科技新報外資挺日月光投控強勁成長，先進封裝與 CPO 量產目標價最高看 908 元
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科技新報 · 文章頁摘要半導體封測龍頭日月光投控公布強勁的第 3 季財報與優於預期的第4季展望，受惠於尖端先進封裝（LEAP）需求爆發、產能利用率提升及產品組合優化，日月光投控毛利率擴張趨勢確立，日月光投控指出封測 30% 的毛利率天花板已轉變為未來的「新底線」。對此，花旗（Citi）與摩根士丹利（Morgan Stanl...
半導體封測龍頭日月光投控公布強勁的第 3 季財報與優於預期的第4季展望，受惠於尖端先進封裝（LEAP）需求爆發、產能利用率提升及產品組合優化，日月光投控毛利率擴張趨勢確立，日月光投控指出封測 30% 的毛利率天花板已轉變為未來的「新底線」。...