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Computex 2026：聯發科、達發攜手E Ink分別展現AI閱讀器及電子貨價標籤應用

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/aeed4f6b-7d93-4657-b07e-d5ce0b4e1234.webp"></div><p class="ck-section">擅長運算SoC的聯發科與擅長網通的子公司達發科技在Computex 2026期間與E Ink元太科技分別展現兩大領域的電子紙應用，其中聯發科展示搭載為生成式AI電子閱讀器打造的系統單晶片的電子閱讀器，而達發科技則擴展其藍牙技術到音訊以外領域展出4.2吋Ripple電子貨架標籤及物流追蹤標籤應用。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">聯發科將NPU與電子閱讀器單晶片結合把AI體驗導入電子閱讀器</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/c28115f5-9baf-4aca-a3b5-304303a8e4b3.webp"></figure><p class="ck-section">聯發科在E Ink展出生成式AI電子閱讀器SoCMT8115與MT8126單晶片應用，兩平台分別支援Linux及Android，除了整合SoC、硬體時序控制晶片等電子閱讀器的功能，更透過7.4 TOPS的NPU把生成式AI導入電子閱讀器裝置，借助小型語言模型支援多人語音辨識、會議逐字稿生成、會議摘要以及超過20種語言即時翻譯。</p><p class="ck-section">此外SoCMT8115與MT8126亦針對電子閱讀器的顯示技術提供豐富的支援，可支援Oxide TFT氧化物薄膜電晶體7級高壓驅動，能提升畫面更新速度與顯示潔淨度，提升電子紙的閱讀體驗，並支援最大13.3吋、300ppi的電子紙面板；搭配彩色的E Ink Gallery則可支援7bit色深，並透過混色技術擴展色域範圍；此外搭配E Ink Kaleido平台還支援局部快速刷新與動態低殘影演算法，如網頁瀏覽、動畫播放更為流暢。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">達發將藍牙技術擴展至進程通訊打造電子紙標籤應用</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/7c6fcfd9-984f-4d38-b39a-34f387e3cb72.webp"><figcaption>▲達發科技把藍牙技術從專注於音訊擴展到進程通訊，攜手E Ink展示Ripple電子紙貨架標籤方案</figcaption></figure><p class="ck-section">達發在2026年宣布將把原本聚焦在音訊的藍牙技術擴展到更多元的進程無線傳輸。繼與電競大廠合作用於高接電競滑鼠，在Computex 2026與E Ink共同展示結合達發藍牙通訊的4.2吋Ripple電子紙貨架標籤與4吋的物流追蹤標籤；Ripple電子紙技術透過水波紋理動畫效果進行轉場，大幅減少傳統電子紙翻頁的閃爍，呈現更流暢的轉場視覺。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/520faac0-a8a9-49c1-8656-a7b430cbc708.webp"><figcaption>▲Ripple電子紙具備更流暢的轉場，甫以達發藍牙近程通訊技術可打造舒適且省電的零售應用</figcaption></figure><p class="ck-section">達發以導入符合藍牙5.4標準的全新AB161x晶片切入電子標籤應用市場，結合4.2吋小尺寸Ripple電子紙貨架標籤以及4吋的Ink Spectra 6，將電子紙省電的特性與達發低功耗藍牙技術相互結合，可有效延展電子標籤的續航力。</p>

Computex 2026：USB歡度誕生30週年，一統複雜連接介面並兼具數據、影像及充電功能

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Computex 2026：RTX Spark及DGX Station for Windows是為個人與初階AI開發者…

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/09341282-9587-4451-9787-d17ddbb07a60.webp"></div><p class="ck-section">NVIDIA在2026年GTC Taipei除了宣布RTX Spark的Windows on Arm筆電計劃以外，也趁勢宣布DGX Station for Windows的工作站，應該也會有開發者好奇RTX Spark、DGX Spark、DGX Station for Windows與DGX Station之間有甚麼差異；就結果來說，提供基於Windows環境的RTX Spark及DGX Station for Windows的用意是給個人裝置端AI與初次接觸AI開發的開發者有更多選擇。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">RTX Spark著重個人非多機串接使用</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/827917fc-ea02-4628-b3b6-11398030e730.webp"><figcaption>▲現場展示的RTX Spark裝置基本上都沒有ConnectX-7 200GbE網路</figcaption></figure><p class="ck-section">雖然NVIDIA仍未完整公開RTX Spark的規格，不過對於架構技術稍有著墨的人大概也能猜到NVDIA N1X1本質上高機率就是DGX Spark的GB10，然而若從產品設計大概可稍微猜到產品定位的落差，除了是否為Windows環境外，關鍵就是RTX Spark省卻了ConnectX-7 200GbE網路。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/d9a8065d-bdc5-434d-b355-c7fd1a5e3132.webp"><figcaption>▲DGX Spark在外觀尺寸及規格有嚴謹的設計，但也容易進行堆疊串接</figcaption></figure><p class="ck-section">DGX Spark之所以搭載ConnectX-7 200GbE網路的原因就是為了進行多機串接的算力及容量擴展，而且目前這樣的功能在Ubuntu環境相當良好，但是DGX Spark則是偏向個人單機的裝置端AI應用，故省卻ConnectX-7 200GbE網路有助於降低成本，且明確的讓對於算力擴展及記憶體容量有所需求的開發者選擇DGX Spark甚至DGX Station。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">DGX Station for Windows提供初次接觸AI開發者較熟悉的環境</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/c80ac6b6-98db-430b-a113-5007becd23f4.webp"><figcaption><span style="background-color:rgb(242,242,242);color:rgb(51,51,51);">▲DGX Station for Windows是提供給不熟悉Linux環境的開發者一個新選擇</span></figcaption></figure><p class="ck-section">至於DGX Station for Windows則從名稱就可感受到它的目標並非消費大眾，故其設計仍與搭載Ubuntu的DGX Station相同(但不確定是否省卻Connect-X 200GbE網路)，也同樣採用與DGX Station相同的GB300超級晶片以及覆蓋整個晶片及記憶體的一體式水冷設計。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/4d6371c6-9d79-412c-8307-8f72191e43b0.webp"><figcaption>▲DGX Station for Windows內部的晶片仍是GB300並搭配全覆蓋的一體式水冷</figcaption></figure><p class="ck-section">筆者與現場工作人員詢問後，NVIDIA負責介紹產品的人員表示，由於多半專業AI開發者較熟悉Linux環境，且開發的結果亦可直接與NVIDIA的雲端開發環境接軌，故DGX Station for Windows實質上是提供初階AI開發者可在熟悉的Windows環境進行開發，算是提供一個額外的選項。</p>

Computex 2026：NVIDIA下一代超算機架系統Kyber動眼看，纖薄高密度液冷設計

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/4cf5d505-1734-411e-ada5-3a5a6713173d.webp"></div><p class="ck-section">NVIDIA於2025年10月宣布將在2027年導入全新的Kyber機架系統，從現行厚度不同的水平安裝模組改為扁平的垂直安裝模組，並結合800V DC供電全液冷架構實現更高的運算密度；NVIDIA也藉Computex期間在台灣展出這套預計在2027年登場的新一代機架系統以及模組。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">結合800V與全液冷的高密度設計</span></h3><figure class="image ck-section"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/886e0062-2f55-4f47-ad73-d91a0d0133db.webp"><figcaption>▲下一代NVLink Switch可擴展到576個GPU相互連接</figcaption></figure><p class="ck-section">Kyber機架與現行Oberon機架系統雖然整體尺寸相近，不過刀鋒模組改以纖薄的垂直安裝方式取代現行水平安裝，除了Kyber機櫃以外，NVIDIA也釋出安裝在內部的其中三個模組，包括Kyber NVLink Switch Blade，Kyber Compute Blade以及Kyber Midplane。</p><p class="ck-section">Kyber NVLink Switch Blade的功能就是作為整個機櫃當中相互連接的Kyber Compute Blade的通訊樞紐，雖然Rubin Ultra世代的NVLink頻寬與現行NVLink相同，但下一代NVLink Switch可擴展至高達576個GPU的高速互聯；此外預期Kyber Compute Blade的Rubin Ultra會將兩個Rubin GPU進行共同封裝搭配頻寬更高的HBM記憶體。</p><figure class="image ck-section"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/2de09086-5529-4223-885c-a3656c11b63a.webp"><figcaption>▲左微為運算模組，右邊為取代現行模組之間以纜線連接的Midplane模組</figcaption></figure><p class="ck-section">值得關注的是Kyber Midplane模組，因為這是簡化Kyber佈線設計的關鍵，透過一張大型的PCB以及插槽，取代傳統以銅纜方式連接模組的設計，使Kyber機架本身更為簡潔、也不需複雜的纜線，同時遇到模組故障需排除時也更容易交換，不過意味著內部的刀鋒模組都需要採用更為制式的設計，同時PCB高頻寬傳輸的門檻也相當高。</p>

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Computex 2026：NVIDIA建構的AI虛實交錯大夢，從資料中心、自駕車到機器人的數位孿生策略

