聯合新聞網技嘉通過500億元聯貸案 衝刺 AI 基礎建設商機
作者 蕭君暉全文約 681 字
文章摘要
聯合新聞網 · 文章頁摘要技嘉（2376）29日公告，董事會決議通過與台灣銀行等聯貸銀行團簽訂聯合授信合約，總額度500億元，主要目的是償還金融機構借款及充實中期營運周轉金。由於明年人工智慧（AI）基礎設施需求持續暢旺，該公司規劃備妥500億元，以因應明年AI購料與備貨需求，衝刺AI基建龐大商機。
技嘉（2376）29日公告，董事會決議通過與台灣銀行等聯貸銀行團簽訂聯合授信合約，總額度500億元，主要目的是償還金融機構借款及充實中期營運周轉金。由於明年人工智慧（AI）基礎設施需求持續暢旺，該公司規劃備妥500億元，以因應明年AI購料與備貨需求，衝刺AI基建龐大商機。...