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觀點：從架構分析RTX Spark，決勝點在於NVIDIA於Windows建構的龐大CUDA生態系而非效能

AMD板卡夥伴預期RDNA 5架構GPU最晚可能到2028年初才會問世

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/0358e1cd-9c54-4024-9ca8-e57f6806b23d.webp"></div><p class="ck-section">由於無論AMD、Intel或NVIDIA皆把開發重心放到AI與運算領域，對於消費級市場而言可預期硬體的更迭速度放緩，但在產品生命週期會持續進行軟體增強；根據荷蘭媒體Tweakers引述AMD合作夥伴說法，兩家廠商出現有些不同的說法，但最快要到2027年第二季，最晚甚至要到2028年初。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">RDNA 5最快2027年中、但2027年底到2028年初機率更高</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/5d098bb2-8954-4764-9baa-9304c29b786f.webp"><figcaption>▲Radeon RX 9070雖是在2025年CES公布，但實際上市卻是一季之後</figcaption></figure><p class="ck-section">Tweakers其中一家詢問的AMD夥伴樂觀認為AMD最快可在2027年第二季或第三季推出基於RDNA 5架構的GPU，但另一家AMD夥伴則保守預估最快會在2027年底甚至2028年第一季。同時也別忘了，AMD的Radeon RX 9070雖是在2025年CES公布，但正式上市卻也是在一季之後。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">消費級顯示卡架構週期正緩緩延長到3年一更</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/02/60d8a147-db3b-46f0-b375-8aa7fcbb47b4.jpg"><figcaption>▲NVIDIA的消費級產品週期慢慢放緩到超過兩年以上，下一代延長到三年恐怕也不令人意外</figcaption></figure><p class="ck-section">其實從NVIDIA的GeForce RTX產品的更迭週期，不難看出NVIDIA雖然現階段維持檯面上約2年的消費產品更新週期，但實際上卻持續放緩週期，已經慢慢達到約2.5年，加上現在適逢記憶體價格飆漲，恐怕延長到3年也不意外；無獨有偶，NVIDIA也同樣傳出可能會到2027年下半年甚至2028年才會公布新一代RTX 60系列。</p>

AMD在2026年5月Steam硬體調查突破45%，Windows環境已趨近45%、Linux近7成

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/88ece156-1416-43cc-a303-68bdfb3a3eec.webp"></div><p class="ck-section">AMD CPU在遊戲應用的表現已經是有口皆碑，故許多玩家的新組系統皆優先考慮AMD平台，相對整體市場，以遊戲優先的系統已大幅轉向選擇AMD處理器，也反應在主要以玩家市場進行調查的Steam硬體調查上；在Steam公布的2026年5月的硬體調查，AMD處理器的整體比重已經突破45%、達到46.02%，有望朝50%邁進。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">Windows環境近45%、Linux環境大幅領先</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/51cec4a7-43fe-4bf9-ad9d-4b5af47f3e1c.webp"><figcaption>▲AMD CPU比重已經達到46%</figcaption></figure><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/5107ed45-96c0-4252-be59-e8ff19225315.webp"><figcaption>▲Windows環境也將近45%</figcaption></figure><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/27da56e4-010c-49ce-bb08-b656d103f3c3.webp"><figcaption>▲Linux環境直逼70%</figcaption></figure><p class="ck-section">不過點進Steam硬體調查的CPU詳細數據，會看到第一項AMD卻未超過45%，先別急，這不是Staem標示錯誤，而是在Windows系統環境的兩大處理器供應商比重，在Windows環境下，AMD處理器已經達到44.97%；讓AMD在整體拿下超過46%的關鍵則是在Linux環境的大幅領先，或許受惠SteamOS，AMD處理器在Linux環境達到出色的67.03%。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/74b85bd5-c407-4b88-98ca-4a79eea3a0db.webp"><figcaption>▲把調查數據湊起來是一台搭Intel 6核CPU、RTX 3060 8GB、16GB系統記憶體及1TB儲存的主機</figcaption></figure><p class="ck-section">在本月以各項最高比重做出的玩家硬體輪廓部分，可以看到Windows 11比重已經趨近70%，同時6核心CPU仍有將近3成的用戶，系統記憶體則以16GB為大宗，系統儲存最主要是1TB，最受歡迎的顯示卡由GeForce RTX 3060拿下，顯示記憶體最大宗為略超過1/4的8GB。</p>

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記憶體品牌透露中國DRAM顆粒其實沒有價格優勢，但它們拿的出貨而且合約寬鬆

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/04/76b70a58-6787-4792-a2af-a28cbdee576b.jpg?fit=max&w=2560&auto=compress"></div><p class="ck-section">雖然目前中國記憶體供應商看似要藉由三大主要記憶體供應商優先供貨給AI產業將在消費市場攻城掠地，甚至像是Corsair也被發現在超頻記憶體使用長鑫儲存CXMT的DRAM顆粒，但根據wccftech走訪Computex與記憶體品牌閒聊的結果，實際上中國DRAM顆粒報價與一線品牌相比並沒有價格優勢，但勝在能供貨以及更彈性的合約。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">能交貨、不用先付全額是長鑫在消費市場的競爭力</span></h3><p class="ck-section">wccftech在Computex與多家記憶體廠商洽詢的結果是長鑫DRAM開出的報價與三星、SK Hynix及美光並不佔優勢，但由於長鑫的DRAM技術還無法打進當前AI供應鏈最熱門的HBM或高階LPDDR記憶體，同時資料中心客戶也優先會考慮三大廠的DRAM，才使專注在DRAM的長鑫因為更充裕的供貨具有競爭力。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/36ce4597-b071-40f6-9a67-c096e0a5c347.webp"><figcaption>▲雖然已有大記憶體品牌開始使用長鑫的顆粒，但多半是針對主流市場獲優先提供給中國市場</figcaption></figure><p class="ck-section">簡單的說，當三大主要供應商即便價格並未更高，但卻優先供貨給AI產業未能明確提供交期，能夠拿出DRAM的長鑫就成了被選擇的理由，此外也傳出長鑫不需要客戶先支付全額，也沒有需要簽署長期合約的問題；不過即便長鑫聲稱其DDR5記憶體可達8,000MT/s，但即便記憶體大品牌開始評估長鑫DRAM，也優先考慮入門級產品並以中國市場為主。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">記憶體品牌產品規畫傾向保守、甚至重開基礎時脈DDR5產品</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/b7c0af0f-b47d-4ed5-865d-acf4d0ca3f03.webp"><figcaption>▲筆者在會場打聽到似乎某退出消費品牌經營的記憶體大廠將釋出原定規劃自有品牌使用的DRAM庫存</figcaption></figure><p class="ck-section">此外筆者個人則打聽到，由於某一線記憶體大廠決議退出消費性品牌的經營，但原本規畫好給自有消費品牌的配額仍存在，該品牌已經確定把這些原定的DRAM釋出給原本的記憶體夥伴，故一些記憶體品牌也確保至少下半年還不至於拿不到一線記憶體顆粒的窘境。</p><p class="ck-section">但也提到因為現在記憶體暴漲，消費者購買意願不高，仍是記憶體品牌目前最大的隱憂，也反映在產品開案；一方面這些記憶體品牌不再在消費級記憶體市場追求高時脈，而是聚焦在消費者較能負擔價位的規格，另一方面原本已經停產多時的DDR5基礎時脈記憶體又由於市場需求應該會再度開案。</p>

