鉅亨網技嘉簽訂500億元聯貸案 備戰明年AI伺服器購料
作者 吳承諦全文約 385 字
文章摘要
鉅亨網 · 供稿摘要PC品牌技嘉(2376-TW)董事會決議通過與聯貸銀行團簽訂總額達500億元的聯合授信合約，用以償還金融機構借款並充實中期營運週轉金，提前替明年度AI產品的購料與備貨需求預作準備。這項聯貸案由臺灣銀行、兆豐銀行、華南銀行及國泰世華銀行共同擔任統籌主辦銀行，整體授信期間自首次動用日起算為期5年。 第
PC品牌技嘉(2376-TW)董事會決議通過與聯貸銀行團簽訂總額達500億元的聯合授信合約，用以償還金融機構借款並充實中期營運週轉金，提前替明年度AI產品的購料與備貨需求預作準備。這項聯貸案由臺灣銀行、兆豐銀行、華南銀行及國泰世華銀行共同擔任統籌主辦銀行，整體授信期間自首次動用日起算為期5年。...