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/c90db335-e146-4b0d-b997-c2e99b45b2b9.webp"></div><p class="ck-section">NVIDIA在今日能從十數年前台灣財經產業筆中猶如風中殘燭搖身一變成為運算產業呼風喚雨的王者，一連串圍繞在圖形及GPU加速運算建構的生態系可說是重要關鍵，而且舉凡NVIDIA在當今提到的AI基礎設施、自駕車以及資料中心，也都擺脫不了結合模擬、Oniverse數位孿生與AI的結合，NVIDIA在GTC Taipei的展示區，也屢屢透露NVIDIA的AI虛實結合。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">在安全的環境建構自駕車邏輯</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/3c05f8e5-0ca5-463b-9d56-4fe94f28318e.webp"><figcaption>▲自駕車透過數位孿生環境及合成資料，可在安全的環境培訓AI邏輯</figcaption></figure><p class="ck-section">自駕車技術如今被歸納在實體AI(Physcal AI)當中的一環，自駕車的AI模型培訓，少不了真實世界提供的各項駕駛行為，然而透過轉錄的資料有限，而且還要設法過濾出真正對於駕駛邏輯訓練有幫助的資料，此外還有許多日常生活會有低機率遇到、但卻不一定收錄在資料庫中的情況，更不用說誰有勇氣讓還未訓練好的AI自駕車上路。</p><p class="ck-section">於是NVIDIA的Omniverse就是最佳的預訓練環境，透過數位孿生的方式建構與真實世界相同且符合物理特性原則的駕駛場景，再利用AI改變當中的元素，諸如車輛的種類、車輛的駕駛行為、天候的變化、路面特性的改變等等，使自駕車可在更多元且安全的數位孿生環境進行訓練，當達到相當成果後，在轉移到真實環境進行驗證。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">由人教導機器</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/acf3bef0-5e71-4393-a320-b085a84bc6dd.webp"><figcaption>▲由人類的操作進一步產生合成資料，讓機器手臂可學到更多情境的操作方式</figcaption></figure><p class="ck-section">雖然完全仿效人類外型的機器人以現實而言並非最佳選擇，然而在一些應用當中，模擬人類的手腕、手掌有其必要性；NVIDIA在機器人還未被稱為物理AI體現之前，就已經以Omniverse技術建構Isaac Sim的模擬平台。</p><p class="ck-section">如今，NVIDIA則進一步結合擷取真實世界人類的操作，教導機器人如何在相同的情境進行相同的行為，同時亦可透過AI方式產生更多的合成資料，使機器人可借助合成資料的變化性學習真實人類的操作行為。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">以數位孿生參與AI工廠從建設到維運</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/c9c25039-d6d0-401f-b375-754fa4f1797c.webp"><figcaption>▲數位孿生在AI工廠扮演從規劃到營運的角色，即便在工廠啟用後也持續協助改善營運效率與進行停機預測</figcaption></figure><p class="ck-section">電腦繪圖在建築產業已經行之有年，在NVIDIA的模擬技術與電腦繪圖結合後，更在新一代的綠建築中扮演打造最佳效率的建築的關鍵，就連NVIDIA總部也是在高度的環境中模擬的成果；而當NVIDIA提供的不僅只是GPU硬體，而是一套完整的AI工廠基礎建設，數位孿生也成為新一代AI工廠營運的重要技術。</p><p class="ck-section">數位孿生在AI工廠開始建設的前期，就已經進行整個空間包括裝置配置、冷卻、動線、電力部署等的大量模擬，同時隨著工廠落成，再進一步持續輸入更多的真實環境資料，可持續進行微調，使工廠的營運效率持續最大化，同時也借助這些資料進行停機預測，使AI工廠與數位孿生相輔相成。</p>

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微軟公布RTX Spark Dev Box迷你超級電腦，小巧具1 pflops AI算力、128GB統一記憶體的Win…

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/a2aa91a8-e84f-404a-80f2-1de277f3d6b2.webp"></div><p class="ck-section">微軟除了在NVIDIA GTC Taipei的NVIDIA RTX Spark發表環節公布高效能筆電Surface Laptop Ultra以外，在Windows Build大會還公布一款同樣搭載NVIDIA RTX Spark處理器的迷你超級電腦RTX Spark Dev Box，鎖定Windows環境開發者的全能強大利器，但又小巧可放置在桌面。</p><p class="ck-section">RTX Spark Dev Box與Surface Laptop Ultra同樣未公布售價級具體上市時間</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">可視為Windows環境下的DGX Spark</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/f5b9e66a-dba2-4020-979e-6bca54c8ceeb.webp"><figcaption>▲可視為Windows環境下的DGX Spark，但造型更為自由</figcaption></figure><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/84f7ca0c-d3e5-4da0-998d-e9e4ff0f4209.webp"><figcaption>▲RTX Spark應該並未被要求須要具備ConnetX-7網卡</figcaption></figure><p class="ck-section">客觀來說，RTX Spark Dev Box可說是執行Windows系統的DGX Spark，同樣具備最高1 pflops的GPU AI算力以及128GB統一記憶體，只是省卻ConnetX-7網卡以及不受NVIDIA的標準尺寸限制，標榜在Windows系統環境可結合裝置端AI代理與NVIDIA的全端AI平台進行AI訓練及微調，同時預載包括VS Code、WSL、PowerShell 7等Windows環境重要的編碼工具。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">獨特網格機身設計</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/20eda13a-4c16-4aa7-8609-0e8e38bbd8b5.webp"><figcaption>▲機身由金屬3D列印的鋁金屬構成，網格設計具備1,000個散熱開孔</figcaption></figure><p class="ck-section">外型設計可說是RTX Spark Dev Box最大的特色，RTX Spark Dev Box採用3D列印結構的鋁機身，網格狀的造型具備100個通風口，微軟強調是呼應具備1,000 TFLOPS運算的效能，同時機身內建有100W級的散熱系統。</p>

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PlayStation首款格鬥搖桿FlexStrike將在8月與漫威鬥魂同步開賣，售價6,580元

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/1a3230e2-04de-46b7-a0a8-c60cdc887a4a.webp"></div><p class="ck-section">雖然PlayStation 5主機是當前許多職業電競格鬥賽事指定的主機，Sony迄今才將推出首款格鬥搖桿FlexStrike，並宣布自2026年6月12日開放預訂，8月6日隨備受矚目的格鬥遊戲新作「漫威鬥魂」(MARVEL Tōkon: Fighting Souls)一起推出。另外Sony也預告將推出首款無線喇叭PULSE Elevate無線喇叭，不過上市時間及售價仍待定。</p><figure class="media"><iframe width="560" height="315" src="https://www.youtube.com/embed/AFdxKvplq9M" title="YouTube video player" frameborder="0" allow="accelerometer; autoplay; clipboard-write; encrypted-media; gyroscope; picture-in-picture; web-share" allowfullscreen></iframe></figure><p class="ck-section">FlexStrike格鬥搖桿建議售價為6,580元</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">支援超低延遲的無線格鬥搖桿FlexStrike</span></h3><figure class="media"><iframe width="560" height="315" src="https://www.youtube.com/embed/iWu1CgJDPw0" title="YouTube video player" frameborder="0" allow="accelerometer; autoplay; clipboard-write; encrypted-media; gyroscope; picture-in-picture; web-share" allowfullscreen></iframe></figure><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/5b879120-ec31-4145-9c54-e9812f6afc24.webp"><figcaption>▲FlexStrike格鬥搖桿是Sony首款格鬥搖桿產品</figcaption></figure><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/4040999a-1bc1-4315-ab27-47c4f442428b.webp"><figcaption>▲FlexStrike格鬥搖桿附有斜背收納盒</figcaption></figure><p class="ck-section">FlexStrike格鬥搖桿採用與PlayStaion 5主機相同的設計風格，可相容PlayStation 5或PC主機，並可選擇有線或是透過超低延遲的PlayStation Link，並隨附斜背收納盒便於攜帶。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">SIE首款無線喇叭PULSE Elevate即將推出</span></h3><figure class="media"><iframe width="560" height="315" src="https://www.youtube.com/embed/lgn9VHKFDd0" title="YouTube video player" frameborder="0" allow="accelerometer; autoplay; clipboard-write; encrypted-media; gyroscope; picture-in-picture; web-share" allowfullscreen></iframe></figure><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/e21822b7-744d-403e-8671-23cf3b56c84b.webp"><figcaption>▲PULSE Elevat還未正式公布上市時間及售價</figcaption></figure><p class="ck-section">此外PlayStation也公布首款無線喇叭PULSE Elevate，強調可相容PS5、PC、Mac以及PlayStation Portal使用，同時透過低延遲、無損音質與不易被干擾的PlayStation Link技術進行連接，並提供黑色及白色兩種配色。</p>

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Computex 2026：Arm強調聯發科是堅實的Arm CSS for PC夥伴，NVIDIA下一代RTX Spa…

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/19df0fd6-13ef-4756-8d7a-ec869f59cd44.webp"></div><p>NVIDIA在2026年GTC Taipei公布RTX Spark時，也以一張投影片表示RTX Spark將持續隨資料中心級架構迭代，然而NVIDIA全新的Vera CPU已經不再採用Arm Neoverse而是自研的Olympis，令筆者好奇下一代RTX Spark(或DGX Spark)是否也會跟進改為客製化CPU，不過Arm執行長Rene Haas在主題演講表示聯發科是Arm CSS for PC堅實的夥伴，等同變相暗示NVIDIA下一代的RTX Spark仍會採用Arm提供的CSS for PC平台。</p><h3><span style="color:#f39c12;">NVIDIA在資料中心及邊際裝置的Grace CPU並非相同架構</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/b205d4d3-7053-4203-a34a-2f6e6209e1c5.webp"><figcaption>▲雖然RTX Spark的CPU也稱為Grace，但與資料中心的Grace CPU卻是不同的設計</figcaption></figure><p>由於NVIDIA的資料中心級Grace CPU與GB10、RTX Spark的CPU雖然都賦予Grace CPU的名稱，然而在資料中心採用Arm Neoverse CPU，而GB10及RTX Spark則為Arm Cortex CPU(實質上為Arm CSS for PC)，當目前新一代的資料中心Vera CPU轉向使用支援空間超執行緒的客製化Olympus架構，筆者對於GB10及RTX Spark後繼的晶片是否也會改用客製化架構感到好奇，畢竟影響的層面不僅止於Arm的Cortex技術導入，也牽涉到與NVIDIA合作密切的聯發科是否會順勢獲得Arm的客製化架構。</p><h3><span style="color:#f39c12;">Arm下一代CSS for PC將針對PC進行架構的客製化</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/d400a9f1-fa01-4347-805f-f2ec35b23b9b.webp"><figcaption>▲Arm CSS for PC 2允諾會提升基礎效能以及針對PC裝置提供客製化架構</figcaption></figure><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/04e21685-5d86-445d-a90c-f56bd876e776.webp"><figcaption>▲Rene Haas表示聯發科是Arm CSS for PC堅實夥伴，等同暗示NVIDIA若持續與聯發科在下一代DGX Spark合作也仍會續用CSS for PC而非自研CPU架構</figcaption></figure><p>不過Rene Haas在台上提到聯發科是Arm CSS for PC的堅實夥伴，在規劃上也證實將持續為CSS for PC進行迭代，只要聯發科及NVIDIA關係沒有生變，等同NVIDIA在偏向邊際裝置的超級晶片將繼續使用CSS for PC；不過值得注意的是簡報上提到下一代的CSS for PC將會進一步提升性能，同時也會進一步針對PC裝置提供客製化架構，也許將循手機模式，提供針對單執行緒效能最大化的客製化設計。</p>

