聯電買下西門子EDA軟體卡位先進封裝，再與日本電裝合作搶攻特殊車用半導體

相較於晶圓製造龍頭台積電（TSMC）專注於先進製程，聯電則走向先進封裝、特殊製程以及車用半導體的市場，先後向半導體自動設計大廠西門子、日本車用電子大廠電裝（DENSO）合作，力求穩固聯電的優勢。...