鉅亨網台虹董事會通過與元太合作意向 攜手布局AI高速傳輸材料市場
作者 張欽發全文約 669 字
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鉅亨網 · 文章頁摘要台虹與元太簽合作意向書，布局AI高速傳輸材料市場。 台虹將結合元太材料開發、表面處理與量產管理經驗，加速PTFE材料開發量產。 雙方擬在元太新竹、觀音廠試產驗證，意向書仍待元太董事會審議。
軟板材料廠台虹科技(8039-TW)今(28)日宣布，董事會通過與全球電子紙領導廠商EInk元太科技(8069-TW)簽訂合作意向書，台虹擬借重元太在電子材料領域深厚的基礎材料開發與製造技術能力，結合自身在電路板材料領域的研發實力與長期產業經驗，強強聯手、優勢互補，共同布局AI高速傳輸材料市場。...