Computex 2026：Arm Rene Haas贈送NVIDIA黃仁勳NVIDIA Tegra 3 Surfac…

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/0942c461-7e29-4af1-8c34-bbad4c989628.webp"></div><p>Arm現任執行長Rene Haas在十多年前是NVIDIA的前員工，在Computex 2026進行主題演講的後半段，可說是前老闆的NVIDIA執行長黃仁勳登場，雙方一同闡述對於Windows on Arm裝置的期許，在演講即將結束前，Rene Haas表示要贈送黃仁勳禮物，結果拿出的則是2012年NVIDIA在Windows RT時期與微軟合作的Surface RT，同時還展示Rene Haas仍任職於NVIDIA、與黃仁勳兩人在2012年產品發表時的年輕照片。</p><h3><span style="color:#f39c12;">Windows RT不堪回首的挫敗</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/291ed4f8-44bb-4730-b6d3-26aca7625ead.webp"><figcaption>▲Rene Haas在2012年推出Surface RT時仍是黃仁勳員工</figcaption></figure><p>回顧2012年，微軟在Windows 8時期受到希冀提供除了x86架構以外的新選擇，故攜手包括NVIDIA在內數家Arm架構晶片商合作，但以專為Arm CPU設計、無法相容傳統x86生態的Windows RT系統作為載體，雖然提供基本的Windows及Office功能，但畢竟消費者要的不僅於只有一層表皮的體驗，最終Windows RT終止，直到2017年微軟又與高通重啟Windows on Arm計畫，然而直至高通發表Snapdragon X，整個WOA生態才像是活了過來。</p><h3><span style="color:#f39c12;">高通鋪路、NVIDIA乘涼</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/d7500393-6c08-4b69-a7c6-ec2f8c5afde5.webp"><figcaption>▲不同於2012年尷尬的Windows RT，在高通推出Snapdragon X後整的WOA生態系的相容性大幅改善</figcaption></figure><p>NVIDIA目前在WOA的情況，令筆者想到NVIDIA的Grace CPU在資料中心及HPC某種程度也是先有先驅者的鼓舞；Grace建立在富士通A64FX打響Arm架構在HPC的名號，而高通Snapdragon X則先行一步解決許多懸而未決的WOA相容性問題，包括荒謬的印表機驅動不相同，還有對遊戲至關重要的x86指令集模擬與反作弊軟體的Arm原生程式等。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/9e540f0d-914d-487c-bead-c4891b469aa3.webp"><figcaption>▲在NVIDIA以RTX Spark加入WOA陣容後，微軟勢必會進一步提升WOA體驗</figcaption></figure><p>雖然目前WOA對傳統x86相容性仍未能達到100%，不過相對Windows RT或是三年前則是大幅改善，幾乎9成現代的日常操作都已經不會有明顯的問題，加上NVIDIA入列後，微軟勢必會進一步提升WOA的相容，整的WOA的生態系已非吳下阿蒙。</p>

Conputex 2026：高通前大將Alex Katouzian跳槽Intel即現身Computex主題演講，聚焦x…

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/fd38a778-bd79-47c0-906b-f98e50b2a937.webp"></div><p>在Intel於2026年Computex的主題演講，不僅是執行長陳立武上任後首次進行Computex公開主題演講，甫自高通延攬的資深老將Alex Katouzian也緊接在陳立武之後上台，以全新的Intel副總裁暨終端運算與實體AI總經理身份介紹全新的Panther Lake及Wildcat Cat平台進展，舞台轉換的速度之快也令人驚訝。</p><h3><span style="color:#f39c12;">聚焦Panther Lake、Take Lake及掌機平台</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/688f5e96-2249-4177-a10e-ae54fdb98bc4.webp"><figcaption>▲Panther Lake可說是x86革命性的產品</figcaption></figure><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/568eab33-e136-4cc4-9558-d18bfdd384ef.webp"><figcaption>▲Wildcat Lake甫公佈至今已有70款產品設計問世已及即將推出</figcaption></figure><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/a2518f69-faa4-4be6-9ce6-689bc4450893.webp"><figcaption>▲Arc G3強調專為掌機裝置而生，以高效能但具有出色續航力的Arc GPU為主軸</figcaption></figure><p>雖然加入Intel的時間不長，不過Alex Katouzian已經侃侃而談的介紹他所負責的消費級與邊際運算的平台進展，表示Panther Lake是x86及Intel的工程突破，結合出色的效能與續航力，在上市不久後就獲得大量夥伴採納，至於Wildcat Lake則是使Intel夥伴可提供成本導向但具有出色體驗的裝置，顛覆入門級PC市場；另外也介紹輔在Computex公開的Arc G3系列PC掌機處理器，強調可為掌機裝置帶來極致的遊戲體驗。</p><p>Alex Katouzian還強調包括Panther Lake及Wildcat Lake兩個平台不僅在個人裝置具備出色的體驗，同時也驅動新一代嵌入式智慧以及實體AI。</p><h3><span style="color:#f39c12;">一個月內華麗轉身</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/cd22f801-fb6a-404d-9e45-d6edbf81ee1b.webp"><figcaption>▲Alex在不到一個月的時間從高通轉戰Intel並登上Computex主題演講舞台</figcaption></figure><p>在2026年Computex前夕，Alex Katouzian忽然在Linkedin宣布離開高通，Intel旋即宣布由執行長陳立武親自任命Alex Katouzian並擔任副總裁暨終端運算與實體AI總經理，等同直接與老東家高通當前正積極擴展的PC、嵌入式、實體AI領域打對台，當然高通原定由Alex Katouzian負責的專題演講也臨時換將，不過在上任一個月立即登上Computex舞台也是進度相當迅速了。</p>

Nintendo Music網頁版上線 PC與車載都能用 歌曲推薦能給你當下適合的音樂

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/96b29a76-2eb8-40c6-be54-ed5836fddf33.webp"></div><p>任天堂宣布Nintendo Switch Online音樂服務Nintendo Music，更新後將擴展使用範圍，過往僅限手機App聆聽，如今擴大支援網頁版本，並且車載Android Auto與Apple CarPlay也都能使用。Nintendo Music電腦版採網頁版的形式推出，玩家不需下載任何應用程式，只要使用任天堂帳號登入網頁就可以使用。另外Nintendo Music也將新增歌曲推薦功能，系統會依照玩家的收聽紀錄推薦每日播放清單。</p><h4>Nintendo Music網頁版免安裝使用更方便</h4><p>任天堂的音樂服務Nintendo Music在2024年推出，過往僅支援手機App，如今任天堂宣布Nintendo Music更新，現在<a href="https://music.nintendo.com/zh-TW/">可透過瀏覽器開啟網頁版</a>，或是車載系統使用，行動裝置方面則是支援手機、平板，讓使用範圍更加廣泛。</p><p>以電腦版為例，玩家若是想要在電腦上收聽Nintendo Music，只要前往網頁並登入任天堂會員帳號即可，不需安裝任何應用程式，但需要具備Nintendo Switch Online會員資格。而在車內使用方面，Nintendo Music支援Android Auto和Apple CarPlay，玩家可以在車內聆聽遊戲音樂並可用語音輸入。</p><ul><li><a href="https://music.nintendo.com/zh-TW/">Nintendo Music  </a></li></ul><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/727b2f42-4c94-4f68-8e90-67fd888837e4.webp"><figcaption>▲Nintendo Music將開放多平台使用，透過網頁開啟則不需要下載App。</figcaption></figure><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/108d7c8f-cc86-4987-8257-49ead0a984ba.webp"><figcaption>▲Nintendo Music將依照使用裝置調整操作介面的排版。</figcaption></figure><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/5c4f2344-64aa-49dd-bba4-93ea64cba9d5.webp"><figcaption>▲Nintendo Music推出網頁版，不用下載應用程式，只要登入訂閱會員帳號就能夠收聽。</figcaption></figure><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/ace1ecc4-b639-44aa-a050-c92029e8ccdb.webp"><figcaption>▲Nintendo Music支援Android Auto和Apple CarPlay。</figcaption></figure><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/f42d368c-f965-460f-a160-a30c8c9f6402.webp"><figcaption>▲車上播放時支援語音輸入，玩家可以用「播放適合雨天的歌曲」等語句由系統推薦曲目。</figcaption></figure><h4>支援歌曲推薦功能 播放清單每日更新</h4><p>除了擴展適用裝置以外，Nintendo Music本次更新也將新增「歌曲推薦」功能，系統將依照玩家聽過的歌曲和玩過的遊戲，建立推薦歌曲的播放清單。此清單每天都會重新挑選曲目並推薦，不過該功能目前以手機App版本使用為主。</p><p>Nintendo Music是專屬於Nintendo Switch Online訂閱用戶的音樂服務，玩家將可收聽遊戲配樂、角色歌曲等內容。任天堂也同步宣布Switch 2的獨佔遊戲「瑪利歐賽車世界」配樂登上Nintendo Music平台，目前以一般模式的樂曲為主，後續將逐步加入自由行駛模式的曲目。</p><div class="raw-html-embed"><iframe width="560" height="315" src="https://www.youtube.com/embed/X-KexV4B7hc?si=cHkSf1XPttSEjT9X" title="YouTube video player" frameborder="0" allow="accelerometer; autoplay; clipboard-write; encrypted-media; gyroscope; picture-in-picture; web-share" referrerpolicy="strict-origin-when-cross-origin" allowfullscreen></iframe></div><p>▲Nintendo Music更新，玩家可在電腦、平板、車內聆聽喜歡的遊戲音樂。</p><div class="source"><h3>資料來源</h3><ul><li><a href="https://www.youtube.com/watch?v=X-KexV4B7hc" target="_blank">任天堂</a></li></ul></div>

