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華碩、微星展示搭載Core Ultra 300處理器的NUC迷你電腦

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/01/1a21f65c-8f03-4c40-bfad-4c869d124b05.jpg"></div><p>雖然大眾對代號Panther Lake的Intel Core Ultra 300首發產品多聚焦在筆電產品，不過華碩及微星皆在CEC 2026現場展示搭載Intel Core Ultra 300處理器的NUC迷你電腦。</p><h3><span style="color:#f39c12;">華碩ASUS NUC 16 Pro</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/01/883575e8-b813-44be-837e-6e4ec28faaeb.jpg"><figcaption>▲NUC 16 Pro外型簡單俐落</figcaption></figure><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/01/47e92811-5a37-4fd4-b2e0-d786c42106c3.jpg"><figcaption>▲現場展示的機構爆炸圖可看到採用上下雙風扇結構，分別針對主板雙面元件增強散熱</figcaption></figure><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/01/200e6e80-a953-4c77-9941-0ab400c0ebe2.jpg"><figcaption>▲頂部可安裝兩條M.2 SSD，可看到配有兩組乙太網路與兩組HDMI</figcaption></figure><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/01/04306887-0ff4-4d67-ab40-82ce5022906f.jpg"><figcaption>▲處理器與記憶體位於背面</figcaption></figure><p>華碩的NUC 16 Pro延續系列簡潔的外型設計，除了強調免工具升級設計外，現場的機構爆炸圖可看到針對主板正反兩面的增強散熱設計，採用位於主機板頂部與底部的雙風扇設計，增強對主機板兩面元件的散熱，兩條M.2 SSD皆具有散熱片，並採用免工具扣具，處理器與記憶體則位於主板底部。</p><h3><span style="color:#f39c12;">微星Cubi NUC AI+ 3MG</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/01/2cc74300-e868-4c81-a179-41b00876d0b7.jpg"><figcaption>▲除了右邊搭載Core Ultra的Cubi NUC AI+ 3MG，還有左邊搭載Intel Core的Cubi NUC TWG</figcaption></figure><p>微星的Cubi NUC AI+ 3MG提供最高Core Ultra 9等級的Core Ultra 300處理器配置，並提供2路Thunderbolt 4，除了文書、日常等消費性使用，具備4路顯示輸出也鎖定數位看板、視覺化工程應用，電源鍵亦整合指紋辨識；同時現場還有另一款Cubi NUC TWG，搭載Intel Core平台。</p>

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羅技鍵鼠大當機 官方修復程式上線 Mac用戶趕快裝、別刪舊應用程式

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/01/fbe82ffb-0361-4424-aa60-a987964f051b.jpg"></div><p class="ck-section">羅技軟體系統傳出災情，Mac用戶的羅技鍵盤與滑鼠功能失效，想要更新驅動程式卻發現羅技的驅動程式Options+無法正常運作。對此羅技官方提出解決辦法，用戶不要刪除應用程式，但要自行手動下載官方推出的最新修復程式並重新啟動。此修復程式適用於macOS 26 Tahoe、macOS 15 Sequoia、macOS 14 Sonoma、macOS 13 Ventura，至於更早版本的macOS的修復程式將於後續發布。</p><h4 class="ck-section">起因是官方Mac憑證過期沒續</h4><p class="ck-section">羅技針對系統災情提出解釋，此問題是由應用程式運行所需的憑證過期引起。在憑證過期後，macOS系統底下羅技Options+和G Hub都停止運作，而因為該憑證也影響了應用程式內部的更新程序，因此用戶必須要手動下載並安裝應用程式的更新版本。</p><ul><li><p class="ck-section"><a href="https://support.logi.com/hc/en-us/articles/37493733117847-Options-and-G-HUB-macOS-Certificate-Issue">Options+和G HUB的macOS憑證問題 </a></p></li></ul><figure class="image ck-section"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/01/ce8ea1e8-93c5-40a5-915b-fc89f9a5ae59.jpg"><figcaption>▲羅技Options+和G Hub停止運作。</figcaption></figure><h4 class="ck-section">別刪除應用程式 安裝新版本並重新啟動</h4><p class="ck-section">遇到此情況的羅技Options+和G Hub用戶，不須刪除應用程式，只需下載並安裝修復程式即可。刪除原應用程式可能會導致設定遺失，因此建議僅下載修復程式，而在安裝後，過往的設定都會保留，應用程式也將恢復正常運作。</p><p class="ck-section"><strong>羅技Options+修復步驟：</strong></p><ul><li><p class="ck-section">下載Options+的最新修復程式。</p></li><li><p class="ck-section">雙擊下載的檔案。</p></li><li><p class="ck-section">安裝程式將自動關閉，Options+將重新啟動。</p></li><li><p class="ck-section">裝置、設定和自訂項目完全恢復。</p></li><li><p class="ck-section"><a href="https://support.logi.com/hc/en-us/articles/37493733117847-Options-and-G-HUB-macOS-Certificate-Issue">傳送門 </a></p></li></ul><p class="ck-section"><strong>羅技G Hub修復步驟：</strong></p><ul><li><p class="ck-section">下載G Hub的最新修復程式。</p></li><li><p class="ck-section">雙擊下載的檔案。</p></li><li><p class="ck-section">出現「軟體已存在」提示後，退出程式。</p></li><li><p class="ck-section">啟動G Hub。</p></li><li><p class="ck-section">裝置、設定和自訂項目完全恢復。</p></li><li><p class="ck-section"><a href="https://support.logi.com/hc/en-us/articles/37493733117847-Options-and-G-HUB-macOS-Certificate-Issue">傳送門 </a></p></li></ul><figure class="image ck-section"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/01/9bff4dbe-49bb-4a4a-b820-c9d8e92fe9c5.jpg"><figcaption>▲G Hub用戶在下載並開啟新版應用程式後，會出現「軟體已存在」的提示。只要退出此程式並重新啟動G Hub即可。<a href="https://support.logi.com/hc/en-us/articles/37493733117847-Options-and-G-HUB-macOS-Certificate-Issue">圖片來源 </a></figcaption></figure><h4 class="ck-section">舊版macOS修復程式後續推出 Windows用戶不影響</h4><p class="ck-section">此修復程序適用於4個macOS版本，包括macOS 26 Tahoe、macOS 15 Sequoia、macOS 14 Sonoma和macOS 13 Ventura。如果非以上版本用戶，更新程式將於後續發布，用戶可以持續追蹤<a href="https://support.logi.com/hc/en-us/articles/37493733117847-Options-and-G-HUB-macOS-Certificate-Issue">羅技的支援網站</a>。</p><p class="ck-section">本次羅技滑鼠災情起因於Mac應用程式憑證過期，因此Windows用戶將不受影響。受到影響的Mac用戶在安裝修復程式後，設定和自訂內容不會遺失，應用程式也將能夠恢復正常運作。</p><div class="source"><h3>資料來源</h3><ul><li><a href="https://www.logitech.com/zh-tw/software/logi-options-plus.html" target="_blank">羅技</a></li></ul></div>

CES 2026：聯想利用混合 AI 優勢 與 NVIDIA、F1 及 FIFA 合作展示「代理式 AI」實際應用

realme 回歸 OPPO 體系 重新定位為旗下子品牌

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/01/ef5d5540-2649-4f75-a9ea-82cf0a78defc.jpg"></div><p class="ck-section">realme 宣布回歸 OPPO 體系成為子品牌，採取 OnePlus 路線，藉由資源整合與產品分工，強化整體品牌與市場競爭力。<br><br>在先前有不少傳聞指稱realme將結束中國業務消息後，稍早則是確認將以子品牌形式回歸OPPO體系，並且由realme執行長李炳忠負責相關業務，而台灣方面也確認內部完成相關整併調整。</p><p class="ck-section">在此之前，一加 (OnePlus)早已回歸OPPO體系，而此次在realme同樣回歸OPPO體系情況下，兩個品牌將會鎖定不同市場用戶族群，並且各自以子品牌形式在OPPO主品牌底下運作，分別聚焦性能市場 (一加)與性價比 (realme)市場，而OPPO品牌則維持聚焦高階影像市場需求。</p><p class="ck-section">至於回歸OPPO品牌體系之後，realme執行長李炳忠將負責統籌管理realme與一加兩個子品牌。至於realme品牌產品，在中國境內市場將與OPPO實體通路銜接銷售資源，其中包含客戶服務，以及相關產品維修資源，藉此改善過往realme售後服務據點較少問題，而海外市場如台灣則會維持現狀，暫時不受影響。</p><p class="ck-section">而此次宣布回歸OPPO體系，顯然是與近年手機市場競爭更為激烈，同時成長空間相對減少許多有關，因此選擇回歸OPPO體系、將相關資源整併，將有利於手機市場發展，同時也能減少產品發展資源分散。</p><p class="ck-section">不過，市場看法也對於realme回歸OPPO體系提出質疑，認為不同品牌定位可能出現產品重疊，甚至會有產品設計理念衝突情況，因此預期接下來將會有更多產品線整併、重組，另外更預期會有資源重新分配難題出現。但也有看法認為realme回歸OPPO體系，將能藉由OPPO銷售管道等資源佈局更多市場，進而強化國際市場發展機會。</p><p class="ck-section">以整體來看，在手機市場目前發展充滿各種挑戰的情況來看，realme選擇回歸OPPO體系，雖然可能面臨組織、產品重整挑戰，但預期能有更多資源爭取更多成長空間。</p><div class="source"><h3>資料來源</h3><ul><li><a href="https://mashdigi.com/following-oneplus-realme-has-also-returned-to-the-oppo-system-as-a-sub-brand/" target="_blank">https://mashdigi.com/following-oneplus-realme-has-also-returned-to-the-oppo-system-as-a-sub-brand/</a></li></ul></div>

