，同時車票尺寸也因應掃描的便利性放大，此外不再需要把車票插入機器，僅需使用掃描機掃描。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">因應時勢的車票技術轉換</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/7f46d156-e29c-4cf4-94d6-c72cca08601a.webp"><figcaption>▲由於交通票卡普及與行動票卡興起，日本當地居民使用背磁式票卡的比重已大幅下降</figcaption></figure><p class="ck-section">東京8家鐵路營運商宣布捨棄行之有年的背磁式車票的原因不少，以現實面日本提供非接觸式車票如西瓜卡已經行之有年，同時在技術面亦可透過智慧手機座為行動車票，實際上購買實體短程車票的比例已大幅下降，多半為海外觀光旅客；從環境面傳統背磁式車票的回收較為複雜，它們也希望使用更符合環境永續的材質作為實體車票；就成本與空間利用，除了QR Code僅需使用紙張，QR code掃描機相對背磁式車票系統體積大幅縮減而且成本也大幅降低，也有釋出車站空間的優點。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">以實現全非接觸式乘車體驗為最終目標</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/e71ebd56-87ae-48ee-83af-6d6bb162693d.webp"><figcaption>▲終極目標是實現無票卡的全面非接觸式乘車</figcaption></figure><p class="ck-section">車票技術從背磁式轉換到QR Code還有一項重要的理由，就是進一步朝全非接觸式乘車為目標，因為當前日本鐵路業者感受到日本當地居民已經習慣使用基於FeliCa技術的西瓜卡或手機行動車票等非接觸式車票，但是對海外觀光客則受限於Android手機用戶多半不能使用FeliCa技術無法將手機作為行動車票，然而採用QR Code技術則可不受手機本身NFC技術限制。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/ee097592-392a-4d46-bd1b-3f3352921c05.webp"><figcaption>▲東京鐵路業者也希冀透過QR Code建構數位管理平台，實現更容易的跨系統乘車購票</figcaption></figure><p class="ck-section">此外相對日本交通卡或信用卡，使用手機結合QR Code可結合網頁版或App的線上購票等服務，不僅用於短程車票，也能做為線上購買針對觀光的套票方式，並且不再需要更換實體票卡，可進一步減少車站客服人員更換車票服務的業務量，還有降低車站人員需要與海外旅客溝通(例如如何更換車票、操作機台等)的複雜性。對於鐵路業者，由於轉換到QR Code有利數位化管理，亦可透過一套跨業者的管理系統統籌如跨系統乘車及套票的管理。</p>

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專家預測PS6與Xbox Project Helix不再具有畫質差異，而是4K解析度的fps落差

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/1639a946-8956-4235-a3ec-5b6c5c1476dc.webp"></div><p>根據早期爆料，Sony PlayStation 6與微軟Xbox Project Helix雖然同樣採用AMD的半客製化處理器方案，但據稱Xbox Project Helix的性能將以30%幅度領先Sony PlayStation 6；然而根據知名技術YouTuber Moore's Law is Dead的分析，下一代主機的性能差異不再顯露在畫質，而是在4K解析度下的幀率。</p><h3><span style="color:#f39c12;">Project Helix整體硬體更為領先</span></h3><div class="raw-html-embed"><iframe width="560" height="315" src="https://www.youtube.com/embed/kR5wZDoF5hU?si=KdEgv0Vvly3Os7T9&start=2012" title="YouTube video player" frameborder="0" allow="accelerometer; autoplay; clipboard-write; encrypted-media; gyroscope; picture-in-picture; web-share" referrerpolicy="strict-origin-when-cross-origin" allowfullscreen></iframe></div><p>Project Helix傳聞的硬體規格正如微軟不斷溝通的一樣有更出色的性能配置，據稱其客製化處理器將以3個Zen 6 CPU搭配8個Zen 6c CPU，並具備70 CU的下一代GPU，反觀PS6據稱以2個Zen 6搭配7到8個Zen 6c與54個CU的下一代GPU，此外PS6可能優先考慮設備的纖薄與散熱採取較保守的時脈，不過據傳PS6的記憶體頻寬將更為領先。</p><h3><span style="color:#f39c12;">戰爭不再是畫質而是幀率</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/fd69236f-483a-4666-8c01-b706e2b2896e.webp"><figcaption>▲據稱PS6及Project Helix都會由Zen 6搭配Zen 6c構成CPU叢集</figcaption></figure><p>Moore's Law is Dead指出，不同於多個世代的遊戲機在畫質表現有所差異，PS6及Project Helix在畫質表現則由於各種影像增強技術的幫助下將會相同，兩款主機的關鍵差異將會更聚焦在遊戲的平均幀率與穩定幀率。</p><p>然而PS6的優勢在於延續專為遊戲開發的專用作業系統，故有助於將硬體性能最大化，但Project Helix將轉為以PC平台的Windows搭配Xbox模式的系統，雖然可因此執行各種PC平台的遊戲內容，卻會由於並非針對主機硬體量身打造，導致實際效能受到影響。</p><h3><span style="color:#f39c12;">鹿死誰手不好說、價格與發行策略將是關鍵</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/048baac5-8b93-4983-9474-5ea74620bcf2.webp"><figcaption>▲目前世代的遊戲機AI影像增強的普及率還不高，但下一個世代會截然不同</figcaption></figure><p>可以說下一個世代遊戲機與現行PS5與Xbox Series X最大的差異在於遊戲機也進入原生AI增強時代，畢竟目前世代的遊戲機採用的AMD架構相對同時期NVIDIA在AI的運算力明顯落後，同時推出時間點整個遊戲產業對AI增強技術仍有些觀望，但現在AI遊戲增強無論是超解析、多幀生成等都越來越成熟，而且還能設定目標幀率後以動態方式達到目標，純性能並非沒有影響，但顯然差距已被消弭。</p><p>玩家考量遊戲機平台的原因很多，但可以預期的是Project Helix的價格恐怕會明顯高於PS6，故倘若在各種條件差異不大的情況下恐怕PS6會更具競爭力；然而對玩家而言，包括平台服務模式、獨佔內容是否具吸引力等都是玩家會納入評估的，倘若微軟Project Helix定價不要明顯高於PS6，若Xbox團隊真的加把勁，倒也不是全然沒有機會。</p>

