技嘉衝AI 將聯貸500億
作者 蕭君暉全文約 442 字
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經濟日報 · 文章頁摘要技嘉(2376)昨(29)日公告,董事會決議通過與聯貸銀行團簽訂聯合授信合約,總額度500億元,將用來償還金融機構借款及充實中期營運周轉金。

本文共386字 技嘉(2376)昨(29)日公告,董事會決議通過與聯貸銀行團簽訂聯合授信合約,總額度500億元,將用來償還金融機構借款及充實中期營運周轉金。 法人指出,明年AI基礎設施需求持續暢旺,技嘉500億元銀彈上膛後,明年AI購料與備貨資金更充裕,有助衝刺AI基建龐大商機。...