技嘉備戰AI伺服器！簽5年500億聯貸充銀彈　提前囤貨迎明年需求爆發

實習記者盛琳／綜合報導PC與伺服器大廠技嘉（2376）董事會決議通過與銀行團簽署總額達500億元的聯合授信合約，用以償還金融借款並充實中期營運週轉金，為明年度AI產品的關鍵購料與大規模備貨提前備妥充裕銀彈。該聯貸案由臺灣銀行、兆豐銀行、華南銀行及國泰世華銀行共同統籌主辦，授信期間自首次動用日起算為期...