大紀元不只半導體設備！台荷聯手攻先進光子封裝、AI高速傳輸
作者 侯駿霖全文約 800 字
文章摘要
大紀元 · 文章頁摘要AI運算需求持續推升高速傳輸與先進封裝技術發展，台灣與荷蘭進一步深化半導體合作。經濟部4日表示，透過雙邊共同徵案，已促成4項跨國研發計劃，涵蓋先進光子封裝、5G/6G高速通訊、AI資料中心光收發模組及光量子運算，盼結合雙方技術優勢，加速研發成果走向產業應用。
【大紀元2026年11月04日訊】（大紀元記者侯駿霖台灣台北報導）AI運算需求持續推升高速傳輸與先進封裝技術發展，台灣與荷蘭進一步深化半導體合作。經濟部4日表示，透過雙邊共同徵案，已促成四項跨國研發計劃，涵蓋先進光子封裝、5G/6G高速通訊、AI資料中心光收發模組及光量子運算，盼結合雙方技術優勢，加...