CES 2026：Arm 揭示兩大 AI 核心趨勢 實體 AI 與邊緣 AI 加速融合

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/01/9b56a8e4-080a-42bc-9a1b-62834df0c238.jpg"></div><p class="ck-section">Arm 指出實體 AI 與邊緣 AI 正快速融合，從自動駕駛到穿戴裝置皆受影響，成為推動智慧創新與即時運算發展的重要關鍵。<br><br>在此次CES 2026展會上，Arm以「運算平台」作為核心，分享了對後AI時代的技術觀察，認為2025年已是AI發展的關鍵分水嶺，而進入2026年，AI不再僅是實驗室中的探索，而是真正落實到生活的每一個角落。其中，「實體AI」 (Physical AI)與「邊緣AI」 (Edge AI)將是推動下一波產業變革的雙引擎。</p><p class="ck-section"><strong>實體AI與邊緣AI：從雲端走向真實世界</strong></p><p class="ck-section">Arm指出，這兩大趨勢正在加速融合。實體AI讓汽車與機器人具備理解現實環境並安全運作的能力；而邊緣AI則將運算智慧從雲端拉回使用者端的裝置上，確保即時性與隱私。</p><p class="ck-section">舉例來說，機器人現在能透過數位孿生技術進行學習，XR裝置成為了模擬訓練場，而穿戴裝置則能預判用戶需求。這些應用的背後，都仰賴Arm運算平台提供的高效能與低功耗算力，實現「感知—推論—執行」的完整迴圈。</p><p class="ck-section"><strong>自動駕駛：從輔助邁向全自動</strong></p><p class="ck-section">在車用領域，Arm強調產業正從「軟體定義車輛」 (SDV)加速邁向「AI定義平台」。</p><p class="ck-section">例如，Rivian自研的自動駕駛平台即搭載了基於Arm架構的客製化晶片。而Tesla新一代AI5晶片同樣基於Arm平台打造，效能較前代提升40倍，印證能源效率對實體AI的重要性。</p><p class="ck-section">另一方面，NVIDIA DRIVE Thor平台更為WeRide的Level 4等級自駕駛計程車 (Robotaxi)，以及Nuro、Wayve等自動駕駛技術公司提供核心算力。</p><p class="ck-section"><strong>機器人與AI PC：效能與功耗的完美平衡</strong></p><p class="ck-section">機器人展區是今年CES的一大亮點，從Deep Robotics的輪足機器人到Roborock的清潔機器人，再到Agility Robotics等人形機器人，都展示自主導航與複雜操作的運作能力，而這些機器人多數採用諸如NVIDIA Jetson Thor等基於Arm架構運算模組。</p><p class="ck-section">在個人運算方面，Windows on Arm也已經成主流，預計今年將有超過100款相關機種問世。Arm架構讓筆電與平板 (如小米平板7 Ultra)在具備高效能的同時，更能維持全天候續航表現，並且支援裝置端執行翻譯、圖像生成等AI任務，無需依賴雲端連線。</p><p class="ck-section">值得注意的是，NVIDIA DGX SparkAI工作站搭載整合20個Arm架構核心的GB10超級晶片，讓開發者能在桌面上直接運行1200億參數的大型模型。</p><p class="ck-section"><strong>穿戴裝置與智慧家庭：更懂你的貼身助理</strong></p><p class="ck-section">邊緣AI的優勢在穿戴裝置上展露無遺。新款Ray-Ban Meta智慧眼鏡結合神經控制手環，即便在極限功耗下也能運行空間AI，而Oura Ring 4智慧戒指則能全天候分析健康數據。</p><p class="ck-section">在智慧家庭方面，隨著隱私意識抬頭與Matter標準普及，運算中樞正回歸本地端。Google Nest與三星、LG在內品牌的智慧電視也都藉由Arm架構處理器作為家庭控制中樞，直接在裝置端處理語音控制與自動化流程，減少資料上傳雲端的風險。</p><p class="ck-section">Arm指出：未來的智慧將無縫嵌入所有技術版圖，而Arm架構正是支撐這個「無處不在的智慧未來」之基石。</p><div class="source"><h3>資料來源</h3><ul><li><a href="https://mashdigi.com/arm-reveals-two-core-ai-trends-the-accelerated-convergence-of-physical-ai-and-edge-ai-driving-intelligent-innovation-from-autonomous-driving-to-wearable-devices/" target="_blank">https://mashdigi.com/arm-reveals-two-core-ai-trends-the-accelerated-convergence-of-physical-ai-and-edge-ai-driving-intelligent-innovation-from-autonomous-driving-to-wearable-devices/</a></li></ul></div>

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AMD Ryzen AI Halo及AMD Helios機架系統動眼看 尺寸落差極端但同為AI而生

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/01/c56f51e4-7787-4f63-8f6c-f66db47027bc.jpg"></div><p class="ck-section">AMD在展示區陳列於CES 2026年公布的兩項AI重磅產品，其一是瞄準NVIDIA DGX Spark的Ryzen AI Halo，另一項則是劍指NVIDIA Vera Rubin NVL72的Helios機架系統。</p><p class="ck-section">巴掌大小搭載Strix Halo的AI超級電腦Ryzen AI Halo</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/01/3b2042b6-5753-41fc-ad12-0874abd0e9c3.jpg"><figcaption>機頂有AMD標誌，另外開機後底部有一圈白光</figcaption></figure><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/01/dc5cc5c5-cd75-4794-8561-34699e038ac4.jpg"><figcaption>▲後方I/O</figcaption></figure><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/01/10a68f3d-ee84-4c2a-82e0-00d804aa84a3.jpg"><figcaption>▲相較採用ITX大小主板的Framework Desktop、HP Z2 mini Z1A，Ryzen AI Halo尺寸幾乎只有1/3</figcaption></figure><p class="ck-section">Ryzen AI Halo是AMD鎖定NVIDIA DGX Spark的AI迷你超級電腦產品，將搭載AMD Ryuzen AI Max處理器，並相較先前由第三方推出的微型電腦更進一步縮減大小，基本尺寸相當近似DGX Spark，現場也擺出與Framework Desktop、HP Z2 mini Z1A等搭載Ryzen AI Max+ 395的比較，後方具備4個USB Type-C、一個HDMI與乙太網路，外觀採用類似AMD標誌的密集菱格網孔構成，並在底部有一圈的白光。</p><h3 class="ck-section"><span style="color:#f39c12;">採OCP架構的Helios機架系統</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/01/6a4a6762-a890-4e69-9980-3388632759b1.jpg"></figure><p class="ck-section">AMD目前在AI超級電腦相對NVIDIA除了軟硬體的成熟度及性能以外，機架系統規模也是相對弱勢；隨著AMD聲稱將在2026年以EPYC Venice CPU與Instinct MI400硬體與軟體扭轉乾坤外，Helios機架系統也是AMD作為抗衡NVIDIA Vera Rubin NVL72的重要布局。</p><p class="ck-section">Helios採用OCP的開放架構設計，採用Instinct MI455X GPU與EPYC Venic CPU作為運算模組，並利用AMD Pensando Vulcano NIC向外進行擴展。</p>