Computex 2026：華碩推出首款搭載Snapdragon X2 Elite的迷你電腦Ascent QN10

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/a517a078-72b2-4907-8d0e-45adbdf94528.webp"></div><p class="ck-section">高通再度攜手華碩Snapdragon平台延伸到筆電以外的消費級PC，繼2026年CES展出搭載Snapdragon X的ASUS V400 AiO一體式電腦後，華碩於Computex宣布首款搭載Snapdragon X2 Elite平台的迷你電腦ASUS Ascent QN10，以緊湊、小型的設計提供高達80 AI TOPS的NPU性能，並具備自雲到端的晶片硬體級安全防護機制。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">18核Snapdragon X Elite帶來強大性能</span></h3><p class="ck-section">ASUS Ascent QN10不到0.7升大小，但所搭載的Snapdragon X2 Elite具備強大的性能，不僅具備強大與節能兼具的18核心Oryon CPU與出色的Adreno GPU及80 AI TOPS的Hexagon NPU，足以執行如OpenClaw等代理AI，並集結包括先進影音的編解碼、新一代Wi-Fi與藍牙等技術，還有包括3個USB 4、3個USB 3.2 Gen 2與1個USB 2.0等介面</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">從個人、企業到數位看板的多元應用</span></h3><figure class="image ck-section"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/359e4735-66b2-409d-afef-82ea5774645d.webp"><figcaption>▲ASUS Ascent QN10能滿足自個人應用、企業到數位看板等多元場域的使用需求</figcaption></figure><p class="ck-section">借助Snapdragon X2 Elite強大的性能與設計，ASUS Ascent QN10能夠滿足個人內容創作、多工及創意工作等流程還有遊戲娛樂需求，對於專業用戶不僅提供流暢的長時間編碼與快速的VS Code編譯，也可支援裝置端的AI推論應用進行多元的AI服務，並具備強大的企業級安全性；此外可支援達4個4K顯示與支援高解析度的影片編碼，也可做為高解析度度的數位看板應用。</p>

Computex 2026：華碩公布Wildcat Lake平價商務筆電ExpertBook B5 Flip G2，還…

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/0d55e6dd-36ed-4d67-be9a-1e2faaefc615.webp"></div><p>華碩於Computex 2026公布兩系列商務機種，包括搭載Intel Wildcat Lake的平價翻轉二合一商務筆電ExpertBook B5 Flip G2，以及提供14吋、16吋雙尺寸，並提供AMD、Intel雙平台且標榜具有雙SSD擴充槽的Panther Lake平台的準商用機型ExpertBook P5 G2。</p><h3><span style="color:#f39c12;">強調平價但具5年保固的ExpertBook B5 Flip G2</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/dfb34036-8821-417a-a9b0-843bc32909f3.webp"><figcaption><span style="background-color:rgb(242,242,242);color:rgb(51,51,51);">▲</span>ExpertBook B5 Flip G2採翻轉二合一設計</figcaption></figure><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/d85cb653-bc0b-4fd0-9987-0573e2803742.webp"><figcaption>▲ExpertBook B5 Flip G2採用的Wildcat Lake平台支援vPro，可提供進階商用防護功能</figcaption></figure><p>雖然Intel Wildcat Lake平台定位在超值機種，不過對於入門商務筆電仍具有充裕的日常使用性能，華碩ExpertBook B5 Flip G2就是取其較Panther Lake更為平價的特色、鎖定入門商用市場的機型，且同樣可提供長達5年的保固與商用所需的安全性及軍規級的機身防護驗證。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/451deafe-d252-4d0c-b5a7-78b9555bf7ab.webp"><figcaption><span style="background-color:rgb(242,242,242);color:rgb(51,51,51);">▲</span>ExpertBook B5 Flip G2的主板設計，中間為Wildcat Lake晶片</figcaption></figure><p>ExpertBook B5 Flip G2提供最高Core 7等及處理器及可選配32GB RAM、1TB儲存，翻轉二合一的機身設計僅14.9mm、重1.31公斤，並搭載16:10 2.5K的400nits亮度螢幕，同時提供FullHD+IR視訊攝影機加上5MP臉部辨識攝影機的雙鏡頭配置，並提供商用裝置所需的TPM 2.0、雙ROM Recovery等防護機制，同時也提供2個Thunderbolt 4連接介面。</p><h3><span style="color:#f39c12;">標榜具有雙SSD插槽的ExpertBook P5 G2</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/c7442b78-09c4-44d9-b0e0-b3144f5bb624.webp"><figcaption>▲ExpertBook P5 G2的14吋展示機為Panther Lake平台</figcaption></figure><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/b9545200-b3ee-4802-a426-eb6afd22bde5.webp"><figcaption>▲ExpertBook P5 G2 14吋Intel的主板設計，記憶體採用SODIMM，SSD為M.2 2230+M.2 2280</figcaption></figure><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/9256e526-539c-453e-a278-4166a554702e.webp"><figcaption>▲ExpertBook P5 G2</figcaption></figure><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/8f390764-d11b-400a-8f52-5a8ad9ae5b03.webp"><figcaption>▲ExpertBook P5 G2 16吋AMD版主板，同樣採SODIMM記憶體模組與M.2 2230+ M.2 2280設計</figcaption></figure><p>ExpertBook P系列是隸屬兼具時尚的準商務等級，新一代ExpertBook P5 G2為強調具有優雅設計的準商務機型，螢幕最高支援2.5K 144Hz OLED觸控，並提供最高Core Ultra 7等級的Panther Lake平台或是AMD Ryzen AI 9 HX，支援Copilot+ PC體驗，提供14吋與16吋兩種規格，搭載16:10 2.5K 144Hz螢幕，同時機身具有M.2 2230與M.2 2280雙SSD插槽，機身重量1.27公斤起。</p>

Computex 2026：華碩全新Zenbook 14涵蓋AMD、Intel及高通三平台，高能效、高解析螢幕與輕盈續…

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/39a149ab-9b29-4e3c-9d5d-11929e917455.webp"></div><p class="ck-section">華碩在Computex 2026公布全新的Zenbook 14，以單一設計提供包括AMD、Intel及高通三種處理器平台的選擇，同時在設計也分別在高效能、高解析螢幕與輕盈續航三種特性進行差異化，讓消費者可依具喜好及需求從三種平台的機型進行選擇。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">採用Ceraluminum材質的新設計</span></h3><figure class="image ck-section"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/b2c7a576-ed90-4ca5-8231-07c8cfcd1535.webp"><figcaption>▲Zenbook 14重新設計，使用類似Zenbook A14的簡約風格以及Ceraluminum材質</figcaption></figure><figure class="image ck-section"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/fe131fdd-bb6b-46f9-a24e-97a1868542b4.webp"><figcaption>▲華碩也展示多個採用Ceraluminum技術呈現的表面色調</figcaption></figure><figure class="image ck-section"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/71cec3b1-0c53-4e6d-b99a-50bf859b4bf5.webp"><figcaption>▲左為新款Zenbook 14的機身設計，對比右側前一代Zenbook 14機型內部更緊湊且較狹長</figcaption></figure><figure class="image ck-section"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/4fad3d58-186d-44b2-aef2-b46b81d8ed1c.webp"><figcaption>▲從記憶體的相對位置可確認展示機為AMD版本</figcaption></figure><p class="ck-section">作為全新基準機種的三款Zenbook 14共享相同的全新設計語彙，機身比例更趨近長方形，外殼採用Ceraluminum材質機身設計，強調輕盈的機身設計及充裕的日常使用連接埠，並配有1.7mm鍵程的鍵盤，整體體積進一步縮小；同時機身配色除了與Zenbook A系列相同的砂岩色以外，亦提供全新的石英粉與石墨黑色。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">三種平台特色、配置略有差異</span></h3><figure class="image ck-section"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/d59889a4-5478-443d-b5ac-eff2eb8d444e.webp"><figcaption>▲華碩展示三種處理器平台的主板，由上至下為Snapdragon X、Intel Core Ultra(註：該主板被上下反置)與AMD Ryzen AI</figcaption></figure><figure class="image ck-section"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/2138e904-d4dc-426c-a190-b862a1b54530.webp"><figcaption>▲雖然Zenbook 14外型酷似Zenbook A系列，不過C件手托右下有著華碩30周年的新標誌</figcaption></figure><p class="ck-section">Zenbook 14提供AMD的Ryzen AI 400、Intel Core Ultra Series 3及高通Snapdragon X三種平台，也在產品特性稍作區隔。</p><p class="ck-section">其中AMD平台螢幕為FullHD 60Hz OLED螢幕，可選擇最高Ryzen AI 9 565平台，具備50 AI TOPS，雖然採用35W設定，但強調搭配大容量電池下，影片播放續航力達26小時。</p><p class="ck-section">Intel平台可選最高Core Ultra 9等級的35W處理器，也同樣具有50 AI TOPS性能，不過搭載達3K 120Hz解析度螢幕，續航力則為17小時。</p><p class="ck-section">高通平台為28W設定的8核心Snapdragon X，1.1公斤的重量顯示可能採用較小的電池，但搭配DullHD 60Hz OLED螢幕仍有達21小時的續航力。</p>