復古遊戲機ModRetro M64藉AMD FPGA實現任天堂N64遊戲體驗、實體卡匣的相容

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/4d6f07ef-189f-4aa7-bf50-82f8d17254ad.webp"></div><p class="ck-section">復古遊戲機品牌ModRetro著重在可支援原版遊戲機的實體卡匣、並提供高品質的遊玩體驗為重點，故採用FPGA晶片以程式化方式實現與原版主機的相容性，其最新的任天堂Nintendo N64相容機種ModRetro M64，就採用AMD高性能的Artix UltraScale+ FPGA為基礎。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">FPGA直接在硬體層還原原始主機晶片特性</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/fd69b295-f909-48af-9602-4ed8543b5862.webp"><figcaption>▲FPGA直接模擬原版遊戲機晶片，相對軟體方式更能還原原本遊戲機的操作體驗以及對實體卡匣的相容</figcaption></figure><p class="ck-section">雖然現在日新月異的消費級CPU及GPU足以模擬許多十數年前的家用遊戲機，不過也僅能是把原本遊戲轉為ROM數位檔案的方式才能執行，同時軟體模擬雖有助帶來一部分現代化功能，但也可能產生與原本遊戲不同的體驗，尤其是輸入延遲以及一些無法完全模擬的情況也經常是軟體模擬方式較被詬病之處。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/d58373d6-7c21-4a13-8269-c8be1e9aaa38.webp"><figcaption>▲ModRetro M64的核心是一顆AMD的Artix UltraScale+ FPGA</figcaption></figure><p class="ck-section">ModRetro M64的核心是一顆AMD的Artix UltraScale+ FPGA，利用直接模擬Nintendo N64原始實體晶片的邏輯方式，實現與原版主機相同的經典遊戲體驗以及對實體卡匣的相容；相對使用通用處理器的軟體模擬方式，基於硬體可程式化的FPGA模擬可提供更高的還原度以及更低的延遲，並宝有從控制器輸入到螢幕回應的原始體驗。</p><p class="ck-section">ModRetro M64預計在2026年7月28日上市。</p>

小島秀夫認為AI也許未來可創造藝術，但他有生之年對A創作的藝術不感興趣

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/f76344e1-1252-471b-9334-9ca4a55802ab.webp"></div><p class="ck-section">AI技術正席捲每個產業，尤其是生成式AI出現後，也對於內容創意產業造成影響，然而對遊戲產業則對於AI呈現兩極化的爭論；知名遊戲製作人小島秀夫在接受華盛頓郵報採訪時，透露他對於以AI創作的藝術內容不感興趣。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">小島秀夫並非全然否認生成式AI，但在藝術領域他則不樂見</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/ea492abf-7a87-48d4-acc1-bf6bc3cde13a.webp"><figcaption>▲小島秀夫並非在遊戲領域否定生成式AI，但表示個人不願在藝術層面看到</figcaption></figure><p class="ck-section">別誤會，小島秀夫並非全然否定AI，他曾在更早之前透露對於把生成式AI與遊戲的控制系統，也就是遊戲中非玩家角色的行為，畢竟現行多半NPC的行為來自傳統的AI，即便編寫的再精巧，也難以擺脫一些制式化的反應；不過對於把AI使用在藝術的範疇，小島秀夫就持反對的態度。</p><p class="ck-section">小島秀夫表示，藝術即是生活，但也許50年後、100年後，或許AI可以創造藝術，但他有生之年不想看到(由AI創作的藝術)，並表示對AI不感興趣；然而小島秀夫仍提到，人類會找到一種好的方式、一條可運用科技的好途徑，如何使用科技則取決在年輕世代。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">AI在遊戲藝術層次的爭議</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/3c8113b1-4fcf-4ee2-8097-37aaa6e8f9f2.webp"><p class="source"><a href="https://store.steampowered.com/app/3558670/Tomb_Raider_Legacy_of_Atlantis/" target="_blank" rel="noopener noreferrer">古墓奇兵：亞特蘭提斯遺跡</a></p><figcaption>▲古墓奇兵：亞特蘭提斯遺跡在Steam頁面自主揭露於前期探索使用生成式AI</figcaption></figure><p class="ck-section">有趣的是，由Crystal Dynamics所開發的「古墓奇兵：亞特蘭提斯遺跡」在Steam頁面自主揭露在開發的探索階段使用生成式AI，但強調最終的素材都再次由人工替換或增強，並非直接套用生成式AI產生的內容，雖然是老實的告知，但也引發玩家的熱議。然而就結果來說，由生成式AI產生素材的遊戲不代表就肯定被玩家抵制，目前已有些熱銷遊戲不諱言採用AI產生素材。</p><p class="ck-section">就內容創意工作者而言，也呈現對AI的兩極化態度，反對者多強硬的表示AI不會對他們的工作帶來好處，但另一派則把生成式AI作為輔助工具，協助他們在遇到瓶頸或難以把腦中想法具現化時透過AI產生參考，再重新以人類的觀點把AI的意象拆解與重構。</p><p class="ck-section">不過這是從藝術家的觀點，從獨立遊戲開發者到AAA作品，也不乏透過藉由AI省卻大量的美術成本及時間的例子，但終究讓玩家買單的還是遊戲體驗本身呈現的結果，只是短時間內AI仍舊會在結合理性(互動與體驗)與感性(藝術與視覺)層面的遊戲產業引起兩極化的討論。</p>

初音聯名鍵盤2790元加送初音滑鼠墊 華碩TUF Gaming K3 Gen II青軸紅軸可自選、97鍵配置

宝島社再推出初代PlayStation多功能緩衝保護套，可收納筆電或各種雜物

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/bd88dc4e-c800-4b52-8d64-67c860426217.webp"></div><p>以提供多元聯名雜誌附錄的日本宝島社繼與Sony PlayStation合作推出以初代PlayStaion主機原吋大的多功能收納盒後，再宣布與Sony合作推出初代PlayStation為造型發想的多功能緩衝保護套，雖然原則上比較偏向筆電保護包的設計，不過強調也可用於收納平板電腦或各種小物。</p><p>宝島社初代PlayStation保護套特別BOOK將在2026年7月6日於日本出貨，售價為3,630日幣</p><h3><span style="color:#f39c12;">並非原版1:1尺寸、約可收納14吋以下輕薄筆電</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/5d60aea0-a03a-4cfe-ad9b-14923dc5d932.webp"><figcaption>▲相較先前的1:1附錄較大但扁，約略可收納14吋輕薄筆電</figcaption></figure><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/7f796334-0713-4999-bfee-737ea71dbcb5.webp"><figcaption>▲內襯有PlayStation標誌</figcaption></figure><p>不同於PlayStation多功能收納盒採用與原版PlayStation主機1:1的比例的18.5x26.5x5公分，此次宝島社推出的PlayStation多功能緩衝保護套則比起原版PlaySttaion主機面積更大但更扁，採用23x33x2公分大小，若以現在的普遍筆電的設計，較偏向可收納14吋以下輕薄筆電的大小，除了帶有初代主機的上蓋包括光碟蓋、開關等元素的設計以外，內襯也印有PlayStation標誌。</p>