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<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/01/f5f0ee82-40b0-437d-8ef3-fd7f9116dcf2.jpg"></div><p>美光Micron雖然宣布退出消費市場業務終結Crucial品牌，不過不代表美光品牌會在消費市場消失，仍會持續透過OEM供應商的身分出現在許多PC產品當中；美光在2026年CES期間宣布首款針對OEM客戶的QLC消費級PCIe Gen 5 SSD產品Micron 3610 SSD，目前Micron 3610已經向特定OEM夥伴送樣，提供M.2 2230、M.2 2240及M.2 2280等多種形態。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/01/5cd39556-f85d-4c5f-9a05-5898397b4aa1.jpg"><figcaption>▲Micron 3610採用新一代DRAM-Less主控與美光G9 QLC NAND</figcaption></figure><p>Micron 3610 SSD採用DRAM-Less架構，透過新一代主控與Micron G9 NAND，相較PCIe Gen 5 TLC每瓦效能提升43%，具備達11,000MB/s連續讀取及9,300MB/s連續寫入性能，還有150萬IOPS隨機讀取及160萬IOPS隨機寫入表現，並在無風扇環境也有穩定的效能表現，且單面顆粒與無DRAM配置使其可提供緊湊的M.2 2230規格。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/01/9cab7859-1908-4706-9074-71c060b588f6.jpg"><figcaption>▲高速的存取性能使Micron 3610能有效加速裝置端AI體驗</figcaption></figure><p>Micron 3610 SSD適用於超薄筆電、PC掌機等空間緊湊的裝置，同時以出色的存取性能滿足AI運算需求，於3秒內即可加載20B參數的AI模型，並可大幅延長裝置續航力與降低物料成本的優點，相較Gen 4 QLC SSD於PCMark 10測試整體評分高出30%，還增加28%頻寬。</p><figure class="media"><iframe width="560" height="315" src="https://www.youtube.com/embed/Z4gCN-yCg7E" title="YouTube video player" frameborder="0" allow="accelerometer; autoplay; clipboard-write; encrypted-media; gyroscope; picture-in-picture; web-share" allowfullscreen></iframe></figure>

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【限定快閃店】《我獨自升級》成振宇和闇影軍團攻進松菸！

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/01/c15de139-1e17-4b4d-b966-0f9694272cb7.jpg"></div><p>全球人氣爆棚的熱血動畫《我獨自升級》（SOLO LEVELING）即日起至 2026 年 3 月 8 日在松菸文創園區 - 辦公廳舍 1F．創意空間盛大開幕，帶來沉浸式「升級戰鬥」快閃體驗，粉絲可近距離與成振宇及闇影軍團同框拍照，並搶購限定周邊。</p><p>本次的《我獨自升級》快閃店，不但把傳送門通往的世界搬進松菸，粉絲從踏進店門那一刻就會被滿滿的闇影軍團氣場包圍～現場更準備了多種限定互動，等著大家一起來解鎖！<br>首先必玩的「獵人等級鑑定．抽抽樂活動」，不只可以測試獵人天賦等級，限定人氣周邊更讓人抽到停不下來！幸運的粉絲甚至可以和成振宇一樣「二次覺醒」，升級成下一個Ｓ級獵人把高級獎品一次帶回家！接著是超受歡迎的限定拍貼機，粉絲們可以直接和成振宇、伊格利特等人氣角色同框，無論是帥氣、可愛還是氣勢滿滿的版本通通有。</p><p>想打卡的也別錯過！現場特別設置「拍照打卡任務」，熱血戰鬥、闇影軍團全軍集合場景，瞬間讓粉絲化身暗影君主，帥氣度爆棚！只要揪好友一起完成打卡任務，還能抽獎獲得超值限定商品。當然，快閃店最不能錯過的就是限定販售的周邊啦！實用又帥氣的 3C 配件、精緻角色立牌、質感收藏小物全部一次上架，都準備好讓人在新的一年周邊收藏大升級。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/01/4ce34bb0-2c2b-4444-994d-a0fd165500e3.png"><p class="source">Photo credit：樂曜日股份有限公司</p></figure><p>活動期間更推出「消費滿 1,000 元即贈限定購物袋」滿額活動（數量有限、送完為止），粉絲們一定要把握！</p><p>粉絲最期待的《我獨自升級》全新商品同步亮相，快來看看有哪些不容錯過的獨家限定商品吧！<br><br>主辦單位．樂曜日股份有限公司表示：「《我獨自升級》在全球擁有廣大粉絲，我們希望透過快閃店讓大家能和成振宇一同化身獵人，沉浸式體驗升級戰鬥，無論是拍照、選購周邊或參加互動活動，都能享受滿滿的熱血感！」</p><p>活動資訊一覽<br>活動名稱｜《我獨自升級 SOLO LEVELING》限定快閃店<br>活動期間｜ 2025/12/30（二）－ 2026/3/8（日）; 除夕為休園日，全天不營業。如遇特殊情況，則以公布內容為準<br>活動地點｜ 松菸文創園區 - 辦公廳舍 1F 創意空間<br>主辦單位｜ 樂曜日股份有限公司<br>官方社群｜https://www.instagram.com/noonx_tw/<br><br>本文章內容由「樂曜日股份有限公司」提供</p>

Intel Core Ultra 300處理器展現日常、內容創作、個人AI、遊戲全方位高效運算 強調異構設計因應不同負…

Intel透過遊戲實測展現Core Ultra X9的Arc B390出色性能 以內顯提供不遜於RTX 4050的遊戲…

Intel資深PC產品經理Dan Rogers專訪：Core Ultra 300架構較Luna Lake可滿足更多元情…

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/01/e6f89e3e-8e60-4faf-8ed4-9c408dcb9347.jpg"></div><p>在Intel CES 2026的Core Ultra 300發表會後，Intel安排資深產品經理Dan Rogers接受台灣媒體進行團訪；Dan Rogers表示，代號Panther Lake的Core Ultra 300是繼Lunar Lake後又一重大突破，且相對針對極致低功耗設計的Lunar Lake，Panther Lake可滿足更多裝置型態與情境需求。</p><h3><span style="color:#f39c12;">從Lunar Lake經驗催生的Panther Lake架構</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/01/671b747e-f721-454f-96ad-d8baf3177686.jpg"><figcaption>▲左為12Xe核心的Core Ultra 300晶片，右為4Xe GPU的Core Ultra 300晶片</figcaption></figure><p>Dan Rogers提到，Lunar Lake對於Intel是相當獨特的產品，是Intel想要挑戰x86架構在超低功耗限制下的性能極限為目的所設計，故在架構規劃盡以在15W TDP功率限制進行最佳化設計，結果就是Lunar Lake成就x86在超低功耗限制的出色表現，但泛用性就略顯不足，同時Intel也意識到市場多半超低功耗平台是定於25W TDP甚至以上。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/01/3935ce52-e0bd-4f48-8185-f9ff3853a489.jpg"><figcaption>▲Intel從展現x86極致能源效率的Lunar Lake學到許多寶貴經驗並轉化到Panther Lake平台</figcaption></figure><p>不過Intel仍從Lunar Lake獲得不少寶貴的經驗，並轉化到Panther Lake的技術與架構規劃，並把標準性能指標目標設定在25W TDP，但同時又能依據裝置型態彈性在更高或更低的TDP彈性設定；故Panther Lake藉由Lunar Lake的多晶粒設計建構彈性設計，提供自標準輕薄筆電、標準筆電、輕薄獨顯筆電與兼具高性能CPU及GPU的輕薄筆電設計。</p><h3><span style="color:#f39c12;">採用4核LP-E核心是在能耗效率與實際使用取得平衡的抉擇</span></h3><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/01/5e622673-442c-4054-b4a1-f3ad069051ee.jpg"><figcaption>▲Intel認為4核LP-E Core不僅是能耗效率的甜蜜點，相對2核LP-E CPU更可減少日常負載切換至E-Core的頻率</figcaption></figure><p>Intel在Meteor Lake首度在I/O Tile導入LP-E Core超低功耗核心的概念，新一代的Panther Lake也同樣具備P Core、E Core及LP-E Core三種核心配置，不過在新一代E Core架構性能提升的前提，反而相較採用雙核LP-E Core的Meteor Lake使用4核LP-E Core。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/01/6b886800-49f7-40e3-b560-a2d1debb6128.jpg"><figcaption>▲入門的8核心版本同樣具備4核LP-E Core，不過跳過E-Core直接轉換到P Core</figcaption></figure><p>Dan Rogers解釋，Panther Lake選擇採用4核LP-E Core是評估能耗效率甜蜜點與真實使用體驗的結果；簡單的說，4核心E Core設計仍是最能兼顧性能與能耗效率的配置，同時在真實環境中，雙核心CPU不足以負荷如視訊會議、多分頁網路瀏覽等需求，如Meteor Lake在這一類的日常負載就需要把任務從LP-E Core轉移到E Core，導致能耗效率受影響。</p><h3><span style="color:#f39c12;">Xe 3架構性能亮眼、將針對PC掌機推出特殊版本</span></h3><p>此次Core Ultra 300系列的發表會有一張投影片提到將會推出PC掌機產品，而Core Ultra X9與Core ultra X7所搭載的Xe3架構Arc B390整合顯示有相當亮眼的表現，不過由於Arc B390僅搭配16核心CPU產品，倘若用於PC掌機似乎有些大材小用。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/01/e5ab85d4-89ef-4343-9097-0c5f5e237cf5.jpg"><figcaption>▲Dan Rogers表示Intel確實將針對掌機特性規劃對應產品</figcaption></figure><p>Dan Rogers表示，Intel對PC掌機市場也深感興趣，同時也與合作夥伴推出過幾款採用Core Ultra處理器的PC掌機產品，目前首波的Core Ultra 300系列處理器主要是針對筆電、微型主機型態所設計，加上Core Ultra X9與Core Ultra X7瞄準高階輕薄設計產品，確實不是那麼適用在掌機裝置，但Dan Rogers露出神秘的笑容，表示Intel後續確實有針對PC掌機的產品規劃。</p>