Computex 2026：華碩Vivobook新增Wildcat Lake的S14及S16，S14與S16 Flip…

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/9429fb01-dcea-4346-9770-ba5cbeec8480.webp"></div><p>華碩Vivibook於Computex聚焦在Vivobook S14、Vivobook S16、Vivobook S14 Flip、Vivobook S16 Flip四款新機型，其中Vivobook S14、Vivobook S16提供Wildcat Lake平台與Snapdragon X平台，而Vivobook S14 Flip、Vivobook S16 Flip則為高通Snapdragon X平台。</p><h3><span style="color:#f39c12;">Vivobook S14、Vivobook S16</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/ba5cc4fd-cdc1-4f82-a1bc-0e084f1519f0.webp"><figcaption>▲Vivobook S14及S16提供Wildcat Lake平台機型</figcaption></figure><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/ddf6207c-5ae5-4c3f-9211-8230b60059de.webp"><figcaption>▲Vivobook S系列提供Wildcat Lake版本，高通在S16機型可選Snapdragon X2 Elite平台</figcaption></figure><p>Vivobook S14、Vivobook S16強調採用金屬機身，x86版本為28W TDP的Wildcat Lake的Core Series 3系列處理器，皆搭配8GB RAM與512GB儲存，其中14吋機型為16:10 IPS面板、重1.2公斤達21.73小時續航力，16吋機型為16:10 144Hz IPS面板、重1.5公斤達20.97小時續航力；高通Snapdragon X平台版本當中，Snapdragon X2 Elite僅限Vivobook S16機型，可選WUXGA IPS或OLED面版，雖然儲存仍僅有512GB，但記憶體為16GB，搭配50Whr電池約1.6公斤，影片播放續航力約25小時以上。</p><h3><span style="color:#f39c12;">Vivobook S14 Flip、Vivobook S16 Flip</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/85a789ba-b57f-434a-8a3c-eb1478d36296.webp"><figcaption>▲Vivobook S14 Flip、Vivobook S16 Flip皆提供Snapdragon X平台，並標榜續航力突破20小時</figcaption></figure><p>Vivobook S14 Flip、Vivobook S16 Flip皆為搭配高通8核心Snapdrgaon X平台的機型，雖然螢幕尺寸不同，不過皆為WUXGA OLED面板及支援ASUS Pen 3.0，並配有16GB RAM與512GB儲存，其中S14 Slip厚1.49公分、重1.41公斤，16吋機型厚1.49公分、重1.6公斤，此外兩機型都強調有超過20小時以上的續航力。</p>

Computex 2026：TUF Gaming推出T700玻璃透側桌上型電腦，AMD Ryzen與Intel Cor…

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/feefcb51-96b9-4224-a5a6-2c3027106e5e.webp"></div><p class="ck-section">華碩旗下電競品牌TUF Gaming並未在Computex 2026公布新款筆電，而是推出TUF Gaming Desktop T700桌上型電腦，採用玻璃透側機殼與一體式水冷，並提供Intel Core Ultra行動版處理器或AMD Ryzen 7000桌上型處理器，最高搭配ASUS Prime的GeForce RTX 5070獨顯，並具備記憶體、SSD的後續擴充能力。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">AMD平台為M-ATX規格主板、Intel為特規主板設計</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/01e6e94b-dbf7-4184-bcd3-0e7e4f2bf8a9.webp"><figcaption>▲正面與側面都是鋼化玻璃而非壓克力</figcaption></figure><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/cad0b9e5-4dac-4260-972c-171dc90592ee.webp"><figcaption>▲AMD的展示機搭配ASUS Prime主機板與RTX 5070顯示卡</figcaption></figure><p class="ck-section">TUF Gaming Desktop T700桌上型電腦採用正面及側面兩塊大型透明玻璃的設計，同時可選擇TUF Gaming的240mm一體式水冷提供散熱，其中AMD平台最高可選擇AMD Ryzen 7 8700F處理器以及ASUS Prime標準M-ATX主機板，強調即便後續想要大幅升級亦可保留機殼更換其他標準M-ATX孔位主機板。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/b2b7783b-e0c9-42f2-93c2-1459d850e819.webp"><figcaption>▲Intel版本除了使用筆電版處理器，主版也非標準ATX孔位</figcaption></figure><p class="ck-section">不過TUF Gaming Desktop T700的Intel平台版本較為特殊，搭配的是Core Ultra 9 275HX平台，雖然同樣保有SODIMM及M.2 SSD的可替換設計，但主板為特規配置，據稱機殼的螺絲孔位也非標準ATX布局，華碩強調雖是行動版處理器，但在適當的供電與散熱，性能與桌上型Core Ultra Series 2處理器沒有明顯差別。</p>

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Computex 2026：黃仁勳表示RTX Spark建立在PC體驗提供更多附加價值，親口證實有N1x、N1晶片存在

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/bcf22454-2f42-4022-b1c7-af2597692fdc.webp"></div><p>NVIDIA執行長黃仁勳在2026年Computex開展首日舉辦全球媒體問答，聚焦在甫正式公布的RTX Spark，包括合作夥伴聯發科副董事長暨執行長蔡力行也親自到場，宣示RTX Spark的核心也是繼GB10之後雙方再度攜手的成果，在問答環節也多聚焦在RTX Spark，黃仁勳亦親口證實許多在發表會及新聞稿並未提及的細節。</p><h3><span style="color:#f39c12;">約莫2.5年前就開始與微軟合作打通WOA任督二脈</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/d736b1e6-c8db-463d-b181-c1ff21dd9d07.webp"><figcaption>▲聯發科執行長蔡力行也到場強調雙方在RTX Saprk的深度合作</figcaption></figure><p>黃仁勳表示，RTX Spark能夠問世，與微軟合作打通Windows on Arm的任督二脈相當重要，在RTX Spark發表的2年半前，NVIDIA就已經與微軟合作，確保RTX Spark裝置在推出時可確保100%的Windows相容性，同時也驗證許多在Windows環境能夠以RTX及CUDA技術加速的應用程式可以100%執行，確保裝置在推出後保有完整的Windows PC體驗。</p><h3><span style="color:#f39c12;">在既有PC體驗提供更多附加價值</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/2460f22a-6b84-43c4-8082-f8f31ab7bf33.webp"><figcaption>▲黃仁勳強調PC是累積多年的概念及習慣難以短期顛覆，RTX Spark希冀在具有大眾認知的PC的使用體驗增添全新的附加價值</figcaption></figure><p>在活動中黃仁勳被問及既然RTX Spark旨在重塑PC體驗，為什麼NVIDIA並未賦予全新的名稱仍稱其為PC，黃仁勳表示，PC的概念及功能在日常生活已經根深蒂固，故即便增加嶄新支援代理式AI的能力，RTX Spark仍需滿足使用者對於PC的基本需求，故NVIDIA定位RTX Spark是建立在完整的Windows體驗，諸如基本功能，RTX娛樂及內容創作的基礎，並具備裝置端代理式AI能力的更多價值。</p><h3><span style="color:#f39c12;">親口證實DGX Spark有至少兩種晶片</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/b6017e70-494c-4ce1-95d9-6f7f8b9a3086.webp"><figcaption>▲黃仁勳證實N1X是RTX Spark的晶片代號，而且確實如傳聞還有更主流級的N1晶片存在</figcaption></figure><p>在正式發表RTX Spark前，業界廣傳NVIDIA有N1X及N1兩款晶片，不過目前公布的官方資訊並未提及N1X及N1的名稱，而是聚焦在RTX Spark，黃仁勳在問答親口證實N1X是開發代號，之所以後面有個「X」，是因為RTX Spark還有更低階的N1晶片存在，不過更多細節會在秋季RTX Spark裝置正式發表前提供更多資訊。</p><h3><span style="color:#f39c12;">不會有創始版RTX Spark、暫無PC掌機計畫</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/64f60d16-389c-4880-b799-5661387d2a2f.webp"><figcaption>▲黃仁勳表示RTX Spark不會有創始版，但合作夥伴的產品都有出色的品質</figcaption></figure><p>由於NVIDIA消費級RTX顯示卡的創始版(Founders Edition)產品已經行之有年，當場媒體也問及RTX Spark是否會有創始版裝置，黃仁勳斬釘截鐵的表示RTX Spark不會有創始版，因為這次首波裝置的品牌夥伴已經提供高品質的產品。</p><p>另外近期PC掌機是熱門議題，由於RTX Spark提供Windows環境的支援，也有媒體問到NVIDIA是否有PC掌機的計畫，黃仁勳先是表示NVIDIA已是掌機最強大的晶片供應商，因為兩代的任天堂Switch都是使用NVIDIA技術，然而NVIDIA認為當前的當務之急是以RTX Spark重塑，尚未有進軍開放式作業系統(包括Windows、Linux或Android)的PC掌機計畫。</p>

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Computex 2026：Asetek推出Emma V3 [Gen10]一體式水冷方案，華碩ROG限量特別版搶旗艦版…

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/2b0545ed-cab9-45c0-a3b7-e283e32007ae.webp"></div><p class="ck-section">知名水冷解決方案Asetek於2026年Computex宣布新一代一體式水冷解決方案Emma V3 [Gen10]，除了針對新世代處理器的熱點重新設計扣聚及銅片水道，更相對前一代在一般TDP有效降低熱阻並可抑制45%體感噪音，已經獲得許多品牌夥伴採納，其中高階旗艦架構亦成為華碩ROG CROSSHAIR X870E EDITION 20配套的ROG RYUJIN 360 EDITION 20採用。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">因應新一代處理器與AI運算的的Emma V3 [Gen10]</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/53b0612f-45c5-43f6-998c-742374e82eea.webp"><figcaption>▲華碩ROG限量特別版搭配的ROG RYUJIN 360 EDITION 20為Emma V3 [Gen10]高階架構首發</figcaption></figure><p class="ck-section">Emma V3 [Gen10]是Asetek因應新一代處理器熱特性以及AI運算負載等需求設計的新一代AIO水冷架構，可在一般TDP使用狀態降低1.5度熱阻，同時降低約45%的體感噪音，並針對新世代CPU熱點重新設計扣具與同片微水道進行雙重偏移，使CPU的熱點可有效透過銅底導出。除了採用高階旗艦架構的華碩ROG限量特別版以外，TRYX也在Computex期間展示基於Emma V3 [Gen10]的一體式水冷方案。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">Ingrid [G9]方案再獲威剛、NZXT、TRYX採納</span></h3><p class="ck-section">Astek在2025年攜手Antek展示基於Ingrid [G9]的Vortex View 360一體式水冷方案後，今年在Computex包括ADATA威剛、NZXT與TRYX皆展示採用Ingrid [G9]方案的全新一體式水冷，對比這些產品前一代降低3度，同時NZXT及TRYX等採用的Ingrid Mainstream在25公分距離僅有18-20dB(A)噪音，還有便利的預裝風扇；而威剛的ADATA LEVANTE VIEW 360採用的Ingrid Value則著重高CP值。</p><p class="ck-section">此外，華擎也在Computex展出採用Emma V2的Taichi 360 HOLO一體式水冷，而TRYX HALO則採用Sigrid解決方案。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">首度展示Intel Xeon專業工作站一體式水冷解決方案</span></h3><p class="ck-section">此外Asetek自2021年即投入工作站級的水冷架構級技術開發，同時Intel Xeon和AMD Threadripper水冷解決方案也獲得華碩、Antec 及Phanteks等夥伴的高度信賴與肯定；在2026年Computex更攜手華碩、Phanteks在其攤位展出針對Intel工作站的水冷系統，以100%全覆蓋IHS解鎖高達450W+ TDP的穩定性能。</p>