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Intel悄悄推出入門版Raptor Lake行動版處理器，納入Core Series 2系列、沒有內顯

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/7d1af563-1b77-4976-8911-670ddf8b962c.webp"></div><p class="ck-section">雖然Intel已經公布代號Panther Lake的Core Ultra Series 3以及代號Wildcat Lake的Core Series 3，不過由於更入門產品仍有市場需求，Intel悄悄更新兩款入門級的Raptor Lake行動版處理器，且不再使用原本的Core i而是納入Core Series 2系列，甚至還拿掉內顯。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">沒有內顯、鎖定需搭配獨顯的迷你電腦或嵌入式電腦</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/c93f05fb-8b14-4cee-9fae-73a95d8b8cc6.webp"><figcaption>▲代號可看到隸屬原本用於第14代Core i產品的Raptor Lake架構</figcaption></figure><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/4a818f21-eb7b-48f9-8573-a6bac064f899.webp"><figcaption>▲兩款處理器偏向入門級</figcaption></figure><p class="ck-section">Intel公布的兩款Raptor Lake架構處理器分別為6P+4E的10核心處理器Core 7 230H，另一款則是4P+4E的8核心處理器Core 5 205H，無論是Core 7 230H或Core 5 205H，都沒有任何的內顯，並提供基礎45W TPD及35W-115W的cTDP，意味著這兩款處理器的產品定位是需要搭配獨立顯示的小型PC或嵌入式電腦產品。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">Core i品牌全面退場</span></h3><p class="ck-section">此外，從命名方式來看，Intel正逐步淘汰以往的Core i命名方式，例如日前公布代號Bartlett Lake的工業級處理器，本質與Raptor Lake相近，但同樣列入Core Series 2產品；在全新的命名原則下，Core Ultra將更聚焦在是否支援較強大的AI增強應用，而未達進階應用(目前視為是否符合Copilot+ PC要求的NPU)則會劃分到Intel Core產品。</p><div class="source"><h3>資料來源</h3><ul><li><a href="246028}" target="_blank">{Intel Ark}{https://www.intel.com/content/www/us/en/products/compare.html?productIds=246026</a></li></ul></div>

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微軟公布Xbox Series X25特別版主機紀念Xbox 25週年，致敬初代Xbox半透綠配色

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/25f2af4b-7b36-4e44-aa5e-3ebd2c86b232.webp"></div><p>微軟於2001年推出第一代Xbox正式進軍家用遊戲機市場，適逢Xbox歡度25歲生日，微軟Xbox宣布將在2026年11月推出Xbox Series X25 Special Edition紀念主機及Xbox Wireless Controller X25 Special Edition，皆以初代Xbox獨有的半透明綠色與特徵回顧Xbox主機的誕生。</p><p>微軟還未公布Xbox Series X25 Special Edition紀念主機及Xbox Wireless Controller X25 Special Edition正式上市時間與售價，但預計在2026年11月推出，主機將與一支控制器同步作為套組，但Xbox Wireless Controller X25 Special Edition也會提供零售。</p><figure class="media"><iframe width="560" height="315" src="https://www.youtube.com/embed/1-INYU6FLgI" title="YouTube video player" frameborder="0" allow="accelerometer; autoplay; clipboard-write; encrypted-media; gyroscope; picture-in-picture; web-share" allowfullscreen></iframe></figure><h3><span style="color:#f39c12;">獨特半透明綠與致敬初代Xbox的細節</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/a8808127-9308-4d37-b28c-8d2ec1fb3274.webp"><figcaption>▲以配色及特徵致敬初代Xbox主機</figcaption></figure><p>初代Xbox主機有著鮮明的特色，以一個巨大的「X」字體貫串主機設計，「Duke」控制器亦有超大的Xbox標誌，其中透明綠色更是呼應Xbox標誌的發光綠色，作為25周年紀念版的Xbox Series X25 Special Edition紀念主機及Xbox Wireless Controller X25 Special Edition也在配色及細節下了功夫。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/84b6b2ea-c242-4846-ba9e-bc4f5557e77d.webp"><figcaption>▲開機後主機的X標誌會發出綠光，致敬初代主機開機畫面</figcaption></figure><p>雖然紀念版主機並未刻意把外型回歸當年大膽的設計，畢竟現在新一代的Xbox Series X主機是完善考量到現代主機強大性能的散熱需要所做出的獨特造型，不過在色調改為透明綠後，也有著獨特的氣氛，此外開機的一刻，主機的「X」標誌也會發出綠光致敬初代Xbox開機畫面，同時還印有Xbox 25週年標誌。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/1513aa3f-d584-49a1-a362-d3c13a20038c.webp"><figcaption>▲致敬初代Duke控制器的特徵配色</figcaption></figure><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/4c93a757-2e47-43cc-9776-f400bbfa38f8.webp"><figcaption>▲一黑一白的肩鍵也是Duke獨有的特色，電池蓋還有初代Xbox的原始標誌</figcaption></figure><p>至於Xbox Wireless Controller X25 Special Edition也同樣採用透明綠配色，而且進一步把ABXY四個按鍵的設計回歸初代「Duke」控制器的顏色，還有獨特的黑、白肩鍵，同時電池蓋還有著初代Xbox主機的原始Xbox標誌。</p>

