DRAM高價常態化推升拆機料採用　預估2027年於手機占比達7至9%

根據TrendForce最新記憶體產業研究，由於Mobile DRAM合約價格持續上漲，促使智慧手機品牌在入門款、低階機種擴大使用相對低價的拆機料(Reballed Parts)。預估2026年拆機料於手機市場的滲透率約為3-4%，至2027年可能上升至7-9%。 (DRAM)