第11屆成大成材論壇11/6 隆重登場 先進封裝、檢測與材料創新驅動AI新賽局 剖析台灣在半導體先進封裝領域核心角色與競爭優勢

由國立成大材料科學及工程學系與成大材料系友會共同主辦的「第11屆成材產業論壇」，於6日隆重登場。該論壇以「先進封裝、檢測與材料創新驅動AI新賽局」為主題，深度剖析台灣在半導體先進封裝領域的核心角色與競爭優勢。面對全球AI需求爆發式成長，半導體材料技術已成為引領產業突破、奠定台灣關鍵戰略地位的核心樞紐。 論壇邀請代表台灣半導體頂尖實力的企業矽品精密、京元電子、穎崴科技、閎康科技及台灣康寧五大半導體產業專家發表專題演講，並與欣興電子、聯發科技高層壓軸精采對談，如華山論劍一般深刻探討台灣半導體供應鏈在AI時代的AI時代的競爭優勢與契機，呈現台灣在先進封裝、材料開發與精密檢測領域的研發能量與實務經驗，展現台灣半導體產業鏈立足全球賽局的堅實實力。 成材論壇主席暨成大材料系友會會長、頌勝科技董事楊偉文表示，舉辦成材產業論壇的目的:「一、讓產業走進校園，掌握產業第一線脈動；二、掌握材料與半導體的發展趨勢，連結最新技術與應用；三、邀請產業領袖分享實務經驗，從真實案例學習解題思維；四、讓學生提早思考未來方向，培養跨域視野與職涯準備。」看見趨勢，才能提早準備未來。並持續串聯校友與產業資源，深化產學