買西門子EDA工具 聯電卡位先進封裝

晶圓代工廠聯電26日公告，以3.85億元向西門子電子設計自動化公司（以下簡稱西門子）取得研發生產軟體，據法人研判，應為提供聯電在晶圓堆疊（wafer-on-wafer）和晶片晶圓堆疊（chip-on-wafer）技術提供的3D IC規劃及組裝驗證方案。...