3DMark預告具備路徑追蹤的新一代GPU測試基準，暴力熊成首個贊助商

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/7377c1c7-4080-4465-b509-9a68c636dcbe.jpg"></div><p class="ck-section">ULBenchmark旗下的3DMark至今成為跨Windows、MacOS、Android及MacOS等裝置的跨平台基準，同時也不斷針對新一代圖形技術持續改版；3DMark預告即將推出新一代GPU測試基準，同時這項新測試基準由高效能散熱解決方案供應商暴力熊Thermal Grizzly作為首家贊助商。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">支援完全路徑追蹤、可比較原生4K與AI增強結果的全新測試基準</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/05f4b579-7850-4272-9034-15df95a1db38.webp"></figure><p class="ck-section">3DMark還未完整公布全新GPU測試的名稱及細節，不過預告這項測試將以完全路徑追蹤作為重點，並針對4K原生解析度、基於AI的超解析及幀生成等進行測試，並可比較原生及搭配增強技術的差異。</p>

三星Galaxy Z Flip8傳僅在韓國與歐洲提供Exynos晶片，其它市場將採用高通Snapdragon

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/7c9562ac-2e85-4dd0-b69a-3dc1b9408b0d.webp"></div><p class="ck-section">三星在2025年全球的Galaxy Z Flip7都是使用三星Exynos平台，不過根據韓國媒體The Bell報導，預期在2026年8月公布的三星Galaxy Z Flip 8將回歸雙晶片模式，其中韓國及歐洲將使用三星Exynos晶片，其它市場則使用高通Snapdragon晶片，至於被視為頂級機種的Galaxy Z Fold8系列仍全面維持使用高通Snapdragon晶片；然而在三星積極透過在非頂級機型擴大Exynos比重降低採購成本，Galaxy Z Flip8反而回歸雙晶片令人好奇。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">Z Flip用戶對性能較不敏感</span></h3><p class="ck-section">在The Bell的報導中引述專家說法，由於Galaxy Z Flip系列的目標客群多半重視設計、攜帶的便利性而非性能，但Galaxy Z Fold的用戶則較重視性能，故Galaxy Z Fold使用三星自研晶片的壓力會相對較低；除了高通旗艦處理器的報價屢創新高，加上當前面臨記憶體與儲存飆漲，盡可能在高階產品線透過Exynos取代Snapdragon就又變得更合情合理。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">不明原因Z Flip8並未全面採用Exynos</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2025/09/b3c8e3e7-6f16-496e-96c1-aa35222af425.jpg"><figcaption>▲Galaxy Z Flip的用戶對效能敏感度較低，使用Exynos的風險也相對較低</figcaption></figure><p class="ck-section">為了降低成本，三星Galaxy Z Flip8理應依循Galaxy Z Flip7的模式全面使用Exynos處理器，但三星卻傳出使用雙晶片策略，較有可能的原因是高通也許提供了一筆不錯的晶片交易價格(但也可能不是Snapdragon 8 Elite Gen 5而是Snapdragon 8 Gen 5)，或是三星本身Exynos 2600的產能不足以滿足預估銷售產量，或是已經優先把2nm製程產能分配到預期銷售量更高的下一代Galaxy S27系列的Exynos生產。</p><p class="ck-section">但從先前用戶的回饋體驗，雖然三星的Exynos 2600表現確實優於Exynos 2500，但除了性能仍落後高通Snapdragon 8 Elite Gen 5，雖然Exynos 2600的2nm製程理論更先進，在同樣的機型續航力卻明顯落後使用3nm製程的高通Snapdragon 8 Elite Gen 5，或許關鍵仍在於基本架構的配置、能源管理以及採用外部數據機有關。</p>

Google AI Plus訂閱費用調降 每月260元降到160元、容量倍增變成400GB空間

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/5969f7bd-090a-457f-a362-7468492ccf6f.webp"></div><p>Google近期陸續調整AI訂閱方案內容，其中輕量方案Google AI Plus訂閱價格調降，從每月260元降至每月160元，同時提供更多雲端儲存空間，從原本的200GB增加至400GB。相較於免費版本，Google AI Plus用戶可擁有2倍的Gemini使用額度，且此方案可和最多5位家庭成員共享，等於6位成員共用400GB的雲端空間。</p><h4>Google AI Plus調降100元、儲存空間翻倍變400GB</h4><p>Google AI Plus是Google AI服務的輕量方案，與免費版相比，此方案可以獲得更多的AI使用額度和雲端儲存空間。Google AI Plus原價為每月260元，在AI服務之外還可獲得200GB雲端儲存空間，如今Google宣布調整方案內容，即日起方案訂閱價格調降至每月160元，而雲端儲存空間翻倍至400GB。</p><p>除了Google AI Plus方案降價以外，Google近期也多次調整AI訂閱方案內容，例如<a href="https://www.cool3c.com/article/248738">在Google IO上宣布</a>Google AI Pro用戶可同時獲得YouTube Premium Lite使用資格，以及新增每月3300元的Google AI Ultra方案等。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/b599a043-b546-4910-92eb-d9e4e70a0394.webp"><figcaption>▲目前Google提供3種AI服務訂閱方案，分別為輕量方案Google AI Plus、標準方案Google AI Pro、進階方案Google AI Ultra。<a href="https://one.google.com/intl/zh-TW_tw/about/google-ai-plans/">圖片來源 </a></figcaption></figure><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/8998e7d5-e220-4280-8523-7bfc950b32bf.webp"><figcaption>▲Google AI Plus方案在2026年1月推出，原價為每月260元。</figcaption></figure><h4>續約時將套用新價格 儲存空間陸續推送</h4><p>如果用戶已訂閱Google AI Plus方案，則下次續約時即可以每月160元的新價格訂閱。至於增加的儲存空間將於未來幾天陸續推送至訂閱帳戶，用戶可以多加留意官方訊息。</p><p>不過，雖然Google增加AI訂閱方案的各項福利，例如價格調降、提供更多雲端空間等，但仍然因為Gemini用量限縮而<a href="https://3c.ltn.com.tw/news/66181">引發不少批評</a>。依照現行制度，用戶的AI用量將依照提示詞的複雜程度計算，額度將會每5小時重設，直到該星期的總用量使用完畢為止。詳細計算方法可參考<a href="https://support.google.com/gemini/answer/16275805">官方說明</a>。 </p><div class="source"><h3>資料來源</h3><ul><li><a href="https://blog.google/intl/zh-tw/products/explore-get-answers/ai-plus/" target="_blank">Google</a></li></ul></div>

