上報日經揭日本正與台灣洽談全面性經濟協定 涵蓋半導體最快年底簽署
作者 李浩宇全文約 1,379 字
文章摘要
上報 · 文章頁摘要兩名高層知情人士透露，日本正與賴清德政府協商，尋求敲定一項全面性經濟協議，其形式將類似英國與台灣於2023年簽署的「提升貿易夥伴關係」（ETP）...
兩名高層知情人士透露，日本正與賴清德政府協商，尋求敲定一項全面性經濟協議，其形式將類似英國與台灣於2023年簽署的「提升貿易夥伴關係」（ETP）。這項協定可能成為台日之間的戰略支柱，也有望打破台灣貿易外交的長期僵局。...