235億元銀彈上膛！「半導體封測巨頭」新建智慧化產線　鎖定記憶體後段封測與光通訊需求

記者張書翰／綜合報導投資臺灣事務所昨（30）日聯審通過包含南茂科技等7家企業申請擴大投資臺灣案，其中半導體封測大廠南茂（8150）響應臺商回臺方案，預計將投入235億元建置新產線，以因應AI浪潮帶動之記憶體後段封測需求，並擴至光通訊邏輯混合訊號等產品服務能量。半導體封測巨頭南茂砸下235億元設新產線...