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耐特19日掛牌

作者 尹慧中全文約 289 字

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高性能複合材料大廠耐特(8058)預計11月19日掛牌上市,董事長陳勲森表示,隨著半導體及備援電池模組(BBU)高階材料應用持續擴大,耐特產品組合逐步朝高附加價值領域轉型,衝刺獲利。

耐特19日掛牌(新聞配圖)
配圖來源:經濟日報

本文共237字 高性能複合材料大廠耐特(8058)預計11月19日掛牌上市,董事長陳勲森表示,隨著半導體及備援電池模組(BBU)高階材料應用持續擴大,耐特產品組合逐步朝高附加價值領域轉型,衝刺獲利。 耐特配合上市前公開承銷,對外競價拍賣4,896張,競拍底價62.5元,最高投標張數612張,暫定每股...