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Computex 2026：專訪一體式液冷方案先驅Asetek，不斷精進技術無畏競品山寨低價競爭

Computex 2026：Dell XPS 16 Creator Edition以RTX Spark超越過往獨顯XPS

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/41c24a64-f59c-4bc2-b75a-7bee5004e44e.webp"></div><p class="ck-section">Dell首款採用RTX Spark的筆電為隸屬2026年CES重啟的XPS輕薄高效能系列筆電的XPS 16 Creator Edition，從名稱就可感受Dell將這款產品定位為內容創作者的利器，同時強調在纖薄的設計有著整合全方位內容創作及支援裝置端AI的特色。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">高效能RTX Spark帶來超越以往獨顯XPS機型</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/185c8cfc-f889-4234-9d50-41643a7f4932.webp"><figcaption>▲Dell XPS Creator Edition不僅是回應獨顯XPS的需求，大容量統一記憶體及支援裝置端代理式AI更帶來超越原本獨顯機種的應用</figcaption></figure><p class="ck-section">Dell的工作人員表示，Dell在2026年CES重啟CES，不少XPS鐵粉都在詢問怎麼只有纖薄機型，他們希望Dell能夠提供以往曾有的獨顯高性能機型，而XPS 16 Creator Edition可說是Dell對這些獨顯XPS愛好者的答案，甚至更超越以往的獨顯XPS。</p><p class="ck-section">XPS 16 Creator Edition不僅具有纖薄的特色，同時搭載效能強大的RTX Spark平台與高達128GB的統一記憶體，在纖薄的裝置具備能夠流暢處理4:2:2 4K的影片剪輯，還可透過裝置端代理式AI協助內容創作，這都是過往受限GPU記憶體的獨顯XPS辦不到的特色，更不用說XPS 16 Creator Edition還同時有長續航力的優點。</p>

電腦的絕命終結站：國外網友分享一道閃電透過有線網路同時毀滅電腦與路由器

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/fcc42591-3e52-4ad5-874c-81c52e4c50d8.webp"></div><p class="ck-section">不知道各位聽過最誇張的電腦損毀事故是甚麼，筆者曾在當兵時遇過蟑螂半夜爬進醫護室電腦的電源供應器引發短路、進而燒毀電腦的事故，也有不少由於家用電不穩導致電腦燒毀的意外；但一位國外網友在reddit分享的電腦故障意外又更離奇了，因為他的電腦是由於一道閃電打中社區、透過乙太網路接連燒毀他的路由器與電腦，簡直猶如絕命終結站的連環事故一樣。</p><div class="raw-html-embed"><blockquote class="reddit-embed-bq" style="height:500px" data-embed-height="740"><a href="https://www.reddit.com/r/pcmasterrace/comments/1twehsn/router_blewup_motherboard/">Router Blewup Motherboard</a><br> by<a href="https://www.reddit.com/user/Greatfulx/">u/Greatfulx</a> in<a href="https://www.reddit.com/r/pcmasterrace/">pcmasterrace</a></blockquote><script async src="https://embed.reddit.com/widgets.js" charset="UTF-8"></script></div><p class="ck-section">一般來說閃電擊中導致電腦損毀通常是來自牆上的電源插座，但這起事故卻意外的離奇且不可思議，畢竟當前的乙太網路設計都有防突波的機制，不過該位網友u/Greatfulx分享的照片卻顯示包括公寓的同軸電纜、路由器道電腦主機板後的乙太網路口的接連燒毀，令他確信是那一道閃電引發的一連串連環故障。</p><p class="ck-section">不過根據Tom's Hardware指稱，雖然因為閃電導致乙太網路引發的裝置故障確實不常見，但確實有幾起類似的事故，顯示雖然多數電子裝置都有相對完善的供電的安全防護機制，但卻沒想到電訊號傳出的乙太網路有朝一日也會成為弄壞電子產品的元兇。</p>

沒漲價還特價 任天堂Switch 2 Pro控制器1980元 可喚醒主機且有GL、GR鍵

Computex 2026：微軟首款RTX Spark筆電Surface Laptop Ultra著重極致效能不與工藝…

Computex 2026：聯想RTX Spark機型Yoga Pro 9n鎖定年輕創作者

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/74377f10-6b73-4e5c-8f36-332ffc0dacd0.webp"></div><p class="ck-section">雖然聯想被爆料將推出多款搭載NVIDIA N1系列處理器的筆電，也不乏電競筆電，不過在首波NVIDIA RTX Spark的產品曝光時，則是僅率先公布二合一創作者機型Yoga Pro 9n。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">以年輕內容創作者為目標客群</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/47369579-c450-42d0-8c68-7c299c512a7f.webp"><figcaption>▲產品目標設定年輕創作者</figcaption></figure><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/f4efb4c0-29c0-4b29-b8e7-6fd2467d7c17.webp"><figcaption><span style="background-color:rgb(242,242,242);color:rgb(51,51,51);">▲</span>Yoga Pro 9n風道仍為下方進氣</figcaption></figure><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/6d3753ec-a7d5-4e0e-8356-c7f011a2287f.webp"><figcaption>▲採用金屬機身</figcaption></figure><p class="ck-section">聯想表示，他們鎖定年輕創作者族群，希望透過RTX Spark強大的內容創作性能及具備裝置端AI運算能力，使他們結合Yoga Pro 9n具備的二合一翻轉設計得纖薄設計解放想像力，雖然外型風格偏向年輕化，但機身設計採用則高質感的金屬材質，營造專業內容創作力氣的形象。</p>

