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甩傳產包袱!耐特科技切入半導體鏈、營收佔比2成 擬11月下旬上市

作者 謝佩穎全文約 1,122 字

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高性能複合材料大廠耐特科技材料(8058)今(29)日舉行上市前業績發表會,暫定每股承銷價為88元。隨著AI伺服器火燙、半導體先進製程擴產,相關高階材料需求迎來爆發期,總經理陳宇涵表示,明年營收成長目標設定在雙位數成長,高階領域應用產品挑戰佔35%。

甩傳產包袱!耐特科技切入半導體鏈、營收佔比2成 擬11月下旬上市(新聞配圖)
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高性能複合材料大廠耐特科技材料(8058)今(29)日舉行上市前業績發表會,暫定每股承銷價為88元。隨著AI伺服器火燙、半導體先進製程擴產,相關高階材料需求迎來爆發期,總經理陳宇涵表示,明年營收成長目標設定在雙位數成長,高階領域應用產品挑戰佔35%。...