CES 2026：Sony Honda Mobility 公布第二款 SUV 車款 Afeela 1 預計今年底在加州…

Lenovo 於 CES 2026 Tech World 大會發表個人化、具感知能力與主動式 AI 產品組合 開啟混合…

CES 2026：NVIDIA 公布 G-SYNC Pulsar 顯示技術 與 DLSS 4.5 提供動態 6 倍插幀

CES 2026：宏碁全面採用 AMD Ryzen AI 400 系列處理器 同步推出 Swift、Aspire 與…

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/01/b89c817e-801b-4508-b761-e7d679e0035b.jpg"></div><p class="ck-section">宏碁最新筆電產品全面搭載 AMD Ryzen AI 400 系列處理器，包括 Swift、Aspire 與 Nitro V 系列，重點提升 AI 運算與遊戲效能，進一步擴大市場競爭力。<br><br>隨著AMD推出代號「Krackan Point」的Ryzen AI 400系列處理器，宏碁也在今年的CES 2026上宣布旗下輕薄、主流及電競產品線全面導入新平台設計。此次更新涵蓋了輕薄旗艦Swift Go 16 AI、主流文書款Aspire 14/16 AI，以及入門電競Nitro V 16 AI。全系列機種不僅受惠於「Zen 5」架構帶來的效能紅利，更全數符合微軟Copilot+ PC定義，強調在裝置端即可執行更強大的AI運算。</p><p class="ck-section"><strong>Swift Go 16 AI：OLED螢幕與多重控制觸控板</strong></p><p class="ck-section">作為輕薄系列的擔當，Swift Go 16 AI (SFG16-A71/T) 這次最高搭載AMD Ryzen AI 9 465處理器，整合Radeon 880M顯示晶片。雖然是輕薄機種，但宏碁依然在螢幕提供最高可選WUXGA+ (2048 x 1280) OLED顯示面板的選項，並且具備100% DCI-P3廣色域與400尼特亮度表現。</p><p class="ck-section">在操作體驗上，Swift Go 16 AI導入「Acer多重控制觸控板」，並且配備500萬畫素紅外線攝影機，支援使用者感測技術 (User Sensing)，強調離座自動鎖定、視線校正等AI功能。機身維持流暢的鋁合金設計，支援180度開闔，連接埠也相當完整，包含兩組USB4 (Type-C) 與HDMI 2.1。</p><p class="ck-section"><strong>Aspire 14 / 16 AI：主流市場的長續航選擇</strong></p><p class="ck-section">針對大眾市場的Aspire系列，宏碁這次推出14吋與16吋兩個版本 (A14-A71M/T, A16-A71M/T)，同樣最高搭載Ryzen AI 9 465處理器 (14吋版本為Ryzen AI 7 445)，同時更強調這兩款機種針對「多日續航力」進行最佳化，適合學生或長時間在外移動的業務族群。</p><p class="ck-section">兩者皆採用16:10 WUXGA (1920 x 1200) 螢幕設計，最高支援120Hz畫面更新率，並且保留豐富的I/O介面，包括RJ-45網路孔 (部分型號)、HDMI 2.1與micro SD記憶卡槽，沒有因為定位入門而過度精簡連接能力。</p><p class="ck-section"><a href="https://bucket-image.inkmaginecms.com/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/01/9d1d9b81-1583-4a63-9595-946a80c58f92.jpg"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/01/9d1d9b81-1583-4a63-9595-946a80c58f92.jpg"></a></p><p class="ck-section"><strong>Nitro V 16 AI：Ryzen AI + RTX 50的效能組合</strong></p><p class="ck-section">在電競方面，Nitro V 16 AI (ANV16-A71) 成為這次的效能亮點，不僅搭載AMD Ryzen AI 9 465處理器，更首度採用NVIDIA GeForce RTX 5070獨立顯示卡。</p><p class="ck-section"><a href="https://bucket-image.inkmaginecms.com/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/01/1e34919b-8c4b-45b7-ae0d-7d04f55308f1.jpg"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/01/1e34919b-8c4b-45b7-ae0d-7d04f55308f1.jpg"></a></p><p class="ck-section">受惠於NVIDIA Blackwell顯示架構與DLSS 4技術，Nitro V 16 AI在光影追蹤與AI圖像生成的效能上將有顯著提升。為了對應強大的硬體，螢幕配置16吋WUXGA 180Hz高更新率顯示面板，支援MUX Switch獨顯直連，確保遊戲幀數穩定輸出，散熱系統則維持雙風扇、四排氣口的經典設計。</p><p class="ck-section">宏碁目前尚未公布這幾款新機在台灣的具體上市時間與售價，但預期將會配合AMD新處理器的全球出貨時程陸續登場。</p><div class="source"><h3>資料來源</h3><ul><li><a href="https://mashdigi.com/acer-fully-embraces-amd-ryzen-ai-400-series-processors-launching-swift-aspire-and-nitro-v-gaming-laptops-simultaneously-2/" target="_blank">https://mashdigi.com/acer-fully-embraces-amd-ryzen-ai-400-series-processors-launching-swift-aspire-and-nitro-v-gaming-laptops-simultaneously-2/</a></li></ul></div>