芝奇Computex 2026展示企業級記憶體解決方案 強化 AI 與伺服器運算應用布局

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/97473e7a-6c6b-44de-883b-80283b227cde.webp"></div><p class="ck-section">世界知名高效能記憶體品牌，芝奇國際於 Computex 2026 展出多款次世代企業級 R-DIMM、ECC CU-DIMM、SO-DIMM記憶體解決方案，也同時展現其多年累積的超頻實力，在攤位內展出高達 DDR5-10000 512GB (8 x 64GB) 的超高速超頻 R-DIMM 配置，奠定大容量 R-DIMM 超頻全新的里程碑，展現品牌多年來於高效能記憶體研發與製造領域所累積的技術實力。隨著 AI 人工智慧、HPC 高效能運算、資料中心及智慧工業應用快速發展，市場對高頻率、高容量與高可靠性記憶體的需求持續成長。芝奇藉由本次展出，進一步將產品布局延伸至工作站、AI 伺服器及工業運算市場，展現品牌積極拓展企業級應用領域的重要策略方向。</p><h3>展示次世代 DDR5 R-DIMM 技術 加速 AI 與企業運算發展</h3><p>本次展會中，芝奇現場動態展示多組突破性的 DDR5 R-DIMM 記憶體規格，包括 DDR5-10000 512GB (64GBx8) 超高速超頻記憶體平台，以及 DDR5-8800 768GB (96GBx8) 超大容量記憶體平台。其中 DDR5-8800 768GB 的超頻規格更僅需符合 JEDEC 標準的 1.1V 電壓即可穩定運作，展現芝奇對於訊號完整性設計、電源管理優化以及高品質 IC 顆粒篩選方面的深厚技術能力。此外，芝奇亦同步展示 ECC CU-DIMM 記憶體解決方案，包含 DDR5-6400 64GB×4 ECC CU-DIMM 規格，進一步強化企業級平台在資料完整性與系統穩定性上的表現。相關展示成果充分反映在 AI 模型訓練、推論運算、資料分析及專業工作站領域的應用潛力，為新世代企業運算平台提供兼具高頻寬、高容量、高可靠性與資料保護能力的記憶體解決方案。</p><h3>攜手產業夥伴 打造完整 AI 與工業運算生態系</h3><p>除了展示高效能記憶體技術外，芝奇亦於 Computex 展會期間攜手多家產業合作夥伴，共同呈現企業級應用解決方案，涵蓋 Compal Electronics（仁寶）、Getac（神基）、Giga Computing（技鋼）、Onyx Healthcare（醫揚）、Pegatron（和碩）、Super Micro Computer（美超微）及 Winmate（融程）等企業所推出之工作站、AI 運算平台、工業電腦、強固型設備及智慧醫療系統。透過與產業夥伴的深度合作，芝奇持續參與企業級平台開發與驗證流程，協助客戶打造兼具高效能、高穩定性與高可靠性的運算解決方案，進一步強化其在 AI 伺服器、邊緣運算及工業應用市場的布局。</p><h3>高可靠度 SO-DIMM 解決方案 滿足嵌入式與邊緣運算需求</h3><p>值得一提的是，現場展示的多項工業電腦、強固型設備及嵌入式平台亦採用芝奇 DDR5 SO-DIMM 記憶體產品。憑藉多年來於高效能記憶體產品開發的技術基礎，芝奇將嚴格的品質控管、高品質 IC 顆粒篩選及完整驗證機制導入 SO-DIMM 產品線，提供涵蓋高頻率、大容量及低功耗等多元規格選擇。面對 AI Edge、智慧製造、智慧醫療及工業自動化等新興市場需求，芝奇 SO-DIMM 解決方案能有效滿足長時間運作、高穩定性及高相容性的企業級應用需求，成為眾多系統整合商、設備製造商及產業客戶值得信賴的記憶體合作夥伴。</p><p><strong>關於芝奇國際</strong></p><p>芝奇國際實業股份有限公司創立於1989年，總公司位於臺北市，為全球高端超頻記憶體、高效能機殼、散熱器及電競外設產品知名品牌。在電腦科技產業長達近30年的經驗，芝奇深信唯有不懈的創新及突破，才能建立永續的品牌價值，其高端記憶體宛如電腦硬體界的超跑，乃全球高端玩家藉以競技爭鋒的夢幻逸品。</p><p>本文章由「美通社」提供。</p>

蘋果將Private Cloud Compute不再完全於自有資料中心執行，聯手Google Cloud而且還用了NV…

市場預期NVIDIA仍會推出RTX 50 Super為更長的世代更新墊檔，性能不變但改採3GB記憶體顆粒

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/01/a418a269-1419-46fd-87fb-cdf47b573528.jpg"></div><p class="ck-section">由於現在各類記憶體都優先分配到AI產業且價格飆漲，市場幾乎已經確認2026年不會有稱為GeForce RTX 50 Super的小改版產品線，然而或許是受到預期下一代消費級GPU的更新周期也再次延長，NVIDIA計畫以GeForce RTX 50 Super作為GeForce RTX 60將比預期更晚推出的墊檔產品的傳聞再起，但這次的RTX 50 Super可能與過往的做法不太相同。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">記憶體顆粒升級3GB、性能可能維持相同</span></h3><div class="raw-html-embed"><blockquote class="twitter-tweet"><p lang="en" dir="ltr">RTX 50 Super is back on track. This time includes 5060 12G ( or maybe it will have a new name as 5060 super )</p>— MEGAsizeGPU (@Zed__Wang) <a href="https://x.com/Zed__Wang/status/2062772562019692861?ref_src=twsrc%5Etfw">June 5, 2026</a></blockquote> <script async src="https://platform.x.com/widgets.js" charset="utf-8"></script></div><p class="ck-section">在NVIDIA過往推出「Ti」、「Super」的小改版產品的傳統，通常會進一步釋放性能，例如解放更多的核心，甚至是以更上一階的GPU晶片下放，至於記憶體有時是增加容量、有時是給予更高性能但容量相同的記憶體；不過根據傳聞，NVIDIA的GeForce RTX 50 Super在性能面可能不變，主要是把GDDR7顆粒從2GB改為3GB版本，就如同近期的GeForce RTX 5070從8GB變成12GB一樣。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">順應3GB GDDR7量產與下一代產品週期延長的策略</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/28da577e-3c7d-4e5c-8948-9353a0b6dd79.webp"><figcaption>▲恐怕NVIDIA推出RTX 50 Super與3GB GDDR7的量產及產品改版週期延長有關</figcaption></figure><p class="ck-section">關於GeForce RTX 50 Super推出的時間仍眾說紛紜，雖然有傳聞可能會在2026年內，但友站Benchlife則更傾向會在2027年的CES公布，因為就時間點與活動的適切性，CES現在仍是作為一整年上半年重點電腦產品的重要活動，也是更為合適的舞台。至於若真的要在2026年內公布，隨著Computex結束，適合的舞台可能僅剩下IFA與科隆遊戲展。</p><p class="ck-section">當然，2027年初可能性較高的原因也還有許多原因，例如更大量的3GB GDDR7記憶體量產，以及傳聞中NVIDIA下一代GeForce RTX 60系列可能延至2027年底至2028年才會發表，依照NVIDIA慣例在世代更迭前一年提供小改版似乎合情合理。</p>

