台虹董事會通過與元太合作意向 強強攜手布局 AI 高速傳輸材料市場

全球軟板材料領導廠商台虹（8039）28 日宣布，董事會通過與全球電子紙領導廠商 E Ink 元太科技（8069）簽訂合作意向書，台虹科技擬借重元太在電子材料領域深厚的基礎材料開發與製造技術能力，結合自身在電路板材料領域的研發實力與長期產業經驗，強強聯手、優勢互補，共同布局 AI 高速傳輸材料市場，快速回應客戶對高性能材料、量產能力及穩定供應的期待與需求。