Computex 2026：華碩RTX Spark首波機種ProArt P14、ProArt P16鎖定創作者，主打同…

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/18fd6bb8-c07b-4eb2-bc76-79e99c2cb003.webp"></div><p class="ck-section">華碩首波的RTX Spark筆電設定為創作者導向，公布16吋的ProArt P16及14吋的ProArt P14，兩款機型皆強調將效能最大化，但有著精緻的金屬機身，同時也採用超大容量的電池，其中ProArt P16的電池達99Whr，而ProArt P14則為90Whr，使這兩款纖薄高效能機型具備出色的續航力。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">強調鎖定創作者，具備全尺寸SD讀卡機</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/5387b4ca-049f-4bef-844b-c33a679fdedc.webp"><figcaption>▲會場還有一台有黃仁勳親筆簽名的機型</figcaption></figure><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/be511a95-d135-4632-832e-56e89f373d98.webp"><figcaption>▲可以感受到華碩近年相當重視產品設計的CMF，尤其是針對創作者的ProArt系列產品</figcaption></figure><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/bcd510b9-f5c0-4573-85e3-15f9bff53a6f.webp"><figcaption>▲華碩同樣展示兩款產品的結構爆炸圖</figcaption></figure><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/457e052b-d3d8-4026-981c-521db9c8404c.webp"><figcaption>▲可看到ProArt的I/O子板依據風扇的風道帶有弧度，盡量把機身內部空間完整利用</figcaption></figure><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/51b8d5d3-7e2e-4a40-91b1-c401f13bb438.webp"><figcaption>▲散熱器也一併覆蓋記憶體</figcaption></figure><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/21090dfb-7626-453e-82d8-d1cfa124aeef.webp"><figcaption>▲主板設計，右側I/O子板上方裝有軟排線</figcaption></figure><p class="ck-section">ProArt P16及ProArt P14不僅延續ProArt筆電精緻的金屬機身工藝，並配備高規的Lumina Pro OLED螢幕與完整的I/O連接埠，更強調機身內建全尺寸SD卡高速讀卡機；此外華碩也展示兩款機型的機構爆炸圖，還有獨立陳列主機板設計，華碩工作人員表示，這兩款機型設定在高效能，希冀在機身與重量的容許範圍盡可能具有最佳的內容創作效能。</p>

Computex 2026：HP OmniBook Ultra 16與HP OmniBook X 14皆低於16mm挑…

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/2ca1afba-09b2-436a-a094-c6231d2fa5af.webp"></div><p class="ck-section">HP首波的RTX Spark機型包括HP OmniBook Ultra 16與HP OmniBook X 14兩款機型，雖然與其它首發機種同樣蘊含效能強大的RTX Spark晶片(註：目前首波亮相的「理論上」都是N1X)，但HP更著重打造纖薄的機身，相對其它品牌將近18mm厚，HP兩款RTX Spark機型都低於16mm，是首發機種當中在同尺寸機型最纖薄的設計。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">纖薄設計展現RTX Spark多元設計的可能性</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/d7bf2280-0254-47f9-9f54-0f040df11cab.webp"><figcaption>▲HP OmniBook X 14以14吋機種而言相當纖薄</figcaption></figure><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/ef0cc3f1-f2b9-4980-9d2e-8e0780361f9d.webp"><figcaption>▲OmniBook X 14的厚度僅13.53mm，與輕薄內顯商務筆電相當</figcaption></figure><p class="ck-section">NVIDIA雖然沒有明確的提供RTX Spark的裝置設計，但在微軟的解說確實可確認RTX Spark雖然著重高效能，但仍如同現在NVIDIA行動版GPU一樣可允許客戶因為裝置設計在功率進行微調，不只有單一的功率設定，HP的兩款OmniBook就選擇與其它競品差異化的主打纖薄。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/afd32bc8-7141-4f4b-9d72-607e1db26950.webp"><figcaption>▲HP OmniBook Ultra 16機身向後延展、轉軸前移，換取更多安裝散熱器空間</figcaption></figure><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/3523f851-9f55-40a7-a061-d29334bc71ab.webp"><figcaption>▲左邊為HP 16吋電競筆電的散熱系統，右邊為HP OmniBook Ultra 16的薄型緊湊散熱系統</figcaption></figure><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/834456a9-c0e6-4709-8030-d0a6d81e5e70.webp"><figcaption>▲HP還特別展示搭配的GaN技術140W充電器</figcaption></figure><p class="ck-section">可看到HP OmniBook X 14採用在14吋機型僅13.53mm，幾乎與輕薄商務筆電相當，同時搭載3K OLED螢幕；而HP OmniBook Ultra 16也僅有15.73mm，使用以往較常出現在電競筆電把機身向後延展、把螢幕轉軸前移的設計，因為這樣一來可加大散熱器及風扇的面積，進一步提升效能；此外HP也展示HP OmniBook Ultra 16的散熱系統及16吋電競筆電散熱系統的比較，還有搭配的GaN技術140W PD變壓器，相對傳統100W以上變壓器尺寸小巧許多。</p>