TP-Link CES 2026 震撼發表： Wi-Fi 8 技術亮相，首款語音 AI 助手 Aireal 同步登場…

Dell全新XPS筆電強勢回歸 XPS 14與XPS 16具嶄新面貌與更強性能

CES 2026：Razer 展示 Project Motoko AI 助理耳機與 Project Ava AI 夥伴…

CES 2026：Boston Dynamics 與 Google DeepMind 合作新一代 Atlas 機器人將…

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/01/eeaf9082-ff20-4528-9611-6ce2268e21bc.jpg"></div><p class="ck-section">Boston Dynamics 宣布與曾合作的 Google DeepMind 再度攜手，最新一代 Atlas 機器人將導入 Gemini Robotics，在機動與感知表現上更具優勢。<br><br>在今年的CES 2026展會上，Boston Dynamics (波士頓動力) <a href="https://bostondynamics.com/blog/boston-dynamics-google-deepmind-form-new-ai-partnership/">宣布</a>與其「前東家」Google DeepMind建立策略合作夥伴關係。這項合作將把Google DeepMind旗下先進的<a href="https://mashdigi.com/based-on-the-gemini-2-0-design-google-proposed-an-artificial-intelligence-model-that-allows-robots-to-perform-delicate-operation-tasks/">Gemini Robotics基礎模型</a>，整合進Boston Dynamics<a href="https://mashdigi.com/boston-dynamics-atlas-humanoid-robot-can-achieve-more-fluid-body-movements-and-side-flips-and-breakdancing-are-no-problem/">新一代Atlas人形機器人</a>之中。</p><p class="ck-section">雙方預計在未來幾個月內啟動聯合研究計畫，試圖打造出兼具最強「小腦」 (運動控制)與最強「大腦」 (AI推理)的終極機器人。</p><figure class="media"><iframe width="560" height="315" src="https://www.youtube.com/embed/sd8ivhpjI6g" title="YouTube video player" frameborder="0" allow="accelerometer; autoplay; clipboard-write; encrypted-media; gyroscope; picture-in-picture; web-share" allowfullscreen></iframe></figure><p class="ck-section"><strong>當「最強身體」遇上「最強大腦」</strong></p><p class="ck-section">Boston Dynamics一向以其機器人驚人的平衡感與靈活度聞名，並且掌握目前業界最頂尖的機器人運動控制技術。而Google則在多模態AI模型領域持續領先，其 Gemini Robotics模型更是專為各類機器人設計，賦予它們感知環境、推理判斷、使用工具以及與人類互動的能力。</p><p class="ck-section">在本週CES亮相的新一代Atlas人形機器人，硬體規格也相當強悍，配備尺寸與人類相當的機械手，並且搭載旋轉關節與觸覺感應功能，能夠舉起重達110磅 (約50公斤) 的物體。透過此次合作，Atlas不僅能「動」得靈活，更能「想」得聰明。</p><p class="ck-section"> </p><div class="raw-html-embed"><iframe loading="lazy" title="Atlas | Product Features | Boston Dynamics" src="https://www.youtube.com/embed/rrUHZKlrxms" width="1200" height="675" frameborder="0" allowfullscreen="allowfullscreen" sandbox="allow-scripts allow-same-origin"></iframe></div><p class="ck-section"> </p><p class="ck-section"><strong>現代汽車率先導入，目標2028年上工</strong></p><p class="ck-section">這項合作的背後推手，正是Boston Dynamics的現任母公司——現代汽車集團 (Hyundai Motor Group) 。</p><p class="ck-section">根據官方說法，合作初期將聚焦於工業應用，並且以汽車製造業為首要場域。現代汽車計畫在今年就將搭載Gemini大腦的Atlas導入工廠進行測試，目標是在2028年前將其正式佈署於產線，負責整理零件等需要判斷力與靈巧手部動作的工作。</p><p class="ck-section"><a href="https://bucket-image.inkmaginecms.com/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/01/45fc8a53-a241-48af-8559-38682f13dc98.jpg"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/01/45fc8a53-a241-48af-8559-38682f13dc98.jpg"></a></p><div class="source"><h3>資料來源</h3><ul><li><a href="https://mashdigi.com/boston-dynamics-partners-with-its-former-employer-google-deepmind-the-next-generation-atlas-robot-will-be-powered-by-the-gemini-brain/" target="_blank">https://mashdigi.com/boston-dynamics-partners-with-its-former-employer-google-deepmind-the-next-generation-atlas-robot-will-be-powered-by-the-gemini-brain/</a></li></ul></div>

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CES 2026：Corsair 發表完整電競產品線 碳纖維/鎂合金輕量滑鼠亮相並推出 MAKR 磁軸客製化套件

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/01/dc1183a3-4f84-4936-aafd-500cf181c006.jpg"></div><p class="ck-section">Corsair 公布全新電競周邊陣容，包含採用碳纖維/鎂合金構造的輕量滑鼠，並首次推出 Makr 磁軸鍵盤套件，提供極致的急停與連打反應速度。<br><br>在此次CES 2026期間，Corsair (海盜船) 大動作更新了旗下電競周邊產品線。相較於競爭對手展示概念性產品，Corsair此次鎖定「職業級效能」與「高度整合」兩大主軸，除了推出<a href="https://mashdigi.com/corsair-introduces-the-galleon-100-sd-mechanical-keyboard-with-stream-deck-functionality-allowing-for-one-click-control-of-live-streaming-and-gaming/">整合直播控制介面的「Galleon 100 SD」機械鍵盤</a>，更帶來導入特殊材質的SABRE v2 PRO 系列滑鼠，以及支援磁力軸技術的MAKR PRO 75客製化鍵盤，試圖全面攻佔高階玩家與專業選手的桌面。</p><p class="ck-section"><strong>MAKR PRO 75：導入磁軸技術的DIY客製化鍵盤</strong></p><p class="ck-section">延續去年榮獲紅點設計獎的MAKR 75 DIY套件，Corsair今年推出了進化版「MAKR PRO 75 Hall Effect DIY Keyboard」。這款產品最大亮點，在於導入目前電競圈最熱門的「霍爾效應」 (Hall Effect) 技術，搭載可熱插拔的CORSAIR MGX Hyperdrive磁力軸。</p><p class="ck-section">透過磁軸特性，MAKR PRO 75支援Rapid Trigger (快速觸發)與FlashTap功能，能提供極致的急停與連打反應速度，同樣支援8000Hz輪詢率。結構上採用鋁合金邊框與預裝的FR4定位板。更特別的是其模組化設計，雖然出貨時已是完整組裝狀態，但玩家可選購無線模組或LCD螢幕模組進行升級，兼顧DIY的樂趣與電競級的效能。</p><p class="ck-section"><a href="https://bucket-image.inkmaginecms.com/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/01/6e9b0487-4965-4a9a-bebb-db788641d124.jpg"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/01/6e9b0487-4965-4a9a-bebb-db788641d124.jpg"></a></p><p class="ck-section"><strong>SABRE v2 PRO CF / MG：碳纖維與鎂合金的極致輕量化</strong></p><p class="ck-section">針對FPS玩家對輕量化滑鼠的苛求，Corsair將旗下的SABRE系列滑鼠推向極致，分別運用兩種特殊材質打造新一代無線滑鼠：</p><p class="ck-section">• <strong>SABRE v2 PRO CF (Carbon Fiber)：</strong>採用碳纖維一體成型機身，具備極高的結構強度與剛性，重量僅55公克。</p><p class="ck-section">• <strong>SABRE v2 PRO MG (Magnesium)：</strong>針對偏好金屬手感的玩家設計，採用鎂合金材質，在維持高強度的同時，重量也控制在56公克。</p><p class="ck-section">兩款滑鼠皆支援三模連接 (2.4GHz、藍牙、USB-C有線)、8000Hz無線輪詢率，以及長達120小時的電池續航力。</p><p class="ck-section"><a href="https://bucket-image.inkmaginecms.com/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/01/c0554235-df8f-460d-8437-058b33427efa.jpg"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/01/c0554235-df8f-460d-8437-058b33427efa.jpg"></a></p><p class="ck-section"><strong>MM PRO Control：專為操控打造的電競鼠墊</strong></p><p class="ck-section">為了配合上述的高效能滑鼠，Corsair也推出了「MM PRO Control Esports-Tuned Cloth Mouse Pad」。這款布質鼠墊採用六角紋路的聚氨酯 (Polyurethane) 防滑底層，並透過加厚的基底與邊緣設計提供手腕緩衝。其表面紋理專為「操控」調校，強調能提供滑鼠移動時的煞車力道 (Stopping Power)，讓快速甩槍後的定位更加精準。</p><p class="ck-section"><a href="https://bucket-image.inkmaginecms.com/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/01/c253c30d-e399-4763-84c0-a6f07aeafa59.jpg"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/01/c253c30d-e399-4763-84c0-a6f07aeafa59.jpg"></a></p><p class="ck-section">新款SABRE v2 PRO系列滑鼠與MAKR PRO 75鍵盤的具體上市時間與售價，有待Corsair後續公佈。</p><div class="source"><h3>資料來源</h3><ul><li><a href="https://mashdigi.com/corsair-unveils-its-comprehensive-gaming-lineup-lightweight-carbon-fiber-magnesium-alloy-mice-and-custom-makr-magnetic-switches/" target="_blank">https://mashdigi.com/corsair-unveils-its-comprehensive-gaming-lineup-lightweight-carbon-fiber-magnesium-alloy-mice-and-custom-makr-magnetic-switches/</a></li></ul></div>

