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創新大步計畫 串聯國際

作者 黃彥宏全文約 509 字

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為串聯全球AI創新能量與台灣資本市場,臺灣證券交易所將於10日舉行「TiBOOST創新大步計畫」,結合國際論壇、創新盃競賽決賽暨頒獎典禮及晚間交流晚宴,匯聚政府、產業、創業投資機構(VC)、企業創投(CVC)與國內外創新團隊,推動前瞻技術、產業需求與成長資本的交流合作。

創新大步計畫 串聯國際(新聞配圖)
配圖來源:聯合新聞網

為串聯全球AI創新能量與台灣資本市場,臺灣證券交易所將於10日舉行「TiBOOST創新大步計畫」,結合國際論壇、創新盃競賽決賽暨頒獎典禮及晚間交流晚宴,匯聚政府、產業、創業投資機構(VC)、企業創投(CVC)與國內外創新團隊,推動前瞻技術、產業需求與成長資本的交流合作。...