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Computex 2026：驊訊C-Media進軍無線音訊方案，以軟體3D音訊技術為競爭優勢

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/bea42267-87ef-404a-88d6-b2c38f7beac3.webp"></div><p>驊訊C-Mmedia在PC產業以搭配電腦的音訊解決方案聞名，筆者在Computex會場前往廠商攤位途中發現驊訊除了傳統的PC與USB音訊方案以外，還展示針對遊戲的Xear 3D Sound Anchor無線解決方案，筆者現場短暫與驊訊在場工作人員詢問，表示是驊訊的新產品線，稍微查了一下資料，驊訊在2025年Computex就展出一系列無線耳機的解決方案，而在2026年Computex希冀可吸引更多PC領域的客戶採用。</p><h3><span style="color:#f39c12;">起步較晚但有龐大的3D音訊技術為後盾</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/131c546f-8e58-42d2-8462-828b028d7f43.webp"><figcaption>▲驊訊自2025年Computex就開始展示針對無線耳機的解決方案</figcaption></figure><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/f39d871c-2db9-43e7-a7f1-60731d99b5aa.webp"><figcaption>▲驊訊的無線耳機解決方案包括2.4GHz(基於藍牙LE延伸規格)、藍牙及USB數位有線的三模技術</figcaption></figure><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/8183ac5e-3780-404e-95ed-87c4526b9b5b.webp"><figcaption>▲驊訊將3D Sound Anchor技術轉化到無線耳機方案</figcaption></figure><p>驊訊工作人員表示，它們以往聚焦在PC裝置與USB的音訊方案，在無線音訊解決方案起步較晚，或許相較一些長期專注在藍牙及2.4GHz音訊方案的品牌規格沒那麼亮眼，然而驊訊在PC音訊有長遠的3D音訊技術，並將這些技術轉換到無線音訊的解決方案，結合針對遊戲的低延遲以及通話需求等，提供遊戲玩家量身打造的無線遊戲體驗。</p><p>驊訊的解決方案可提供專屬低延遲無線+藍牙+USB音訊的解決方案(補充：現行許多針對遊戲的低延遲2.4GHz是基於藍牙LE的私有規格，亦可視為雙通道藍牙方案)，並提供24bit的高音質，同時導入3D Sound Anchor空間音訊技術，可實現虛擬7.1聲道的3D空間音訊，且包括對應的GUI軟體方案，降低開發商的開發成本與設計複雜度。</p>

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觀點：從架構分析RTX Spark，決勝點在於NVIDIA於Windows建構的龐大CUDA生態系而非效能

AMD板卡夥伴預期RDNA 5架構GPU最晚可能到2028年初才會問世

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/0358e1cd-9c54-4024-9ca8-e57f6806b23d.webp"></div><p class="ck-section">由於無論AMD、Intel或NVIDIA皆把開發重心放到AI與運算領域，對於消費級市場而言可預期硬體的更迭速度放緩，但在產品生命週期會持續進行軟體增強；根據荷蘭媒體Tweakers引述AMD合作夥伴說法，兩家廠商出現有些不同的說法，但最快要到2027年第二季，最晚甚至要到2028年初。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">RDNA 5最快2027年中、但2027年底到2028年初機率更高</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/5d098bb2-8954-4764-9baa-9304c29b786f.webp"><figcaption>▲Radeon RX 9070雖是在2025年CES公布，但實際上市卻是一季之後</figcaption></figure><p class="ck-section">Tweakers其中一家詢問的AMD夥伴樂觀認為AMD最快可在2027年第二季或第三季推出基於RDNA 5架構的GPU，但另一家AMD夥伴則保守預估最快會在2027年底甚至2028年第一季。同時也別忘了，AMD的Radeon RX 9070雖是在2025年CES公布，但正式上市卻也是在一季之後。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">消費級顯示卡架構週期正緩緩延長到3年一更</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/02/60d8a147-db3b-46f0-b375-8aa7fcbb47b4.jpg"><figcaption>▲NVIDIA的消費級產品週期慢慢放緩到超過兩年以上，下一代延長到三年恐怕也不令人意外</figcaption></figure><p class="ck-section">其實從NVIDIA的GeForce RTX產品的更迭週期，不難看出NVIDIA雖然現階段維持檯面上約2年的消費產品更新週期，但實際上卻持續放緩週期，已經慢慢達到約2.5年，加上現在適逢記憶體價格飆漲，恐怕延長到3年也不意外；無獨有偶，NVIDIA也同樣傳出可能會到2027年下半年甚至2028年才會公布新一代RTX 60系列。</p>

AMD在2026年5月Steam硬體調查突破45%，Windows環境已趨近45%、Linux近7成

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/88ece156-1416-43cc-a303-68bdfb3a3eec.webp"></div><p class="ck-section">AMD CPU在遊戲應用的表現已經是有口皆碑，故許多玩家的新組系統皆優先考慮AMD平台，相對整體市場，以遊戲優先的系統已大幅轉向選擇AMD處理器，也反應在主要以玩家市場進行調查的Steam硬體調查上；在Steam公布的2026年5月的硬體調查，AMD處理器的整體比重已經突破45%、達到46.02%，有望朝50%邁進。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">Windows環境近45%、Linux環境大幅領先</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/51cec4a7-43fe-4bf9-ad9d-4b5af47f3e1c.webp"><figcaption>▲AMD CPU比重已經達到46%</figcaption></figure><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/5107ed45-96c0-4252-be59-e8ff19225315.webp"><figcaption>▲Windows環境也將近45%</figcaption></figure><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/27da56e4-010c-49ce-bb08-b656d103f3c3.webp"><figcaption>▲Linux環境直逼70%</figcaption></figure><p class="ck-section">不過點進Steam硬體調查的CPU詳細數據，會看到第一項AMD卻未超過45%，先別急，這不是Staem標示錯誤，而是在Windows系統環境的兩大處理器供應商比重，在Windows環境下，AMD處理器已經達到44.97%；讓AMD在整體拿下超過46%的關鍵則是在Linux環境的大幅領先，或許受惠SteamOS，AMD處理器在Linux環境達到出色的67.03%。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/74b85bd5-c407-4b88-98ca-4a79eea3a0db.webp"><figcaption>▲把調查數據湊起來是一台搭Intel 6核CPU、RTX 3060 8GB、16GB系統記憶體及1TB儲存的主機</figcaption></figure><p class="ck-section">在本月以各項最高比重做出的玩家硬體輪廓部分，可以看到Windows 11比重已經趨近70%，同時6核心CPU仍有將近3成的用戶，系統記憶體則以16GB為大宗，系統儲存最主要是1TB，最受歡迎的顯示卡由GeForce RTX 3060拿下，顯示記憶體最大宗為略超過1/4的8GB。</p>

