環旭電子推Wi-Fi 8 SiP模組 強化AI裝置無線連線

上海2026年11月3日 /美通社/ -- 全球電子設計與製造服務及SiP技術領導廠商環旭電子（USI）今日宣布Wi-Fi 8（IEEE 802.11bn）產品發展藍圖，預計於2027年第一季推出相關產品。承襲Wi-Fi 6E與Wi-Fi 7系統級封裝（System-in-Package，SiP）技術的研發與整合經驗，環旭電子持續布局次世代無線通訊技術，協助客戶掌握新一波無線連網創新商機。 Wi-Fi 8 將技術發展重心從追求峰值傳輸速率，轉向超高可靠性（Ultra-High Reliability，UHR）、能源效率及穩定一致的使用體驗。隨著智慧型手機、AI 筆記型電腦、智慧眼鏡、智慧戒指及真無線立體聲（TWS）耳機等裝置持續朝輕薄、微型化發展，如何在天線配置空間有限、電池容量受限及複雜射頻（RF）環境下，維持穩定可靠的無線連線，已成為產品設計的重要課題。 Wi-Fi 8的關鍵技術包括： 多接取點協同運作（Multi-AP Coordination）：協同波束成形（Coordinated Beamforming，Co-BF）與協同空間重用（Coordinated Spatial Re