助攻半導體S廊帶 岡山聖森路產業用地案通過內政部審議

內政部都市計畫委員會今（3）日召開第1112次會議，審議通過「變更高雄市岡山主要計畫（第三次通盤檢討案）」再提會討論案。高雄市政府表示，岡山東側農業區變更案已完成法定審議程序，區段徵收前置作業同步啟動，預計最快於116年取得約30公頃產業用地，供電子及高科技關聯產業進駐，並打通大德一路銜接聖森路，完善區域交通路網。 聖森路產業園區區段徵收案總面積約60公頃，規劃約30公頃大坵塊、方整街廓的產業專用區、11公頃住宅區，以及19公頃社福、公園、綠地、道路等公共設施用地。市府將接續辦理開發範圍及抵價地比例報核、協議價購、公聽會與區段徵收計畫書報核等作業，加速推動開發。 高市府指出，岡山位居南臺灣半導體S廊帶重要節點，隨著橋頭科學園區、白埔產業園區等重大開發計畫陸續推進，北高雄高科技產業聚落逐步成形。聖森路產業園區將聚焦半導體製造與供應鏈布局，以大街廓規劃提供半導體相關供應鏈、電子零組件、精密機械及金屬製品等產業發展腹地。 園區也將結合岡山既有金屬扣件、機械製造等產業優勢，促進傳統產業朝智慧化、高值化轉型，深化S廊帶產業鏈結，提升北高雄產業群聚效益。 此次岡山都市計畫通盤檢討亦兼顧