耐特11月19日掛牌 半導體 BBU 材料營收占比逾25%

高性能複合材料大廠耐特（8058）配合上市前公開承銷，對外競價拍賣4,896張，競拍底價62.5元，最高投標張數612張，暫定每股承銷價80元。競拍時間為11月4日至6日，11月10日開標；11月9日至11日辦理公開申購，11月13日抽籤，預計11月19日掛牌。隨著半導體及備援電池模組（BBU）高階材料應用持續擴大，耐特產品組合逐步朝高附加價值領域轉型，2026年上半年半導體與BBU相關用料營收占比已達25.76%，成為推動營運升級的重要成長動能。