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記憶體品牌透露中國DRAM顆粒其實沒有價格優勢，但它們拿的出貨而且合約寬鬆

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/04/76b70a58-6787-4792-a2af-a28cbdee576b.jpg?fit=max&w=2560&auto=compress"></div><p class="ck-section">雖然目前中國記憶體供應商看似要藉由三大主要記憶體供應商優先供貨給AI產業將在消費市場攻城掠地，甚至像是Corsair也被發現在超頻記憶體使用長鑫儲存CXMT的DRAM顆粒，但根據wccftech走訪Computex與記憶體品牌閒聊的結果，實際上中國DRAM顆粒報價與一線品牌相比並沒有價格優勢，但勝在能供貨以及更彈性的合約。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">能交貨、不用先付全額是長鑫在消費市場的競爭力</span></h3><p class="ck-section">wccftech在Computex與多家記憶體廠商洽詢的結果是長鑫DRAM開出的報價與三星、SK Hynix及美光並不佔優勢，但由於長鑫的DRAM技術還無法打進當前AI供應鏈最熱門的HBM或高階LPDDR記憶體，同時資料中心客戶也優先會考慮三大廠的DRAM，才使專注在DRAM的長鑫因為更充裕的供貨具有競爭力。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/36ce4597-b071-40f6-9a67-c096e0a5c347.webp"><figcaption>▲雖然已有大記憶體品牌開始使用長鑫的顆粒，但多半是針對主流市場獲優先提供給中國市場</figcaption></figure><p class="ck-section">簡單的說，當三大主要供應商即便價格並未更高，但卻優先供貨給AI產業未能明確提供交期，能夠拿出DRAM的長鑫就成了被選擇的理由，此外也傳出長鑫不需要客戶先支付全額，也沒有需要簽署長期合約的問題；不過即便長鑫聲稱其DDR5記憶體可達8,000MT/s，但即便記憶體大品牌開始評估長鑫DRAM，也優先考慮入門級產品並以中國市場為主。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">記憶體品牌產品規畫傾向保守、甚至重開基礎時脈DDR5產品</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/b7c0af0f-b47d-4ed5-865d-acf4d0ca3f03.webp"><figcaption>▲筆者在會場打聽到似乎某退出消費品牌經營的記憶體大廠將釋出原定規劃自有品牌使用的DRAM庫存</figcaption></figure><p class="ck-section">此外筆者個人則打聽到，由於某一線記憶體大廠決議退出消費性品牌的經營，但原本規畫好給自有消費品牌的配額仍存在，該品牌已經確定把這些原定的DRAM釋出給原本的記憶體夥伴，故一些記憶體品牌也確保至少下半年還不至於拿不到一線記憶體顆粒的窘境。</p><p class="ck-section">但也提到因為現在記憶體暴漲，消費者購買意願不高，仍是記憶體品牌目前最大的隱憂，也反映在產品開案；一方面這些記憶體品牌不再在消費級記憶體市場追求高時脈，而是聚焦在消費者較能負擔價位的規格，另一方面原本已經停產多時的DDR5基礎時脈記憶體又由於市場需求應該會再度開案。</p>

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Intel悄悄推出入門版Raptor Lake行動版處理器，納入Core Series 2系列、沒有內顯

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/7d1af563-1b77-4976-8911-670ddf8b962c.webp"></div><p class="ck-section">雖然Intel已經公布代號Panther Lake的Core Ultra Series 3以及代號Wildcat Lake的Core Series 3，不過由於更入門產品仍有市場需求，Intel悄悄更新兩款入門級的Raptor Lake行動版處理器，且不再使用原本的Core i而是納入Core Series 2系列，甚至還拿掉內顯。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">沒有內顯、鎖定需搭配獨顯的迷你電腦或嵌入式電腦</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/c93f05fb-8b14-4cee-9fae-73a95d8b8cc6.webp"><figcaption>▲代號可看到隸屬原本用於第14代Core i產品的Raptor Lake架構</figcaption></figure><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/4a818f21-eb7b-48f9-8573-a6bac064f899.webp"><figcaption>▲兩款處理器偏向入門級</figcaption></figure><p class="ck-section">Intel公布的兩款Raptor Lake架構處理器分別為6P+4E的10核心處理器Core 7 230H，另一款則是4P+4E的8核心處理器Core 5 205H，無論是Core 7 230H或Core 5 205H，都沒有任何的內顯，並提供基礎45W TPD及35W-115W的cTDP，意味著這兩款處理器的產品定位是需要搭配獨立顯示的小型PC或嵌入式電腦產品。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">Core i品牌全面退場</span></h3><p class="ck-section">此外，從命名方式來看，Intel正逐步淘汰以往的Core i命名方式，例如日前公布代號Bartlett Lake的工業級處理器，本質與Raptor Lake相近，但同樣列入Core Series 2產品；在全新的命名原則下，Core Ultra將更聚焦在是否支援較強大的AI增強應用，而未達進階應用(目前視為是否符合Copilot+ PC要求的NPU)則會劃分到Intel Core產品。</p><div class="source"><h3>資料來源</h3><ul><li><a href="246028}" target="_blank">{Intel Ark}{https://www.intel.com/content/www/us/en/products/compare.html?productIds=246026</a></li></ul></div>

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微軟公布Xbox Series X25特別版主機紀念Xbox 25週年，致敬初代Xbox半透綠配色