Computex 2026：微星以Draco Epic天龍座板卡、水冷等零組件歡慶40周年，新款機殼、高階電源同步亮相

Computex 2026：華碩、微星、HP、Dell首波RTX Spark迷你電腦動眼看及分析：相對DGX Spar…

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/3bb64aa2-ce39-45c3-9dca-14593bf1d191.webp"></div><p class="ck-section">NVIDIA於Computex 2026的媒體導覽特別委託首波即將在秋季推出RTX Spark的品牌夥伴陳列及展示產品，筆者特別把各家的RTX Spark迷你電腦放在同一篇進行介紹，因為從首波產品中似乎可進一步釐清雖然理論上RTX Spark的晶片與DGX Spark相同，但在產品定位不同的情況有甚麼區別。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">DGX Spark像是許久前的Quadro有明確規定、RTX Spark限制較為寬鬆</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/dab715ba-f852-43d8-8749-fa725ff14997.webp"><figcaption>▲華碩的ProArt Mini PC，展示銀色及黑色機型</figcaption></figure><p class="ck-section">在NVIDIA執行長黃仁勳的全球媒體QA已經確認RTX Spark不會有創始版產品，但從此次展示不同品牌的RTX Spark迷你電腦的外型，還有輔以微軟在Build大會展示的RTX Spark Dev Box的設計，大致可確認RTX Spark在產品的設計提供給客戶較多的設計彈性。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/5a19260f-ce3d-4756-9ccd-38cd7b862a03.webp"><figcaption>▲微星的MSI EdgeMesa N AI+相對原本DGX Spark的EdgeXpert MS-C931更高調</figcaption></figure><p class="ck-section">DGX Spark雖然開放給許多品牌參與並打造相容機型，但眼尖的你應該不難看出雖然各家機殼不同，但尺寸幾乎相同，且內部包括風扇等布局也完全相同，可大膽推測DGX Spark給予品牌的彈性有些類似早期Quadro專業卡或是現在RTX Pro專業卡不允許更動設計、僅提供單一的規範。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/dc7bda5c-7d66-49b4-b9fe-8468073a761d.webp"><figcaption>▲HP的ZGX Nano</figcaption></figure><p class="ck-section">然而這次亮相的多款RTX Spark還是有著類似DGX Spark的尺寸，但例如Dell或是微軟RTX Spark Dev Box的設計明顯有些變化，Dell的迷你電腦比起其它競品更高；雖然所有的迷你主機都不允許打開上蓋，但微軟RTX Spark Dev的設計似乎有著較大的風扇。不過目前看起來RTX Spark迷你電腦使用的主機板應該還是單一規格，可能不像顯示卡可自由重新設計。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">RTX Spark迷你電腦功率較DGX Spark更為下修</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/6e43a5ce-87ae-481b-8e62-4610fbb35f33.webp"><figcaption>▲在會場意外聽到RTX Spark迷你電腦為140W PD認證，而DGX Spark光是執行功率就超過160W</figcaption></figure><p class="ck-section">DGX Spark是少數符合USB-IF 240W PD供電認證的設備，雖然電源供應器的功率不等同裝置實際耗電，不過剛好在USB-IF的展示明確看到實際功耗峰值會落在160W；雖然NVIDIA還未正式公開RTX Spark規格前，廠商並不能主動談論相關細節，但在展場中隱約聽到這些RTX Spark的迷你電腦似乎是PD 140W認證。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/91b087fc-53c0-4e75-a3d1-8529442316e1.webp"><figcaption>▲Dell的RTX Spark迷你電腦有著明顯比其它機型更高的設計，正面似乎還有全尺寸SD讀卡機</figcaption></figure><p class="ck-section">若採用PD 140W認證，就表示RTX Spark在功率設定明顯比起通過PD 240W的DGX Spark更為保守，實際的功耗可能會落在100W前後，恐怕也是為了進一步使定位在消費及個人裝置端代理式AI及多功能應用的RTX Spark與專為AI開發者設計的DGX Spark有所區別。</p>

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Steam驗證計畫確認2026年夏季推出Steam Machine與Steam Frame，但售價仍成謎

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/b9ceefc6-35ec-49d3-89db-8493c26e93df.webp"></div><p class="ck-section">嚴格來說，Valve並未正式宣布Steam Machine與Steam Frame的上市計畫，不過Steam在針對開發者的SteamWorks的公告表示將在2026年將遊戲及設備驗證擴大到Steam Machine與Steam Frame，等同確認這兩款原定在2026年初上市、但遭逢記憶體與儲存漲價災難的裝置即將登場。</p><p class="ck-section">由於此次Valve公告是針對開發者對於遊戲及裝置的相容驗證計畫，Steam Machine與Steam Frame的售價與具體上市時間仍舊成謎。然而依照Steam Deck漲價的幅度，Steam Machine與Steam Frame的定價恐怕也難以平易近人。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">Steam Machine驗證基本上與Steam Deck相同，Steam Frame聚焦在基本體驗</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/9bd83ab7-abf4-498b-a967-fa25ac003041.webp"></figure><p class="ck-section">在公告中，Valve表示Steam Machine與Steam Deck的驗證幾乎完全相同，包括預設控制器配置是否可順暢執行、預設的圖形效能表現如何，原則上只要Steam Deck可順暢執行都可順利通過Steam Machine的認證，不過也會有些許遊戲受限Steam Deck效能表現不佳、但可在Steam Machine流暢執行的情況。</p><p class="ck-section">Steam Frame雖然初始設計目的是從PC進行高品質串流，但裝置本身仍執行完整的Steam OS，也具備單機執行遊戲的能力，認證計畫聚焦在開箱後對裝置獨立運作的流暢性，與Steam Deck的認證計畫相似，除了基本的圖形效能，還包括文字與介面是否容易閱讀，同時還有控制器的相容狀況。</p>

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微軟將開放Windows 11用戶自訂右鍵選單 救回清單上遙遠的常用功能