Computex 2026：黃仁勳強調NVIDIA AI平台給的不僅是效能，還有更短的導入期、持續的軟體更新與更少的服…

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/3731e89d-e536-46c6-8daf-72638d90c5a6.webp"></div><p class="ck-section">NVIDIA執行長黃仁勳在6月1日的GTC Taipei主題演講除了回顧於3月份GTC大會正式公佈的Vera Rubin平台基礎設施以外，還強調選擇NVIDIA基礎設施不僅只是單純的硬體效能數據，更是從第一步領先到最後的抉擇，實現「The more you buy，the more you make」的AI工廠投資。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">不只看效能，NVIDIA有更短的前置導入期、長期的軟體維護與停機預測</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/861c9554-f407-439e-9e4d-07ceb46315a2.webp"><figcaption>▲透過長期與軟體生態系的合作，NVIDIA平台能夠有更短的前置期以及進一步的效能最大化</figcaption></figure><p class="ck-section">黃仁勳表示，NVIDIA的AI基礎設施固然有著業界最好的硬體效能，但面對當前的AI資料中心基礎設施，只有純效能是不夠的；對於客戶而言，選擇NVIDIA系統可由於NVIDIA長期投資的軟體生態系，相對其他平台搶先一步讓AI工廠能夠運作獲利。</p><p class="ck-section">此外，NVIDIA與AI軟體生態系的長期合作，也使得NVIDIA可在產品生命週期期間持續進行軟體升級，進一步將硬體的性能發揮到極致，同時針對新一波的AI變化適時提供搶先支援，讓系統在生命週期持續獲得提升與因應後續的AI產業變化。</p><p class="ck-section">最重要的是NVIDIA的AI工廠規畫能與Omniverse技術相互結合，借住在數位孿生建構與真實工廠相同的環境，結合不斷自真實環境擷取的資料以及NVIDIA的模擬技術，不僅可改善AI工廠的能耗效率，還可具備更精準的停機預測，避免系統中斷造成的損失。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">穩定持續產出Token是AI工廠的重要使命</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/e58b7884-1bec-49f7-b1e8-a792613522f0.webp"><figcaption>▲搶先一步完成部署、持續穩定高效產出Token、對新AI持續支援，是選擇NVIDIA平台最大的價值</figcaption></figure><p class="ck-section">也因此，黃仁勳在NVIDIA邁入AI工廠的基礎設施戰略後，也將原本的「The more you buy，the more you save」(買越多、省越多)改成「The more you buy，the more you make」，象徵能夠產出更多對於AI工廠至關重要的Token。</p>

Computex 2026：微軟公布RTX Spark高階筆電Surface Laptop Ultra，標榜頂尖工藝與…

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/b101b872-0ee7-47ff-94cf-680547b8c544.webp"></div><p class="ck-section">NVIDIA能夠推出基於Windows on Arm的DGX Spark裝置的關鍵莫過於與微軟合作，同時微軟旗下PC硬體品牌Surface近年也積極導入Windows on Arm平台，在NVIDIA宣布RTX Spark硬體計畫的同時，微軟Surface宣布推出Surface Laptop Ultra，強調把精湛工藝與AI結合，打造性能與攜帶性兼顧的終極創作者筆電。</p><p class="ck-section">Surface Laptop Ultra預計2026年秋季推出</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">纖薄與高效能的頂級Surface</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/12855079-1b24-4dda-8544-069d2ff03a3a.webp"><figcaption>▲搭載高效能處理器但維持在15吋機型不到18mm厚、低於2公斤的輕薄設計</figcaption></figure><p class="ck-section">微軟官網以「Not Standard Issue」作為Surface Laptop Ultra的標語，鎖定在頂級纖薄的行動工作站，為了滿足NVIDIA N1系列CPU的高性能，期散熱系統相對第7代Surface Laptop散熱能力提高2.5倍，但機身設計不到18mm、重量低於2公斤。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/3ba92ce2-4d5d-4be2-ac3f-85ef6d355469.webp"><figcaption>▲搭載NVIDIA N1系列處理器</figcaption></figure><p class="ck-section">Surface Laptop Ultra配有15吋3:2 mini-LED Pixel Sense Ultra觸控螢幕，達262ppi的像素密度與達2,000nits的峰值HDR亮度，並強調具備全天候的續航力，還配有足以放進口袋的小巧充電器，同時標榜容易自行維修維護，也具備可更換SSD的設計。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/6441c920-a47e-4710-b33e-13acfdf759d4.webp"><figcaption>▲散熱系統號稱比第7代Surface Laptop高出2.5倍性能</figcaption></figure><p class="ck-section">此外Surface Laptop Ultra的觸控板相對第7代Surface，同時還支援觸覺回饋，更重要的是對於創作者而言，Surface Laptop Ultra還配備完整的連接埠，舉凡USb Type-C、USB Type-A、HDMI、耳機孔、全尺寸SD讀卡機等，不須轉接即可使用多元的連接介面。</p><figure class="media"><iframe width="560" height="315" src="https://www.youtube.com/embed/s1Oj792qc80" title="YouTube video player" frameborder="0" allow="accelerometer; autoplay; clipboard-write; encrypted-media; gyroscope; picture-in-picture; web-share" allowfullscreen></iframe></figure>

Computex 2026：高通執行長闡述代理式AI將是繼手機後下一個日常中心，以AI貫串裝置軟體取代手動操作

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/b6d6494d-029c-401c-8313-9fa25a076821.webp"></div><p class="ck-section">高通執行長Cristiano Amon在2026年的首場Conputex大會主題演講聚焦在代理式AI對人類下一步的影響，直言代理式AI將取代現行以手機為核心的日常生活體驗，透過AI跨裝置、跨軟體進行自然的交互操作，而高通則以全方位的AI產品因應在後手機世代的代理式AI浪潮。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">代理式AI將取代手機成為日常中心</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/bae37165-c17c-4103-9d38-c0ba6ece2582.webp"><figcaption>▲Cristiano Amon表示代理式AI將取代手機成為人們未來的生活中心，同時打破裝置及軟體的藩籬</figcaption></figure><p class="ck-section">Cristiano Amon表示，智慧手機在問世近20年來成為許多人生活不可或缺的一部分，也是日常行為的核心，舉凡最原始的溝通、影音娛樂都脫離不了手機，然而在基本的行為操作仍需由人去主動控制，要進行不同的行為就需要進行跨軟體應用的操作。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">不僅跨軟體更是跨裝置的一站式服務</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/7991e80a-2bd5-4aa4-ab42-206f9e0377d1.webp"><figcaption>▲代理式AI在不同的生活情境都會帶來改變</figcaption></figure><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/da59e0e4-1a52-4d6d-b719-defb81f3d026.webp"><figcaption>▲不同型態的裝置都將透過連接技術以代理式AI貫串</figcaption></figure><p class="ck-section">但隨著代理式AI的出現，透過AI的感知及推論，將理解使用者的目的，並自動進行跨應用程式的操作，甚至實現跨裝置硬體的操作，手機將從日常的關鍵主角成為代理式AI的載體之一，各式具備代理式AI的裝置可透過網路連貫，不再只是圍繞於個人，更涵蓋居家及工作，進一步把使用者的意圖透過跨設備、軟體的方式實現。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">已做好準備迎接代理式AI挑戰</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/1ac06f8d-d4ce-41cf-a0d4-40b87d09fd3a.webp"><figcaption>▲高通為代理式AI提供自穿戴、手機、車載、自主機器人到資料中心的布局</figcaption></figure><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/4d52393c-9d5a-4445-8022-05e8a92d6995.webp"><figcaption>▲Cristiano Amon感謝台灣產業鏈長年的合作</figcaption></figure><p class="ck-section">Cristiano Amon提到，高通也為代理式AI做好準備，除了廣為人知的手機，現在也早已布局智慧穿戴、車載、機器人、智慧城市等領域，並即將跨足專為代理式AI而生的資料中心。涵蓋自裝置端到雲、多種運算層級的領域，為即將產生的轉型提前布局迎接轉型挑戰，此外也同樣與許多台灣產業夥伴攜手，。</p>

