AI下一輪投資主線浮現!800VDC、液冷、光通訊、材料升級四箭齊發
未署名全文約 1,369 字
文章摘要
經濟日報 · 文章頁摘要AI股近期面臨投資逆風,然甫落幕的2026 OCP(開放運算計畫峰會,Open Compute Project Summit),其作為全球資料中心與AI基礎設施規格制定的核心論壇,不僅是全球硬體與資料中心產業中最具影響力的年度峰會,其技術演進更直接主導了次世代AI伺服器與資料中心的發展方向,更是科技投資的風向球,下一輪的AI投資焦點,可以由此按圖索驥。 歸結來看,今年OCP峰會核心技術重點落在電力架構升級、液冷散熱、高速光學互聯及輝達MGX架構材料升級上,無意外的,也將是從現在開始到明年的重要投資趨勢。

本文共1324字 AI資料中心進入新一輪的技術升級,機櫃與整座資料中心系統級的協同優化變得重要,包括電力架構、散熱、光學互連到材料都將出現顛覆性改變。 【文/林麗雪】 AI股近期面臨投資逆風,然甫落幕的2026 OCP(開放運算計畫峰會,Open Compute Project Summit),其作...