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/ddba2687-af10-4096-a32a-d4e3132cf15a.webp"></div><p>微軟近期針對Windows 11的各項功能進行調整，其中右鍵選單原本希望改善Windows 10版本選單過於冗長的問題，卻因為功能雜亂難以使用，引起不少批評。如今微軟宣布未來將推出具備自訂功能的改良版右鍵選單，因此用戶將可根據常用功能配置選單，不再需要從預設項目中翻找需要的工具。</p><h4>Windows 11右鍵選單太雜亂 將開放自訂功能</h4><p>微軟曾說明右鍵選單在時間推移下變得越來越擠，例如Windows 10的右鍵選單太長，而像是複製、貼上等常用功能位置卻離得很遠。在Windows 11推出後，<a href="https://blogs.windows.com/windowsdeveloper/2021/07/19/extending-the-context-menu-and-share-dialog-in-windows-11/">微軟表示系統大幅更新右鍵選單設計</a>，例如常用的指令會位於選單呼叫位置旁邊，同時簡化了選單開啟後呈現的內容。</p><p>不過，這樣的改動並沒有完全解決右鍵選單難以使用的問題，因為Windows 11的右鍵選單依然雜亂，而且新的介面設計讓它看起來更大，占用太多螢幕空間。此外，用戶雖然可以透過「顯示其他選項」找到更多功能，但這樣的設計反而導致用戶需要更多步驟操作。</p><p>面對用戶的抱怨，微軟的Windows與裝置設計研發負責人Marcus Ash在社群平台X上回應，表示微軟正在努力將右鍵選單的預設模式變得更快、更簡潔，且用戶將可自行依照常用功能配置選單內容。微軟很快就會分享更多關於此項功能的訊息，讓右鍵選單更貼近個人使用情況。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/531cfd00-c289-466f-a388-528bba436f6b.webp"><figcaption>▲隨著功能增加，右鍵選單要容納的內容越來越多，於是Windows 11將右鍵選單重新設計，但並未解決選單操作不便的問題。圖左為Windows 10版本的右鍵選單，圖右為Windows 11版本選單。<a href="https://blogs.windows.com/windowsdeveloper/2021/07/19/extending-the-context-menu-and-share-dialog-in-windows-11/">圖片來源 </a></figcaption></figure><div class="raw-html-embed"><blockquote class="twitter-tweet"><p lang="en" dir="ltr"><a href="https://x.com/TeaAndDates?ref_src=twsrc%5Etfw">@TeaAndDates</a> <a href="https://x.com/marchr?ref_src=twsrc%5Etfw">@marchr</a> working on making context menus faster, simpler by default, configurable to what you use most. more will be shared on our approach soon.</p>— Marcus Ash (@marcusash) <a href="https://x.com/marcusash/status/2062293280810033424?ref_src=twsrc%5Etfw">June 3, 2026</a></blockquote> <script async src="https://platform.x.com/widgets.js" charset="utf-8"></script></div><p>▲面對用戶抱怨，微軟表示目前已著手更改Windows 11右鍵選單的設計，未來用戶將可自行設定並選擇常用的功能。</p><h4>微軟調整Copilot策略並開始回應用戶訴求</h4><p>近年來微軟受到AI技術的影響，強行在Windows 11系統各處加入旗下的AI服務Copilot，然而此舉卻引起不少用戶反彈。為了挽回用戶的信心，微軟的新策略不再強推Copilot功能，並且開始回應用戶的訴求，例如<a href="https://www.cool3c.com/article/248736">新增Copilot鍵自定義</a>、<a href="https://www.cool3c.com/article/248350">終止Xbox主機的Xbox Gaming Copilot開發</a>等。</p><p>微軟近期也陸續推出Windows 11功能更新，例如用戶將可移動工作列到頂部或側邊，以及用戶未來將可縮小「開始」選單的尺寸等。如今微軟宣布未來將推出右鍵選單自訂功能，Windows 11將越來越符合使用需求。</p>

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Computex 2026：PNY展出非公版雙槽雙風扇GeForce RTX 5080 Slim，便於建構多卡AI系統

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/25685365-b729-49df-a45b-4183c368c923.webp"></div><p class="ck-section">PNY在Computex展出一款僅有雙槽雙風扇的GeForce RTX 5080 Slim，並未如友商直接使用與NVIDIA創始版相同的獨特中置主板，而是透過大面積的散熱片與更大尺寸的薄型風扇，建構足以抑制GeForce RTX 5080的發熱的設計，鎖定多顯示卡的AI工作站需求。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">散熱器及風扇橫向發展換取薄型化設計</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/a02a7c01-7459-4cf3-a9b7-bbccc1ff8e77.webp"><figcaption>▲畢竟多半工作站都是E-ATC尺寸，顯示卡較寬並不是太大的問題</figcaption></figure><p class="ck-section">NVIDIA於GeForce RTX 50系列創始版採用獨特的中置主機板以及穿透式風道，使雙槽設計的創始板足以抑制達600W功率的GeForce RTX 5090，不過複雜的多片式PCB也使得成本較高，同時穿透式風道著重機箱內部對流循環。由於GeForce RTX 5090仍一卡難求、單價也高，不少AI主機玩家索性把目標放到次一階的GeForce RTX 5080雙卡組態。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/06b08caf-6d3f-4e8e-8eb6-42e350df501c.webp"><figcaption>▲透過較寬的散熱片與較大的風扇，使傳統風道的單PCB的5080也能抑制在雙槽</figcaption></figure><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/1d4e64ae-c8cf-41fc-9f53-0a16d182d7c1.webp"><figcaption>▲即便連接器較深，背板也保留充裕的開孔便於安裝12V-2x6纜線</figcaption></figure><p class="ck-section">PNY選擇次一階、基本性能仍相當優秀但記憶體較少的GeForce RTX 5080打造纖薄版本，以橫向發展的散熱器與大直徑風扇設計提供GeForce RTX 5080充裕的散熱能力，同時也在散熱器背板針對12V-2x6連接器安裝的位置保留較大的開口，使這張GeForce RTX 5080 Slim能夠安裝道AI工作站保有充裕的風道。</p>

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Computex 2026：AGI亞雷奇攜手StoArt推出膽大黨聯名記憶體及儲存產品展現活力，熱感變色記憶體、SSD…

Computex 2026：群聯企業級PCIe Gen 6主控PHISON X3預計2027年推出，並將跨界推出可擴展…

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/f3ca4999-52f2-47ec-83f8-613800817c7a.webp"></div><p class="ck-section">群聯PHISON在Computex 2026展出兩項重點晶片產品，其一是首款針對企業級的PCIe Gen 6主控PHISON X3，還有首度跨足具備擴展能力、能與群聯SSD方案結合並聚焦影像應用的Topaz NPU。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">PHISON X3鎖定資料中心應用</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/165c3ee1-8a44-420d-a4db-499491b91523.webp"><figcaption>▲PHISON X3是群聯首款企業級PCIe Gen 6 SSD主控</figcaption></figure><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/c46381b4-a687-40f5-9337-5660ab24c161.webp"><figcaption>▲群聯將以X3供應E3.S及E1.S兩種模組</figcaption></figure><p class="ck-section">PHISON X3可說是因應包括NVIDIA、Intel皆已宣布新資料中心運算平台支援PCIe Gen 6的戰略產品，目前預計在2027年推出；現場工作人員表示雖然預期NVIDIA的Vera Rubin最快在2026年就會推出，不過預期首波打入供應鏈的PCIe Gen 6供應商恐怕多為一線記憶體顆粒供應商，但仍看好2027年市場上新一代支援PCIe Gen 6的資料中心處理器對高速儲存需求，晶片本身採用台積電6nm製程，預計推出E3.S與E1.S兩種形式的解決方案。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">跨界進軍NPU鎖定影像分析及串接支援大型語言模型</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/25bd2e9d-34df-4853-bf87-dcbb9c46d0cb.webp"><figcaption>▲Topaz NPU是群聯首度跨足AI NPU產品，單晶片具備40 AI TOPS性能</figcaption></figure><p class="ck-section">群聯也在Computex 2026展出首款AI NPU產品Topaz NPU，基於台積電6nm製程；Topaz NPU是鎖定低功耗AI運算需求，具備可擴展能力，同時也能與群聯儲存方案結合，單晶片具備40 TOPS的AI算力，足以進行影像分析應用。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/b0fd3045-aeaf-43ad-857a-b5a2a7625466.webp"><figcaption>▲單晶片能與群聯SSD解決方案結合為NAS等產品挹注AI視覺功能，或大量串接藉此支援大型語言模型</figcaption></figure><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/62f826d5-ca66-4423-a4ca-5fcddbfad5c4.webp"><figcaption>▲群聯展出透過多個Topaz NPU串接的邊際運算儲存設備概念</figcaption></figure><p class="ck-section">Topaz NPU其中的一種應用情境是與群聯儲存方案整合，使例如NAS主機或監控主機可借助儲存介面獲得基於AI的影像識別技術，另一種情境是大量串接Topaz NPU，使其支援各種市場上主流的大型語言模型。</p>