Computex 2026：Intel公布288核E Core、性能較前一代提高2倍的Xeon 6+，2027年推出架…

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/ff7f9cd9-951d-4801-8525-d4c4674ed81b.webp"></div><p class="ck-section">Intel在Computex 2026公布開發代號Clearwater Forest的全E Core平台Intel Xeon 6+，具備高達288個E Core，同時相對前一代144核的全E Core平台在性能提升2.26倍，鎖定電信、儲存等基礎設施等應用領域。同時Intel也預覽代號Diamond Rapids的下一代全P Core處理器，推翻原訂使用Lion Cove及Cougar Cove計畫重啟，預計在2027年推出。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">結合Intel 18A製程、3D封裝的Xeon 6+</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/aa5de202-b007-4fdd-b6be-3f7ae9f2b997.webp"><figcaption>▲Xeon 6+基於18A製程，較Xeon 6 6700E性能顯著升級</figcaption></figure><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/7ef7f800-8c10-45bb-b22c-0ec50b88a179.webp"><figcaption>▲兩代產品規格對比</figcaption></figure><p class="ck-section">Intel Xeon 6+是作為Xeon 6 6700E的後繼產品，維持全E Core設定，採用Panther Lake同級的Darkmont E Core架構，將核心數量從前一代的144核心擴展到288核心，大舉提高核心密度。在晶片設計結合Intel 18A製程、EMIB以及Foveros Direct 3D封裝技術，實現超高密度的單晶片。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">效能提升2.26倍、對比競品每執行緒性能更高</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/ff7f9cd9-951d-4801-8525-d4c4674ed81b.webp"><figcaption>▲性能相當於第二代Xeon Scalable但占地僅1/9，較前一代平台整體性能提高2.26倍、對比競品每執行緒效能高出1.3倍</figcaption></figure><p class="ck-section">Intel指稱Xeon 6+對比Xeon 6 6700E的平均效能提升達2.26倍，同時在面對AMD競品的每執行緒效能提高1.3倍，同時對比第二代Xeon Scalable平台，不僅具有相當的效能，但僅需1/9的佔地面積，進而降低總擁有成本(TCO)。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">支援高速通道、機密運算與能耗遙測</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/0fc3e523-3e27-4c47-bca1-0d212116f6e0.webp"><figcaption>▲Xeon 6+還支援Intel AET能耗遙測，可進一步將軟體及元件調整把能耗效率最大化</figcaption></figure><p class="ck-section">Intel Xeon 6+支援12通道DDR5記憶體，時脈也較Xeon 6 6700E更為提升，還有包括96通道的PCIe Gen 5或64通道的CXL，同時具備Intel SGX/TDX等安全技術實現機密運算，同時還支援Intel AET能耗遙測技術，可即時遠端監控功耗，進而實現把軟體及元件進一步最佳化提升能耗效率。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">為代理式AI重啟的Diamond Rapids</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/bf6fa215-1321-4648-82e7-7ad7e846c424.webp"><figcaption>▲Diamond Rapids計畫重新來過，強調核心數量更多、單執行續效能也會提升</figcaption></figure><p class="ck-section">原本Intel計畫在2025年至2026年推出以Diamond Rapids作為開發代號的下一代Xeon，但受到運算需求改變，Intel原定採用不支援超執行緒的Lion Cove與Cougar Cove等P Core，計畫不得修正，全新的Diamond Rapids將以2027年推出為目標，同時全新CPU架構。</p><p class="ck-section">雖然Intel並未公布關於新CPU架構的細節，但透露重啟的Diamond Rapids將會具有更多的核心數量、每個CPU核心的性能也有顯著提升，另外Diamond Rapids還將使用增強版的Intel 18A-P製程，並支援頻寬更高的16通道記憶體還有PCIe Gen 6介面。</p>

Computex 2026：Intel公布基於Xe3P的Crescent Island GPU，配有480GB LPD…

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/5bd99b14-bcf8-40d3-be7c-eb92453a5047.webp"></div><p class="ck-section">Intel在2025年10月公布基於Xe3P架構、代號Crescent Island的推論型GPU，不過當時著重在強調採用LPDDR5記憶體滿足對推論著重的記憶體容量即能耗需求，但並未對細節及特性進一步著墨；在Computex 2026期間，Intel再針對Crescent Island進行介紹，意外的是Crescent Island甚至還支援NVIDIA的Dynamo分散式推論服務技術。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">為代理式AI推論而生的設計</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/4996fd32-7a3b-4900-b134-bc2f440bc9e8.webp"><figcaption>▲Crescent Island可支援NVIDIA Dynamo分散式推論服務，實現更彈性的跨運算處理器調度</figcaption></figure><p class="ck-section">Crescent Island明確把目標放在節能的推論應用，基於Intel Xe3P架構，並設定在350W功率，同時為了滿足基於推論的代理式AI應用對於記憶體的飢渴，配有高達480GB的LPDDR5記憶體，雖然頻寬遜於GDDR及HBM，但能兼具成本、能耗及記憶體的容量。此外還強調可支援NVIDIA的Dynamo分散式推論服務技術，藉此實現彈性的跨不同處理器的AI處理。</p>

Computex 2026：黃仁勳分享AI夥伴生態系，府城肉粽、花娘小館、富霸王豬腳、磚窯搞笑入列

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/e2e2e8ff-9cdf-4b36-b181-757dea0dc999.webp"></div><p class="ck-section">NVIDIA執行長黃仁勳在2026年Computex前夕的GTC Taipei主題演講分享與台灣的AI夥伴生態系，不乏許多知名的台灣企業，但卻赫然發現在滿滿一片高科技公司、供應鏈及研究單位中，在最下面一列出現幾家與科技或是AI完全無關的突兀企業標誌。</p><figure class="image ck-section"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/1282f5f4-5afd-420d-9289-9af622f27719.webp"><figcaption>▲黃仁勳在介紹AI夥伴生態系的列表把四家台灣餐飲美食偷偷藏在其中</figcaption></figure><figure class="image ck-section"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/8053362a-57c7-4dc0-a886-3b52a8420342.webp"><figcaption>▲黃仁勳近年GTC Taipei或Computex的主題演講都會加入許多台灣元素，在國際性活動讓台灣進一步曝光</figcaption></figure><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/f9fd5e7e-acb6-4a2f-9c36-33dc813231b6.webp"><figcaption>▲甚至介紹NVIDIA圖形技術的3D圖像也以台灣鄉村景致作為示範</figcaption></figure><p class="ck-section">結果是黃仁勳私心把他在台灣曾造訪過的幾家在地美食列到供應鏈列表，包括此次訪台買給跟訪媒體的台南府城肉粽，還有多次造訪的花娘小館，以及2025年在Computex全球媒體QA後驅車造訪外帶的富霸王豬腳，當然還有多次舉辦科技巨頭晶圓宴的磚窯，也顯示黃仁勳在介紹冰冷的科技與掌握舞台魅力方面有其獨到之處；同時黃仁勳在此次GTC Taipei大會也延續近幾年的策略置入大量台灣元素，在全球重要活動宣言台灣特色。</p>

Computex 2026：黃仁勳大篇幅介紹Vera CPU，強調為代理而生的Vera Rubin系統關鍵樞紐

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/5f4e21de-1bbf-4b87-a304-2d7f89f6dd5f.webp"></div><p class="ck-section">在Computex 2026期間的GTC Taipei，NVIDIA執行長黃仁勳不僅回顧在GTC 2026介紹的Vera Rubin系統，更花費相當時間介紹Vera CPU以及闡述在Vera CPU在Vera Rubin系統及代理式AI的重要。而；看到NVIDIA執行長黃仁勳對NVIDIA研發的CPU侃侃而談、且是在冠上GTC的NVIDIA重要活動，是認識NVIDIA幾十年、過往把重心聚焦在GPU的認知之下難以想像的光景。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">從GPU技術公司、軟體定義公司轉型AI基礎設施公司</span></h3><figure class="image ck-section"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/ca95d22f-c9c5-4521-9321-6fb90e7269a2.webp"><figcaption>▲NVIDIA不再僅是GPU公司或軟體定義公司，已轉型為AI基礎設施公司</figcaption></figure><p class="ck-section">NVIDIA雖然以GPU技術為核心，但隨著NVIDIA CUDA GPU異構運算儼然成為當前驅動產業技術發展的重要技術，並引領AI從模型研究到推論落地，並在機器學習、生成式AI到代理式AI持續引領風騷，NVIDIA現在不再僅聚焦於GPU，更是強調提供完善的系統，而Vera強調不同於傳統CPU為人的操作而生，Vera是因應AI代理浪潮的顛覆性CPU，不僅在性能、能耗效率對比當今頂尖的x86資料中心CPU更優秀，更是針對代理式AI的前瞻架構。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">為代理式AI而生的Olympus架構及介面</span></h3><figure class="image ck-section"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/c7758744-6405-4c30-baec-a3ee83cb4a58.webp"><figcaption>▲NVIDIA強調Vera是專為代理式AI設計的CPU，與現行為由人操作系統的CPU在概念截然不同</figcaption></figure><figure class="image ck-section"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/71d9b4f8-f32a-40ac-a599-668764e926b0.webp"><figcaption>▲強調在效能勝過頂尖x86 CPU，於SQL資料處理快過傳統x86三倍</figcaption></figure><figure class="image ck-section"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/57806745-ebf3-461d-b1a4-6e311f333bf1.webp"><figcaption>▲Vera在即時串流資料處理相對現行x86處理器快6倍</figcaption></figure><p class="ck-section">NVIDIA Vera CPU基於Arm指令集的NVIDIA自研Olympus架構，有著優於x86架構的出色單執行緒以及包含分支預測、針對AI運算的嶄新架構，首創支援空間超執行緒技術，相對傳統時間超執行緒可因應真實工作負載適時進行超執行緒，可更有效把CPU運算資源用好用滿，此外內部核心還具備高達3.4TB/s的核心對核心頻寬，以及針對關鍵的記憶體具備1.2TB/s的LPDDR5x ECC記憶體頻寬，還率先支援PCIe Gen 6等先進介面，同時亦具備NVIDIA的NVLink技術。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">以三種型態貫串Vera Rubin系統</span></h3><figure class="image ck-section"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/cf671328-d4af-4813-a583-ea4a21c3e205.webp"><figcaption>▲Vera在Vera Rubin系統扮演重要角色，自AI運算、資源調度到網路資料處理都有Vera的身影</figcaption></figure><p class="ck-section">Vera CPU對於Vera Rubin系統不僅僅只是單純的CPU，更是以三種不同的形態貫串在Vera Rubin系統，在負責AI與HPC運算的Vera Rubin機架，Vera扮演與Rubin GPU協作的樞紐，並透過Grace BlueField DPU負責隔離與加密處理；在Vera CPU機架，則負責統籌整套Vera Rubin超級系統的各項資源調度的重責大任；在網路管理則以Vera CPU搭配BlueField DPU，為Vera Rubin系統龐大的網路流量提供高性能、即時且安全的網路內資料傳輸。</p>