CES 2026：Corsair 推出 Galleon 100 SD 機械鍵盤 內建完整 Stream Deck 控制…

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/01/6a20b96c-d617-43de-9058-5a805d0ae1e5.jpg"></div><p class="ck-section">Corsair 發表 Galleon 100 SD 機械鍵盤，內建 Stream Deck 完整控制模組，讓使用者可一鍵控制直播與遊戲指令，提升操作效率。<br><br>除了Razer在AI與概念性產品上的火力展示，Corsair (海盜船) 在今年的CES 2026上則選擇解決更實際的操作痛點，宣佈推出整合旗下Elgato Stream Deck控制功能的全新機械式鍵盤——「Galleon 100 SD」。這款鍵盤試圖將創作者常用的控制介面與高效能電競鍵盤合而為一。</p><p class="ck-section"><strong>鍵盤與中控台的結合</strong></p><p class="ck-section">Galleon 100 SD最大的特色，在於鍵盤左側直接內建一組完整的Stream Deck控制模組。這包含12顆可自定義的實體按鍵、一個5吋的資訊顯示螢幕，以及兩組旋鈕編碼器。</p><p class="ck-section"><a href="https://bucket-image.inkmaginecms.com/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/01/744e8d64-de1c-4bb5-81c6-399fc50c39bc.jpg"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/01/744e8d64-de1c-4bb5-81c6-399fc50c39bc.jpg"></a></p><p class="ck-section">對於實況主而言，這樣的設計意味著不再需要額外騰出桌面空間擺放獨立的Stream Deck，即可透過熟悉的介面進行場景切換、音效播放或控制智慧家庭裝置。而 Corsair也積極向遊戲玩家推廣此功能，強調透過Elgato Marketplace下載對應的遊戲設定檔後，這12顆按鍵可用來快速施放技能、呼叫空中支援或管理背包，無需層層翻找選單，上方的5吋螢幕則能即時顯示遊戲內的相關數據。</p><p class="ck-section"><a href="https://bucket-image.inkmaginecms.com/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/01/23ff9814-a8c4-42e9-8342-d787d5f33b37.jpg"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/01/23ff9814-a8c4-42e9-8342-d787d5f33b37.jpg"></a></p><p class="ck-section"><strong>旗艦級硬體規格</strong></p><p class="ck-section">回歸鍵盤本質，Galleon 100 SD依然具備Corsair旗艦級的設計規格，採用耐用的鋁合金框架與Gasket結構設計，內部填充了六層消音材質以優化敲擊聲響。按鍵軸體部分則搭載Corsair自家的MLX Pulse機械軸，強調快速觸發與流暢且具回饋感的按壓體驗。</p><p class="ck-section">此外，該鍵盤支援高達8000Hz的輪詢率 (Hyper-polling)，官方宣稱其訊號傳輸速度是標準鍵盤的8倍，確保在分秒必爭的競技遊戲中不會有任何延遲。</p><p class="ck-section">Corsair Galleon 100 SD目前已經正式上市，建議售價為350美元 (約新台幣11000元)。雖然整合性極高，但這個價格也引發了部分討論，畢竟此預算已足以分別購買一把高階鍵盤加上一台獨立的Stream Deck XL。</p><p class="ck-section">不過，對於追求桌面極簡化與一體性操作的玩家來說，Galleon 100 SD依然是市面上少見的整合型解決方案。</p><div class="source"><h3>資料來源</h3><ul><li><a href="https://mashdigi.com/corsair-introduces-the-galleon-100-sd-mechanical-keyboard-with-stream-deck-functionality-allowing-for-one-click-control-of-live-streaming-and-gaming/" target="_blank">https://mashdigi.com/corsair-introduces-the-galleon-100-sd-mechanical-keyboard-with-stream-deck-functionality-allowing-for-one-click-control-of-live-streaming-and-gaming/</a></li></ul></div>

CES 2026：Razer 進軍 AI 開發運算市場 推出 Forge 工作站 同時發布開源 AIKit 平台

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/01/529ce7d2-bd20-4c78-bf97-91d4f16c5c1b.jpg"></div><p class="ck-section">Razer 宣布跨足 AI 運算開發領域，推出 Forge 工作站解決方案，並同步釋出開源 AIKit 平台，為開發者創造更靈活的 AI 工具生態。<br><br>Razer的發展目標顯然已經不再侷限於電競周邊，除了展示<a href="https://mashdigi.com/razer-showcased-project-motoko-headset-with-ai-assistant-project-ava-ai-companion-and-project-madison-gaming-chair-with-full-sensory-feedback/">對未來遊戲體驗的想像</a>，更正式宣佈進軍專業AI開發領域，揭曉名為「Razer Forge AI Dev Workstation」的高效能工作站與開源軟體平台「Razer AIKit」，試圖為AI研究人員與開發者提供強大的本地端運算解決方案。</p><p class="ck-section"><strong>鎖定本地端LLM開發：Forge工作站與AIKit平台</strong></p><p class="ck-section">今年Razer最令人驚訝的佈局，莫過於針對AI開發者推出的硬體與軟體生態系。</p><p class="ck-section">新發表的Razer Forge AI Dev Workstation是一款專為處理高負載訓練、推論與模擬工作流程打造的本地運算平台。其硬體規格相當強悍，支援多張專業級顯卡與AI加速器，包括NVIDIA最新的RTX PRO 6000 Blackwell系列GPU。</p><p class="ck-section"><a href="https://bucket-image.inkmaginecms.com/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/01/5e50fff0-25ea-466e-a1a8-08fe85e16cde.jpg"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/01/5e50fff0-25ea-466e-a1a8-08fe85e16cde.jpg"></a></p><p class="ck-section">為了應付龐大的數據吞吐，此工作站配置了8通道DDR5 RDIMM記憶體插槽，並且搭載雙10GbE網路埠，確保在模型訓練時能維持極低的I/O延遲。此外，機殼採用可擴充的機架式設計 (Rack-Ready)，讓企業能從單機開發輕鬆擴展至叢集運算。</p><p class="ck-section">與硬體搭配的則是開源軟體平台Razer AIKit。這套工具旨在簡化繁雜的AI開發流程，透過單一指令即可自動偵測GPU、配置叢集，並且進一步優化設定。</p><p class="ck-section"><a href="https://bucket-image.inkmaginecms.com/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/01/f248fc0d-a76f-4b57-a0d8-e65d73baf36f.jpg"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/01/f248fc0d-a76f-4b57-a0d8-e65d73baf36f.jpg"></a></p><p class="ck-section">Razer強調，AIKit能讓開發者在本地端實現「雲端等級」的效能，不僅降低延遲，更能確保數據隱私與安全性，完全無需支付昂貴的雲端訂閱費用。</p><div class="source"><h3>資料來源</h3><ul><li><a href="https://mashdigi.com/razer-is-venturing-into-the-field-of-ai-development-computing-launching-the-forge-workstation-and-the-open-source-aikit/" target="_blank">https://mashdigi.com/razer-is-venturing-into-the-field-of-ai-development-computing-launching-the-forge-workstation-and-the-open-source-aikit/</a></li></ul></div>

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華碩攜手GoPro推出ProArt PX13 GoPro Edition聯名組合 搭AMD Ryzen AI Max+…

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2025/12/eb287fe9-4d66-456b-a61e-aaac8426afe9.jpg"></div><p class="ck-section">華碩宣布與GoPro合作推出ProArt PX13 GoPro Edition聯名組合，採用便於創作者翻轉二合一設計，並具備高性能、高達128GB記憶體的AMD Ryzen AI Max+ 395處理器，外觀更加入GoPro戶外風格的外觀點綴，具有與標準版本截然不同的條文風格上蓋與GoPro字樣，當然也一併具備專屬、帶有專屬配件的禮包以及可一併收納GoPro的專屬硬殼筆電攜帶包，此外還提供12個月的GoPro Premium訂閱服務。</p><figure class="image ck-section"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2025/12/af540583-8b53-4ea7-8bbf-5f941ace6561.jpg"><figcaption>▲ProArt PX13 GoPro Edition除了主題外觀還有專屬包裝、硬殼收納包與配件</figcaption></figure><figure class="image ck-section"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2025/12/a12d3c2e-e1bc-45a2-8783-ef5f42195b7e.jpg"><figcaption>▲ProArt PX13 GoPro Edition為翻轉二合一設計</figcaption></figure><figure class="image ck-section"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2025/12/24b7324f-91b1-4493-89c9-0a870c2d0155.jpg"><figcaption>▲上蓋施加GoPro風格的紋理</figcaption></figure><figure class="image ck-section"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2025/12/d163a4c9-c763-4497-bd6a-d02e87ebbccd.jpg"><figcaption>▲ProArt PX13 GoPro Edition的F8不僅改用GoPro的藍色字體，可一鍵進入GoPro Player</figcaption></figure><figure class="image ck-section"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2025/12/ba13012f-3af5-4086-99d0-9e15c5dc8068.jpg"><figcaption>▲搭載AMD Ryzen AI Max+ 395高性能平台</figcaption></figure><figure class="image ck-section"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2025/12/af9a26a7-fc4e-496d-9ec7-758b72afab0a.jpg"><figcaption>▲具有microSD讀卡機</figcaption></figure><p class="ck-section">ProArt PX13 GoPro Edition基本結構承襲ProArt PX13，具有15.8mm厚、1.39公斤重及73Wh大電量電池，具備支援4,096階觸控筆的13吋3K廣色域OLED面板；除了外觀採用GoPro戶外風格設計外，包括直紋上蓋、側邊前緣橫紋等細節，F8的鍵盤文字改為呼應GoPro風格的藍色字體，還將F8鍵對應一鍵進入GoPro Player軟體的快捷鍵，使GoPro創作者能更快速的啟動專屬軟體，同時Ryzen AI Max+ 395具備高效能與NPU，能提供豐富的AI加速應用與AI生成功能。</p><figure class="image ck-section"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2025/12/a952dc52-4ae8-499f-a0aa-345bc8077cf6.jpg"><figcaption>▲盒裝的GoPro及周邊配件</figcaption></figure><figure class="image ck-section"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2025/12/dad82a00-d486-4895-be88-1635adb9a006.jpg"><figcaption>▲專屬硬殼筆電包</figcaption></figure><figure class="image ck-section"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2025/12/8a640167-ea7f-476a-8a2d-010e90866d13.jpg"><figcaption>▲包裝的綁帶可搭配硬殼包做為背帶</figcaption></figure><p class="ck-section">另外外包裝帶有的ProArt x GoPro綁帶也可搭配硬殼筆電收納包使用，當作背帶或是掛載在其它箱包的掛繩使用。</p><figure class="media"><iframe width="560" height="315" src="https://www.youtube.com/embed/wB7fDJKNbYE" title="YouTube video player" frameborder="0" allow="accelerometer; autoplay; clipboard-write; encrypted-media; gyroscope; picture-in-picture; web-share" allowfullscreen></iframe></figure>