BTS x鐵三角聯名款無線耳機ATH-S300BT BTS、黑膠唱盤AT-LP60XBT BTS限量開賣

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/7537d78c-4dde-431d-8d03-8d0fb7c61fbd.webp"></div><p class="ck-section">Audio-Technica鐵三角宣布與知名韓國偶像團體BTS合作，將於台灣時間2026年6月5日在Weverse推出兩款聯名商品，包括無線耳機ATH-S300BT BTS以及黑膠唱盤AT-LP60XBT BTS，在設計融入BTS專屬元素，為BTS樂迷提供兼具收藏價值與高品質的聆聽產品。</p><p class="ck-section">ATH-S300BT BTS建議售價為218,182韓元(約4,400元)，AT-LP60XBT BTS建議售價為381,818韓元(約7,900元)，僅限Weverse官網獨家販售：<a href="https://shop.weverse.io/ko/shop/KRW/artists/2" target="_blank" rel="noopener noreferrer">Weverse</a></p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">ATH-S300BT BTS無線耳罩耳機</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/851a7d43-d6bb-4c2e-a9f8-ecc8be35d306.webp"><figcaption>▲ATH-S300BT BTS GM配色</figcaption></figure><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/19633b00-a3ea-4af7-965e-89ad6836e4c1.webp"><figcaption>▲ATH-S300BT BTS SV配色</figcaption></figure><p class="ck-section">ATH-S300BT BTS以ATH-S300BT無線耳罩耳機為基礎，具備輕盈、舒適且穩定的連線，標榜日常生活可享受清晰且平衡的音質，在設計結合BTS專屬元素，機身印有BTS標誌及全體成員名字，並附屬特別設計的魔鬼氈掛勾與產品設計呼應。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">AT-LP60XBT BTS黑膠唱盤</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/bb34d3f5-c07c-47ff-93ba-cab7d6f413db.webp"><figcaption>▲AT-LP60XBT BTS唱盤墊印具有全體成員剪影</figcaption></figure><p class="ck-section">AT-LP60XBT BTS採用鐵三角入門款全自動皮帶驅動藍牙唱盤AT-LP60XBT為藍本，除了讓使用者輕鬆上手類比黑膠播放體驗，同時也可透過藍牙提供便利的無線聆聽；機身設計呼應BTS最新專輯，在唱盤墊印具有全體成員剪影。</p>

9.7mm超薄小米手環10 Pro來了 支援水下心率偵測 新品加送小米USB Type-C耳機

Computex 2026：AMD談桌上型PC平台策略，盡可能讓新舊玩家都有絕佳遊戲體驗

Computex 2026：Dell展示XPS 13，700美金、兩個USB Type-C挑戰MacBook Neo

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/cc957754-e96a-450b-9a33-ef5e04d12716.webp"></div><p class="ck-section">Dell在2026年CES宣布重新啟用XPS品牌時，除了搭載高階Panther Lake平台機型XPS 14及XPS 16以外，亦預告將推出更平價的XPS 13；在Computex期間，Dell展示全新的XPS 13，保有纖薄設計與一左一右兩個USB Type-C，以Wildcat Lake平台挑戰700美金市場。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">輕巧簡約、雙USB Type-C的XPS入門機型</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/c04ffaa7-4f41-4702-8f18-b194ed3168ce.webp"><figcaption>▲XPS 13強調標配觸控螢幕以及鋁金屬機身</figcaption></figure><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/f3a76eab-082b-4dcc-88c6-8200799a12b9.webp"><figcaption>▲機身左右各有一個USB Type-C</figcaption></figure><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/43a12cec-4b60-4e85-b9f1-90e0e4f7bd3f.webp"><figcaption>▲機身厚12.75mm、重約1公斤</figcaption></figure><p class="ck-section">Dell XPS 13聚焦在平價但兼具輕薄的金屬機身設計，機身僅12.75mm、重1公斤，Wildcat Lake雖性能不及Panther Lake，但提供充裕的日常性能、AI增強體驗與出色的續航力，不過在設計可看到於I/O連接埠相當簡化，僅在機身左右側分別配置一個USB Type-C，但標配觸控螢幕、背光鍵盤、Wi-Fi 7等。</p>

