環旭電子推Wi-Fi 8 SiP模組強化AI裝置無線連線

機構署名美通社11/3 08:50全文約 1,420 字

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上海2026年11月3日 /美通社/ — 全球電子設計與製造服務及SiP技術領導廠商環旭電子（US […]

上海2026年11月3日 /美通社/ — 全球電子設計與製造服務及SiP技術領導廠商環旭電子（USI）今日宣布Wi-Fi 8（IEEE 802.11bn）產品發展藍圖，預計於2027年第一季推出相關產品。...