記憶體＋先進封測需求升溫！力成PLP分階段擴產　今年EPS上看12.8元

實習記者藍彥欣／台北報導 封測大廠力成（6239）受惠記憶體與AI相關先進封測需求升溫，營運動能持續增強。公司面板級封裝（PLP）技術已進入客戶產品驗證階段，並切入AMD（超微）供應鏈，預期2027年開始貢獻營收；此外，力成也同步布局矽光子與共同封裝光學元件（CPO）。...