創新大步計畫 串聯國際
署名 黃彥�全文約 559 字
文章摘要
經濟日報 · 文章頁摘要為串聯全球AI創新能量與台灣資本市場,臺灣證券交易所將於10日舉行「TiBOOST創新大步計畫」,結合國際論壇、創新盃競賽決賽暨頒獎典禮及晚間交流晚宴,匯聚政府、產業、創業投資機構(VC)、企業創投(CVC)與國內外創新團隊,推動前瞻技術、產業需求與成長資本的交流合作。

本文共503字 為串聯全球AI創新能量與台灣資本市場,臺灣證券交易所將於10日舉行「TiBOOST創新大步計畫」,結合國際論壇、創新盃競賽決賽暨頒獎典禮及晚間交流晚宴,匯聚政府、產業、創業投資機構(VC)、企業創投(CVC)與國內外創新團隊,推動前瞻技術、產業需求與成長資本的交流合作。...