任天堂證實於歐盟推出可換電池的Switch 2 但主機可能需重新設計

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/0ca91cf8-f213-42ed-8c9d-d0f8311d9417.webp"></div><p>歐盟法規要求多種類型的電子產品必須要能夠更換電池，而為了符合這項法規，過往一直都有傳言表示任天堂將推出可更換電池版本Switch 2。如今任天堂歐洲官網證實了這個說法，未來將推出可更換電池版本的Switch 2並採用新的產品型號。不過任天堂並未說明新版本Switch 2是否有機會在歐盟以外地區推出，也未說明相關配件例如Joy-Con 2等是否會隨主機同步推出可自行替換電池的版本。</p><h4>新版Switch 2將於歐盟推出 電池可自行拆卸和更換</h4><p>歐盟法規要求自2027年2月18日起，在歐盟銷售的指定電子設備內建電池必須要能夠在產品使用壽命內由消費者隨時更換，如今任天堂正面回應這項要求，表示正在採取相關措施，準備推出符合這項法規的主機版本。</p><p>任天堂歐洲官方網站發布公告，未來將推出型號以「BEE」開頭的特定版本產品，以符合歐盟法規規定。這也代表未來任天堂將推出可由玩家自行更換電池的Switch 2主機。而除了型號以「BEE」開頭以外，此版本Switch 2包裝上也會有附加代碼「OSM」方便監管和識別，和既有版本做出區隔。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/65306624-28eb-4897-b67b-bff15b9b397c.webp"><figcaption>▲任天堂歐洲官網表示正在採取相關措施以符合歐盟法規，意即Switch 2將依照規定可由玩家自行拆卸和更換電池。<a href="https://www.nintendo.com/en-gb/Corporate/Consumer-Information/Compliance-with-EU-Directives-and-Regulations/Compliance-with-EU-Directives-and-Regulations-625942.html">圖片來源</a> </figcaption></figure><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/fdcadabe-1d13-451e-b010-f65b6c875a37.webp"><figcaption>▲遊戲主機、控制器內部的鋰電池會隨著時間和充電次數老化，然而遊戲主機因為拆解困難，消費者往往難以自行維修和更換電池。<a href="https://www.nintendo.com/tw/hardware/switch2/">圖片來源</a></figcaption></figure><h4>主機內部需重新配置 周邊配件是否更新未確定</h4><p>根據iFixit網站的拆解成果，目前版本的Switch 2拆解步驟複雜，難以由消費者自行處理，因此新版本Switch 2要能夠由消費者自行拆卸電池，恐怕會需要重新設計內部配置。而在主機以外，任天堂並未宣布是否也會推出可更換電池的Joy-Con 2與其他周邊配件，至於新版Switch 2未來是否會在歐盟以外地區推出，目前也還是個未知數。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/796c0a3d-e671-4adf-bc21-3bc687ba561f.webp"><figcaption>▲根據iFixit網站，Switch 2的電池更換步驟非常複雜，因此若要設計成消費者可自行處理的形式，主機內部配置可能會重新設計。<a href="https://zh.ifixit.com/Guide/Nintendo+Switch+2+%E7%94%B5%E6%B1%A0%E6%9B%B4%E6%8D%A2/190141">圖片來源</a> </figcaption></figure><div class="source"><h3>資料來源</h3><ul><li><a href="https://www.nintendo.com/tw/hardware/switch2/" target="_blank">任天堂</a></li></ul></div>

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Computex 2026：高通談Wi-Fi 8技術，為AI世代而生著重低延遲與可靠、2027年終端有望問世

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/caf0cffa-15ef-46b3-ad29-9fdc4d0440af.webp"></div><p class="ck-section">高通於Computex 2026期間安排與高通技術公司資深副總裁暨連接、寬頻與網路部門總經理Gautam Sheoran針對Wi-Fi 8技術進行訪談，高通定義Wi-Fi 8是因應AI世代而被驅動的下一代Wi-Fi技術，著重的重點並非傳輸頻寬的大幅提升，更重視混合AI應用所需的低延遲及可靠。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">Wi-Fi 8符合高通混合式AI策略需求</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/27d24478-d242-47d8-bed8-78033c8afd0b.webp"><figcaption>▲高通認為結合裝置端及雲端的混合AI仍是大未來，低延遲及穩定的Wi-Fi 8連接將是重點</figcaption></figure><p class="ck-section">Wi-Fi 8是呼應AI世代需求的下一代無線連接技術，但與過往Wi-Fi技術更迭優先重視頻寬的提升，Wi-Fi 8更重視低延遲以及穩定的連接體驗，具體來說也包括更有效地提供網路頻寬的分配以及有效利用頻譜，也包括將由4C4A進一步提高至5C5A，並具備包括在訊號受干擾時可使用次要頻道的NPCA，以及可依據實際網路需求動態分配頻寬的DSO技術。</p><p class="ck-section">對於雲端及AI而言，Wi-Fi 8的出現有助獲得更流暢的AI體驗，尤其是在AI的應用現階段Wi-Fi 7的頻寬並未明顯不足，但延遲及不穩定性都會造成體驗的影響，故降低資料傳輸的延遲，以及確保在資料傳輸的過程不易中斷相當重要，也因此Wi-Fi 8對於AI技術的發展相當重要。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">AI技術與Wi-Fi 8的結合</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/a2d100be-9c97-40b7-8bf0-95e129fbc41d.webp"><figcaption>▲高通已經在多種連接技術領域大量結合AI進行網路資源調度及管理</figcaption></figure><p class="ck-section">在高通的Wi-Fi 8技術中，也同樣整合AI技術，不過可分為兩個層面，其一是在網路的調配，透過整合在晶片內小型、即時的AI架構有效的分配及調度網路資源，另一種則是結合Hexagon NPU，以強大的AI運算帶來更多附加價值，諸如安全防護等等。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">依照往例2027年有望看到終端</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/7677e09f-8472-422c-a7ad-72d61fad3535.webp"><figcaption>▲預期在2028年Wi-Fi 8最終版標準釋出的前一年，市面上應該可看到具備Wi-Fi 8技術的終端設備</figcaption></figure><p class="ck-section">至於市面上何時會看到Wi-Fi 8的終端設備，Gautam Sheoran表示，目前Wi-Fi制定組織預定在2028年公布最終規範，依照往例，最快市面上會比最終規範問世前提前一年看到支援最新版本的Wi-Fi裝置，故預期2027年應該可看到首批的Wi-Fi設備問世，然而正式普及則較難預測，雖然Wi-Fi 8確實可帶來更優異的無線連接體驗，但恐怕也要消費者在完整的Wi-Fi 8環境比較及感受才能帶動需求。</p>

微軟公布代理式AI參與設計的Majorana 2量子晶片，將微軟實現可擴展量子電腦目標時間減半