華碩推出商用頂級筆電ExpertBook Ultra 採Intel Panther Lake平台

AMD推AMD Ryzen AI Halo迷你AI超級電腦 以x86技術與NVIDIA DGX Spark正面對決

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/01/d4a42546-0733-4562-afaa-3a9bb6c92506.jpg"></div><p>AMD代號Straix Halo的Ryzen AI 300 Max平台由於具備最高128GB的統一記憶體，加上AMD於ROCm軟體急起直追，隨著NVIDIA推出基於Arm架構及在Linux環境的DGX Spark迷你AI超級電腦後，有許多AI開發者意識到Ryzen AI Max+ 395更物美價廉，紛紛選購搭載Ryzen AAI Max+ 395的迷你電腦，也許因此引起AMD的關注，AMD執行長Lisa Su於CES 2026主題演講介紹Ryzen AI Max 300產品更新的環節也宣布基於Strix Halo的AMD Ryzen AI Halo，劍指NVIDIA DGX Spark，準備在迷你AI超級電腦上演x86對決Arm架構的頂尖對決。</p><p>AMD Ryzen AI Halo迷你AI超級電腦預計在2026年第2季推出</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/01/666e2158-22f5-42e2-a530-a274d2afe5ef.jpg"><figcaption>▲Ryzen AI Halo採用增強的雙風扇設計</figcaption></figure><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/01/a92e5e03-0861-46f5-a901-7f073d613e7f.jpg"><figcaption>▲強調支援Linux與Windows雙環境</figcaption></figure><p>雖然目前市面上已經有包括Framework、MINISFORM等品牌推出搭載Ryzen AI Max+ 395的迷你電腦，不過Ryzen AI Halo強調為嚴苛的AI工作負載進行最佳化設計，並採用增強的雙風扇散熱架構，此外畢竟是基於x86架構，除了透過ROCm支援廣泛的AI應用程式與AI模型外，開發者亦可選擇透過Windows環境或Linux環境進行開發，這也是目前僅能在Linux下執行的DGX Spark所欠缺的開發環境彈性。</p>

Phison公開E37T PCIe Gen 5 DRAM-Less SSD控制晶片 支援最新3D NAND達14.7G…

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/01/12da66fc-7e80-4fc3-8ca6-6312ea1613a0.jpg"></div><p class="ck-section">Phison群聯於CES 2026期間公布針對主流市場的全新PCIe Gen 5控制晶片E37T，E37T是一款DRAM-Less的PCIe Gen 5控制晶片，可支援最新的3D NAND，並適合單面顆粒配置與M.2 2230及M.2 2240等小型化格式，可提供筆電、PC掌機或微型系統高性能的存取體驗，順序讀寫最高可分別達14.7GB/s與13GB/s。另外Phison也更新PCIe Gen 5旗艦晶片E28的容量，將最高容量提升至8TB。</p><figure class="image ck-section"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/01/12da66fc-7e80-4fc3-8ca6-6312ea1613a0.jpg"><figcaption>▲群聯繼旗艦級的E28 PCIe Gen 5主控後，再推出DRAM-Less的E37T滿足主流與緊湊空間裝置的高性能儲存需求</figcaption></figure><p class="ck-section">E37T為4通道的DRAM-Less PCIe Gen5x4控制晶片，並支援最高4,800MT/s的新一代3D NAND，主動功耗低於2.3W，除了最高14.7GB/s與13GB/s的順序讀寫性能，還具備200萬IOPS的4K隨機性能。</p>

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CES 2026：Sandisk SSD 產品線推出 Optimus 子品牌 WD Black 與 WD Blue 定…

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/01/a8ee2c6a-d0b1-4ef6-ab41-a2db91dca202.jpg"></div><p class="ck-section">SanDisk 重整 SSD 產品策略並推出 Optimus 子品牌，市場關注 WD Black 與 WD Blue 系列未來定位是否將被取代。<br><br>在拉斯維加斯展開的CES 2026展會上，Sandisk宣布重大的品牌策略調整。為了讓消費者更直觀地選擇適合自己的儲存產品，Sandisk宣布推出全新的「SANDISK Optimus」品牌，並且將其備受好評的內接式SSD產品線進行整合與更名。</p><p class="ck-section">這意味過去玩家們熟悉的WD_BLACK電競系列，以及主流的WD Blue NVMe SSD系列，將逐步過渡，並且整合至全新的SANDISK Optimus品牌傘下。</p><p class="ck-section"><strong>三大系列：從創作者到硬派玩家全覆蓋</strong></p><p class="ck-section">Sandisk表示，這次的品牌重塑是為了「性能分級」更直觀，讓消費者一眼就能看出哪款產品適合自己。全新的SANDISK Optimus家族將細分為三個等級：</p><p class="ck-section">• <strong>SANDISK Optimus (標準版)：</strong></p><p class="ck-section"><strong>前身：</strong>對應原有的WD Blue系列 (如WD Blue SN5100 NVMe SSD)。</p><p class="ck-section"><strong>定位：</strong>專為內容創作者與追求比傳統硬碟更快速度的主流用戶設計，強調在效能與價格之間取得平衡，提供流暢的運算體驗。</p><p class="ck-section">• <strong>SANDISK Optimus GX (電競版)：</strong></p><p class="ck-section"><strong>前身：</strong>對應原有的WD_BLACK中階系列 (如WD_BLACK SN7100 NVMe SSD)。</p><p class="ck-section"><strong>定位：</strong>鎖定主流遊戲玩家，強調「遊戲無界限」，提供閃電般的載入速度與更高的電源效率，滿足長時間遊玩的需求。</p><p class="ck-section">• <strong>SANDISK Optimus GX PRO (旗艦版)：</strong></p><p class="ck-section"><strong>前身：</strong>對應原有的WD_BLACK旗艦系列 (如WD_BLACK SN8100 NVMe SSD)。</p><p class="ck-section"><strong>定位：</strong>這是Optimus家族的效能頂點，專為開發者、專業人士及追求極致的硬派玩家打造。Sandisk特別強調此系列適合用於建構AI PC、工作站或頂級遊戲主機，結合最先進的儲存技術與超大容量。</p><p class="ck-section"><strong>全新包裝設計，預計上半年開賣</strong></p><p class="ck-section">隨著品牌更名，Sandisk也將啟用全新的產品包裝與設計語言，強調創新與品牌辨識度。Sandisk全球消費者品牌副總裁Heidi Arkinstall表示：「SANDISK Optimus品牌重新定義了效能對消費者的意義，透過這次改變，我們讓消費者更容易找到符合需求的解決方案」。</p><p class="ck-section">目前官方規劃，採用全新品牌識別的SANDISK Optimus系列產品將於2026年上半年陸續在全球特定通路上市。</p><p class="ck-section"><strong>分析觀點：整合資源，回歸「Sandisk」金字招牌</strong></p><p class="ck-section">過去Western Digital集團旗下同時擁有SanDisk (主打外接、記憶卡) 與WD (主打內接、HDD、NAS) 品牌，雖然WD_BLACK在電競圈已經建立不錯口碑，但對於一般大眾而言，品牌定位有時稍顯重疊或混亂。</p><p class="ck-section">此次將消費級SSD全面收歸至Sandisk品牌之下，並且以Optimus作為新識別，除了能集中行銷資源，也顯示集團有意強化「Sandisk」在快閃記憶體領域的「老字號」專業形象。特別是將WD_BLACK的高階技術 (如SN8100)轉化為Optimus GX PRO，並且特別點出對應AI PC需求，顯示Sandisk正準備以更清晰的產品線迎接下一波換機潮。</p><p class="ck-section">只是對於習慣「黑標 (Black)」等於高效能的老玩家來說，可能需要一點時間來適應「Optimus GX」這個新名字了。</p><div class="source"><h3>資料來源</h3><ul><li><a href="https://mashdigi.com/sandisk-reorganizes-its-ssd-lineup-and-launches-the-optimus-sub-brand-will-the-wd_black-and-wd-blue-series-become-obsolete/" target="_blank">https://mashdigi.com/sandisk-reorganizes-its-ssd-lineup-and-launches-the-optimus-sub-brand-will-the-wd_black-and-wd-blue-series-become-obsolete/</a></li></ul></div>

