面對先進封裝與3D IC挑戰　科勝、AVEVA鎖定廠務智慧化

潘韜宇9/29 13:51全文約 779 字

當一顆晶圓的風險，藏在一台真空泵微幅升高的溫度裡，廠務就不再只是後勤。半導體製程推進至2奈米以下、3D IC與先進封裝同步升溫後，晶圓廠對電力、超純水、真空與潔淨度的穩定要求全面提高。科勝科技與AVEVA鎖定的，正是這塊過去偏向被動監控的廠務系統，試圖把高頻資料整理成可供AI判讀的基礎，讓設備異常在...

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