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/25f2af4b-7b36-4e44-aa5e-3ebd2c86b232.webp"></div><p>微軟於2001年推出第一代Xbox正式進軍家用遊戲機市場，適逢Xbox歡度25歲生日，微軟Xbox宣布將在2026年11月推出Xbox Series X25 Special Edition紀念主機及Xbox Wireless Controller X25 Special Edition，皆以初代Xbox獨有的半透明綠色與特徵回顧Xbox主機的誕生。</p><p>微軟還未公布Xbox Series X25 Special Edition紀念主機及Xbox Wireless Controller X25 Special Edition正式上市時間與售價，但預計在2026年11月推出，主機將與一支控制器同步作為套組，但Xbox Wireless Controller X25 Special Edition也會提供零售。</p><figure class="media"><iframe width="560" height="315" src="https://www.youtube.com/embed/1-INYU6FLgI" title="YouTube video player" frameborder="0" allow="accelerometer; autoplay; clipboard-write; encrypted-media; gyroscope; picture-in-picture; web-share" allowfullscreen></iframe></figure><h3><span style="color:#f39c12;">獨特半透明綠與致敬初代Xbox的細節</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/a8808127-9308-4d37-b28c-8d2ec1fb3274.webp"><figcaption>▲以配色及特徵致敬初代Xbox主機</figcaption></figure><p>初代Xbox主機有著鮮明的特色，以一個巨大的「X」字體貫串主機設計，「Duke」控制器亦有超大的Xbox標誌，其中透明綠色更是呼應Xbox標誌的發光綠色，作為25周年紀念版的Xbox Series X25 Special Edition紀念主機及Xbox Wireless Controller X25 Special Edition也在配色及細節下了功夫。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/84b6b2ea-c242-4846-ba9e-bc4f5557e77d.webp"><figcaption>▲開機後主機的X標誌會發出綠光，致敬初代主機開機畫面</figcaption></figure><p>雖然紀念版主機並未刻意把外型回歸當年大膽的設計，畢竟現在新一代的Xbox Series X主機是完善考量到現代主機強大性能的散熱需要所做出的獨特造型，不過在色調改為透明綠後，也有著獨特的氣氛，此外開機的一刻，主機的「X」標誌也會發出綠光致敬初代Xbox開機畫面，同時還印有Xbox 25週年標誌。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/1513aa3f-d584-49a1-a362-d3c13a20038c.webp"><figcaption>▲致敬初代Duke控制器的特徵配色</figcaption></figure><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/4c93a757-2e47-43cc-9776-f400bbfa38f8.webp"><figcaption>▲一黑一白的肩鍵也是Duke獨有的特色，電池蓋還有初代Xbox的原始標誌</figcaption></figure><p>至於Xbox Wireless Controller X25 Special Edition也同樣採用透明綠配色，而且進一步把ABXY四個按鍵的設計回歸初代「Duke」控制器的顏色，還有獨特的黑、白肩鍵，同時電池蓋還有著初代Xbox主機的原始Xbox標誌。</p>

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Computex 2026：專訪一體式液冷方案先驅Asetek，不斷精進技術無畏競品山寨低價競爭

Computex 2026：Dell XPS 16 Creator Edition以RTX Spark超越過往獨顯XPS

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/41c24a64-f59c-4bc2-b75a-7bee5004e44e.webp"></div><p class="ck-section">Dell首款採用RTX Spark的筆電為隸屬2026年CES重啟的XPS輕薄高效能系列筆電的XPS 16 Creator Edition，從名稱就可感受Dell將這款產品定位為內容創作者的利器，同時強調在纖薄的設計有著整合全方位內容創作及支援裝置端AI的特色。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">高效能RTX Spark帶來超越以往獨顯XPS機型</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/185c8cfc-f889-4234-9d50-41643a7f4932.webp"><figcaption>▲Dell XPS Creator Edition不僅是回應獨顯XPS的需求，大容量統一記憶體及支援裝置端代理式AI更帶來超越原本獨顯機種的應用</figcaption></figure><p class="ck-section">Dell的工作人員表示，Dell在2026年CES重啟CES，不少XPS鐵粉都在詢問怎麼只有纖薄機型，他們希望Dell能夠提供以往曾有的獨顯高性能機型，而XPS 16 Creator Edition可說是Dell對這些獨顯XPS愛好者的答案，甚至更超越以往的獨顯XPS。</p><p class="ck-section">XPS 16 Creator Edition不僅具有纖薄的特色，同時搭載效能強大的RTX Spark平台與高達128GB的統一記憶體，在纖薄的裝置具備能夠流暢處理4:2:2 4K的影片剪輯，還可透過裝置端代理式AI協助內容創作，這都是過往受限GPU記憶體的獨顯XPS辦不到的特色，更不用說XPS 16 Creator Edition還同時有長續航力的優點。</p>

電腦的絕命終結站：國外網友分享一道閃電透過有線網路同時毀滅電腦與路由器

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/fcc42591-3e52-4ad5-874c-81c52e4c50d8.webp"></div><p class="ck-section">不知道各位聽過最誇張的電腦損毀事故是甚麼，筆者曾在當兵時遇過蟑螂半夜爬進醫護室電腦的電源供應器引發短路、進而燒毀電腦的事故，也有不少由於家用電不穩導致電腦燒毀的意外；但一位國外網友在reddit分享的電腦故障意外又更離奇了，因為他的電腦是由於一道閃電打中社區、透過乙太網路接連燒毀他的路由器與電腦，簡直猶如絕命終結站的連環事故一樣。</p><div class="raw-html-embed"><blockquote class="reddit-embed-bq" style="height:500px" data-embed-height="740"><a href="https://www.reddit.com/r/pcmasterrace/comments/1twehsn/router_blewup_motherboard/">Router Blewup Motherboard</a><br> by<a href="https://www.reddit.com/user/Greatfulx/">u/Greatfulx</a> in<a href="https://www.reddit.com/r/pcmasterrace/">pcmasterrace</a></blockquote><script async src="https://embed.reddit.com/widgets.js" charset="UTF-8"></script></div><p class="ck-section">一般來說閃電擊中導致電腦損毀通常是來自牆上的電源插座，但這起事故卻意外的離奇且不可思議，畢竟當前的乙太網路設計都有防突波的機制，不過該位網友u/Greatfulx分享的照片卻顯示包括公寓的同軸電纜、路由器道電腦主機板後的乙太網路口的接連燒毀，令他確信是那一道閃電引發的一連串連環故障。</p><p class="ck-section">不過根據Tom's Hardware指稱，雖然因為閃電導致乙太網路引發的裝置故障確實不常見，但確實有幾起類似的事故，顯示雖然多數電子裝置都有相對完善的供電的安全防護機制，但卻沒想到電訊號傳出的乙太網路有朝一日也會成為弄壞電子產品的元兇。</p>

