達發看旺2027光通訊再增三倍 200G TIA 擬兼攻 NPO、可插拔市場

達發科技（6526）的50G TIA（跨阻抗放大器）晶片第3季已經開始獨立出貨，不受限一定要配自家DSP晶片，而可跟其他品牌廠商DSP搭配，光通訊需求成長，對於NPO（近封裝光學）技術是否會衝擊達發生意？公司指不會有排擠，即便NPO不用到DSP，對TIA跟LDD需求跟單價反而提升，達發也正在評估能支援可插拔及NPO的200G TIA晶片。