AI光通訊需求強勁 達發100G晶片明年放量、200G拚2027年底投片

AI資料中心高速傳輸需求持續升溫，帶動達發科技（6526）光通訊業務進入高速成長期。達發今日法說會指出，單通道100G PAM4 DSP晶片已於第三季開始小量出貨，預計2027年上半年逐步放量，下一世代200G產品則力拚2027年底前完成投片（Tape-Out）。受惠全球前十大光收發模組廠客戶滲透率提升，達發看好2027年光通訊業務有望延續今年數倍成長態勢，成為公司最重要的成長引擎之一。