沒漲價還特價 任天堂Switch 2 Pro控制器1980元 可喚醒主機且有GL、GR鍵

Computex 2026：微軟首款RTX Spark筆電Surface Laptop Ultra著重極致效能不與工藝…

Computex 2026：聯想RTX Spark機型Yoga Pro 9n鎖定年輕創作者

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/74377f10-6b73-4e5c-8f36-332ffc0dacd0.webp"></div><p class="ck-section">雖然聯想被爆料將推出多款搭載NVIDIA N1系列處理器的筆電，也不乏電競筆電，不過在首波NVIDIA RTX Spark的產品曝光時，則是僅率先公布二合一創作者機型Yoga Pro 9n。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">以年輕內容創作者為目標客群</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/47369579-c450-42d0-8c68-7c299c512a7f.webp"><figcaption>▲產品目標設定年輕創作者</figcaption></figure><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/f4efb4c0-29c0-4b29-b8e7-6fd2467d7c17.webp"><figcaption><span style="background-color:rgb(242,242,242);color:rgb(51,51,51);">▲</span>Yoga Pro 9n風道仍為下方進氣</figcaption></figure><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/6d3753ec-a7d5-4e0e-8356-c7f011a2287f.webp"><figcaption>▲採用金屬機身</figcaption></figure><p class="ck-section">聯想表示，他們鎖定年輕創作者族群，希望透過RTX Spark強大的內容創作性能及具備裝置端AI運算能力，使他們結合Yoga Pro 9n具備的二合一翻轉設計得纖薄設計解放想像力，雖然外型風格偏向年輕化，但機身設計採用則高質感的金屬材質，營造專業內容創作力氣的形象。</p>

Computex 2026：華碩RTX Spark首波機種ProArt P14、ProArt P16鎖定創作者，主打同…

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/18fd6bb8-c07b-4eb2-bc76-79e99c2cb003.webp"></div><p class="ck-section">華碩首波的RTX Spark筆電設定為創作者導向，公布16吋的ProArt P16及14吋的ProArt P14，兩款機型皆強調將效能最大化，但有著精緻的金屬機身，同時也採用超大容量的電池，其中ProArt P16的電池達99Whr，而ProArt P14則為90Whr，使這兩款纖薄高效能機型具備出色的續航力。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">強調鎖定創作者，具備全尺寸SD讀卡機</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/5387b4ca-049f-4bef-844b-c33a679fdedc.webp"><figcaption>▲會場還有一台有黃仁勳親筆簽名的機型</figcaption></figure><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/be511a95-d135-4632-832e-56e89f373d98.webp"><figcaption>▲可以感受到華碩近年相當重視產品設計的CMF，尤其是針對創作者的ProArt系列產品</figcaption></figure><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/bcd510b9-f5c0-4573-85e3-15f9bff53a6f.webp"><figcaption>▲華碩同樣展示兩款產品的結構爆炸圖</figcaption></figure><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/457e052b-d3d8-4026-981c-521db9c8404c.webp"><figcaption>▲可看到ProArt的I/O子板依據風扇的風道帶有弧度，盡量把機身內部空間完整利用</figcaption></figure><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/51b8d5d3-7e2e-4a40-91b1-c401f13bb438.webp"><figcaption>▲散熱器也一併覆蓋記憶體</figcaption></figure><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/21090dfb-7626-453e-82d8-d1cfa124aeef.webp"><figcaption>▲主板設計，右側I/O子板上方裝有軟排線</figcaption></figure><p class="ck-section">ProArt P16及ProArt P14不僅延續ProArt筆電精緻的金屬機身工藝，並配備高規的Lumina Pro OLED螢幕與完整的I/O連接埠，更強調機身內建全尺寸SD卡高速讀卡機；此外華碩也展示兩款機型的機構爆炸圖，還有獨立陳列主機板設計，華碩工作人員表示，這兩款機型設定在高效能，希冀在機身與重量的容許範圍盡可能具有最佳的內容創作效能。</p>

Computex 2026：HP OmniBook Ultra 16與HP OmniBook X 14皆低於16mm挑…

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/2ca1afba-09b2-436a-a094-c6231d2fa5af.webp"></div><p class="ck-section">HP首波的RTX Spark機型包括HP OmniBook Ultra 16與HP OmniBook X 14兩款機型，雖然與其它首發機種同樣蘊含效能強大的RTX Spark晶片(註：目前首波亮相的「理論上」都是N1X)，但HP更著重打造纖薄的機身，相對其它品牌將近18mm厚，HP兩款RTX Spark機型都低於16mm，是首發機種當中在同尺寸機型最纖薄的設計。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">纖薄設計展現RTX Spark多元設計的可能性</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/d7bf2280-0254-47f9-9f54-0f040df11cab.webp"><figcaption>▲HP OmniBook X 14以14吋機種而言相當纖薄</figcaption></figure><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/ef0cc3f1-f2b9-4980-9d2e-8e0780361f9d.webp"><figcaption>▲OmniBook X 14的厚度僅13.53mm，與輕薄內顯商務筆電相當</figcaption></figure><p class="ck-section">NVIDIA雖然沒有明確的提供RTX Spark的裝置設計，但在微軟的解說確實可確認RTX Spark雖然著重高效能，但仍如同現在NVIDIA行動版GPU一樣可允許客戶因為裝置設計在功率進行微調，不只有單一的功率設定，HP的兩款OmniBook就選擇與其它競品差異化的主打纖薄。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/afd32bc8-7141-4f4b-9d72-607e1db26950.webp"><figcaption>▲HP OmniBook Ultra 16機身向後延展、轉軸前移，換取更多安裝散熱器空間</figcaption></figure><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/3523f851-9f55-40a7-a061-d29334bc71ab.webp"><figcaption>▲左邊為HP 16吋電競筆電的散熱系統，右邊為HP OmniBook Ultra 16的薄型緊湊散熱系統</figcaption></figure><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/834456a9-c0e6-4709-8030-d0a6d81e5e70.webp"><figcaption>▲HP還特別展示搭配的GaN技術140W充電器</figcaption></figure><p class="ck-section">可看到HP OmniBook X 14採用在14吋機型僅13.53mm，幾乎與輕薄商務筆電相當，同時搭載3K OLED螢幕；而HP OmniBook Ultra 16也僅有15.73mm，使用以往較常出現在電競筆電把機身向後延展、把螢幕轉軸前移的設計，因為這樣一來可加大散熱器及風扇的面積，進一步提升效能；此外HP也展示HP OmniBook Ultra 16的散熱系統及16吋電競筆電散熱系統的比較，還有搭配的GaN技術140W PD變壓器，相對傳統100W以上變壓器尺寸小巧許多。</p>

Computex 2026：微星以Draco Epic天龍座板卡、水冷等零組件歡慶40周年，新款機殼、高階電源同步亮相