Computex 2026：ASUS ROG推出高階電競筆電ROG Strix Scar 18，ROG Strix G…

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/f107f2ea-aca5-4ee8-958b-6b7220decc8f.webp"></div><p class="ck-section">華碩ROG在Computex為高階產品線ROG Strix Scar新增18吋機型，最高可搭配Core Ultra 290HX與RTX 5090顯示卡，CPU+GPU可達320W TDP，並號稱CPU可實現200W TDP穩定功率，並搭載4K Mini LED螢幕；此外已經上市的ROG Strix G14及ROG Strix G16則進行小升級，處理器提升至Core Ultra 200S Plus，RTX 5070版本亦從8GB升級至12GB VRAM。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">320WTDP旗艦機ROG Strix Scar 18</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/139dbab0-a43b-4891-9159-29c4db11d6e2.webp"><figcaption>▲ROG Strix Scar 18最高搭載Core Ultra 290 HX Plus、RTX 5090，CPU+GPU達320W</figcaption></figure><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/6096b705-4926-4134-a326-825407883509.webp"><figcaption>▲CPU散熱最高可達200W TDP、GPU最高為175W</figcaption></figure><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/e87a3be7-c16a-4900-9bf2-08fc961afb30.webp"><figcaption>▲上蓋有AniMe Vision點陣營木</figcaption></figure><p class="ck-section">ROG Strix Scar 18是搭載4K Mini LED的ROG Nebula HDR面板的頂規電競機型，除了最高搭載Intel Core Ultra 9 290HX Plus及GeForce RTX 5090的頂規配置外，CPU+GPU總功率上限可達320W，其中CPU部分更強調可在200W TDP穩定操作，至於GPU最高為175W TDP。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/9f4a2965-d6b7-4a8d-aed8-26fb21b39fc6.webp"><figcaption>▲上面為16吋機種的PCB、散熱片及風扇，下方18吋機種PCB更大、且風扇也更大更厚</figcaption></figure><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/fb12d857-d7bf-4d3e-8031-14cc9417a6a7.webp"><figcaption>▲CPU及GPU的散熱板設計也加入柱狀設計</figcaption></figure><p class="ck-section">同時機身設計延續ROG Strix Scar 16的風格，除了金屬材質上蓋以外，也搭載AniMe Vision點陣螢幕，此外機身底部也採用免螺絲快拆方便玩家更換SSD及記憶體，同時還搭載包括Wi-Fi 7、Thunderbolt 5等連接介面。華碩也在現場展示兩機型的PCB與散熱設計，強調兩者並非使用相同主機板及散熱系統，18吋機型更進一步發揮尺寸優勢具備更大型的散熱器及風扇。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">ROG Strix G14及ROG Strix G16升級Core Ultra 200S Plus</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/94c2423b-23d8-44e7-9f58-6ca8809fe160.webp"><figcaption>▲Strix G系列小改版，主要升級處理器</figcaption></figure><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/de8f7e2a-49aa-4678-bc01-c7092a658b31.webp"><figcaption>▲基本設計不變，主要是處理器升級至Core Ultra 200S Plus</figcaption></figure><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/05/294c8ead-2e09-4cbf-af67-c66172e01d66.webp"><figcaption>▲Strix G系列的RTX 5070提供12GB VRAM版本，由原本2Gb記憶體顆粒改為3Gb記憶體顆粒</figcaption></figure><p class="ck-section">同時已經上市的ROG Strix G14及ROG Strix G16則推出小改版版本，主要是處理器換上Core Ultra 200S Plus版本，同時RTX 5070獨顯版本也提供12GB版本，主要是把板載GDDR7從原本的2Gb更換為3Gb顆粒，對於2K解析度以上玩家有更充裕的記憶體可使用。</p>

Computex 2026：高通對NVIDIA加入WOA生態表示歡迎，盼Snapdragon C向下紮根擴大生態系

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/88034e14-b617-454b-915b-364add601f99.webp"></div><p class="ck-section">高通在2026年Computex主題演講的媒體QA活動，不免被問到在上午NVIDIA GTC Taipei公布DGX Spark加入Windows on Arm的想法，高通技術公司資深副總裁暨運算與遊戲部門總經理Kedar Kondap，則笑著表示雖然他沒有時間觀看NVIDIA的發表活動，不過對於NVIDIA加入WOA表示歡迎。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">與微軟大幅解決WOA相容問題，盼NVIDIA加入讓WOA體驗更好</span></h3><figure class="image ck-section"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/e63fe94f-2f12-4c04-978b-385e835f9204.webp"><figcaption>▲在高通及微軟合作下，RTX Spark在上市前WOA生態系至少以解決印表機、部分遊戲反作弊軟體還有x86模擬的問題</figcaption></figure><p class="ck-section">Kedar Kondap表示，在NVIDIA公布RTX Spark之前，高通及微軟自Snapdragon X平台公布兩年多以來與軟體生態系合作，大幅解決Windows on Arm的相容性及效能問題，包括解決印表機的相容性，還有在遊戲方面與反作弊應用程式軟體公司合作使其可原生支援Arm，或在內容創作攜手Adobe實現原生，同時NVIDIA加入WOA生態後，使WOA平台更為豐富、一起使WOA生態系更為強大。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">透過Snapdrgaon C將Snapdragon X體驗向下紮根</span></h3><figure class="image ck-section"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/ca27ee04-85a4-45e5-94f1-b7e5b0fc0dd7.webp"><figcaption>▲Kedar Kondap表示Snapdragon C的目的是將Snapdragon X流暢、省電帶到入門PC市場，同時兼具基本的AI增強功能</figcaption></figure><p class="ck-section">Kedar Kondap補充道，高通在接連兩代的Snapdragon X平台後，於Computex前夕宣布入門級的Snapdrgaon C平台，鎖定300美金起的裝置，旨在以顛覆性的價格為入門PC市場提供Snapdragon X平台的良好體驗，並聚焦在Arm架構及高通技術提供的流暢、長續航力與以AI提升日常體驗。</p><p class="ck-section">不過Kedar Kondap也補充，Snapdragon C並不像Snapdragon X平台具有強大的NPU，故不會是符合Copilot+ PC體驗的裝置，而是透過高通在行動運算積累的技術為入門級PC提供如視訊會議增強、通話增強或平台能耗智慧管理等基於AI的增強應用。</p>

Computex 2026：Computex 2026：高通以Dragonfly做為資料中心產品品牌，6月底投資者日進…

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/84d4df72-1940-4643-ae0d-f8e30ccbedb5.webp"></div><p>高通執行長Cristiano Amon在Conputex主題演講聚焦在代理式AI將重塑日常生活，並未介紹新產品，不過先預告將以Dragonfly作為資料中心產品線的新品牌，並與消費產品的Snapdragon品牌、工業及機器人的Dragonwing品牌區隔。</p><h3><span style="color:#f39c12;">更多細節將在投資者日公開</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/5ac8666a-ba54-445e-b1c9-06a1ef37ad55.webp"><figcaption>▲Dragonfly將作為高通在消費性的Snapdrgaon、嵌入及自主機器人的Dragonwing以外的第三個產品線品牌</figcaption></figure><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/51c21bca-7293-4c6b-99e4-9fb1cce22962.webp"><figcaption>▲會場展示一套Dragonfly的機架示意，預期將涵蓋資料中心級Oryon CPU、推論加速器以及NVLink Fusion技術</figcaption></figure><p>不過Cristiano Amon並未進一步介紹Dragonfly的細節，包括產品類型及目標市場都仍籠罩在神秘的面紗，預告將在2026年6月下旬的投資者日公布更多消息；然而從會場展示的裝置示意，以及高通在2026年宣布攜手HUMAIN在沙烏地阿拉伯部署推論加速器系統，以及在宣布加入Nvidia NVLink生態系、透過Oryon CPU進軍資料中心CPU市場等，想必Dragonfly就是先前計畫的具體產品組合。</p>

Computex 2026：華碩公布ROG XBOX Ally X20掌機紀念套組，透黑機身搭金色點綴、螢幕升級OLED

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/e8af2937-06c0-4095-902a-072fd571583c.webp"></div><p class="ck-section">華碩於2026年適逢高接電競品牌ROG創立20周年，除了先前已經公布的主機板以外，在6月1日的ROG 20周年派對活動宣布ROG XBOX Ally X20紀念套組，除了包含特別色的ROG Xbox Ally X20掌機及 ROG XREAL R1 Edition 20頭戴式顯示器，ROG Xbox Ally X20本身也升級螢幕及按鍵。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">以透明黑及金色打造20周年限定外觀</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/14ad5c35-e8b0-488b-8844-e4d91dede22f.webp"><figcaption>▲外觀採用透明黑搭配金色，螢幕升級為7.4吋120Hz OLED</figcaption></figure><p class="ck-section">ROG XBOX Ally X20掌機紀念套組的主機及ROG XREAL R1 Edition 20頭戴式顯示器皆採用透明黑機身搭配金色點綴，且可看到外殼底下的部分特別改採用金色的組件、風扇等，背面還有專屬的華碩ROG 20周年紀念徽章。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">升級OLED螢幕及控制鍵</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/06/39383dde-9b65-4822-9ecf-9a22bd9ebd16.webp"><figcaption>▲右側按鍵設計小修改，類比搖桿採用升級版TMR技術、十字鍵可轉換8方向</figcaption></figure><p class="ck-section">此外雖然ROG XBOX Ally X20主機的處理器仍維持與標準版相同的AMD Ryzen Z2 Extreme搭配24GB LPDDR5x記憶體與1TB SSD，不過螢幕從原本的IPS LCD升級為7.4吋ROG Nebula HDR 120Hz Freesync OLED螢幕，另外右側按鍵設計也經過微調，並在類比搖桿採用升級版的TMR磁感應技術，還有十字鍵可透過轉向從原本的4方向變行為8方向。</p>

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