埃米與3D IC世代來臨科勝攜手AVEVA以工業智慧平台打造思考型工廠

郭靜芝9/30 11:13全文約 315 字

半導體製程持續往2奈米以下推進，3D IC與先進封裝拉高對製造環境穩定度的要求，電力、超純水、真空與無塵室潔淨度任一關鍵參數異常或波動不穩都可能導致晶圓報廢。要解決此問題，必須讓廠務管理系統從以往的被動監控與事後維護，轉向資料整合與主動預測異常狀態。...