高通宣布與Google進一步擴大車用領域長期合作 致力軟體定義汽車與車載代理式AI普及並於Google Cloud提供…

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/01/c3fffe22-b307-4ce7-9deb-8b313760400e.jpg"></div><p class="ck-section">約莫10年前開始，汽車由於邁向軟體定義與智慧化，亦被視為大型消費型電子產品，車輛的智慧技術也成為CES活動的焦點之一；高通與Google選擇在CES 2026宣布簽署深化雙方長達10年的車用領域合作，致力於簡化軟體定義汽車(SDV)開發，加速車載代理式AI的普及，使高通Snapdrgaon車載平台與Google技術緊密結合。</p><p class="ck-section">高通與Google始於搭載Snapdragon平台的Android車載資通訊平台，此協議將延續雙方超過10年在車用領域的合作進行擴展，除了使高通領先的Snapdragon Digital Chassis解決方案與Google的系統、Google Cloud緊密結合外，也將加速在新一代車輛導入代理式AI，提供精確的預測、回應與適應駕駛需求。</p><p class="ck-section">Google與高通正著手推動Android Automotive OS(簡稱AAOS)於軟體定義汽車的規模化，此架構結合裝置端軟體與互補的雲端開發環境，使其可提升整體開發速度；高通將在Snapdragon Digital Chassic平台提供預先整合與最佳化的AAOS SDV軟體，使車廠可加速產品上市與使用最新技術。</p><figure class="image"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/01/c3fffe22-b307-4ce7-9deb-8b313760400e.jpg"><figcaption>▲Google與高通已在車用領域合作長達10年，高通也藉此在Google Cloud提供虛擬開發環境與Snapdragon座艙的長期支援計畫</figcaption></figure><p class="ck-section">此外高通亦透過Google Cloud的Axion裸機執行個體提供Snapdragon虛擬系統單晶片虛擬平台，使車廠在不需持有實體Snapdrgaon Digital Chassis的情況透過雲端先行進行設計、測試與驗證，由於Axion與Snapdragon Digital Chassic同樣基於Arm指令集，在Snapdragon vSoC與Horizon Software Factory相輔相成下，可確保開發成果無縫轉移。</p><p class="ck-section">高通一併宣布推出Project Treble計畫，為採用高通Snapdragon座艙平台簡化Android生命週期管理，提供可預測且安全的升級，降低系統碎片化情況，目標是涵蓋4個世代的Snapdrgaon座艙平台與14款獨立的系統單晶片，有助車商簡化Android更新流程、精簡整合工作、降低工程成本與加速產品上市，同時透過10年關件軟體更新計畫提供長期支援。</p>

CES 2026：樂高發表 SMART Play 互動平台讓積木也智慧化 首波結合《星際大戰》

CES 2026：NVIDIA 升級 DGX Spark 效能提升 2.5 倍 並導入 Nsight Copilot…

CES 2026：NVIDIA 發表 Alpamayo 開源模型 賓士 CLA 車款將導入 DRIVE AV 軟體

<div class="deputation"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/01/19d603f7-f384-4a45-a358-0c08c0eefa78.jpg?fit=max&w=2560&auto=compress"></div><p class="ck-section">NVIDIA 推出 Alpamayo 開源模型以加速自駕推論效能，DRIVE AV 軟體同步導入賓士全新 CLA 車款。<br><br>在今年的CES 2026上，NVIDIA再次展現其在自動駕駛領域的技術力，宣布推出名為「Alpamayo」的一系列開源AI模型與模擬工具，將解決自駕車開發中最棘手的「長尾」 (Long tail)難題。此外，NVIDIA也確認其全端自駕軟體DRIVE AV將於今年稍晚正式搭載於Mercedes-Benz (賓士)全新CLA車款上路，並且進一步擴大DRIVE Hyperion生態系，攜手多家一線供應商加速Level 4自駕技術的落地。</p><p class="ck-section"><strong>「Alpamayo」：讓自駕車學會「像人一樣思考」</strong></p><p class="ck-section">NVIDIA這次推出的「Alpamayo」開源模型家族，核心目的在於解決自駕系統面對罕見或複雜場景 (即長尾效應)時的應對能力。透過賦予車輛感知、推論，並且做出類人判斷能力，藉此大幅提升安全性。</p><p class="ck-section"><a href="https://bucket-image.inkmaginecms.com/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/01/3d97c91a-3a8f-4b6a-baab-1fd4c911e27e.jpg"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/01/3d97c91a-3a8f-4b6a-baab-1fd4c911e27e.jpg"></a></p><p class="ck-section">Alpamayo主要包含三大關鍵組件：</p><p class="ck-section">• Alpamayo 1模型：這是業界首款開源的推論式視覺語言動作 (VLA) 模型，其具備100億組參數架構，能根據影像輸入生成駕駛路徑，並且同時產出「推論軌跡」 (Reasoning traces)，解釋做出該駕駛決策背後的邏輯。</p><p class="ck-section">• AlpaSim模擬器：一套完全開源的高保真模擬框架，支援真實的感測器建模與可配置的交通動態，讓開發者能快速驗證模型。</p><p class="ck-section">• Physical AI開放數據集：包含超過1700小時的大規模駕駛數據，涵蓋多樣化的地理環境與路況，用於訓練模型的推論能力。</p><p class="ck-section">目前包括Jaguar Land Rover、Lucid、Uber，以及學術研究機構Berkeley DeepDrive等，都已經計畫利用Alpamayo推進其Level 4等級自駕車發展藍圖。</p><p class="ck-section"><strong>DRIVE AV軟體首發：賓士新款CLA率先搭載</strong></p><p class="ck-section">在量產車應用方面，NVIDIA宣布其DRIVE AV軟體將於今年在美國道路上正式登場，首發車款為全新的Mercedes-Benz CLA車款。</p><p class="ck-section"><a href="https://bucket-image.inkmaginecms.com/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/01/a2fb1272-3d10-43d6-a131-179cd111fe72.jpg"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/01/a2fb1272-3d10-43d6-a131-179cd111fe72.jpg"></a></p><p class="ck-section">這套軟體將提供強化的Level 2點對點駕駛輔助功能，包括複雜環境下的城市導航、主動防撞以及自動停車。其系統採用「雙堆疊」 (Dual-Stack)架構，由一個負責核心駕駛的端到端AI堆疊，搭配另一個基於NVIDIA Halos安全系統的傳統安全堆疊組成，透過並行運作確保系統的冗餘與安全性 。</p><p class="ck-section"><strong>DRIVE Hyperion生態系擴張：劍指Level 4級別自動駕駛</strong></p><p class="ck-section">針對更高階的自動駕駛需求，NVIDIA宣布擴大DRIVE Hyperion全球生態系。新加入的合作夥伴包括Sony、Bosch、Hesai (禾賽)、Magna與ZF Group等感測器與一線廠商。</p><p class="ck-section"><a href="https://bucket-image.inkmaginecms.com/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/01/78261bba-0b6f-4eaa-b9c4-3ecd07fff9ce.jpg"><img src="https://bucket-image.inkmaginecms.com/version/hd/9dde7c0f-a597-445c-80dd-9a93db8a4006/image/2026/01/78261bba-0b6f-4eaa-b9c4-3ecd07fff9ce.jpg"></a></p><p class="ck-section">DRIVE Hyperion平台由兩顆基於Blackwell架構的DRIVE AGX Thor系統單晶片 (SoC) 驅動，能提供超過2000 TFLOPS (FP4) 的即時運算效能。所有佈署均以 NVIDIA Halos為基礎，這是一個全面的安全與網路安全框架，確保自駕系統經過嚴格的驗證與認證。</p><div class="source"><h3>資料來源</h3><ul><li><a href="https://mashdigi.com/nvidia-unveils-alpamayo-open-source-model-to-accelerate-the-inference-capabilities-of-self-driving-cars-drive-av-software-debuts-in-mercedes-benzs-new-cla-model/" target="_blank">https://mashdigi.com/nvidia-unveils-alpamayo-open-source-model-to-accelerate-the-inference-capabilities-of-self-driving-cars-drive-av-software-debuts-in-mercedes-benzs-new-cla-model/</a></li></ul></div>